JPH0550094B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0550094B2
JPH0550094B2 JP62259208A JP25920887A JPH0550094B2 JP H0550094 B2 JPH0550094 B2 JP H0550094B2 JP 62259208 A JP62259208 A JP 62259208A JP 25920887 A JP25920887 A JP 25920887A JP H0550094 B2 JPH0550094 B2 JP H0550094B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixel
density value
pixels
image
forming method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP62259208A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01102841A (ja
Inventor
Bunro Komatsu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP62259208A priority Critical patent/JPH01102841A/ja
Priority to US07/257,557 priority patent/US4894540A/en
Priority to DE3887810T priority patent/DE3887810T2/de
Priority to EP88117110A priority patent/EP0312082B1/en
Priority to KR1019880013430A priority patent/KR920002370B1/ko
Publication of JPH01102841A publication Critical patent/JPH01102841A/ja
Publication of JPH0550094B2 publication Critical patent/JPH0550094B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams

Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は画像形成方法、特に走査型電子顕微鏡
を用いて対象物にビームを照射し、対象物からの
二次電子を観測して画像を形成する方法に関す
る。 (従来の技術) 半導体集積回路のパターンなどを測定するため
に、走査型電子顕微鏡(以下、SEMと略す)を
用いてパターンの画像を形成することが行われて
いる。このようなSEMを用いた測定では、種々
のノイズが発生し、形成された画像にノイズがの
つてしまうことが知られている。このノイズの発
生原因の第1は、SEMの一次ビームのもつ分配
雑音である。これは陰極から出たビーム電流が
SEMの鏡筒内を走行し、試料面に到達する前に
途中の絞りに一定の確立で捕えられるために生じ
るノイズである。第2に二次電子放出に伴う雑音
がある。これは二次電子の放出という物理現象が
もともと確率的現象であるために生じるノイズで
ある。このほか、光電子増倍管やA/Dコンバー
タといつた測定系からもノイズが発生する。 このようなノイズの影響を受けない画像を形成
するために、従来次のような方法が行われてい
る。 (1) 低域フイルタによつて、画像に含まれている
高周波ノイズを除去する。 (2) 対象物に対する走査を複数回行い、その積分
値または平均値を用いる。 (3) 空間フイルタを用いて平滑化を行う。 (4) メデイアンフイルタを用い、一定領域内の画
素の濃度値の中央値を用いる。 (5) 高速フーリエ変換によつて画像の周波数解析
を行う。 (発明が解決しようとする問題点) しかしながら上述の各方法では、以下のよう
に、ノイズを十分除去した画像形成を行うことが
できない。 (1) まず、低域フイルタを用いる方法であるが、
カツトオフ周波数の設定が非常に困難であると
いう問題がある。SEM画像に発生するノイズ
の周波数は、対象物によつて異なるが、半導体
集積回路では対象物は多数あり、これらすべて
に最適なカツトオフ周波数を定めることは非常
に困難である。 (2) 積分値または平均値を用いる従来の方法で
は、ある一定の周波数のノイズが常に発生して
いるような場合には、十分なノイズ除去ができ
ない。 (3) 平滑化を行う方法では、空間フイルタのフイ
ルタマトリツクスの値の選び方によつて平滑後
の画像が左右され、定量的な評価に悪影響を与
えるという問題がある。また、平滑化によつて
画像のコントラストが低下するという問題もあ
る。 (4) メデイアンフイルタを用いる方法は、一般に
画像の辺縁の情報を保存するための技術として
用いられてきたが、SEMのようにビーム径と
ほぼ同程度の大きさの情報がノイズに混在する
ような画像形成システムでは、十分な効果が得
