JPH0557606A - 研磨方法および研磨装置 - Google Patents
研磨方法および研磨装置Info
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- JPH0557606A JPH0557606A JP3220010A JP22001091A JPH0557606A JP H0557606 A JPH0557606 A JP H0557606A JP 3220010 A JP3220010 A JP 3220010A JP 22001091 A JP22001091 A JP 22001091A JP H0557606 A JPH0557606 A JP H0557606A
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Abstract
ことなく加工できる研磨装置を提供する。 【構成】 研磨装置30は、定盤31に研磨加工部Pと
形状計測部Mとを有し、形状計測部Mで計測した被加工
物36の面形状データと設計形状データとの差を除去形
状とし、あらかじめ求めた単位除去形状でこの除去形状
をデコンボリューションし、滞留時間を求め、Yテーブ
ル32およびXテーブル33を有する研磨加工部Pで研
磨加工を行うものである。そして、加工を終えた被加工
物36を再び形状計測部Mへ送り、その表面形状を計測
し、面形状データを得、また加工部Pへ送るというルー
チンを繰り返し、設計形状まで加工、計測を行う修正研
磨を行う。
Description
ックス、金属単体または金属酸化物の単結晶等の硬脆材
料の表面を精密研磨加工(非球面研磨)する研磨装置お
よび研磨方法に関するものである。
従来例では、矢印X方向と矢印Y方向にそれぞれ移動可
能な移動手段111を有し、工具110を装着したハウ
ジング114がスライダ118に固定され、該移動手段
を駆動することにより、加工を行う。被加工面112よ
りも小さな工具110で修正研磨と形状計測を繰り返し
ながら形状を設計形状に加工するものである(特公昭6
3−27148号公報参照)。
計測装置とは分けられている。加工に必要な被加工面の
誤差形状データは、別に置かれた形状計測装置で測定す
る。この従来例では、被加工面としては比較的曲率半径
が大きい(近似球面半径が大きい)ものを対象としてい
るので、被加工面上での工具の運動制御にはたかだか2
軸を用い、研磨荷重を伸縮自在なエアシリンダ等で与え
ることで上下方向の自由度を補っている。また、研磨ヘ
ッドは1種を、加工の初期から終了まで交換せずに用い
ている。
置には、次のような欠点があった。
頻繁に置き換えねばならず、そのたびにアライメント誤
差が生じるため、正確な加工が困難である。
工物を傷つける、あるいは破損させる可能性が高い。
曲率半径の小さい(近似球面半径が小さい)自由曲面を
加工できない。
えば特に表面粗さが良好な研磨が期待できる研磨法たと
えば、EEM研磨法を使用できない。
の形状ごとの合理的な研磨加工ができない。
作業が必須であるために、形状計測と非球面研磨加工を
多数連続して行う加工を無人で行うことが非常に困難と
なっている。
加工物を置き換えることなく加工できる研磨装置を提供
することにある。
ために、本発明の研磨方法は、被加工物に研磨工具を接
触させ、前記研磨工具に加圧、揺動運動を与えて研磨加
工する研磨方法において、前記研磨工具を定圧手段に保
持し、前記定圧手段をアクチュエータを駆動源とする揺
動手段によって揺動運動させて研磨加工し、同一定盤上
の2箇所位置に研磨加工位置と計測加工位置を設けたこ
とを特徴とする。
研磨手段を配置し、前記計測位置に計測手段を配置し、
被加工物を載置したテーブルを前記研磨加工位置と前記
計測位置に移動可能に設け、前記被加工物の前記計測位
置への移動を行って前記被加工物の加工面の計測を行
い、その後前記被加工物を前記研磨加工位置への設定に
よる研磨加工を行うことを繰り返す。
は研磨剤中で研磨工具を被加工物に押しあてながら前記
被加工物に対して前記研磨工具を相対運動させる研磨ヘ
ッドを被加工物面上で走査させさながら加工する研磨方
法において、研磨加工部と形状計測部を同一定盤上に配
置し、前記形状計測部では、被加工物形状を測定し、前
記被加工物形状と設計形状との差から次段の研磨に用い
る研磨ヘッドの走査速度分布を計算し、前記研磨加工部
では、前記研磨ヘッドと前記被加工物の間の6自由度の
相対的な位置姿勢で両者を保持する少なくとも6軸の運
動機構を同時に同期的に移動させることによって、研磨
中は前記研磨ヘッドが前記被加工物の法線方向を追従し
ながら被加工物表面をあらかじめ定められた前記走査速
度分布に従って走査し、研磨加工と形状測定を交互に繰
り返す修正研磨を行うことを特徴とする。
は研磨剤中で研磨工具を被加工物に押しあてながら前記
被加工物に対して前記研磨工具を相対運動させる研磨ヘ
ッドを被加工物面上で走査させさながら加工する研磨装
置において、研磨加工部と形状計測部を同一定盤上に有
し、定盤面上において、両者の間を行き来し、位置決め
可能に設けられた第1の移動軸を有し、前記第1の移動
軸に直行する方向で位置決め可能な第2の移動軸を前記
第1の移動軸上に有し、垂直軸回りに回転移動し、回転
位置決め可能に設けられた前記被加工物が固定される回
転移動軸を前記第2の移動軸上に有し、前記形状計測部
では、垂直方向に位置決め可能な移動軸である計測用Z
軸アームを有し、前記計測用Z軸アームの先端に計測ヘ
ッドを有し、前記計測ヘッドに装着されたプローブと前
記被加工物間の押し付け方を一定に保つように前記計測
用Z軸アームを上下する制御装置を有し、前記制御装置
は、前記第1、第2の移動軸を移動させることにより、
前記プローブで被加工物表面をなぞり、前記被加工物表
面の点の前記第1、第2の移動軸の各座標を1点づつ測
定することによって求めた被加工物形状と設計形状との
差から次段の研磨に用いる前記研磨ヘッドの走査速度分
布を計算し、前記研磨加工部では、前記第1、第2の移
動軸および回転移動軸に加えて上下方向と傾き2方向に
位置決め可能な3本の直動機構からなるZチルティング
機構を前記第1、第2の移動軸および回転移動軸の上方
に有し、前記Zチルティング機構の下端に前記研磨ヘッ
ドを固定して有し、この運動機構を同時に同期的に移動
させることによって、研磨中は前記研磨ヘッドが前記被
加工物の法線方向を追従しながら前記被加工物表面をあ
らかじめ定められた走査速度分布に従って走査し、研磨
加工と形状測定を交互に繰り返すことを特徴とする。
ーションと、マイクロコンピュータと、両者で双方向伝
達を行う通信線とを有し、前記ワークステーションは、
あらかじめ定められた同期時間毎の各移動軸の目標位置
を前記マイクロコンピュータに送信し、前記マイクロコ
ンピュータは、受信した目標位置と各移動軸の現在位置
から偏差を計算し、前記同期時間でその偏差を解消する
ように各軸の移動速度と移動量を計算し、前記マイクロ
コンピュータのインターフェイスであるI/Oバスに
は、同期信号を発生する基準パルス発生器と、それと別
にパルス発生器と、そのパルス発生器の出力するパルス
を設定された分周比で分周する分周器と、その分周比を
格納するカスケードに接続された2段の分周比バッファ
と、前記分周器の出力パルス数を数え、目標出力パルス
数に達したときにゲートパルス信号を発生する出力パル
スカウンタと、その目標出力パルス数と符号ビットを格
納するカスケードに接続された2段の出力パルス数バッ
ファと、前記ゲートパルス信号によって前記分周器の出
力パルスを開閉するゲート回路と、前記同期信号によっ
て前記分周器バッファと出力パルス数バッファを同時に
それぞれ前記分周器、出力パルスカウンタに転送し、転
送終了と同時に次データ要求信号を発生し、分周器の出
力パルスと符号ビットから移動量を正転/逆転の方向を
持つ指令パルス列に変換してサーボモータの位置決め装
置に送信する電気回路を少なくとも2セット有し、全て
の前記分周比バッファと、前記出力パルス数バッファの
データを設定可能に前記マイクロコンピュータに接続
し、全ての前記次データ要求信号を前記マイクロコンピ
ュータで検出可能に接続し、前記次データ要求信号のう
ち最も遅いものを待って前記マイクロコンピュータは移
動速度から計算される分周比と移動量から計算される出
力パルス数をそれぞれ前記分周比バッファと前記出力パ
ルス数バッファにセットする。
いて、移動方向と平行にリニアスケールを有し、位置検
出を行う。
は、計測用Z軸アームに固定されるハウジングと真球の
先端を持つプローブと、そのプローブをハウジングに対
して上下方向に移動可能支持するガイドと、そのプロー
ブの自重をバランスさせるバネと、前記プローブと前記
ハウジングの相対距離を測定する変位センサからなり、
前記計測用Z軸アームは、定盤に対して上下方向に移動
し、位置決め可能にガイド、位置測定手段、駆動手段、
位置決め制御手段を有し、前記計測用Z軸アームの自重
を支えるように、定盤に対して固定された滑車に、両端
が前記計測用Z軸アームとおもりに接続された吊りベル
トを有し、形状計測時、前記プローブと前記ハウジング
の相対距離を測定する変位センサの出力が一定になるよ
うに前記計測用Z軸アームを駆動する制御手段を有す
る。
測部を同一定盤上に有する研磨装置において、前記研磨
部と前記計測部の間を仕切るカバーを着脱自在に設け
