JPH0555040A - 複合部品のインダクタンス調整方法 - Google Patents
複合部品のインダクタンス調整方法Info
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- JPH0555040A JPH0555040A JP23725391A JP23725391A JPH0555040A JP H0555040 A JPH0555040 A JP H0555040A JP 23725391 A JP23725391 A JP 23725391A JP 23725391 A JP23725391 A JP 23725391A JP H0555040 A JPH0555040 A JP H0555040A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止されて完成した高周波コイルを含む
複合部品において、その特性を調整するためのインダク
タンス調整方法を開示することにある。 【構成】 本発明の複合部品のインダクタンス調整方法
は、樹脂体９内に埋設されているコア２近傍の樹脂体９
に凹部２０を設け、その凹部２０に液状の磁性体２２を
入れて硬化させる。凹部２０の磁性体２２の量によりイ
ンダクタンスを調節する。 【効果】 樹脂封止された後でも複合部品の特性の調整
ができるので、その規定が厳しくても製造歩留まりが低
下することはない。液状の磁性体２２を凹部２０に入れ
るので、磁性体２２の計量が容易であり、インダクタン
スを細かく調節できる。
複合部品において、その特性を調整するためのインダク
タンス調整方法を開示することにある。 【構成】 本発明の複合部品のインダクタンス調整方法
は、樹脂体９内に埋設されているコア２近傍の樹脂体９
に凹部２０を設け、その凹部２０に液状の磁性体２２を
入れて硬化させる。凹部２０の磁性体２２の量によりイ
ンダクタンスを調節する。 【効果】 樹脂封止された後でも複合部品の特性の調整
ができるので、その規定が厳しくても製造歩留まりが低
下することはない。液状の磁性体２２を凹部２０に入れ
るので、磁性体２２の計量が容易であり、インダクタン
スを細かく調節できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＣフィルタや遅延線
のような複合部品のインダクタンス調整方法に関する。
のような複合部品のインダクタンス調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】板状金属からなるリード部材上に回路素
子を配置し、該回路素子間をリード部材で接続すること
により得られるＬＣフィルタや遅延線のような複合部品
の構成は、例えば実願平１−１４９９２８号として出願
されている。このような複合部品は、回路素子を配置す
る導体パターンの形成された基板を用いないので、複合
部品として基板の厚み分だけ薄くできる利点がある。
子を配置し、該回路素子間をリード部材で接続すること
により得られるＬＣフィルタや遅延線のような複合部品
の構成は、例えば実願平１−１４９９２８号として出願
されている。このような複合部品は、回路素子を配置す
る導体パターンの形成された基板を用いないので、複合
部品として基板の厚み分だけ薄くできる利点がある。
【０００３】また、リード部材の両面で回路素子の接続
を行えるので回路素子の実装密度が高まるし、さらにリ
ード部材を外部端子として兼用できるので外部端子を別
に用いる必要もないので、平面的な広がりを小さくした
小形の複合部品を得ることができる。この種の複合部品
は、基板を用いないのでリード部材の外部端子となる部
分を除いて全体を樹脂内に埋設して強固に固める必要が
あり、完成した複合部品の特性を調整することは難し
い。
を行えるので回路素子の実装密度が高まるし、さらにリ
ード部材を外部端子として兼用できるので外部端子を別
に用いる必要もないので、平面的な広がりを小さくした
小形の複合部品を得ることができる。この種の複合部品
は、基板を用いないのでリード部材の外部端子となる部
分を除いて全体を樹脂内に埋設して強固に固める必要が
あり、完成した複合部品の特性を調整することは難し
い。
【０００４】しかし完成された複合部品の特性が、設計
時の特性からずれることにより調整を必要とする場合は
しばしば生ずる。特に、インダクタンスの調整を必要と
する場合が多い。リード部材は、通常リードフレームか
ら形成されるから回路素子をリードフレーム上に配置し
てその配置した部分を樹脂で固めて封止した後に、リー
ドフレームから切断して複合部品は完成する。従って、
樹脂封止前のリードフレームに接続された状態の複合部
品の特性を測定して調整することはできない。
時の特性からずれることにより調整を必要とする場合は