られない。 (5) 高速フーリエ変換によれば、十分なノイズ対
策を行うことができるが、現在の画像処理プロ
セツサではフーリエ変換を行う処理速度がまだ
まだ遅く、実用上問題がある。 そこで本発明は、ノイズを十分除去した鮮明な
画像を得ることのできる画像形成方法を提供する
ことを目的とする。 〔発明の構成〕 (問題点を解決するための手段) 本願第1の発明は、対象物にビームを照射し、
ビーム照射部分の像に対応した濃度値を、このビ
ーム照射部分中央位置に定義した画素の濃度値と
して取込むようにしながら、対象物の検査領域内
でビームを走査し、検査領域の画像をビーム径よ
り小さなピツチで配された画素の集合として得る
第1の段階と、 前記第1の段階で得られた画像の画素のうち処
理対象となる画素およびその周辺の画素につい
て、ビームの強度分布に比例した係数を割当て、
各画素のもつ濃度値と割当てられた係数とをそれ
ぞれ乗じ、得られた積の合計に基づいて処理対象
となる画素の新たな濃度値を決定するという処理
を、必要なすべての画素について行う第2の段階
と、 を行い、鮮明な画像を得るようにしたものであ
る。 本願第2の発明は、前述の第1の発明の第2の
段階において、処理対象となる画素およびその周
辺の画素について、ビームの強度分布に比例した
係数を割当てた後、更に処理対象となる画素に対
して走査方向上にある画素以外の周辺画素につい
て割当てた係数を減少させる補正を施すように
し、より効率良いノイズ除去を可能にしたもので
ある。 本願第3の発明は、対象物にビームを照射し、
ビーム照射部分の像に対応した濃度値を、このビ
ーム照射部分中央位置に定義した画素の濃度値と
して取込むようにしながら、対象物の検査領域内
でビームを走査し、検査領域の画像をビーム径よ
り小さなピツチで配された画素の集合として得る
作業を複数回繰返して行い、複数回の走査におい
てそれぞれ対応する走査位置にある画素について
取込まれた複数の濃度値の平均を求め、この平均
濃度値をもつた画素の集合として検査領域の画像
を表現する第1の段階と、 この第1の段階で得られた画像の画素のうち処
理対象となる画素およびその周辺の画素につい
て、ビームの強度分布に比例した係数を割当て、
各画素のもつ濃度値と割当てられた係数とをそれ
ぞれ乗じ、得られた積の合計に基づいて処理対象
となる画素の新たな濃度値を決定するという処理
を、必要なすべての画素について行う第2の段階
と、 各画素のもつ濃度値が所定の範囲内に分布する
ように、濃度値を線形変換する第3の段階と、 を行い、鮮明な画像を得るようにしたものであ
る。 (作用) 本願第1の発明は、ビームの径よりも各画素の
径の方が小さいという条件の下に対象物の走査が
行われるシステムで用いることのできる画像形成
方法である。このような条件下では、ビームは一
度に複数の画素領域を照射することができる。そ
こで、ビーム走査で得られた各画素の濃度値を、
その周辺の画素の濃度値に基づいて修正し鮮明な
画像形成を行おうというのが発明のポイントであ
る。この修正は、各周辺画素について重みづけが
なされたうえ行われる。重みづけは、ビームの強
度分布に応じて決定される。このような周辺画素
の濃度値による修正により、ノイズ成分を除去し
た鮮明な画像形成が可能になる。 本願第2の発明は、上記第1の発明において、
重みづけをビームの強度分布だけでなくビームの
走査方向をも考慮して決定する点に特徴がある。
これは、ビームの走査方向上にない周辺画素につ
いては、重みを減らすようにするとより良い結果
が得られることが実験的に確認できたことに基づ
く。 本願第3の発明は、3つの画像処理段階からな
る。すなわち、加算平均処理、空間フイルタ処
理、線形画像強調処理の3段階である。加算平均
処理は、複数回の走査によつて得られた濃度値の
平均を求め、この平均値を各画素の濃度値とする
処理であり、空間フイルタ処理は前述の第1およ
び第2の発明の要旨となる周辺画素濃度による修
正処理であり、線形画像強調処理は、各画素のも
つ濃度値が所定の範囲内に分布するように、濃度
値を線形変換する処理である。この3つの処理を
行うことにより、ノイズを効率良く除去すること
ができ、しかもコントラストの高い鮮明な画像形
成が可能となる。 (実施例) 以下本発明を図示する実施例に基づいて詳述す
る。第1図はこの実施例に係る方法の手順を示す
流れ図である。この流れ図に示すように、この実
施例は第1の段階である加算平均処理段階A、第
2の段階である空間フイルタ処理段階B、第3の
段階である線形画像強調処理段階Cという3つの
段階からなり、本願第3の発明の一態様に相当す
る。なお、本願第1および第2の発明は、この3
つの段階の中の空間フイルタ処理段階Bに関して
のものである。以下、この3つの段階を、SEM
を用いて行う実施例について、それぞれ順に説明
することにする。 <第1の段階> 第1の段階である加算平均処理段階Aは、対象
物をビームで走査するところから始まる。第2図
はこのビーム走査を示す図である。第2図aに示
すように、対象物の検査領域1を図の矢印で示す
方向にSEMの一次電子ビームで走査してゆく。