た。
を接触させ、前記研磨工具に加圧、揺動運動を与えて研
磨加工する研磨装置において、前記研磨工具を前記被加
工物に接触、加圧させる定圧手段と、前記研磨工具を前
記定圧手段に保持する保持手段とを有し、前記定圧手段
をアクチュエータを駆動源とする揺動手段により揺動運
動させて研磨加工することを特徴とする。
を前記被加工物に接触、加圧させる定圧手段である定圧
装置と、前記研磨工具を前記揺動運動させて研磨加工す
る揺動手段である揺動装置とを有し、前記揺動装置の本
体に固定された駆動モータの出力軸が、前記揺動装置の
本体に複数個の軸受を介して支持されたクランクの一端
部の穴に嵌入されて前記クランクに固定され、前記クラ
ンクの一端には、カウンターマスが前記揺動装置の本体
に設けられた第1スライド軸に往復摺動自在に取り付け
られており、前記クランクと前記カウンターマスとは第
1コンロッドにより連結され、前記クランクの他端に
は、前記定圧装置のケーシングが取り付けられた揺動ス
ライダが第2スライド軸に往復摺動自在に取り付けられ
ており、前記クランクと前記揺動スライダとは第2コン
ロッドにより連結されていることを特徴とする。
を前記被加工物に接触、加圧させる定圧手段である研磨
工具の定圧装置において、ケーシングの内部に取り付け
られ、研磨時の加圧力を発生させる直進移動装置と、前
記直進移動装置に一端が固定された荷重軸と、前記荷重
軸の荷重を検出する荷重センサとを有し、前記荷重軸
は、軸方向に往復移動自在に、かつ、軸まわりに回転が
拘束されて、前記ケーシングに取り付けられており、前
記荷重軸の下端部には、前記研磨工具を保持する支持部
に固定された板バネが荷重軸に対して垂直にそれぞれ固
定され、前記荷重軸の下端面が前記板バネの弾発力によ
り前記荷重センサを常に押圧することにより、前記荷重
センサが前記荷重軸の下端面と前記支持部の上面とによ
り挟持されていることを特徴とする。
を保持手段に保持し、前記保持手段を直進移動機構によ
って直進駆動し、前記直進移動機構による前記保持手段
への圧力を検出手段によって検出し、該検出手段による
検出信号を前記直進移動機構の制御信号とする。
る。
機構の変位を検出する変位センサを有する。
磨工具を被加工物の加工面に加圧する加圧力を生じる加
圧手段に該加圧手段の加圧力を検出する荷重センサを有
した研磨工具の定圧装置において、前記荷重センサの温
度を検出する温度センサを備え、前記荷重センサの信号
によって前記加圧手段の加圧力を調整する際に前記温度
センサの信号に基づく加圧力の補正を行うことを特徴と
する。
面上の研磨加工位置から移動された被加工物を計測位置
上に停止させ、前記計測位置上の垂直軸上に、該垂直軸
上を直進移動機構によって垂直移動する垂直軸部材を配
置し、前記垂直軸部材の一端に計測プローブを含む計測
手段を配設し、前記直進移動機構の直進移動によって前
記被加工物の加工面の形状計測を行なうことを特徴とす
る。
工部に隣接して被加工物の非球面設計形状からの形状誤
差を計測する形状計測部を備え、被加工物をチャックす
る第1、第2の移動軸(テーブル)は、研磨加工部と形
状計測部を制御部の指令により往復自由に移動できるガ
イド上に設置されているので、最初に1度だけ被加工物
をワークチャック上にアライメントを行い、固定すれ
ば、テーブルを移動させるだけで研磨加工部と形状計測
部に移動できる。したがって、非球面加工、形状計測の
両作業を連続的に自動化して行えるので、被加工物の形
状が完成するまでの多数回の作業を無人で行うことが可
能となる。また、被加工物の置き換え作業が全く不要と
なるので、被加工物を傷つける、あるいは破損させる可
能性が減少する。
に加工できるだけの軸数(6軸)としているので、曲率
半径の大きな(近似球面半径が小さい)自由曲面を加工
できる。このとき、これらの多自由度を同期的に制御し
て工具を常に工具のある位置の被加工物の法線方向に加
圧するので、研磨荷重を正確に制御できる。
面の形状ごとの合理的な研磨加工が可能となり、また、
ピッチ工具を用いて能率の高い研磨加工を行った後で、
特に、表面粗さの良好なEEM研磨ヘッドで仕上げの研
磨加工を行うことが可能である。
支持された接触式の計測ヘッドを持っているので、最小
限の移動軸で大きな接触角度がある自由曲面であっても
プローブで形状を測定可能である。
いるので、大気の攪乱を防止でき、高精度の形状計測が
可能となる。
て説明する。
斜視図である。
の定盤31に研磨加工部Pと形状計測部Mとを有し、形
状計測部Mで計測した被加工物36の面形状データと設
計形状データとの差を除去形状とし、あらかじめ求めた
単位除去形状でこの除去形状をデコンボリューション
し、滞留時間を求め、後述する研磨加工の動作フローに
基づいて研磨加工を行うものである。そして、加工を終
えた被加工物36を再び形状計測部Mへ送り、その表面
形状を計測し、面形状データを得、また加工部Pへ送る
というルーチンを繰り返し、設計形状まで加工、計測を
行ういわゆる修正研磨を行う。
え、空気バネの3点支持からなる除振システム12上に
設置されている。前記定盤31には、第1の移動軸であ
るYテーブル32が平行な2本のガイドレール31a,
31bに案内されて矢印Y方向およびその逆方向に往復
移動自在に装着されている。2本のガイドレール31
a,31bの間には、各ガイドレール31a,31bと
平行にボールネジ31cが回転自在に軸支されており、
該ボールネジ31cはYテーブル32に設けられた不図
示のボールナットに螺合し、ボールネジ31cの一端は
エンコーダ31fを併設したモータ31dの出力軸と接
続されている。これにより、ボールネジ31cがモータ
31dの駆動により正転、逆転することでYテーブル3
2は矢印Y方向およびその逆方向に往復移動する。また
2本のガイドレール31a,31bの間には各ガイドレ
ール31a,31bと平行にリニアスケール(不図示)
が設けられている。
あるXテーブル33がガイド32aに案内されて矢印X
方向(矢印Y方向に対して垂直方向)およびその逆方向
に往復移動自在に装着されている。ガイド32aの内側
には矢印X方向と平行にボールネジ33cが回転自在に
軸支されており、該ボールネジ33cはXテーブル33
に設けられた不図示のボールナットに螺合し、ボールネ
ジ33cの一端はエンコーダ33fを併設したモータ3
3dの出力軸と接続されている。これにより、ボールネ
ジ33cがモータ33dの駆動により正転、逆転するこ
とでXテーブル33は矢印X方向およびその逆方向に往
復移動する。またガイド32aと平行にリニアスケール
(不図示)が設けられている。
が不図示のエンコーダを併設したモータ(不図示)を介
して装着されており、該モータにより矢印θ方向および
その逆方向に正転、逆転される構成になっている。ま
た、該θテーブル34には不図示のワークチャックとタ
ブ35が固定され、被加工物36は該ワークチャックに
装着され、かつタブ35内に満たされる研磨液中に浸さ
れる。
部Pの構成について説明する。
設けられた3個のL字型の研磨フレーム37a,37
b,37cの各先端が位置しており、該先端にZチルテ
ィング装置40を装着するための取付板38が固定され
ている。
図である。
記取付板38(図1参照)にそれぞれ固定されている。
三角取付板41には、各辺とそれぞれ平行に3個の軸4
5a,45b(他は不図示)が固着されており、各軸4
5a,45b(他は不図示)ごとにそれぞれブロック4
2a,42b,42cが各軸45a,45b(他は不図
示)まわりに回動自在に取り付けられている。ブロック
42aの2つの外側部には、ロ字状の研磨アーム43a
の図示上下方向に対向する2つの内側部が公知のスライ
ド手段を介してそれぞれ取り付けられており、研磨アー
ム43a(Z1軸と呼ぶ)は、その2つの内側部がブロ
ック42aの2つの外側部にそれぞれ案内されて、ブロ
ック42aに対して往復移動(図示上下方向)自在とな
っている。他の2個の研磨アーム43b,43c(各々
をZ2軸,Z3軸と呼ぶ)も、他のブロック42b,4
3cに対してそれぞれ同一の構成となっている。
は、前記2つの内側部とそれぞれ平行にボールネジ46
a,46b,46cがそれぞれ回転自在に軸支されてお
り、各ボールネジ46a,46b,46cは、各ブロッ
ク42a,42b,42cをそれぞれ挿通し、各ブロッ
ク42a,42b,42cの内部に設けられたボールナ
ット(不図示)にそれぞれ螺合している。また、各ボー
ルネジ46a,46b,46cの図示上辺に取り付けら
れたモータ44a,44b,44cの出力軸にそれぞれ
接続されている。各研磨アーム43a,43b,43c
の図示下辺はユニバーサルジョイント47a,47b,
47cを介して三角形の研磨ヘッド取付板48の三つの
角にそれぞれ取り付けられている。
は、各ボールネジ46a,46b,46cが各モータ4
4a,44b,44cの駆動によりそれぞれ正転、逆転
されることにより、各ブロック42a,42b,42c
に対してそれぞれ往復移動(図示上下方向)する。例え
ば、各研磨アーム43a,43b,43cを同一の距離
だけ同方向にそれぞれ移動させることにより、研磨ヘッ
ド取付板48を同じ姿勢に保ったまま前記距離だけ移動
させることができ、また、各研磨アーム43a,43
b,43cをそれぞれ異なる距離だけ移動させることに
より研磨ヘッド取付板48をどの方向にも自在に傾斜さ
せることができる。これにより、Zチルティング装置4
