JPH0557722B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0557722B2 JPH0557722B2 JP62301218A JP30121887A JPH0557722B2 JP H0557722 B2 JPH0557722 B2 JP H0557722B2 JP 62301218 A JP62301218 A JP 62301218A JP 30121887 A JP30121887 A JP 30121887A JP H0557722 B2 JPH0557722 B2 JP H0557722B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- positive temperature
- temperature coefficient
- coefficient thermistor
- organic positive
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 241000208140 Acer Species 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/022—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being openable or separable from the resistive element
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は有機正特性サーミスタ、特に素子の保
持構造に関する。 従来技術とその問題点 従来、過電流からの回路保護部品として、正の
温度特性を示すサーミスタが種々用いられてい
る。その一つに、ポリエチレン等のポリオレフイ
ン系樹脂中にカーボンブラツク、金属粉等の導電
粒子を分散、混練した素体からなる有機正特性サ
ーミスタが知られている。このものは、第9図に
示す様に、有機正特性サーミスタ素子10を表裏
全面に金属箔を熱圧着して電極11,11とし、
この電極11,11にリード線12,12を半田
13,13にて接続し、さらに外装樹脂14にて
コーテイングしていた。 しかしながら、このものでは、リード線12,
12の半田付け時や外装樹脂14のコーテイング
時の熱で素子10が劣化し易く、安定性に欠ける
という問題点を有していた。 そこで、製造工程における熱の悪影響を受けな
い有機正特性サーミスタとして、実開昭61−201
号公報に記載されている様に、ケース内に対向配
置した一対の端子によつて素子を弾性的に挾着保
持したものが提案されている。 しかし、このものでは、素子に過電流が加わつ
て自己発熱した場合、素子は有機材料を主成分と
するために軟化状態となり、対向する一対の端子
によるばね力が1箇所に集中的に作用することに
より素子が変形して電極間が狭くなり、電極間短
絡事故が発生するおそれを有し、危険である。こ
の様な危険性は端子のばね力を弱くすれば解消す
るが、それでは却つて振動、衝撃等で素子が動い
たり接触抵抗が大きくなつて変化し易く、特性が
安定しないという問題点を招来する。 問題点を解決するための手段 以上の問題点を解決するため、本発明に係る有
機正特性サーミスタは、 (a) 有機正特性サーミスタ素子と、 (b) 前記有機正特性サーミスタ素子の表裏面に設
けられ、互いに対向しない箇所で部分的な欠除
部を有する電極と、 (c) 前記欠除部に対向する電極を弾性的に押圧
し、有機正特性サーミスタ素子を挾着保持する
一対の端子と、 を備えたことを特徴とする。 作 用 以上の構成において、一対の端子は有機正特性
サーミスタ素子の表裏面に互い違いに別々の箇所
を弾性的に押圧し、素子を保持する。従つて、素
子が自己発熱で軟化しても、端子のばね力は分散
されているために素子自体の変形はほとんどな
い。そして、たとえ変形しても、押圧箇所に対向
する反対面には電極が欠除されているため、電極
間が狭くなつて短絡することはない。換言すれ
ば、端子による弾性押圧力を十分に設定可能であ
り、耐振動、衝撃性が良好で、接触抵抗も安定化
する。 実施例 第1図、第2図、第3図は本発明に係る有機正
特性サーミスタの一実施例を示す。 有機正特性サーミスタ素子1は、従来から知ら
れている様に、例えば、ポリオレフイン系樹脂中
に導電成分としてのカーボンブラツクを分散、混
練した素体からなり、表裏面には電極2,3が設
けられている。この電極2,3は、金属箔の熱圧
着、印刷等の方法で設けたもので、互いに対向し
ない箇所、本実施例では両側部に互い違いに欠除
部2a,3aを有している。 端子5,6は、内方に折り曲げられた弾性突片
5a,6aを有し、ケース7の内壁部に沿つて固
定され、弾性突片5a,6aが前記素子1の電極
2,3の両側部を互いに弾性的に押圧することに
より、素子1をケース7の中央部分で挾着保持す
る。この場合、弾性突片5a,6aによる電極押
圧箇所は反対側の電極欠除部2a,3aに対向し
ている。また、欠除部2a,3aにはケース7に
形成された突部7a,7bが当接し、弾性突片5
a,6aによる押圧力を受け止めている。 具体的には、以下に示す実験のため、有機正特
性サーミスタ素子1の両面にNi箔を190℃の温度
下で120Kg/cm2の圧力を加え10分間プレスして電
極2,3とし、長さ15mm、幅10mm、厚さ1.0mmの
チツプにカツトした後、部分的にNi箔を剥離し
て欠除部2a,3aとしたものを用意した。ま
た、比較例として、欠除部2a,3aのないもの
を実施例と同様の材料、工程で製作し、素子を一
対の端子にて略中央部分で挾着保持したものを用
意した。 [試験1] 実施例、比較例共に端子によるばね圧力を500
gとし、端子間に30Vの直流電圧を印加した。
100時間経過後の素子自体を調べると、実施例の