走査方向は図の水平方向であり、以下の説明では
このように常に図の水平方向を走査方向とする。
一行目の走査が左から右へと終了すると、二行目
の走査が同様に行われ、以下すべての行について
同様の走査が行われてゆく。対象物からは一次電
子ビームの照射によつて二次電子が放出される
が、この二次電子量を一定のサンプリング周期で
観測すれば、第2図bに示すように、このサンプ
リング周期で配列された画素を定義することがで
き、各サンプリング時に観測された二次電子量が
その画素の濃度値ということになる。このように
1回の走査によつて、m×nの二次元マトリツク
ス状に配された画素の集合からなる画像が得られ
ることになる。本実施例では、このような画像を
記憶するメモリとして、第3図に示すようにメモ
リM1〜M6までの6つのメモリを用意している。
いずれのメモリも第2図bに示された画素の配列
に対応するm×nの二次元マトリツクス状に配さ
れたメモリセルを有し、本実施例の場合、各メモ
リセルは8ビツトの記憶容量をもつ。したがつ
て、各画素の濃度値は0〜255までのデジタル量
で表現されて、各メモリセルに記憶されることに
なる。 さて、第1図の流れ図において、まずステツプ
S1においてメモリM1に対して画像入力が行われ
る。すなわち、検査領域1を完全に走査し、第2
図bに示すような全画素の濃度値をメモリM1
入力する作業である。これはSEMからの出力信
号をA/D変換したデジタル値をメモリM1の所
定のアドレスに書込めばよい。この実施例では、
SEMの走査によつて直接得られたデータは、常
にメモリM1に入力される。 1回目の走査が終了すると、ステツプS2にお
いて、メモリM1の内容をそのままメモリM2にコ
ピーし、ステツプS1と同様の作業で2回目の走
査を行つてその結果をメモリM1に入力する。そ
してステツプS3において、メモリM1とM2の内容
を加算して、その和をメモリM3に入れる。この
場合、メモリM1内の任意のメモリセル内のデー
タと、メモリM2内のこれに対応するメモリセル
内のデータとが加算され、メモリM3内のこれに
対応するメモリセルに加算結果がストアされるこ
とになる。なお、この加算結果がオーバーフロー
した場合には、メモリM4内の対応するメモリセ
ル内のデータが1だけインクリメントされる。更
に、メモリM4がオーバーフローした場合には、
メモリM5内の対応するメモリセル内のデータが
1だけインクリメントされる。別言すれば、メモ
リM4はメモリM3の上位桁に相当し、メモリM5
はメモリM4の更に上位桁に相当する。このよう
にして24ビツトまでの積算値を保持することが可
能である。 ステツプS3による加算が終了したら、ステツ
プS4で所定回数の加算が行われたか判断される。
加算回数を大きく設定する程、信頼すべき平均値
が得られるが、1回の加算を行うごとに対象物の
走査を繰返さねばならないため、実際の測定に即
した加算回数を設定する必要がある。 所定回数に達していなければ、ステツプS5に
おいて、メモリM3の内容をそのままメモリM2
コピーする。そしてステツプS6で、メモリM1
の画像入力を行う。このステツプS6の画像入力
は、ステツプS1およびS2の画像入力と全く同様
であり、検査領域1を走査して得られた画素の濃
度データをメモリM1に入れる作業となる。この
3回目の走査が終了すると、再びステツプS3に
おいて、メモリM1とM2の内容が加算され、その
結果がメモリM3に入れられる。以下、ステツプ
S4,5,6,3というループ処理が所定回数繰
返されることになる。結局、検査領域1が複数回
走査され、走査結果がリアルタイムで積算され、
積算結果がメモリM3〜M5に保存されることにな
る。このあと、ステツプS7において、各画素濃
度の積算値が積算回数で割算され、平均濃度値が
メモリM6に出力される。したがつて、この加算
平均処理段階Aによる最終的な出力画像はメモリ
M6に得られることになる。 このような加算平均処理を施すことによつて、
SEM固有の高周波ノイズ成分の除去ができる。
この結果を第4図および第5図に示す。第4図a
は走査によつて得られた画像(第2図bに相当)
の走査方向(第2図の横方向)に関する濃度値の
空間分布周波数スペクトルを示す図であり、同図
bは走査方向に直角な方向(第2図の縦方向)に
関する周波数スペクトルを示す図である。横軸は
周波数値を0を中心として右を+、左を−で示
し、縦軸は各周波数成分の強度値を示す。いずれ
も中央部に直流成分を表わすピークがあり、その
両脇に高周波成分(ノイズ成分)が存在する。こ
れに対し、第5図aおよびbは、8回の画像走査
に基づく加算平均処理を行つた後の画像について
の、それぞれ走査方向およびこれに直角な方向に
関する周波数スペクトルである。第4図と第5図
とを比較すると、加算平均処理によつてかなりの
ノイズ成分除去がなされていることがわかる。 <第2の段階> 第2の段階である空間フイルタ処理段階Bは、
第1の段階の出力画像(メモリM6内の画像)の
各画素の濃度値を、その周辺画素の濃度値に基づ
いて修正する処理を行う。まず、その基本原理を
第6図aで説明する。この図で破線で示したビー