0は、研磨ヘッド取付板48に取り付けた研磨ヘッド5
0(図1参照)を、タブ35に固定された被加工物36
に対して、どの方向にも自在に傾斜(チルティング)さ
せることができ、かつ、自在に上昇、下降させることが
できる。研磨ヘッド50は脱着が可能で、ローカルピッ
チ研磨用ヘッド(本実施例)やEEM研磨用ヘッドが用
途に応じ装着される。
よび図4を参照して説明する。
0および揺動装置51からなっている。前記揺動装置5
1の本体52は、その上部が前記研磨ヘッド取付板48
の孔に嵌入されて、研磨ヘッド取付板48の下面側にネ
ジなどの固着手段により取り付けられる。本体52の上
部に固定された駆動モータ53の出力軸53aは、図4
に示すように、本体52に複数個の軸受を介して支持さ
れたクランク54の一端部の穴に嵌入されて不図示のネ
ジによりクランク54に固定されている。クランク54
の図示左側には、カウンターマス56が本体52に設け
られた第1スライド軸55に矢印D方向およびその逆方
向に摺動自在に取り付けられており、クランク54とカ
ウンターマス56とは第1ピン58aおよび第1コンロ
ッド54aにより連結されている。また、クランク54
の図示右側には、定圧装置20のケーシング21がネジ
などの固着手段により取り付けられた揺動スライダ57
が第2スライド軸58に矢印D方向およびその逆方向に
摺動自在に取り付けられており、クランク54と揺動ス
ライダ57とは第2ピン58bおよび第2コンロッド5
4bにより連結されている。
54が回転し、この回転運動が第1コンロッド54aを
介してカウンターマス56に伝わり、カウンターマス5
6が矢印D方向およびその逆方向に往復移動する。ま
た、前記回転運動が同時に第2コンロッド54bを介し
て揺動スライダ57に伝わり、揺動スライダ57が矢印
D方向およびその逆方向に往復移動する。前記各往復移
動のとき、カウンターマス56および揺動スライダ57
が互いに反対方向に移動するように構成されて、往復移
動による振動の発生を防止している。このようにして、
揺動装置51は、揺動スライダ57に取り付けられた定
圧装置20を矢印D方向およびその逆方向に往復移動さ
せることにより、研磨工具保持装置10に保持された脱
着可能の研磨工具1を矢印D方向およびその逆方向に揺
動(往復移動)させる構成となっている。
6aに対して十分小さい外径の円柱状のもので、被加工
面と対向する面はアスファルトピッチなどの粘弾性体層
が形成されており、その下面が研磨面(以下、研磨面1
aと称する)である。
を参照して説明する。
は、円筒状のものであり、内部に研磨時の加圧力を発生
させるボイスコイルモータ(VCM)22が取り付けら
れている。VCM22のヨーク22aはケーシング21
の内周に嵌入されて該ケーシング21に固定されてお
り、VCM22のボビン22bには荷重軸23の図示上
端部が固定されている。荷重軸23は、ケーシング21
に設けられた公知のボールスプライン24を介して軸方
向(矢印E方向およびその逆方向)に往復移動自在に、
かつ、軸まわりに回転が拘束されて、ケーシング21に
取り付けられている。荷重軸23の図示下端部には、図
6に示すように、研磨工具保持装置10の支持部3に複
数個のネジにより固定された2個の平行な板バネ25
a,25bがスペーサリング25c、25dを挟んで、
荷重軸23に対して垂直にそれぞれ固定されている。前
記荷重軸23の図示下端面が各板バネ25a,25bの
弾発力により矢印E方向に荷重センサ26を常に押圧す
ることにより、荷重センサ26は荷重軸23の図示下端
面と支持部3の図示上面とにより挟持されている。荷重
センサ26には、該荷重センサ26の温度を検出するた
めの温センサ26aが取り付けられている。
ボビン22bから荷重軸23に矢印E方向に加えられ、
荷重軸23から荷重センサ26を介して支持部3に加え
られる。このとき、前記荷重センサ26が、荷重軸23
から支持部3に加えられる加圧力の大きさを検出する構
成となっている。
には、変位センサ27が取り付けられており、該変位セ
ンサ27がVCM22のボビン22bに固定された変位
センサ用リファレンス27aのケーシング21に対する
変位量を検出することにより、荷重軸23のケーシング
21に対する軸方向の変位量を検出する構成となってい
る。
参照して説明する。
のアンプであるAMP28cにより電流が与えられて、
荷重軸23を介して支持部3に加えるべき加圧力を発生
する。荷重センサ26により検出された加圧力は、荷重
信号として荷重センサ26からバッファ28aを経てコ
ントローラ28bに入力される。また、温度センサ26
aにより検出された荷重センサ26の温度は、温度信号
として温度センサ26aからバッファ28aを経てコン
トローラ28bに入力され、荷重センサ26の温度によ
り誤差の補償に使用される。前記コントローラ28b
は、前記荷重信号および温度信号に基づいて演算を行
い、研磨時に現に支持部3に加えられている加圧力とあ
らかじめ設定された加圧力との差を算出し、この差をな
くすための制御信号をAMP28cに入力し、AMP2
8cが前記制御信号に基づいてVCM22に電流を与え
てVCM22により発生される加圧力が制御される。こ
のようにして、支持部3に加えられる加圧力がフィード
バック制御されて常に設定された加圧力に保たれる構成
となっている。
は、荷重軸23のケーシング21に対する軸方向の変位
量を検出して、その検出信号を前記Zチルティング装置
40を制御するコントローラに入力し、Zチルティング
装置40が前記コントローラにより制御されて、荷重軸
23の変位量が常に一定の範囲内に保たれ被加工面31
aの形状に倣い動作をさせるようにZチルティング装置
40が駆動される構成となっている。
下面から研磨工具1が接触している被加工面36bまで
の距離を示す。
201は、被加工物36の形状データより常に工具の加
圧方向と被加工面36bの法線を一致させた法線追従研
磨を行うべくXYθテーブル33,32,34およびZ
チルティング装置40の姿勢および位置を計算し、移動
させる。このとき、研磨ヘッド取付板48の下面から研
磨工具1が接触している被加工面36bの法線方向の距
離Lが姿勢および位置を計算するために必要となるが、
距離Lは2つの不確定要素を持ち、定数とはならない。
であり、これは変位センサ27から変位センサ用リファ
レンス27aまでの距離で、ボールスプライン24が可
動することにより、距離Dは0からボールスプラインの
可動範囲Dmaxまで変化する。
方向の厚さWで、これは研磨時に被加工面36bとの接
触によってつぶれて初期値より薄くなる。
磨動作開始時には距離Lの不確定要素である距離DをD
=Dmax/2と設定し、また、研磨工具1の厚みWは
設計値であるとして距離Lを決定する。研磨が開始さ
れ、同期駆動によりXYθテーブル33,32,34お
よびZチルティング装置40を駆動し、研磨が開始され
ると、研磨工具1がつぶれて厚さWが変化するが、定圧
装置20は加工圧を制御しているので、研磨工具1が被
加工面36bから離れない。よって、研磨ヘッド取付板
48の位置が変化しなければ、厚さWが変化した量と同
じだけ距離Dが変化する。
201は、図5の変位センサ27で距離Dを検知し、距
離DがD=Dmax/2の一定値となるように、XYθ
テーブル33,32,34およびZチルティング装置4
0を駆動して距離Lを補正し、研磨の倣い動作を行う。
スライダ57のガタ、ケーシング21の揺動スライダ5
7への組み付け誤差、揺動装置本体52の研磨ヘッド取
付板48への組み付け誤差)も補正される。
部Pの動作について説明する。
加工物36を研磨する場合には、まず、Xテーブル33
およびYテーブル32がそれぞれ移動されて被加工物3
6の被加工面36aがZチルティング装置40に装着さ
れた研磨ヘッド50の下方に移動し、停止する。次い
で、Zチルティング装置40駆動されて研磨ヘッド50
が下降し、研磨工具1(図3参照)の研磨面1aが研磨
液中に浸された被加工物36の被加工面36aに接触す
る。さらに、Xテーブル33およびYテーブル32を移
動させると同時に、揺動装置51により工具1を矢印D
方向およびその逆方向に揺動させる。このとき、定圧装
置20により任意の加圧力が加わり、工具1の研磨面1
aと被加工物36の被加工面36aとが摺擦して研磨が
行われる。また、前記研磨加工時にはZチルティング装
置40が該被加工物36の被加工面36aの形状に合わ
せてあらかじめ作成された後述の研磨加工フローに基づ
いて駆動され、定圧装置20の加圧軸23が常に被加工
面36aの法線方向と一致するように保たれる。
部Mの構成について図1を参照して説明する。
設けられた3個の計測フレーム60a,60b,60c
の各先端が位置しており、各先端に計測用Zアーム70
(MZ軸と呼ぶ)を装着するためのZアーム取付板60
が固定されている。各計測フレーム60a,60b,6
0cは低熱膨張材製である。
は、樹脂製の板でカバーリング100を施し(図7参
照)、被加工物の形状計測を行っている最中は外部と遮
断する構成としている。なお、図7に示すシャッター1
00aは、脱着可能とし、Xテーブル33、Yテーブル
32およびθテーブル34が研磨加工部Pと形状計測部
Mとを行き来できるようにする。
9を参照して説明する。
1参照)に固定されている。エアベアリング72はハウ
