JPH0553512A - ドツトマトリツクス型ｌｅｄ表示装置の製造方法 - Google Patents
ドツトマトリツクス型ｌｅｄ表示装置の製造方法Info
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- JPH0553512A JPH0553512A JP24028191A JP24028191A JPH0553512A JP H0553512 A JPH0553512 A JP H0553512A JP 24028191 A JP24028191 A JP 24028191A JP 24028191 A JP24028191 A JP 24028191A JP H0553512 A JPH0553512 A JP H0553512A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、ランプハウスが不要なドットマト
リックス型ＬＥＤ表示装置の製造方法を目的にしてい
る。 【構成】コモン電極３を配した下側基板１に、ＬＥＤチ
ップ４をダイボンドする第一の工程と、セグメント電極
６を配し、前記ＬＥＤチップ４に合わせてランプハウス
の穴５開け加工を施した上側基板２を、下側基板１に絶
縁性の接着剤で固定する第二の工程と、ＬＥＤチップ４
と配線パターン６１をワイヤーボンデングする第三の工
程と、ＬＥＤチップ４とワイヤー８の保護を必要とする
場合に限り、透明樹脂でコーテングする第四の工程とか
らなる。
リックス型ＬＥＤ表示装置の製造方法を目的にしてい
る。 【構成】コモン電極３を配した下側基板１に、ＬＥＤチ
ップ４をダイボンドする第一の工程と、セグメント電極
６を配し、前記ＬＥＤチップ４に合わせてランプハウス
の穴５開け加工を施した上側基板２を、下側基板１に絶
縁性の接着剤で固定する第二の工程と、ＬＥＤチップ４
と配線パターン６１をワイヤーボンデングする第三の工
程と、ＬＥＤチップ４とワイヤー８の保護を必要とする
場合に限り、透明樹脂でコーテングする第四の工程とか
らなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＬＥＤ表示装置全般
に利用されるドットマトリックス型ＬＥＤ表示装置の製
造方法に関するものである。
に利用されるドットマトリックス型ＬＥＤ表示装置の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種ドットマトリックス型ＬＥ
Ｄ表示装置の製造方法の公知文献は発見することができ
ない。
Ｄ表示装置の製造方法の公知文献は発見することができ
ない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の技
術では、Ａ．ランプハウスと配線基板とを共通化できな
いため、ランプハウスが必要になるという問題点があ
る。
術では、Ａ．ランプハウスと配線基板とを共通化できな
いため、ランプハウスが必要になるという問題点があ
る。
【０００４】Ｂ．二層基板であるため、ＬＥＤ表示装置
が高価になるという問題点がある。
が高価になるという問題点がある。
【０００５】Ｃ．ＬＥＤ表示装置は、薄型構造にできな
いという問題点がある。
いという問題点がある。
【０００６】そこで、本発明は、上記従来の技術の問題
点に鑑み案出されたもので、ランプハウスが不要なドッ
トマトリックス型ＬＥＤ表示装置の製造方法の提供を目
的としている。
点に鑑み案出されたもので、ランプハウスが不要なドッ
トマトリックス型ＬＥＤ表示装置の製造方法の提供を目
的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるドットマトリックス型ＬＥＤ表示装
置の製造方法においては、コモン電極を配した下側基板
に、ＬＥＤチップをダイボンドする第一の工程と、セグ
メント電極を配し、前記ＬＥＤチップに合わせてランプ
ハウスの穴開け加工を施した上側基板を、下側基板に絶
縁性の接着剤で固定する第二の工程と、ＬＥＤチップと
配線パターンをワイヤーボンデングする第三の工程と、
ＬＥＤチップとワイヤーの保護を必要とする場合に限
り、透明樹脂でコーテングする第四の工程とからなる構
成にされている。
に、本発明におけるドットマトリックス型ＬＥＤ表示装
置の製造方法においては、コモン電極を配した下側基板
に、ＬＥＤチップをダイボンドする第一の工程と、セグ
メント電極を配し、前記ＬＥＤチップに合わせてランプ
ハウスの穴開け加工を施した上側基板を、下側基板に絶
縁性の接着剤で固定する第二の工程と、ＬＥＤチップと
配線パターンをワイヤーボンデングする第三の工程と、
ＬＥＤチップとワイヤーの保護を必要とする場合に限
り、透明樹脂でコーテングする第四の工程とからなる構
成にされている。
【０００８】
【実施例】実施例について図１から図７を参照して説明
すると、第一の工程は、コモン電極３を配した下側基板
１の所望の位置に、ＬＥＤチップ４をＡｇペースト等を
用いてダイボンドする（図１、図２参照）。
すると、第一の工程は、コモン電極３を配した下側基板
１の所望の位置に、ＬＥＤチップ４をＡｇペースト等を
用いてダイボンドする（図１、図２参照）。
【０００９】前記下側基板１の材料は、ガラエポ、セラ
ミックス、ガラス等特に限らない。なお、コモン電極３
にはメタライズパターン３１が形成されている。
ミックス、ガラス等特に限らない。なお、コモン電極３
にはメタライズパターン３１が形成されている。
【００１０】第二の工程は、セグメント電極６を配した
上側基板２に、前記ＬＥＤチップ４に合わせ、穴５開け
加工し、絶縁性の接着剤により該上側基板２を下側基板
１に接着して固定する（図３参照）。なお、前記上側基
板２は、下側基板１の材料と同様な材料で製作されてい
る。
上側基板２に、前記ＬＥＤチップ４に合わせ、穴５開け
加工し、絶縁性の接着剤により該上側基板２を下側基板
１に接着して固定する（図３参照）。なお、前記上側基
板２は、下側基板１の材料と同様な材料で製作されてい
る。
【００１１】前記穴５は、リフレクターとして使用する
ため、内側にメッキ７が施されている。
ため、内側にメッキ７が施されている。
【００１２】第三の工程は、Ａｕワイヤー等のワイヤー
８を用いてＬＥＤチップ４のボンデングパット４１と配
線パターン６１上とをワイヤーボンデングしている（図
４参照）。
８を用いてＬＥＤチップ４のボンデングパット４１と配
線パターン６１上とをワイヤーボンデングしている（図
４参照）。
【００１３】第四の工程は、前記ＬＥＤチップ４とワイ
ヤー８を保護する為に、透明樹脂のコーテング（図示省
略）が施される。ただし、このコーテングは用途により
不要となる。
ヤー８を保護する為に、透明樹脂のコーテング（図示省
略）が施される。ただし、このコーテングは用途により
不要となる。
【００１４】尚、上記工程中、第一の工程と第二の工程
を入れ換えることも可能である。
を入れ換えることも可能である。
【００１５】第一の工程と第二の工程において、上下側
基板１、２にガラス基板を用いる場合は、コモン電極３
及びセグメント電極６は、所定のパターンに形成された
ＩＴＯ上に、無電解ニッケルめっき、置換金、更に、電
解金めっきによりメタライズパターンを形成する。
基板１、２にガラス基板を用いる場合は、コモン電極３
及びセグメント電極６は、所定のパターンに形成された
ＩＴＯ上に、無電解ニッケルめっき、置換金、更に、電
解金めっきによりメタライズパターンを形成する。
【００１６】なお、上記のめっき方式以外にも、Ａｇ・
Ｐｔ＋Ａｕ，Ａｇ・Ｐｄの印刷方式も可能である。
Ｐｔ＋Ａｕ，Ａｇ・Ｐｄの印刷方式も可能である。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、上述の通り構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。
で、次に記載する効果を奏する。
【００１８】Ａ．ランプハウスと配線基板とを共通化で
きるため、従来のＬＥＤ表示装置で必要とされたランプ
ハウスが不要となる。
きるため、従来のＬＥＤ表示装置で必要とされたランプ
ハウスが不要となる。
【００１９】Ｂ．従来の二層基板の場合より安価な片面
基板で製作できるＬＥＤ表示装置が提供できる。
基板で製作できるＬＥＤ表示装置が提供できる。
【００２０】Ｃ．二枚の基板を重ね合わせ、かつＬＥＤ
チップは埋め込んであるため、従来より薄型構造のＬＥ
Ｄ表示装置に製作できる。
チップは埋め込んであるため、従来より薄型構造のＬＥ
Ｄ表示装置に製作できる。
【図１】第一の工程の断面図である。
【図２】第二の工程の一部断面図である。
【図３】第三の工程の一部断面図である。
【図４】第四の工程の一部断面図である。
【図５】図１に対応する下側基板の平面図である。
【図６】図３に対応する上側基板の平面図である。
【図７】本発明におけるドットマトリックス型ＬＥＤ表
示装置の平面図（図４に対応）である。
示装置の平面図（図４に対応）である。
１ 下側基板 ２ 上側基板 ３ コモン電極 ４ ＬＥＤチップ ５ 穴 ６ セグメント電極 ７ メッキ ８ ワイヤー
Claims (1)
- 【請求項１】コモン電極を配した下側基板に、ＬＥＤチ
ップをダイボンドする第一の工程と、 セグメント電極を配し、前記ＬＥＤチップに合わせてラ
ンプハウスの穴開け加工を施した上側基板を、下側基板
に絶縁性の接着剤で固定する第二の工程と、 ＬＥＤチップと配線パターンをワイヤーボンデングする
第三の工程と、 ＬＥＤチップとワイヤーの保護を必要とする場合に限
り、透明樹脂でコーテングする第四の工程とからなるド
ットマトリックス型ＬＥＤ表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24028191A JPH0553512A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | ドツトマトリツクス型ｌｅｄ表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24028191A JPH0553512A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | ドツトマトリツクス型ｌｅｄ表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0553512A true JPH0553512A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17057157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24028191A Pending JPH0553512A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | ドツトマトリツクス型ｌｅｄ表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0553512A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101581745B1 (ko) * | 2015-04-12 | 2015-12-31 | 이동원 | 칩 led 및 그를 이용한 투명전광판 |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP24028191A patent/JPH0553512A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101581745B1 (ko) * | 2015-04-12 | 2015-12-31 | 이동원 | 칩 led 및 그를 이용한 투명전광판 |
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