ムスポツト2は、実線で示した画素P0〜P2の
径よりも大きく、ビーム照射時にはこの例では、
中央の画素P0、これに隣接する8個の画素P
1、そしてその周囲の12個の画素P2という合計
21個の画素に対してビームが照射されることにな
る。そしてこのビーム照射位置において観測され
た二次電子量が、中央位置にある画素P0の濃度
値として前述した第1の段階において取込まれて
いるわけである。図で画素P0の右隣の画素につ
いての濃度値は、ビーム走査によりビームスポツ
ト2が1画素ピツチ分右へずれた状態で観測され
る二次電子量ということになる。通常、SEMを
低加速電圧で使用すると、ビームスポツトの径は
比較的大きくなるが、この実施例では、ビーム径
850Å、1画素の径17Åである。 一般にSEMの一次電子ビームは、第6図bに
破線で示すようなビーム電流強度分布(通常ガウ
ス分布)をもつ。同図に示す画素P0〜P2の位
置とこのビーム電流強度分布とを参照すれば、各
画素に照射されるビーム強度比がわかる。この例
では、画素P0,P1,P2へのビーム強度比は
約10:5:1である。そこで、この比に応じて第
6図cに示すように各画素に係数を割当てる。そ
して各画素のもつ濃度値にこの係数をそれぞれ乗
じて積を求め、すべての積の加算結果に応じて画
素P0の新たな濃度値を定めるのである。結局、
画素P0の濃度値をその周辺画素の濃度値によつ
て修正したことになる。 なお、本実施例では、修正に用いる画素は、修
正対象となる画素に隣接した8個の画素のみ(第
6図cでの画素P1)とし、かつ、走査方向上に
ない画素についての係数を減じるような補正を施
すようにした。すなわち、実際の係数は第6図d
のように定義される。画素P0の係数とP1の係
数は、ビーム電流強度の比に応じてそれぞれ4と
2に定義し、かつ、走査方向上にない隣接画素P
1′は係数2であるべきところを1に減じている。
第4図aとbとを比較すればわかるように、走査
方向とこれに直角な方向とでは、ノイズ成分が異
なり、実験的に走査方向上にない隣接画素の係数
を減じると良好な結果が得られることが確認でき
ている。 この空間フイルタ処理の実際の手順は、第1図
の流れ図に示すとおりとなる。まず、ステツプ
S8において、処理対象となる1つの画素および
その周囲の8画素を抽出する。たとえば、第6図
での画素P0およびP1が抽出される。続いて、
ステツプS10で、これらの画素について定められ
た係数と濃度値との乗算が行われる。第6図eに
示すように、各画素はそれぞれ固有の濃度値F1
〜F9を有するが、この例では、第6図dに示す
係数と同図eに示す濃度値との積が求められる。
更に、ステツプS10でこの積の合計が求められ、
この合計値が係数の合計値で割算され、その結果
が画素P0の新たな濃度値となる。具体的には、
積の合計値Sは、 S=F1+F2+F3+2F4+4F5+2F6+
F7+F8+F9 であり、これを係数の合計値14で割つた値S/14
が画素P0の修正後の新たな濃度値となる。 このような修正作業をすべての画素について行
う(ステツプS11)。なお、辺縁の画素について
は、周辺画素がないためこの作業を行うことがで
きないが、通常、画像の辺縁部には重要な情報は
含まれていないため問題は生じない。 以上の空間フイルタ処理Bによつて、高周波の
ノイズ成分をかなり除去することができる。この
様子を第7図のグラフに示す。第7図aは、この
空間フイルタ処理Bを施す前の一走査線上に並ん
だ画素の濃度値を示すグラフ、同図bは処理後の
同グラフである。いずれも横軸は画素の位置を示
し、縦軸は各画素の濃度値を示す。同図a,bの
比較からわかるように、ノイズ成分が効率良く除
去されている。 <第3の段階> 第3の段階である線形画像強調処理Cは、前述
の第2の段階までで処理されてきた画像について
コントラストを上げるための線形処理を行う。す
なわち、第1図のステツプS12において、まず、
すべての画素の濃度値の中から最大値Fmaxと最
小値Fminとを求める。続いて、ステツプS13に
おいて処理対象となる1画素を抽出し、この抽出
した画素のもつ濃度値Fに対して次式の演算を行
い、新たな濃度値Xを得る。 X=C(F−Fmin)/(Fmax−Fmin) ここで、Cは任意の定数である。 このような処理をすべての画素について行えば
(ステツプS15)、各画素の濃度値は0〜Cの範囲
内に分布するようになる。たとえば、C=255と
すれば、各画素は0〜255までの256段階の濃度値
で表されることになる。 <実施例の効果> 第8図に示すグラフは、第9図に示すような半
導体基板上に形成されたレジストパターンについ
て、第1図の流れ図に示す手順で画像形成をおこ
なつた結果を示すものである。第9図に示すよう
に、開口径L1=1.2μm、深さL2=3.6μmの凹状部
に対してSEMによる走査を行つた結果得られた
画像の各画素の濃度値を第8図のグラフに示す。
ここで横軸は画素位置、すなわち第9図の横方向
の位置に相当し、縦軸は各画素の濃度値(8ビツ
トのデジタル量で表す)を示す。グラフAは第1
図の加算平均処理段階Aを終えた後の濃度値、グ
ラフBは空間フイルタ処理段階Bを終えた後の濃