ジング72bが該ベース75に固定され、該ハウジング
72b内には複数の多孔質のエアパッド72cが配設さ
れ、垂直軸部材であるセラミックス製のスライドバー7
2aのxy方向を非接触に支持する。前記スライドバー
72aの下方には計測ヘッド80が装着され、また、他
端はブロック73が固設されている。該ブロック73に
はリニアモータ74の2つのリニアモータコイル74a
および74hを装着するためのコイル取付ブロック74
eおよび74fが固定され、さらにスチールベルト77
が装着されている。前記リニアモータコイル74aおよ
び74hの中央空間部には互いに平行なマグネット74
b,74gが非接触に貫通し、取付治具74cおよび7
4dによりベース75に固定され、該計測ヘッド80お
よびスライドバー72aは矢印A方向に往復自在であ
る。
は、Zアーム取付板60上の治具60d,60e上に設
けられた滑車78a,78bに支持され、一端をブロッ
ク73に他端をバランシングウェイト79に固定されて
いる。バランシングウェイト79の質量は、計測ヘッド
80、スライドバー72a、ブロック73とリニアモー
タ74の質量の総和と等しく、リニアモータ74で発生
する力を最小限にする。
80を説明する。
81は、ベースプレート82と連結バー88a,88
b,88c(不図示)、88d(不図示)によりビス止
めされている。これらは低熱膨張材製である。十字状も
しくは円板状の2枚の板バネ84a,84bが外端をバ
ネホルダー85に、バネホルダー85はプローブハウジ
ング83に各々固定され、さらに、プローブハウジング
83はベースプレート82に固設されている。バネ84
a,84bの中央部にはプローブ87が固定され、先端
にプローブ球86を持っている。プローブハウジング8
3、バネホルダー85、プローブ87はそれぞれ低熱膨
張材製、プローブ球86は被加工物36の被加工面36
aに傷を生じず、かつ耐摩耗性に優れた材料、例えばタ
ングステンカーバイドで構成される。
ステムを説明する。
系、すなわち、計測ヘッド80のZ方向変位を測定する
レーザー測長系であるZ方向測長系91と、プローブ8
7の変位、計測ヘッドのX方向変位、Y方向変位をそれ
ぞれ測定する3個のレーザー測長系(不図示)とからな
る。例えば、Z方向測長系91では、ベースプレート8
2上に固定された参照ミラー91cの変位を計測し、計
測ヘッド80のZ方向変位とする。
部Mにおける計測時の動作について説明する。
θテーブル34を駆動して形状計測部M内のプローブ8
7の下方に被加工物36を移動させ、シャッター100
aを閉じ、形状計測部Mを外部と遮断する。次に、リニ
アモータ74を駆動し、計測用Zアーム70をZ下方に
おろしてプローブ球86を被加工物36に接触させる。
さらに、押し込み平行板バネ84a,84bにより印加
される任意の押し付け力に到達させる。この押付力を一
定に保つ、すなわちプローブ87の変位(L0)を一定
にするようにリニアモータ74の出力を制御する。加え
て、被加工物36を走査するように、あらかじめ作成さ
れた後述する形状計測フローに基づいてXテーブル3
3、Yテーブル32を駆動する。このようにプローブ8
7を一定の押し付け力で被加工物に接触させながら、
X,Yテーブルを駆動して得られる被加工物36の必要
なエリアに関してのXテーブル33およびYテーブル3
2のxy座標データおよび前記要領で測定した計測用Z
アーム70のz座標データを被加工物の面形状データに
変換して上位コンピュータ200に登録し、次段の研磨
加工時に使用する。
ブル32、θテーブル34(以下、これら3個のテーブ
ルをまとめてXYθテーブルと称する)、Zチルティン
グ装置40(Z1,Z2,Z3)および計測用Zアーム
70(以下、MZと称する)のNC動作を行うための制
御システムの構成を説明する。
P1B)203とI/Oインターフェイス204aを介
して下位コンピュータ201に接続されており、被加工
物36(ワーク)の形状データの管理およびNC動作用
の目標位置データの計算を後述するデータフローによっ
て算出する。下位コンピュータ201は、I/Oバス2
02を介して各駆動軸(X,Y,θ,Z1,Z2,Z
3,MZ)の位置制御装置207a,207b,207
c,207d,207e,207f,207gに移動指
令パルス列を出力するための装置であるパルス出力器2
06a,206b,206c,206d,206e,2
06f,206gに基準クロックと同期信号を供給し、
各パルス出力器206a〜206gの同期を行うタイマ
ー205を備えている。各パルス出力器206a〜20
6gは、それぞれ各駆動軸の位置制御装置207a〜2
07gと接続されており、各駆動軸の位置制御装置20
7a〜207gに移動指令パルス列で移動量を指令す
る。タイマー205は、各パルス出力器206a〜20
6gに基準クロックおよび任意の時間△Tの同期を行う
ための(例えば20msec毎に出力される)同期信号
を供給する。
207bは、それぞれのテーブル送り系のボールネジと
駆動用のエンコーダ内蔵型モータを持つ。各位置制御装
置207a,207bは、内蔵型のエンコーダで検出し
たボールネジの回転角度をフィードバックすることでテ
ーブル位置を制御する。また、X軸,Y軸は、それぞれ
リニアスケールをテーブルのガイドに平行な位置に有し
ており、駆動モータ内蔵型のエンコーダでは検出できな
いボールネジや減速機のガタやボールネジの形状誤差の
影響を受けずに正確にテーブル位置を検出できる。リニ
アスケールの検出量は、I/Oインターフェイス204
を介して下位コンピュータ201で読み取る。θ軸の位
置制御装置207cは、θ軸に高精度の回転型エンコー
ダとモータを回転軸に直接取り付けたダイレクトドライ
ブの構成で回転角度を検出し、回転角を制御する。
07d,207e,207fは、Z1,Z2,Z3軸の
それぞれを駆動するボールネジにエンコーダ内蔵のモー
タを取り付けている。各位置制御装置207d,207
e,207fは、ボールネジの回転量をエンコーダで検
出し、送り量を制御する。また、それぞれの軸にリニア
スケールを設け、送り量をI/Oインターフェイス20
4を介して下位コンピュータ201で読み取る。
207gは、第1および第2の制御からなる2方式の制
御形態を持ち、下位コンピュータ201からの指令で制
御方式を切り替えることができる。第1の制御は、アー
ムの上下動を検出するレーザー測長器でアームの位置を
検出しアームの位置制御を行う位置制御であり、第2の
制御は、計測ヘッドの接触圧を検出するレーザー測長器
の検出量(図12に示すL0)を用いて計測ヘッド80
の接触圧の制御を行う接触圧制御である。第1の位置制
御時には指令パルス列によってアームを移動する。第2
の接触圧制御時には下位コンピュータ201から接触圧
を指令され、その指令に従って制御を行う。
6a〜206gの構成を説明する。
コンピュータ201よりI/Oバス202を介して設定
できる第1の出力パルス周波数設定バッファ208と第
1の出力パルス数設定バッファ209とを持つ。第1の
出力パルス周波数設定バッファ208は、第2の出力パ
ルス周波数設定バッファ300と接続されており、出力
パルス周波数を瞬時に第2の出力パルス周波数設定バッ
ファ2300に転送できる構成を持つ。第1の出力パル
ス数設定バッファ209は、第2の出力パルス数設定バ
ッファ301と接続されており、出力パルス数を瞬時に
第2の出力パルス数設定バッファ301に転送できる。
また、第1、第2の出力パルス数設定バッファ209,
301は、それぞれ1ビットの方向データを示す出力方
向信号を出力する出力端を持つ。
0はパルスの分周器302と接続され、分周器302は
の第2の出力パルス周波数設定バッファ300データに
従ってパルスを分周する。分周器302は、出力パルス
周波数に従って基準クロック305のパルスを出力パル
スレート[Hz]=(基準クロック周波数×出力パルス
周波数)/65536で示す出力パルス306に変換す
る。
出力パルスカウンタ303に接続されている。第2の出
力パルス数設定バッファ301の出力方向信号309の
出力端は、その信号により出力パルス(アップパルスま
たはダウンパルス)を変更する切り替えスイッチ310
に接続され、パルス出力器206a〜206gより出力
される指令パルス列の移動方向を変更できる。出力パル
スカウンタ303は、分周器302とも接続され、分周
器302より送られる出力パルス306でカウントし、
そのパルス数が第2の出力パルス数設定バッファ301
に設定された出力パルス数と同数になった時点でパルス
出力終了信号307を出力する。パルス出力終了信号3
07は分周器302に送られ、分周器302はパルス出
力終了信号307でパルス出力を停止する。
イマー205より基準クロック305と同期信号304
を供給される。同期信号305は同期時間ΔT毎に各パ
ルス出力器206a〜206gに供給される。同期信号
304は第1の出力パルス周波数設定バッファ208お
よび第1の出力パルス数設定バッファ209に送られ
る。第1の出力パルス周波数設定バッファ208および
第1の出力パルス数設定バッファ209は、この同期信
号304で、それぞれ出力パルス周波数および出力パル
ス数を第2の出力パルス周波数設定バッファ300およ
び第2の出力パルス数設定バッファ301)へ瞬時に転
送する。同期信号304は、分周器302にも供給さ
れ、分周器302はこの同期信号でパルス出力終了信号