ものでは何ら変化が認められなかつたが、比較例
のものでは端子押圧部分が変形し、電極間隔が狭
くなつていた。従来品では端子押圧部分が対向し
ているために端子のばね力が集中的に作用し素子
に変形が生じる。一方、実施例品では端子押圧部
分が互い違いとされ、ばね力が分散的に作用し素
子に変形が生じにくい。 試験サンプルに対して、同様に30Vの直流電圧
を印加し続けたところ、比較例のものは200時間
を経過した時点で電極間が短絡し、焼損した。し
かし、実施例のものでは素子に何ら変化は見られ
なかつた。なお、実施例品では仮に端子押圧部分
が変形したとしても、変形箇所の対向面は電極が
欠除されているため、短絡事故が発生することは
ない。 [試験2] 前述の如く、比較例のものでは端子のばね圧力
を強くすると素子に変形が生じる。そこで、以下
の表に示す様に、比較例1、2共ばね圧力を弱く
し、落下試験を行ない、抵抗値の変化を調べた。
落下試験は、厚さ3cm、幅30cm×30cmのかえで木
板上に高さ0.75mから二つずつサンプルを落下さ
せ、その前後の抵抗値を測定した。
持構造に関する。 従来技術とその問題点 従来、過電流からの回路保護部品として、正の
温度特性を示すサーミスタが種々用いられてい
る。その一つに、ポリエチレン等のポリオレフイ
ン系樹脂中にカーボンブラツク、金属粉等の導電
粒子を分散、混練した素体からなる有機正特性サ
ーミスタが知られている。このものは、第9図に
示す様に、有機正特性サーミスタ素子10を表裏
全面に金属箔を熱圧着して電極11,11とし、
この電極11,11にリード線12,12を半田
13,13にて接続し、さらに外装樹脂14にて
コーテイングしていた。 しかしながら、このものでは、リード線12,
12の半田付け時や外装樹脂14のコーテイング
時の熱で素子10が劣化し易く、安定性に欠ける
という問題点を有していた。 そこで、製造工程における熱の悪影響を受けな
い有機正特性サーミスタとして、実開昭61−201
号公報に記載されている様に、ケース内に対向配
置した一対の端子によつて素子を弾性的に挾着保
持したものが提案されている。 しかし、このものでは、素子に過電流が加わつ
て自己発熱した場合、素子は有機材料を主成分と
するために軟化状態となり、対向する一対の端子
によるばね力が1箇所に集中的に作用することに
より素子が変形して電極間が狭くなり、電極間短
絡事故が発生するおそれを有し、危険である。こ
の様な危険性は端子のばね力を弱くすれば解消す
るが、それでは却つて振動、衝撃等で素子が動い
たり接触抵抗が大きくなつて変化し易く、特性が
安定しないという問題点を招来する。 問題点を解決するための手段 以上の問題点を解決するため、本発明に係る有
機正特性サーミスタは、 (a) 有機正特性サーミスタ素子と、 (b) 前記有機正特性サーミスタ素子の表裏面に設
けられ、互いに対向しない箇所で部分的な欠除
部を有する電極と、 (c) 前記欠除部に対向する電極を弾性的に押圧
し、有機正特性サーミスタ素子を挾着保持する
一対の端子と、 を備えたことを特徴とする。 作 用 以上の構成において、一対の端子は有機正特性
サーミスタ素子の表裏面に互い違いに別々の箇所
を弾性的に押圧し、素子を保持する。従つて、素
子が自己発熱で軟化しても、端子のばね力は分散
されているために素子自体の変形はほとんどな
い。そして、たとえ変形しても、押圧箇所に対向
する反対面には電極が欠除されているため、電極
間が狭くなつて短絡することはない。換言すれ
ば、端子による弾性押圧力を十分に設定可能であ
り、耐振動、衝撃性が良好で、接触抵抗も安定化
する。 実施例 第1図、第2図、第3図は本発明に係る有機正
特性サーミスタの一実施例を示す。 有機正特性サーミスタ素子1は、従来から知ら
れている様に、例えば、ポリオレフイン系樹脂中
に導電成分としてのカーボンブラツクを分散、混
練した素体からなり、表裏面には電極2,3が設
けられている。この電極2,3は、金属箔の熱圧
着、印刷等の方法で設けたもので、互いに対向し
ない箇所、本実施例では両側部に互い違いに欠除
部2a,3aを有している。 端子5,6は、内方に折り曲げられた弾性突片
5a,6aを有し、ケース7の内壁部に沿つて固
定され、弾性突片5a,6aが前記素子1の電極
2,3の両側部を互いに弾性的に押圧することに
より、素子1をケース7の中央部分で挾着保持す
る。この場合、弾性突片5a,6aによる電極押
圧箇所は反対側の電極欠除部2a,3aに対向し
ている。また、欠除部2a,3aにはケース7に
形成された突部7a,7bが当接し、弾性突片5
a,6aによる押圧力を受け止めている。 具体的には、以下に示す実験のため、有機正特
性サーミスタ素子1の両面にNi箔を190℃の温度
下で120Kg/cm2の圧力を加え10分間プレスして電
極2,3とし、長さ15mm、幅10mm、厚さ1.0mmの
チツプにカツトした後、部分的にNi箔を剥離し
て欠除部2a,3aとしたものを用意した。ま
た、比較例として、欠除部2a,3aのないもの
を実施例と同様の材料、工程で製作し、素子を一
対の端子にて略中央部分で挾着保持したものを用
意した。 [試験1] 実施例、比較例共に端子によるばね圧力を500
gとし、端子間に30Vの直流電圧を印加した。
100時間経過後の素子自体を調べると、実施例の
ものでは何ら変化が認められなかつたが、比較例
のものでは端子押圧部分が変形し、電極間隔が狭
くなつていた。従来品では端子押圧部分が対向し
ているために端子のばね力が集中的に作用し素子
に変形が生じる。一方、実施例品では端子押圧部
分が互い違いとされ、ばね力が分散的に作用し素
子に変形が生じにくい。 試験サンプルに対して、同様に30Vの直流電圧
を印加し続けたところ、比較例のものは200時間
を経過した時点で電極間が短絡し、焼損した。し
かし、実施例のものでは素子に何ら変化は見られ
なかつた。なお、実施例品では仮に端子押圧部分