度値、グラフCは線形画像強調処理段階Cを終え
た後の濃度値を、それぞれ示す。グラフAに比べ
てグラフBはノイズ成分が少なくなつており、グ
ラフBに比べてグラフCはコントラストが強調さ
れていることがわかる。 このように3つの処理段階を経ることによつ
て、ノイズを除去した鮮明な画像が得られること
がわかるであろう。このように、本実施例に係る
方法では、μmオーダーの微小なしかもアスペク
ト比のかなり大きな凹状パターンの画像もかなり
鮮明に得ることができるのである。したがつて、
本発明は半導体集積回路の微小な凹凸パターンの
画像形成に特に有効である。勿論、本発明はビー
ム走査を用いた画像形成方法であれば、対象物は
どのようなものであつても適用可能であり、ビー
ムも電子ビームに限らず、光ビームを用いた測定
にも適用可能である。 〔発明の効果〕 以上のとおり本発明の画像形成方法によれば、
1つの画素の濃度値をその周辺画素の濃度値に基
づいて修正するような空間フイルタ処理を行うよ
うにしたため、ノイズを十分除去した鮮明な画像
を得ることができるようになる。また、走査した
画像に対して、加算平均処理、空間フイルタ処
理、線形画像強調処理の3つの処理を施すように
したため、更に鮮明な画像を得ることができるよ
うになる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る画像形成方法
の手順を示す流れ図、第2図は本発明に係る方法
における画像走査の方法を示す図、第3図は本発
明に係る方法の段階Aの処理に用いるメモリ構成
を示す図、第4図および第5図は本発明に係る方
法における段階Aの加算平均処理を施す前および
施した後の濃度値の空間分布周波数スペクトルを
示すグラフ、第6図は本発明に係る方法における
段階Bの処理を示す図、第7図は本発明に係る方
法における段階Bの空間フイルタ処理を施す前後
の画素濃度分布を示すグラフ、第8図は本発明に
係る方法の各段階の画素濃度分布を示すグラフ、
第9図は第8図のグラフを得るのに用いた対象物
の断面図である。 1……検査領域、2……ビームスポツト、P0
〜P2……画素、F1〜F9……濃度値。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 対象物にビームを照射し、ビーム照射部分の
    像に対応した濃度値を、このビーム照射部分中央
    位置に定義した画素の濃度値として取込むように
    しながら、前記対象物の検査領域内でビームを走
    査し、前記検査領域の画像を前記ビーム径より小
    さなピツチで配された画素の集合として得る第1
    の段階と、 前記第1の段階で得られた画像の画素のうち処
    理対象となる画素およびその周辺の画素につい
    て、前記ビームの強度分布に比例した係数を割当
    て、各画素のもつ濃度値と割当てられた前記係数
    とをそれぞれ乗じ、得られた積の合計に基づいて
    前記処理対象となる画素の新たな濃度値を決定す
    るという処理を、必要なすべての画素について行
    う第2の段階と、 を有することを特徴とする画像形成方法。 2 走査型電子顕微鏡を用いて、ビームの照射、
    走査、および濃度値の取込みを行うことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の画像形成方法。 3 ビームの強度分布としてガウス分布を用いる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の画
    像形成方法。 4 対象物にビームを照射し、ビーム照射部分の
    像に対応した濃度値を、このビーム照射部分中央
    位置に定義した画素の濃度値として取込むように
    しながら、前記対象物の検査領域内でビームを走
    査し、前記検査領域の画像を前記ビーム径より小
    さなピツチで配された画素の集合として得る第1
    の段階と、 前記第1の段階で得られた画像の画素のうち処
    理対象となる画素およびその周辺の画素につい
    て、前記ビームの強度分布に比例した係数を割当
    て、更に前記処理対象となる画素に対して走査方
    向上にある画素以外の周辺画素について割当てた
    前記係数を減少させる補正を施し、各画素のもつ
    濃度値と割当てられた前記係数とをそれぞれ乗
    じ、得られた積の合計に基づいて前記処理対象と
    なる画素の新たな濃度値を決定するという処理
    を、必要なすべての画素について行う第2の段階
    と、 を有することを特徴とする画像形成方法。 5 走査型電子顕微鏡を用いて、ビームの照射、
    走査、および濃度値の取込みを行うことを特徴と
    する特許請求の範囲第4項記載の画像形成方法。 6 ビームの強度分布としてガウス分布を用いる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第5項記載の画
    像形成方法。 7 対象物にビームを照射し、ビーム照射部分の
    像に対応した濃度値を、このビーム照射部分中央