307によって停止されていたパルス出力を第2の出力
パルス周波数設定バッファ300に新たに設定されたデ
ータに従って出力を開始する。第1の出力パルス周波数
設定バッファ208は、同期信号304により第2の出
力パルス周波数設定バッファ300にデータを転送した
後、次データ要求信号308を下位コンピュータ201
にI/Oバス202を介して出力する。
器206a〜206gの次データ要求信号308をモニ
タして、この次データ要求信号308で次の出力パルス
周波数およびパルス数のデータを、それぞれ第1の出力
パルス周波数設定バッファ208と第1の出力パルス数
設定バッファ300に設定する。この出力パルス周波数
および出力パルス数は、タイマー205が出力する同期
信号ΔT間で均等な間隔で出力パルスが出力されるよう
に計算されたデータを設定している。
軌道データから同期時間ΔT毎のX,Y,θ,Z1,Z
2,Z3,MZ軸の各軸の目標位置に計算し、通信回線
(GPIB)を利用して下位コンピュータ201にデー
タをリアルタイムで転送する。下位コンピュータ201
は、各駆動軸の現在位置をI/Oインターフェイス20
4b,204cで読み、転送された目標位置と比較し
て、今回の移動量を計算する。X,Y,θ,Z1,Z
2,Z3軸は、ボールネジの回転角度を制御し、移動す
るが、下位コンピュータ201は、リニアスケールによ
り現在位置を読み込むことによって、ボールネジのガ
タ、形状誤差による送りの誤差補正を行ったうえで各駆
動軸の検出機器(X,Y,Z1,Z2,Z3、θはモー
タに直結した回転型エンコーダ、MZはレーザ測長器)
の分解能から同期時間ΔTの移動指令パルス数および出
力パルス周波数を算出する。下位コンピュータ201
は、移動指令パルス数および出力パルス周波数をI/O
バス202を介して各駆動軸のパルス出力器に設定し、
指令パルスの出力を指令する。また、タイマー205に
同期時間ΔTを設定し、同期信号304を各パルス出力
器206a〜206gに供給するように設定する。各駆
動軸のパルス出力器206a〜206gは、設定された
出力パルス数および出力パルス周波数に従って移動指令
パルスを位置制御装置207a〜207gに指令する。
この同期時間ΔT間は、各駆動軸は直線に移動する。
ローを示す。
る)をワークチャックにセットし、固定する(ステップ
S0)。ワーク形状によって適当に定めた測定走査パタ
ーン(データD1)、例えば図16に示すように、計測
開始ポイント311から開始して、計測範囲312内の
つづれ織り状の軌跡である走査ライン313を用い、後
でさらに詳しくフローを示す形状測定を行う(ステップ
S1)。その結果得られたワーク形状データ(データD
4)から、あらかじめ求めておいた再現する誤差、すな
わちシステム誤差(データD2)を差し引き(ステップ
S2)、ワークの設計形状(データD3)をこれに当て
はめ(カーブフィット)、設計形状からの差、つまり誤
差形状(データD5)を求める(ステップS3)。
るかどうかを判定し(ステップS4)、すでに目標精度
に達している場合には終了し、ワークを取り外す(ステ
ップS7)。まだ達していない場合には単位除去形状
(データD6)と誤差形状から滞留時間分布を求める計
算操作であるデコンボリューション計算操作(ステップ
S5)を行い、滞留時間分布(データD8)を得る(こ
のデコンボリューション計算操作は例えば1990年精
密工学会秋期講演論文集645頁参照)。この滞留時間
分布と研磨走査パターン(データD7)と設計形状(デ
ータD3)から後でさらに詳しくフローを示すNC研磨
動作を行う(ステップS6)。その後、再びステップ1
の形状測定に戻る。
い動作フローを示す。
作フロー、B2は下位コンピュータ201の動作フロー
である。まず、測定準備としてYテーブル32を計測部
Mに移動させ、最初の測定位置において、ワークにプロ
ーブ87が接触するまでZアームを下げる(ステップS
8)。次に、前述した方法でZアームを位置制御から力
制御に切り替え、プローブ87の押し付け力を一定値に
コントロールする(ステップS9)。測定走査速度(デ
ータD0)と、例えばつづれ織り等の測定走査パターン
(データD9)を用いて同期時間ΔT後の走査位置を計
算する(ステップS10)。測定終了かどうかを判定し
(ステップS11)、終了ならばワークからプローブ8
7を離し(ステップS12)、終了する。そうでなけれ
ばXY軸の目標位置を計算し(ステップS13)、目標
測定位置に達したかどうかを判定する(ステップS1
5)。目標測定位置である場合にはプローブ87のXY
Z座標を読み込み、メモリーに格納する(ステップS1
4)。次に下位コンピュータ201へXY軸の目標位置
に送信する(ステップS16)。下位コンピュータ20
1は前述した方法でXY軸を同期制御し(ステップS1
7)、再びステップ10に戻る。
する動作フローを示す。
磨加工部Pに移動させ、最初の研磨位置において、チル
ティング装置40を下降させて研磨ヘッド50をワーク
に接触させる。次に現在位置から滞留時間分布(データ
D8)を用いて走査速度を決定する(ステップS1
9)。次にその走査速度と走査パターン(データD7)
から同期時間ΔT後の走査位置を計算する(ステップS
20)。次に走査が終了したか判定し(ステップS2
1)、終了していない場合には設計形状(データD3)
から研磨位置、姿勢を計算し(ステップS22)、工具
位置、すなわち前述したセンサ27の出力値Dの距離だ
けワーク法線方向の位置を補正し(ステップ23)、
X,Y,θ,Z1,Z2,Z3の6軸の目標位置を計算
し(ステップS24)、下位コンピュータ201にその
目標位置を送信する(ステップS25)。下位コンピュ
ータ201は送信された6軸の目標位置に従って前述し
た方法により、6軸を同期的に移動させ(ステップS2
6)、工具位置、すなわちセンサ27の出力値Dを上位
コンピュータに送信する(ステップ18)。
磨加工および形状計測を行って光学素子を製作した一例
を示す。
つ直径200mmの合成石英ガラスを、本実施例の研磨
装置で修正研磨した。そのときの手順を述べる。
5内のワークチャックに取り付ける。このワークチャッ
クはワーク底面を真空吸引してワークを固定する。次
に、Y軸に沿ってXYθテーブルを形状計測部Mに移動
し、XYθテーブルを形状計測系の原点位置で止める。
また、θテーブル34はその回転の原点で固定される。
次にワークの加工すべき面(以下、被加工面と称する)
の形状を図18に示した動作フローに従って計測する。
計測は各パラメータを入力し、計測開始指令を入力する
ことで開始する。このとき、入力するパラメータとして
は、計測開始位置、終了位置、形状計測領域、計測デー
タ取込間隔、触針の走査速度、針圧等からなる測定走査
パターン(図15中のデータD1)、および、被加工面
設計形状等である。
部Mで実際に形状計測した結果を示す。
あるので、図19に示す起伏は現在の被加工面の理想平
面からの変位すなわち誤差形状(図15中のデータD
5)を示す。最大0.98μmの起伏があることがわか
る。
15中のステップS5)すなわち修正研磨加工時に工具
を制御するための演算を行う。まず、図19に示す被加
工面の誤差形状(図15中のデータD5)を上位コンピ
ュータ200の演算領域に読み込む。また、修正研磨で
用いる研磨工具の単位時間あたりの研磨除去形状(単位
除去形状)(図15中データD6)を上位コンピュータ
200の演算領域に読み込む。
面と同様な材質形状を持つテストピース上で、実際の修
正研磨で用いるのと同一の工具、研磨条件で既知の時間
一定の位置で研磨を行い、得られた研磨窪みを形状計測
し、それを単位時間あたりに換算することによって得ら
れる。このとき、例えば、既知の時間を600秒とし、
単位時間と1秒とすれば,600秒の一定の位置の研磨
で得られた研磨窪みの深さを1/600倍すればよい。
また、これら2つのデータ群は、ポイント当たり(x,
y,z)の三次元データで構成されている。x,yにつ
いては等間隔のメッシュ状であり、zが誤差データ、ま
たは単位除去形状の形状を表わす。上位コンピュータ2
00の演算領域に読み込まれたこれら2つのデータ群を
用いて被加工面上での工具の滞留時間分布をデコンボリ
ューション演算する。
(図15中データD8)とは、被加工面の修正研磨領域
で誤差形状を研磨除去するために必要な、各ポイントで
の工具の研磨時間を2次元的に表示したものである。す
なわち、これらの総和は被加工面の1回の修正研磨にか
かる総研磨時間を表わす。
形状、そして図21はデコンボリューションによって得
られた滞留時間分布を示す。この滞留時間分布は上位コ
ンピュータ200の記憶装置に保存される。
動して、研磨加工部Pの原点で止める。
動式の研磨ヘッド50が取り付けてあり、研磨ヘッド5
0先端の工具保持部には直径20mmのピッチ工具が固
定されている。上位コンピュータ200の指令により、
研磨ヘッド50は指定された周波数で揺動する。本実施
例では揺動ストローク10mm、揺動周波数8Hzであ
る。これは、誤差形状の空間周波数分布で、低周波数か
ら中間周波数領域の誤差(形状誤差、リップル)を除去
するのに好適な条件である。また、本実施例の研磨装置
外に設けられた研磨液供給装置(不図示)は、上位コン
ピュータ200の指令によりθテーブル34上のタブ3
5内に研磨液を供給し、被加工面上を研磨液で覆い、研