が変形したとしても、変形箇所の対向面は電極が
欠除されているため、短絡事故が発生することは
ない。 [試験2] 前述の如く、比較例のものでは端子のばね圧力
を強くすると素子に変形が生じる。そこで、以下
の表に示す様に、比較例1、2共ばね圧力を弱く
し、落下試験を行ない、抵抗値の変化を調べた。
落下試験は、厚さ3cm、幅30cm×30cmのかえで木
板上に高さ0.75mから二つずつサンプルを落下さ
せ、その前後の抵抗値を測定した。
【表】
比較例1、2共試験後の抵抗値は大きく変化し
ている。これは端子のばね圧力が弱く、振動、衝
撃による素子の移動、接触抵抗の変化が生じ易い
ことを物語つている。一方、実施例のものは試験
後であつても抵抗値の変化はほとんどなく、耐振
動性、耐衝撃性に優れている。 第4図、第5図は本発明に係る有機正特性サー
ミスタ素子1の変形例を示し、円形とした素子1
の両側に突起を形成し、互いの対向面を電極2,
3の欠除部2a,3aとしたものである。この場
合、端子圧接点はA,Bである。 また、第6図、第7図、第8図は、素子1のい
まひとつの変形例を示し、円形とした素子1の両
面に電極2,3を設け、電極2は周辺部分を欠除
部2aとし、電極3は中心部分を欠除部3aとし
たものである。この場合、端子圧接点はC,Dで
ある。 発明の効果 以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、
有機正特性サーミスタ素子の表裏面に、互いに対
向しない箇所に欠除部を有する電極を設け、この
欠除部に対向する部分の電極を一対の端子にて弾
性的に押圧し、素子をケース内で挾着保持する様
にしたため、従来例の様にリード線の半田付け時
や外装樹脂のコーテイング時の熱による素子の劣
化を防止できると共に、素子の自己発熱に起因す
る変形が生じても電極間が狭くなつて短絡するお
それはない。しかも、短絡のおそれを考慮せずに
十分なばね力で素子を挾着保持でき、耐振動性、
耐衝撃性に優れた特性の安定した有機正特性サー
ミスタを得ることができる。
ている。これは端子のばね圧力が弱く、振動、衝
撃による素子の移動、接触抵抗の変化が生じ易い
ことを物語つている。一方、実施例のものは試験
後であつても抵抗値の変化はほとんどなく、耐振
動性、耐衝撃性に優れている。 第4図、第5図は本発明に係る有機正特性サー
ミスタ素子1の変形例を示し、円形とした素子1
の両側に突起を形成し、互いの対向面を電極2,
3の欠除部2a,3aとしたものである。この場
合、端子圧接点はA,Bである。 また、第6図、第7図、第8図は、素子1のい
まひとつの変形例を示し、円形とした素子1の両
面に電極2,3を設け、電極2は周辺部分を欠除
部2aとし、電極3は中心部分を欠除部3aとし
たものである。この場合、端子圧接点はC,Dで
ある。 発明の効果 以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、
有機正特性サーミスタ素子の表裏面に、互いに対
向しない箇所に欠除部を有する電極を設け、この
欠除部に対向する部分の電極を一対の端子にて弾
性的に押圧し、素子をケース内で挾着保持する様
にしたため、従来例の様にリード線の半田付け時
や外装樹脂のコーテイング時の熱による素子の劣
化を防止できると共に、素子の自己発熱に起因す
る変形が生じても電極間が狭くなつて短絡するお
それはない。しかも、短絡のおそれを考慮せずに
十分なばね力で素子を挾着保持でき、耐振動性、
耐衝撃性に優れた特性の安定した有機正特性サー
ミスタを得ることができる。
第1図は本発明に係る有機正特性サーミスタの
蓋部材を取り外した状態の平面図、第2図は第1
図の−断面図、第3図は素子の斜視図であ
る。第4図は素子の変形例を示す平面図、第5図
は第4図の正面図である。第6図は素子のいまひ
とつの変形例を示す平面図、第7図は第6図の正
面図、第8図は第6図の背面図である。第9図は
従来の有機正特性サーミスタの断面図である。 1……有機正特性サーミスタ素子、2,3……
電極、2a,3a……欠除部、5,6……端子、
5a,6a……弾性突片、7……ケース。
蓋部材を取り外した状態の平面図、第2図は第1
図の−断面図、第3図は素子の斜視図であ
る。第4図は素子の変形例を示す平面図、第5図
は第4図の正面図である。第6図は素子のいまひ
とつの変形例を示す平面図、第7図は第6図の正
面図、第8図は第6図の背面図である。第9図は
従来の有機正特性サーミスタの断面図である。 1……有機正特性サーミスタ素子、2,3……
電極、2a,3a……欠除部、5,6……端子、
5a,6a……弾性突片、7……ケース。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 有機正特性サーミスタ素子と、 前記有機正特性サーミスタ素子の表裏面に設け
られ、互いに対向しない箇所で部分的な欠除部を
有する電極と、 前記欠除部に対向する電極を弾性的に押圧し、
有機正特性サーミスタ素子を挾着保持する一対の
端子と、 を備えたことを特徴とする有機正特性サーミス
タ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62301218A JPH01143203A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 有機正特性サーミスタ |
US07/275,101 US4924204A (en) | 1987-11-27 | 1988-11-22 | Organic PTC thermistor device |