    位置に定義した画素の濃度値として取込むように
    しながら、前記対象物の検査領域内でビームを走
    査し、前記検査領域の画像を前記ビーム径より小
    さなピツチで配された画素の集合として得る作業
    を複数回繰返して行い、複数回の走査においてそ
    れぞれ対応する走査位置にある画素について取込
    まれた複数の濃度値の平均を求め、この平均濃度
    値をもつた画素の集合として前記検査領域の画像
    を表現する第1の段階と、 前記第1の段階で得られた画像の画素のうち処
    理対象となる画素およびその周辺の画素につい
    て、前記ビームの強度分布に比例した係数を割当
    て、各画素のもつ濃度値と割当てられた前記係数
    とをそれぞれ乗じ、得られた積の合計に基づいて
    前記処理対象となる画素の新たな濃度値を決定す
    るという処理を、必要なすべての画素について行
    う第2の段階と、 各画素のもつ濃度値が所定の範囲内に分布する
    ように、濃度値を線形変換する第3の段階と、 を有することを特徴とする画像形成方法。 8 走査型電子顕微鏡を用いて、ビームの照射、
    走査、および濃度値の取込みを行うことを特徴と
    する特許請求の範囲第7項記載の画像形成方法。 9 ビームの強度分布としてガウス分布を用いる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第8項記載の画
    像形成方法。 10 第3の段階において、各画素のもつ濃度値
    の最大値Fmax、最小値Fminを求め、所定の係
    数Cを定め、各画素のもつ濃度値Fに対して、X
    =C(F−Fmin)/(Fmax−Fmin)なる演算
    を行つて濃度値Fを新たな濃度値Xに線形変換す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第7項乃至第
    9項のいずれかに記載の画像形成方法。
JP62259208A 1987-10-14 1987-10-14 画像形成方法 Granted JPH01102841A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62259208A JPH01102841A (ja) 1987-10-14 1987-10-14 画像形成方法
US07/257,557 US4894540A (en) 1987-10-14 1988-10-14 Image forming method using secondary electrons from object for noise elimination
DE3887810T DE3887810T2 (de) 1987-10-14 1988-10-14 Verfahren zur Bildherstellung durch Verwendung der vom Objekt emittierten Sekundärelektronen.
EP88117110A EP0312082B1 (en) 1987-10-14 1988-10-14 Image forming method using secondary electrons from object
KR1019880013430A KR920002370B1 (ko) 1987-10-14 1988-10-14 화상형성방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62259208A JPH01102841A (ja) 1987-10-14 1987-10-14 画像形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01102841A JPH01102841A (ja) 1989-04-20
JPH0550094B2 true JPH0550094B2 (ja) 1993-07-28

Family

ID=17330893

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62259208A Granted JPH01102841A (ja) 1987-10-14 1987-10-14 画像形成方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4894540A (ja)
EP (1) EP0312082B1 (ja)
JP (1) JPH01102841A (ja)
KR (1) KR920002370B1 (ja)
DE (1) DE3887810T2 (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2602287B2 (ja) * 1988-07-01 1997-04-23 株式会社日立製作所 X線マスクの欠陥検査方法及びその装置