しばしば生ずる。特に、インダクタンスの調整を必要と
する場合が多い。リード部材は、通常リードフレームか
ら形成されるから回路素子をリードフレーム上に配置し
てその配置した部分を樹脂で固めて封止した後に、リー
ドフレームから切断して複合部品は完成する。従って、
樹脂封止前のリードフレームに接続された状態の複合部
品の特性を測定して調整することはできない。
【０００５】もし、樹脂封止前にリードフレームから切
断したとしても、支持部分がなく形状の安定しない複合
部品の特性を測定して小さなコイルの巻数等を変化させ
て特性を調整することは非現実的である。このように樹
脂封止された複合部品の特性の調整が難しいことによっ
て、特性の規格が厳しい場合には製造歩留まりが著しく
低下する欠点があった。
断したとしても、支持部分がなく形状の安定しない複合
部品の特性を測定して小さなコイルの巻数等を変化させ
て特性を調整することは非現実的である。このように樹
脂封止された複合部品の特性の調整が難しいことによっ
て、特性の規格が厳しい場合には製造歩留まりが著しく
低下する欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、樹脂
封止された後で行われる複合部品のインダクタンス調整
方法を開示することにある。
封止された後で行われる複合部品のインダクタンス調整
方法を開示することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は高周波コイルを
含む面接続用電極を有する回路素子を平面的に広がる導
体上に配置し、回路素子間を該導体で接続することによ
り回路を構成し、外部端子を露呈させた状態で全体を樹
脂封止する複合部品のインダクタンス調整方法におい
て、樹脂封止された後でコイルを巻いてあるコアの近傍
の樹脂体の凹部に液状磁性体を入れて硬化させることを
特徴とする複合部品のインダクタンス調整方法にある。
含む面接続用電極を有する回路素子を平面的に広がる導
体上に配置し、回路素子間を該導体で接続することによ
り回路を構成し、外部端子を露呈させた状態で全体を樹
脂封止する複合部品のインダクタンス調整方法におい
て、樹脂封止された後でコイルを巻いてあるコアの近傍
の樹脂体の凹部に液状磁性体を入れて硬化させることを
特徴とする複合部品のインダクタンス調整方法にある。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の複合部品のインダクタンスの
調整方法の実施例を示す図１から図５までを参照しなが
ら説明する。図１は本発明のインダクタンスの調整方法
を用い得る複合部品の樹脂体を除いた場合の斜視図、図
２は図１の回路素子間の結線図、図３は回路図、図４は
複合部品の斜視図、図５は図４のＡ−Ａ断面図である。
調整方法の実施例を示す図１から図５までを参照しなが
ら説明する。図１は本発明のインダクタンスの調整方法
を用い得る複合部品の樹脂体を除いた場合の斜視図、図
２は図１の回路素子間の結線図、図３は回路図、図４は
複合部品の斜視図、図５は図４のＡ−Ａ断面図である。
【０００９】実施例の複合部品は図３の回路図に示すロ
ーパスフィルタを構成しており、インダクタンス素子で
ある高周波コイルＬ1 、Ｌ2 を直列接続し、コイル
Ｌ1 、コイルＬ2 の両端とアース間には容量素子である
コンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 を接続してある。図１に示
すように、コイルＬ1 、Ｌ2 はＨ形のセラミック材から
なるベース１の上に固着したコア２にコイルを巻回して
ある。ベース１の四隅には、夫々面接続用の電極を印刷
焼付等の公知の技術を用いて形成してあり、コイルのリ
ード３が接続する。チップ形のコンデンサＣ1 、Ｃ2 、
Ｃ3 の両端にも面接続用の電極が形成してある。
ーパスフィルタを構成しており、インダクタンス素子で
ある高周波コイルＬ1 、Ｌ2 を直列接続し、コイル
Ｌ1 、コイルＬ2 の両端とアース間には容量素子である
コンデンサＣ1 、Ｃ2 、Ｃ3 を接続してある。図１に示
すように、コイルＬ1 、Ｌ2 はＨ形のセラミック材から
なるベース１の上に固着したコア２にコイルを巻回して
ある。ベース１の四隅には、夫々面接続用の電極を印刷
焼付等の公知の技術を用いて形成してあり、コイルのリ
ード３が接続する。チップ形のコンデンサＣ1 、Ｃ2 、
Ｃ3 の両端にも面接続用の電極が形成してある。
【００１０】夫々の回路素子は板状金属からなる４本の
リード部材の両面に配置してあり、コイルＬ1 はリード
部材４とリード部材５間、コイルＬ2 はリード部材５と
リード部材６間に直接面接続している。この接続は、リ
ード３の接続するベース１の電極を各リード部材にその
表側で接続することにより行われる。コンデンサＣ1 は
リード部材４とリード部材７間、コンデンサＣ2 はリー
ド部材５とリード部材７間、コンデンサＣ3 はリード部
材６とリード部材７間に各リード部材の裏側で電極が面
接続している。
リード部材の両面に配置してあり、コイルＬ1 はリード
部材４とリード部材５間、コイルＬ2 はリード部材５と
リード部材６間に直接面接続している。この接続は、リ
ード３の接続するベース１の電極を各リード部材にその
表側で接続することにより行われる。コンデンサＣ1 は
リード部材４とリード部材７間、コンデンサＣ2 はリー
ド部材５とリード部材７間、コンデンサＣ3 はリード部
材６とリード部材７間に各リード部材の裏側で電極が面
接続している。
【００１１】各リード部材は回路素子を固定したり、相
互に接続する導体の役割を有するが、リード部材４は図
３における入力端子１１、リード部材５は中継端子１
２、リード部材６は出力端子１３、リード部材７はアー
ス端子１４の役割を兼ねる。製造途中のリード部材は、
図１に１点鎖線で示す部分を含めたリードフレーム８の
状態にあり、回路素子を接続し、樹脂封止した後で実線
部分がリード部材として分離される。
互に接続する導体の役割を有するが、リード部材４は図
３における入力端子１１、リード部材５は中継端子１
２、リード部材６は出力端子１３、リード部材７はアー
ス端子１４の役割を兼ねる。製造途中のリード部材は、
図１に１点鎖線で示す部分を含めたリードフレーム８の
状態にあり、回路素子を接続し、樹脂封止した後で実線
部分がリード部材として分離される。
【００１２】図４と図５は樹脂封止された複合部品の夫
々斜視図と断面図であるが、樹脂体９のコイルＬ1 、Ｌ
2 の上側の夫々のコイルの磁路にあたる位置には四角形
の凹部２０、凹部２１を設けてある。そして、コイルＬ
2 上の凹部２１には磁性体２２が入っている。この磁性
体２２は、液状のフェライトを凹部２１内で硬化させた
ものである。
々斜視図と断面図であるが、樹脂体９のコイルＬ1 、Ｌ
2 の上側の夫々のコイルの磁路にあたる位置には四角形
の凹部２０、凹部２１を設けてある。そして、コイルＬ
2 上の凹部２１には磁性体２２が入っている。この磁性
体２２は、液状のフェライトを凹部２１内で硬化させた
ものである。
【００１３】液状のフェライトは、例えば重量で８０％
程度のフェライト粉末を混入したエポキシ系樹脂を用い
るとよい。磁性体２２は絶縁体であればよく、フェライ
ト以外のものを用いてもよい。液状の磁性体は、熱を加
える公知の手段により硬化させる。
程度のフェライト粉末を混入したエポキシ系樹脂を用い
るとよい。磁性体２２は絶縁体であればよく、フェライ
ト以外のものを用いてもよい。液状の磁性体は、熱を加
える公知の手段により硬化させる。
【００１４】このように、磁性体２２を磁路にあたる凹
部２１に存在させることにより、磁性体２２のない場合
に比較してコイルＬ2 の磁束の状態が変化する。無論、
磁性体２２の量によっても変化する。従って、コイルＬ
2のインダクタンスを磁性体２２により調整できる。調
整の必要のない場合は、凹部２０のように磁性体２２を
入れない。
部２１に存在させることにより、磁性体２２のない場合
に比較してコイルＬ2 の磁束の状態が変化する。無論、
磁性体２２の量によっても変化する。従って、コイルＬ
2のインダクタンスを磁性体２２により調整できる。調
整の必要のない場合は、凹部２０のように磁性体２２を
入れない。
【００１５】磁性体２２は最初は液状なので、凹部２１
内に入れる量を細かく調節できる。つまり、インダクタ
ンスを細かく調整できる利点がある。硬化して凹部２０
内に固着している磁性体２２は、歯科用の切削器等を用
いて部分的に切削することにより再度インダクタンスの
調整を行うこともできる。なお図５では、樹脂体９内に
埋設されている回路素子はコイルＬ1 、Ｌ2 だけを示し
てある。また図４における４１、７１、６１は夫々リー
ド部材４、７、６からなる外部端子である。中継端子１
２の役割をするリード部材５は、短く切断されて樹脂体
９内にある。
内に入れる量を細かく調節できる。つまり、インダクタ
ンスを細かく調整できる利点がある。硬化して凹部２０
内に固着している磁性体２２は、歯科用の切削器等を用
いて部分的に切削することにより再度インダクタンスの
調整を行うこともできる。なお図５では、樹脂体９内に
埋設されている回路素子はコイルＬ1 、Ｌ2 だけを示し
てある。また図４における４１、７１、６１は夫々リー
ド部材４、７、６からなる外部端子である。中継端子１
２の役割をするリード部材５は、短く切断されて樹脂体
９内にある。
【００１６】図６は本発明の複合部品のインダクタンス
調整方法の他の実施例を示す複合部品の斜視図であり、
図７は図６のＢ−Ｂ断面図である。この実施例の回路構
成は最初の実施例と同じであるので、同一部分は同じ符
号を付与してある。高周波コイルＬ1 、Ｌ2 の上側の凹
部３０、３１は、夫々水平部分３２と垂直部分３３から
なり、図７のように断面がＬ形である。磁性体３４は凹
部３１だけに入っている。
調整方法の他の実施例を示す複合部品の斜視図であり、
図７は図６のＢ−Ｂ断面図である。この実施例の回路構
成は最初の実施例と同じであるので、同一部分は同じ符
号を付与してある。高周波コイルＬ1 、Ｌ2 の上側の凹
部３０、３１は、夫々水平部分３２と垂直部分３３から
なり、図７のように断面がＬ形である。磁性体３４は凹
部３１だけに入っている。
【００１７】磁性体３２がコア２の上側と横にあるの
で、最初の実施例に比較してインダクタンスの調整を広
い範囲で行うことができる。無論、コア２の両側に垂直
部分を設けることにより、断面がＵ形の凹部を形成する
こともできる。図８は本発明のインダクタンス調整方法
のさらに別の実施例を示す複合部品の斜視図であり、凹
部４０、４３は複合部品の稜線に沿って形成してある。
凹部４３中で磁性体４２が硬化している。
で、最初の実施例に比較してインダクタンスの調整を広
い範囲で行うことができる。無論、コア２の両側に垂直
部分を設けることにより、断面がＵ形の凹部を形成する
こともできる。図８は本発明のインダクタンス調整方法
のさらに別の実施例を示す複合部品の斜視図であり、凹
部４０、４３は複合部品の稜線に沿って形成してある。
凹部４３中で磁性体４２が硬化している。
【００１８】稜線にそった凹部４０内に磁性体４２があ
る図８のような場合は、磁性体４２の量によってインダ
クタンスの調整ができるが、さらに硬化した磁性体４２
を切削器を用いて切削して再度インダクタンスを調整す
る時には隅の方が切削し易く便利である。なお、凹部４
０、４３は片側の側面が開いているので、硬化する前の
磁性体４２は側面からこぼれないように粘度を高くする
必要がある。
る図８のような場合は、磁性体４２の量によってインダ
クタンスの調整ができるが、さらに硬化した磁性体４２
を切削器を用いて切削して再度インダクタンスを調整す
る時には隅の方が切削し易く便利である。なお、凹部４
０、４３は片側の側面が開いているので、硬化する前の
磁性体４２は側面からこぼれないように粘度を高くする
必要がある。
【００１９】実施例における凹部や磁性体は、複合部品
の表面に露呈していてもよいが、外観が悪くなる場合に
は樹脂で塞いでもよい。高周波コイルの形状は実施例に
限定されることなく、種々のものを使用できる。例え
ば、側面から面接続用端子を突出させた合成樹脂のベー
スをセラミック材の代わりに、コアに固着してもよい。
の表面に露呈していてもよいが、外観が悪くなる場合に
は樹脂で塞いでもよい。高周波コイルの形状は実施例に
限定されることなく、種々のものを使用できる。例え
ば、側面から面接続用端子を突出させた合成樹脂のベー
スをセラミック材の代わりに、コアに固着してもよい。
【００２０】また、実施例では高周波コイルを含む回路
素子がリード部材により接続されて構成された複合部品
を説明したが、セラミック基板等の基板上に回路素子を
配置して導体パターンによりその回路素子間を平面的に
接続し、基板に接続する外部端子を露呈させた状態で樹
脂封止した複合部品にも応用できることは言うまでもな
い。全体を樹脂封止する樹脂体に磁性体が混入される場
合もある。
素子がリード部材により接続されて構成された複合部品
を説明したが、セラミック基板等の基板上に回路素子を
配置して導体パターンによりその回路素子間を平面的に
接続し、基板に接続する外部端子を露呈させた状態で樹
脂封止した複合部品にも応用できることは言うまでもな
い。全体を樹脂封止する樹脂体に磁性体が混入される場
合もある。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように本発明の複合部品のイ
ンダクタンス調整方法は、樹脂封止した後で複合部品の
インダクタンスの調整を行い特性を調整することができ
る。従って、特性の規定が厳しくなっても製造歩留まり
が低下することはない。インダクタンスは樹脂体の凹部
の磁性体の量により調整されるが、液状の磁性体を用い
るので計量が容易であり細かく調整できる。
ンダクタンス調整方法は、樹脂封止した後で複合部品の
インダクタンスの調整を行い特性を調整することができ
る。従って、特性の規定が厳しくなっても製造歩留まり
が低下することはない。インダクタンスは樹脂体の凹部
の磁性体の量により調整されるが、液状の磁性体を用い
るので計量が容易であり細かく調整できる。
【図１】本発明のインダクタンスの調整方法を用い得る
複合部品の樹脂体を除いた場合の斜視図である。
複合部品の樹脂体を除いた場合の斜視図である。