DE3839868A DE3839868C2 (de) | 1987-11-27 | 1988-11-25 | Thermistorbauelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62301218A JPH01143203A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 有機正特性サーミスタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01143203A JPH01143203A (ja) | 1989-06-05 |
JPH0557722B2 true JPH0557722B2 (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=17894205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62301218A Granted JPH01143203A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 有機正特性サーミスタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4924204A (ja) |
JP (1) | JPH01143203A (ja) |
DE (1) | DE3839868C2 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0448701A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Daito Tsushinki Kk | 自己復帰形過電流保護素子 |
US5382938A (en) * | 1990-10-30 | 1995-01-17 | Asea Brown Boveri Ab | PTC element |
US5214310A (en) * | 1990-11-29 | 1993-05-25 | Emerson Electric Co. | Timing mechanism with a PTC thermistor |
DE69333211T2 (de) * | 1992-07-09 | 2004-07-01 | Tyco Electronics Corp. | Elektrische Bauelemente |
US5852397A (en) * | 1992-07-09 | 1998-12-22 | Raychem Corporation | Electrical devices |
DE4330607A1 (de) * | 1993-09-09 | 1995-03-16 | Siemens Ag | Limiter zur Strombegrenzung |
US5451921A (en) * | 1993-10-04 | 1995-09-19 | Raychem Corporation | Electrical devices |
CN1054941C (zh) | 1994-05-16 | 2000-07-26 | 雷伊化学公司 | 有聚合物正温度系数电阻元件的电路保护器件 |
CN1113369C (zh) | 1994-06-09 | 2003-07-02 | 雷伊化学公司 | 包含正温度系数导电聚合物元件的电路保护器件和制造该器件的方法 |
JPH08203703A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Murata Mfg Co Ltd | サーミスタ素子 |
US5793276A (en) * | 1995-07-25 | 1998-08-11 | Tdk Corporation | Organic PTC thermistor |
KR100231796B1 (ko) * | 1995-11-07 | 1999-12-01 | 무라타 야스타카 | 고장시에 내부 소자의 파괴를 줄이는 전자 장치 |
US5909168A (en) * | 1996-02-09 | 1999-06-01 | Raychem Corporation | PTC conductive polymer devices |
DE19636932C1 (de) * | 1996-09-11 | 1998-01-02 | Siemens Ag | Relais mit Überlastschutz |
DE19638631C2 (de) * | 1996-09-20 | 2002-09-26 | Epcos Ag | Kontaktgruppe für Halbleiter-Widerstände, wie Kaltleiter |
EP0970487B1 (en) * | 1997-03-27 | 2004-11-24 | Littelfuse, Inc. | Resettable automotive circuit protection device |
US6640420B1 (en) * | 1999-09-14 | 2003-11-04 | Tyco Electronics Corporation | Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device |
US6854176B2 (en) * | 1999-09-14 | 2005-02-15 | Tyco Electronics Corporation | Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device |
JP3567854B2 (ja) * | 2000-05-18 | 2004-09-22 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
DE10227563B4 (de) * | 2002-06-20 | 2004-08-12 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement mit Isolationszone |