US5065147A (en) * 1989-05-17 1991-11-12 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for simulating analog display in digital display test instrument
JP2707346B2 (ja) * 1990-01-12 1998-01-28 富士写真フイルム株式会社 放射線画像情報読取装置
JP2768548B2 (ja) * 1990-11-09 1998-06-25 シャープ株式会社 パネルディスプレイ表示装置
NL9100076A (nl) * 1991-01-17 1992-08-17 Philips Nv Methode voor automatische uitlijning van een elektronenmicroscoop en een elektronenmicroscoop geschikt voor uitvoering van een dergelijke methode.
US5212383A (en) * 1991-07-29 1993-05-18 David Scharf Color synthesizing scanning electron microscope
US5757516A (en) * 1993-01-11 1998-05-26 Canon Inc. Noise quenching method and apparatus for a colour display system
JP2980789B2 (ja) * 1993-05-06 1999-11-22 株式会社東芝 パターン寸法測定装置及びその方法
JPH07122624A (ja) * 1993-10-28 1995-05-12 Nec Corp ウェハのプリアライメント装置
JP3230911B2 (ja) * 1993-11-04 2001-11-19 株式会社日立製作所 走査電子顕微鏡及びその画像形成方法
US5821915A (en) * 1995-10-11 1998-10-13 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for removing artifacts from scanned halftone images
US6212292B1 (en) * 1998-07-08 2001-04-03 California Institute Of Technology Creating an image of an object with an optical microscope
US6353222B1 (en) 1998-09-03 2002-03-05 Applied Materials, Inc. Determining defect depth and contour information in wafer structures using multiple SEM images
US6538249B1 (en) * 1999-07-09 2003-03-25 Hitachi, Ltd. Image-formation apparatus using charged particle beams under various focus conditions
EP2587515A1 (en) 2000-06-27 2013-05-01 Ebara Corporation Inspection system by charged particle beam and method of manufacturing devices using the system
JP3943022B2 (ja) * 2000-12-01 2007-07-11 株式会社荏原製作所 基板検査装置
TWI494824B (zh) * 2010-08-24 2015-08-01 Quanta Comp Inc 光學觸控系統及方法
US8669524B2 (en) * 2010-10-25 2014-03-11 The Reseach Foundation of State University of New York Scanning incremental focus microscopy
CN113759412B (zh) * 2020-06-03 2023-08-22 上海联影医疗科技股份有限公司 获取束流形状和能量探测单元响应特征的方法、装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS568140A (en) * 1979-07-02 1981-01-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Emphasizing method of sharpness in image scanning and recording apparatus
DE3016655C2 (de) * 1980-04-30 1983-12-15 Günter Hermann Dipl.-Ing. 4544 Ladbergen Heeke Verfahren zur Ortsfrequenzfilterung von Bildern