【図２】図１の結線図である。
【図３】図１の回路図である。
【図４】図１の複合部品の斜視図である。
【図５】図４の断面図である。
【図６】本発明のインダクタンス調整方法の別の実施例
を示す複合部品の斜視図である。
を示す複合部品の斜視図である。
【図７】図６の断面図である。
【図８】本発明のインダクタンス調整方法のさらに別の
実施例を示す複合部品の斜視図である。
実施例を示す複合部品の斜視図である。
２ コア ４ リード部材 ５ リード部材 ６ リード部材 ７ リード部材 Ｌ2 高周波コイル
Claims (2)
- 【請求項１】 高周波コイルを含む面接続用電極を有す
る回路素子を平面的に広がる導体上に配置し、回路素子
間を該導体で接続することにより回路を構成し、外部端
子を露呈させた状態で全体を樹脂封止する複合部品のイ
ンダクタンス調整方法において、樹脂封止された後でコ
イルを巻いてあるコアの近傍の樹脂体の凹部に液状磁性
体を入れて硬化させることを特徴とする複合部品のイン
ダクタンス調整方法。 - 【請求項２】 板状金属からなる複数のリード部材上に
高周波コイルを含む面接続用電極を有する回路素子を配
置し、回路素子の電極をリード部材に直接接続すること
により該回路素子間をリード部材で接続する回路を構成
し、外部端子となるリード部材を露呈させた状態で全体
を樹脂封止する複合部品のインダクタンス調整方法にお
いて、樹脂封止された後でコイルを巻いてあるコアの近
傍の樹脂体の凹部に液状磁性体を入れて硬化させること
を特徴とする複合部品のインダクタンス調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23725391A JPH0555040A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 複合部品のインダクタンス調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23725391A JPH0555040A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 複合部品のインダクタンス調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555040A true JPH0555040A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17012671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23725391A Pending JPH0555040A (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 複合部品のインダクタンス調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555040A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009049304A (ja) * | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線型電子部品 |
| JP2009117675A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Panasonic Corp | インダクタンス部品 |
| US10930421B2 (en) | 2017-05-18 | 2021-02-23 | Simmonds Precision Products, Inc. | Method of tuning an inductance of an inductive sensor |
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| JPS61202408A (ja) * | 1985-03-06 | 1986-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタ |
| JPH01199412A (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス素子 |
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-
1991
- 1991-08-23 JP JP23725391A patent/JPH0555040A/ja active Pending
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