WO2007007957A1 (en) * | 2005-07-11 | 2007-01-18 | Jahwa Electronics Co., Ltd | Safety device for preventing propagation in fracture of ceramic element |
TW200843592A (en) * | 2007-04-16 | 2008-11-01 | Polytronics Technology Corp | Protective circuit board and over-current protection device thereof |
DE112008003632B4 (de) * | 2008-01-28 | 2023-04-06 | Uchiya Thermostat Co., Ltd. | Hitzeschutz |
TWI562718B (en) * | 2012-06-05 | 2016-12-11 | Ind Tech Res Inst | Emi shielding device and manufacturing method thereof |
EP3193342B1 (en) * | 2014-09-09 | 2020-02-26 | Littelfuse Japan G.K. | Protection element |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2090710B (en) * | 1980-12-26 | 1984-10-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermistor heating device |
US4418272A (en) * | 1981-06-04 | 1983-11-29 | Fritz Eichenauer Gmbh & Co. Kg | Electric heater |
JPS61201U (ja) * | 1984-06-05 | 1986-01-06 | 株式会社村田製作所 | 正特性サ−ミスタ |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP62301218A patent/JPH01143203A/ja active Granted
-
1988
- 1988-11-22 US US07/275,101 patent/US4924204A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-25 DE DE3839868A patent/DE3839868C2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3839868A1 (de) | 1989-06-08 |
DE3839868C2 (de) | 1998-02-26 |
US4924204A (en) | 1990-05-08 |
JPH01143203A (ja) | 1989-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0557722B2 (ja) | ||
KR101256658B1 (ko) | 일체형 용접 플레이트를 갖는 표면 마운트가능한 pptc장치 | |
US5096425A (en) | Pin-shaped or flat-plate-shaped parallel terminals of an electronic or piezoelectric component for being inserted in a printed circuit board | |
US4539442A (en) | Loudspeaker | |
US5451921A (en) | Electrical devices | |
JPH10321407A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
US4267543A (en) | Miniature electric fuse | |
CA1140963A (en) | Miniature electric fuse | |
JP4536830B2 (ja) | リセット可能な自動回路保護装置 | |
JP2611512B2 (ja) | 過電流保護部品 | |
JP2591294Y2 (ja) | 高電圧抵抗パック | |
JP4267695B2 (ja) | Ptc導電性ポリマーデバイス | |
JP2898336B2 (ja) | Ptcサーミスタの製造方法 | |
JP3903542B2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
JPS6033284B2 (ja) | 電気部品の製造方法 | |
JPH029513Y2 (ja) | ||
JP3662801B2 (ja) | 正特性サーミスタ装置 | |
JPH0246207Y2 (ja) | ||
JP2530273Y2 (ja) | リードフレーム | |
JPH0331042Y2 (ja) | ||
JP3644978B2 (ja) | 可変抵抗器 | |
JPH0314780Y2 (ja) | ||
JPS6339922Y2 (ja) | ||
JP4109279B2 (ja) | Ptc素子 | |
JPS6020916Y2 (ja) | アキシヤルリ−ド型コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080824 Year of fee payment: 15 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080824 Year of fee payment: 15 |