磨が行える状態にする。
指令を入力すると、上位コンピュータ200は被加工面
形状に関するデータと滞留時間分布を演算領域に読み込
む。ここで、上位コンピュータ200に研磨加工開始位
置、工具の走査パターン、走査回数、滞留時間分布から
得られた総研磨時間の何%を実際に行うかを入力する。
本実施例では、工具の走査パターンはつづれ織り状走査
(図16に例を示した)であり、走査回数は4回、総研
磨時間の25%を実際に行うこととした。
指令すると、前述のとおり、Xテーブル33、Yテーブ
ル32がそれぞれ移動し、被加工面の研磨開始位置にZ
チルトアーム先端の工具が位置するようにして停止す
る。その後、Zチルトアームが下降し、研磨ヘッド50
内の研磨工具の上下位置センサの信号が所定の値となっ
たところでZチルトアームの下降を停止する。すなわ
ち、工具が被加工面に接触し、研磨ヘッド50内での工
具の相対位置が上昇したことを検知して、Zチルトアー
ムの下降を停止する。その後、研磨ヘッド50内の定圧
装置20に所定の研磨荷重を発生させる指令が送られ、
ピッチ工具は被研磨面の修研磨開始位置に所定の研磨荷
重で圧接させられる。本実施例では研磨荷重は13.2
KPaである。
工具を加圧したことを確認した後、研磨ヘッド50の揺
動を始め、修正研磨が開始される。研磨工具の走査は
x,y軸で行われるのは前述のとおりである。上位コン
ピュータ200では滞留時間分布のデータと、そのデー
タの各ポイントのx,yの間隔から、工具の走査速度を
計算する。すなわち、x,yのデータが1mm間隔であ
り、任意の位置(x1 ,y1 )での滞留時間が40se
cであり、その25%を実際に加工し、走査回数が4回
であるとすると、この位置(x1 ,y1)の前後0.5
mmの走査速度V(x1 ,y1 )は、 V(x1 ,y1 )=1/{(40×0.25)/4}=
0.4(mm/sec) となる。
うに上位コンピュータ200は同期時間△Tごとの各軸
の目標座標を求め、それを下位コンピュータ201に転
送し、下位コンピュータ201が各軸を制御すること
で、修正研磨は進行する。
ヘッド50は上方に隔離され、研磨液はタブ35から抜
かれ、ワークを乾燥させる。その後、xyθテーブルを
形状計測部Mに移動させ、第2回の形状計測を行う。こ
の形状計測と修正研磨の交互の繰り返しは、ワークの形
状が設計形状に体する公差内に入ったかどうかの判断に
より終了もしくは継続となる。
し、目標精度の平面度0.1μm以下に加工できた。こ
の間、形状計測は100×100mmの区間を1mmピ
ッチに形状計測し、研磨加工は128×128mmの区
間を1mmピッチのラスター走査で行った。
状を、図23は加工完了時(7回加工後)の形状を本実
施例の形状計測部Mで測定した結果をそれぞれ示す。
波数を4Hzにし、研磨荷重を8.8kPaとして誤差
形状の周波数のうち高い周波数成分を選択的に修正し
た。
部と形状計測部に共通した移動手段を持つことで、研磨
加工部で加工した被加工物に人手が介在することなく形
状計測部で被加工物の面形状が測定でき、手間を省き、
アライメント誤差等を取り除くことができる。
着し、かつxテーブル、yテーブルおよびθテーブルと
の6軸の同期制御を行うので、対応できる被加工物の面
形状の自由度が大きい。また、6軸同期制御方式におい
て出力パルス周波数設定バッファおよびパルス数設定バ
ッファにそれぞれ2つのバッファを持ち、1つを次デー
タのホールド用にすることで間断なくデータを転送し、
各軸を駆動することができる。
ローカルピッチ研磨法やEEM研磨法による加工を適応
でき、各方法の長所を活かした加工が可能である。
形状誤差の空間周波数領域にあった工具を選択できる。
の触針式の計測ヘッドの変位をレーザー測長系で測定す
るので、最小限の自由度構成で任意形状の自由曲面を計
測できる。
と遮断され、レーザー測長系は安定し、高精度な形状計
測が期待できる。
る。
る。
である。
る。
る。
る。
ある。
ある。
被加工面を示す図である。
施例で用いた工具の単位除去形状を示す図である。
ンボリューションによって得られた滞留時間分布を示す
図である。
の形状を示す図である。
工後)の形状を示す図である。
Claims (15)
- 【請求項1】 被加工物に研磨工具を接触させ、前記研
磨工具に加圧、揺動運動を与え、 前記研磨工具を定圧手段に保持し、 前記定圧手段をアクチュエータを駆動源とする揺動手段
によって揺動運動させて研磨加工する研磨方法におい
て、 同一定盤上の2箇所位置に研磨加工位置と計測加工位置
を設け、 前記研磨加工位置に研磨手段を配置し、 前記計測位置に計測手段を配置し、 被加工物を載置したテーブルを前記研磨加工位置と前記
計測位置に移動可能に設け、 前記被加工物の前記計測位置への移動を行って前記被加
工物の加工面の計測を行い、その後前記被加工物を前記
研磨加工位置への設定による研磨加工を行うことを繰り
返すことを特徴とする研磨方法。 - 【請求項2】 研磨液あるいは研磨剤中で研磨工具を被
加工物に押しあてながら前記被加工物に対して前記研磨
工具を相対運動させる研磨ヘッドを被加工物面上で走査
させさながら加工する研磨方法において、 研磨加工部と形状計測部を同一定盤上に配置し、 前記形状計測部では、被加工物形状を測定し、前記被加
工物形状と設計形状との差から次段の研磨に用いる研磨
ヘッドの走査速度分布を計算し、 前記研磨加工部では、前記研磨ヘッドと前記被加工物の
間の6自由度の相対的な位置姿勢で両者を保持する少な
くとも6軸の運動機構を同時に同期的に移動させること
によって、研磨中は前記研磨ヘッドが前記被加工物の法
線方向を追従しながら被加工物表面をあらかじめ定めら
れた前記走査速度分布に従って走査し、 研磨加工と形状測定を交互に繰り返す修正研磨を行うこ
とを特徴とする研磨方法。 - 【請求項3】 研磨液あるいは研磨剤中で研磨工具を被
加工物に押しあてながら前記被加工物に対して前記研磨
工具を相対運動させる研磨ヘッドを被加工物面上で走査
させさながら加工する研磨装置において、 研磨加工部と形状計測部を同一定盤上に有し、定盤面上
において、両者の間を行き来し、位置決め可能に設けら
れた第1の移動軸を有し、前記第1の移動軸に直行する
方向で位置決め可能な第2の移動軸を前記第1の移動軸
上に有し、垂直軸回りに回転移動し、回転位置決め可能
に設けられた前記被加工物が固定される回転移動軸を前
記第2の移動軸上に有し、 前記形状計測部では、垂直方向に位置決め可能な移動軸
である計測用Z軸アームを有し、前記計測用Z軸アーム
の先端に計測ヘッドを有し、前記計測ヘッドに装着され
たプローブと前記被加工物間の押し付け方を一定に保つ
ように前記計測用Z軸アームを上下する制御装置を有
し、前記制御装置は、前記第1、第2の移動軸を移動さ
せることにより、前記プローブで被加工物表面をなぞ
り、前記被加工物表面の点の前記第1、第2の移動軸の
各座標を1点づつ測定することによって求めた被加工物
形状と設計形状との差から次段の研磨に用いる前記研磨
ヘッドの走査速度分布を計算し、 前記研磨加工部では、前記第1、第2の移動軸および回
転移動軸に加えて上下方向と傾き2方向に位置決め可能
な3本の直動機構からなるZチルティング機構を前記第
1、第2の移動軸および回転移動軸の上方に有し、前記
Zチルティング機構の下端に前記研磨ヘッドを固定して
有し、この運動機構を同時に同期的に移動させることに
よって、研磨中は前記研磨ヘッドが前記被加工物の法線
方向を追従しながら前記被加工物表面をあらかじめ定め
られた走査速度分布に従って走査し、 研磨加工と形状測定を交互に繰り返すことを特徴とする
研磨装置。 - 【請求項4】 ワークステーションと、マイクロコンピ
ュータと、両者で双方向伝達を行う通信線とを有し、 前記ワークステーションは、あらかじめ定められた同期
時間毎の各移動軸の目標位置を前記マイクロコンピュー
タに送信し、 前記マイクロコンピュータは、受信した目標位置と各移
動軸の現在位置から偏差を計算し、前記同期時間でその
偏差を解消するように各軸の移動速度と移動量を計算
し、 前記マイクロコンピュータのインターフェイスであるI
/Oバスには、 同期信号を発生する基準パルス発生器と、 それと別にパルス発生器と、そのパルス発生器の出力す
るパルスを設定された分周比で分周する分周器と、その
分周比を格納するカスケード接続された2段の分周比バ
ッファと、 前記分周器の出力パルス数を数え、目標出力パルス数に
達したときにゲートパルス信号を発生する出力パルスカ
ウンタと、その目標出力パルス数と符号ビットを格納す
るカスケードに接続された2段の出力パルス数バッファ
と、 前記ゲートパルス信号によって前記分周器の出力パルス
を開閉するゲート回路と、 前記同期信号によって前記分周器バッファと出力パルス
数バッファを同時にそれぞれ前記分周器、出力パルスカ
ウンタに転送し、転送終了と同時に次データ要求信号を
発生し、分周器の出力パルスと符号ビットから移動量を
正転/逆転の方向を持つ指令パルス列に変換してサーボ
モータの位置決め装置に送信する電気回路を少なくとも
2セット有し、 全ての前記分周比バッファと、前記出力パルス数バッフ
ァのデータを設定可能に前記マイクロコンピュータに接
続し、 全ての前記次データ要求信号を前記マイクロコンピュー
タで検出可能に接続し、 前記次データ要求信号のうち最も遅いものを待って前記
マイクロコンピュータは移動速度から計算される分周比
と移動量から計算される出力パルス数をそれぞれ前記分
周比バッファと前記出力パルス数バッファにセットする
請求項3記載の研磨装置。 - 【請求項5】 直動する移動軸について、移動方向と平
行にリニアスケールを有し、位置検出を行う請求項3ま
たは4記載の研磨装置。 - 【請求項6】 計測ヘッドは、計測用Z軸アームに固定
されるハウジングと真球の先端を持つプローブと、その
プローブをハウジングに対して上下方向に移動可能支持
するガイドと、そのプローブの自重をバランスさせるバ
ネと、前記プローブと前記ハウジングの相対距離を測定
する変位センサからなり、 前記計測用Z軸アームは、定盤に対して上下方向に移動
し、位置決め可能にガイド、位置測定手段、駆動手段、
位置決め制御手段を有し、 前記計測用Z軸アームの自重を支えるように、定盤に対
して固定された滑車に、両端が前記計測用Z軸アームと
おもりに接続された吊りベルトを有し、 形状計測時、前記プローブと前記ハウジングの相対距離
を測定する変位センサの出力が一定になるように前記計
測用Z軸アームを駆動する制御手段を有する請求項3、
4または5記載の研磨装置。 - 【請求項7】 研磨部と計測部を同一定盤上に有する研
磨装置において、前記研磨部と前記計測部の間を仕切る
カバーを着脱自在に設けた請求項3、4、5または6記
載の研磨装置。 - 【請求項8】 被加工物に研磨工具を接触させ、前記研
磨工具に加圧、揺動運動を与えて研磨加工する研磨装置
において、 前記研磨工具を前記被加工物に接触、加圧させる定圧手
段と、 前記研磨工具を前記定圧手段に保持する保持手段とを有
し、 前記定圧手段をアクチュエータを駆動源とする揺動手段
により揺動運動させて研磨加工することを特徴とする研
磨装置。 - 【請求項9】 研磨工具を前記被加工物に接触、加圧さ
せる定圧手段である定圧装置と、前記研磨工具を前記揺
動運動させて研磨加工する揺動手段である揺動装置とを
有し、 前記揺動装置の本体に固定された駆動モータの出力軸
が、前記揺動装置の本体に複数個の軸受を介して支持さ
れたクランクの一端部の穴に嵌入されて前記クランクに
固定され、 前記クランクの一端には、カウンターマスが前記揺動装
置の本体に設けられた第1スライド軸に往復摺動自在に
取り付けられており、前記クランクと前記カウンターマ
スとは第1コンロッドにより連結され、 前記クランクの他端には、前記定圧装置のケーシングが
取り付けられた揺動スライダが第2スライド軸に往復摺
動自在に取り付けられており、前記クランクと前記揺動
スライダとは第2コンロッドにより連結されていること
を特徴とする研磨ヘッド。 - 【請求項10】 研磨工具を前記被加工物に接触、加圧
させる定圧手段である研磨工具の定圧装置において、 ケーシングの内部に取り付けられ、研磨時の加圧力を発
生させる直進移動装置と、 前記直進移動装置に一端が固定された荷重軸と、 前記荷重軸の荷重を検出する荷重センサとを有し、 前記荷重軸は、軸方向に往復移動自在に、かつ、軸まわ
りに回転が拘束されて、前記ケーシングに取り付けられ
ており、 前記荷重軸の下端部には、前記研磨工具を保持する支持
部に固定された板バネが荷重軸に対して垂直にそれぞれ
固定され、前記荷重軸の下端面が前記板バネの弾発力に
より前記荷重センサを常に押圧することにより、前記荷
重センサが前記荷重軸の下端面と前記支持部の上面とに
より挟持されていることを特徴とする研磨工具の定圧装
置。 - 【請求項11】 研磨工具を保持手段に保持し、 前記保持手段を直進移動機構によって直進駆動し、 前記直進移動機構による前記保持手段への圧力を検出手
段によって検出し、該検出手段による検出信号を前記直
進移動機構の制御信号とする請求項10記載の研磨工具
の定圧装置。 - 【請求項12】 直進移動機構はボイスコイルモータで
ある請求項11記載の研磨工具の定圧装置。 - 【請求項13】 直進移動機構の変位を検出する変位セ
ンサを有する請求項11または12記載の研磨工具の定
圧装置。 - 【請求項14】 研磨工具を被加工物の加工面に加圧す
る加圧力を生じる加圧手段に該加圧手段の加圧力を検出
する荷重センサを有した研磨工具の定圧装置において、 前記荷重センサの温度を検出する温度センサを備え、 前記荷重センサの信号によって前記加圧手段の加圧力を
調整する際に前記温度センサの信号に基づく加圧力の補
正を行うことを特徴とする研磨工具の定圧装置。 - 【請求項15】 同一平面上の研磨加工位置から移動さ
れた被加工物を計測位置上に停止させ、 前記計測位置上の垂直軸上に、該垂直軸上を直進移動機
構によって垂直移動する垂直軸部材を配置し、 前記垂直軸部材の一端に計測プローブを含む計測手段を
配設し、 前記直進移動機構の直進移動によって前記被加工物の加
工面の形状計測を行なうことを特徴とする研磨装置の形
状計測部。
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JP (1) | JP3304994B2 (ja) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5895311A (en) * | 1996-06-06 | 1999-04-20 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Abrasive device that maintains normal line of contact with curved abrasive surface and method of using same |
US6361411B1 (en) * | 1999-06-21 | 2002-03-26 | Micron Technology, Inc. | Method for conditioning polishing surface |
JP2002113646A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-04-16 | Olympus Optical Co Ltd | レンズの加工方法および加工装置 |
JP2007003344A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Nikon Corp | 反射非球面光学素子の偏芯測定方法、光学系の製造方法、反射非球面光学素子、及び光学系 |
JP2007103173A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Canon Inc | イオンビーム加工方法及び加工装置 |
JP2008105163A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Kuroda Precision Ind Ltd | 加圧装置 |
JP2010511520A (ja) * | 2006-11-30 | 2010-04-15 | コーニング インコーポレイテッド | 被加工物の表面の精密研磨加工 |
JP2010194705A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-09-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 半導体用合成石英ガラス基板の加工方法 |
JP2011020241A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-03 | Canon Inc | 研磨加工方法 |
JP2011104370A (ja) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Alcon Lensx Inc | 非線形走査による手術標的組織のイメージング |
CN106671069A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-05-17 | 厦门通士达照明有限公司 | 一种自动化机械手 |
US20170225287A1 (en) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Grinding tool |
US20170225288A1 (en) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Grinding tool |
KR20180039007A (ko) * | 2017-12-08 | 2018-04-17 | 제이엠테크 주식회사 | 금속 가공물의 디버링 장치 |
CN107953241A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-04-24 | 武汉华海通用电气有限公司 | 一种碳刷曲面研磨数控机床的控制电路 |
US10048065B2 (en) | 2012-11-14 | 2018-08-14 | Renishaw Plc | Method and apparatus for measuring a part |
CN111872795A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-11-03 | 太仓庄正数控设备有限公司 | 游标卡尺尺身加工设备 |
CN111922880A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-11-13 | 昆山欣建群精密工业有限公司 | 一种零件加工用抛光装置 |
CN113084700A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-09 | 上海智能制造功能平台有限公司 | 机器臂的打磨装置及机器臂 |
CN114800551A (zh) * | 2022-04-20 | 2022-07-29 | 中南大学 | 一种针对复杂曲面的机器人力控磨抛装置及控制方法 |
CN115139190A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-10-04 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 一种抛光模面型的检测装置 |
CN117464557A (zh) * | 2023-11-02 | 2024-01-30 | 大连理工大学 | 一种用于多轴数控机床的复杂曲面力控磨抛装置 |
CN118392103A (zh) * | 2024-06-26 | 2024-07-26 | 阳信华阳集团有限公司 | 一种在线检测皮革厚度设备 |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP22001091A patent/JP3304994B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5895311A (en) * | 1996-06-06 | 1999-04-20 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Abrasive device that maintains normal line of contact with curved abrasive surface and method of using same |
US7273411B2 (en) | 1999-06-21 | 2007-09-25 | Micron Technology, Inc. | Polishing apparatus |
US6361411B1 (en) * | 1999-06-21 | 2002-03-26 | Micron Technology, Inc. | Method for conditioning polishing surface |
US7278905B2 (en) | 1999-06-21 | 2007-10-09 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for conditioning polishing surface, and polishing apparatus and method of operation |
JP2002113646A (ja) * | 2000-10-10 | 2002-04-16 | Olympus Optical Co Ltd | レンズの加工方法および加工装置 |
JP2007003344A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Nikon Corp | 反射非球面光学素子の偏芯測定方法、光学系の製造方法、反射非球面光学素子、及び光学系 |
JP2007103173A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Canon Inc | イオンビーム加工方法及び加工装置 |
JP2008105163A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Kuroda Precision Ind Ltd | 加圧装置 |
JP2010511520A (ja) * | 2006-11-30 | 2010-04-15 | コーニング インコーポレイテッド | 被加工物の表面の精密研磨加工 |
JP2010194705A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-09-09 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 半導体用合成石英ガラス基板の加工方法 |
JP2011020241A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-03 | Canon Inc | 研磨加工方法 |
JP2011104370A (ja) * | 2009-11-16 | 2011-06-02 | Alcon Lensx Inc | 非線形走査による手術標的組織のイメージング |
US10048065B2 (en) | 2012-11-14 | 2018-08-14 | Renishaw Plc | Method and apparatus for measuring a part |
US20170225288A1 (en) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Grinding tool |
US20170225287A1 (en) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Grinding tool |
US10350722B2 (en) | 2016-02-05 | 2019-07-16 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Polishing apparatus |
US10363647B2 (en) | 2016-02-05 | 2019-07-30 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Grinding tool |
CN106671069A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-05-17 | 厦门通士达照明有限公司 | 一种自动化机械手 |
KR20180039007A (ko) * | 2017-12-08 | 2018-04-17 | 제이엠테크 주식회사 | 금속 가공물의 디버링 장치 |
CN107953241A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-04-24 | 武汉华海通用电气有限公司 | 一种碳刷曲面研磨数控机床的控制电路 |
CN111872795A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-11-03 | 太仓庄正数控设备有限公司 | 游标卡尺尺身加工设备 |
CN111922880A (zh) * | 2020-09-09 | 2020-11-13 | 昆山欣建群精密工业有限公司 | 一种零件加工用抛光装置 |
CN113084700A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-09 | 上海智能制造功能平台有限公司 | 机器臂的打磨装置及机器臂 |
CN113084700B (zh) * | 2021-03-25 | 2024-05-17 | 上海智能制造功能平台有限公司 | 机器臂的打磨装置及机器臂 |
CN114800551A (zh) * | 2022-04-20 | 2022-07-29 | 中南大学 | 一种针对复杂曲面的机器人力控磨抛装置及控制方法 |
CN114800551B (zh) * | 2022-04-20 | 2024-04-19 | 中南大学 | 一种针对复杂曲面的机器人力控磨抛装置及控制方法 |
CN115139190A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-10-04 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 一种抛光模面型的检测装置 |
CN115139190B (zh) * | 2022-07-12 | 2024-04-12 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 一种抛光模面型的检测装置 |
CN117464557A (zh) * | 2023-11-02 | 2024-01-30 | 大连理工大学 | 一种用于多轴数控机床的复杂曲面力控磨抛装置 |
CN117464557B (zh) * | 2023-11-02 | 2024-05-07 | 大连理工大学 | 一种用于多轴数控机床的复杂曲面力控磨抛装置 |
CN118392103A (zh) * | 2024-06-26 | 2024-07-26 | 阳信华阳集团有限公司 | 一种在线检测皮革厚度设备 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3304994B2 (ja) | 2002-07-22 |
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