JPS57208132A (en) * 1981-06-17 1982-12-21 Toshiba Corp Electron-beam exposure apparatus
JPS59112217A (ja) * 1982-11-29 1984-06-28 Toshiba Corp 寸法測定方法
DE3470225D1 (en) * 1983-04-14 1988-05-05 Siemens Ag Method of reproducing electrical barrier layers (pn-junctions) in semiconductors by processing induced corpuscular beam signals within a scanning corpuscular microscope
US4719456A (en) * 1985-03-08 1988-01-12 Standard Microsystems Corporation Video dot intensity balancer
JPH069061B2 (ja) * 1986-03-26 1994-02-02 富士写真フイルム株式会社 画像デ−タの平滑化方法
US4768156A (en) * 1986-05-06 1988-08-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Imaging system

Also Published As

Publication number Publication date
DE3887810D1 (de) 1994-03-24
US4894540A (en) 1990-01-16
EP0312082A3 (en) 1990-01-31
EP0312082A2 (en) 1989-04-19
EP0312082B1 (en) 1994-02-16
DE3887810T2 (de) 1994-07-14
KR890007052A (ko) 1989-06-17
JPH01102841A (ja) 1989-04-20
KR920002370B1 (ko) 1992-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0550094B2 (ja)
US5750990A (en) Method for measuring critical dimension of pattern on sample
JP3409909B2 (ja) ウェーハパターンの欠陥検出方法及び同装置
US9436985B1 (en) Method and system for enhancing image quality
JP2019200052A (ja) パターン検査装置及びパターン検査方法
JP7241570B2 (ja) マルチ電子ビーム検査装置及びマルチ電子ビーム検査方法
JP6981811B2 (ja) パターン検査装置及びパターン検査方法
JP2005116795A (ja) 荷電ビーム照射方法、半導体装置の製造方法および荷電ビーム照射装置
CN114927410A (zh) 半导体器件的加工控制方法、装置及高能粒子束光刻设备
JP2005317818A (ja) パターン検査装置およびパターン検査方法
TWI813618B (zh) 掃描電子顯微鏡的自動對焦方法
US20190066971A1 (en) Image generation method
JP3034975B2 (ja) パターン特徴抽出方法
JP2002243428A (ja) パターン検査方法およびその装置
US6930317B2 (en) Charged particle beam apparatus, charged particle beam irradiation method, and method of manufacturing semiconductor device
TWI810545B (zh) 圖案檢查裝置以及圖案檢查方法
JP7171378B2 (ja) マルチ電子ビーム検査装置及びマルチ電子ビーム検査方法
JP2020085837A (ja) 電子ビーム画像取得装置および電子ビーム画像取得方法
TW202219499A (zh) 圖像修正裝置、圖案檢查裝置及圖像修正方法
JP7344706B2 (ja) 電子ビーム検査装置
JP2007123164A (ja) 荷電粒子ビーム照射方法及び荷電粒子ビーム装置
US20230377116A1 (en) Mass Image Processing Apparatus and Method
CN115272137B (zh) 基于fpga的实时固定模式噪声去除方法、装置、介质及系统
JP3790629B2 (ja) 走査型荷電粒子ビーム装置及び走査型荷電粒子ビーム装置の動作方法
US20210264587A1 (en) Feature amount measurement method and feature amount measurement device

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees