JPH0547601A - フイルタ素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型でフィルタ回路としての効果を有効に発
揮でき、電路基板の設計及び組立をより容易で簡素化し
たフィルタ素子及びその製造方法を提供する。 【構成】 第一の工程で一対の金属化フィルムを巻取
部材上に巻回して第一の金属化フィルム層６ａを形成
し、第二の工程で上記金属化フィルム層より幅広の絶縁
部材を金属化フィルム層６ａの一側面に合わせて巻回し
て絶縁層８を形成し、第三の工程で絶縁層８の上に再び
一対の金属化フィルムを上記一側面に合わせて巻回して
第二の金属化フィルム層６ｂを形成し、第四の工程で各
金属化フィルム層６ａ、６ｂおよび上記絶縁層８の両側
面にメタリコンを施し積層フィルムコンデンサ２ａ、２
ｂの並列回路を形成し、第五の工程でこの並列回路の一
方を共通電極４とし他方を入出力側電極５ａ、５ｂとし
て、入出力側電極５ａ、５ｂ間にコイル３を接続して一
つのフィルタ素子１を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の積層フィルムコ
ンデンサとコイル等のインピーダンス素子から成るフィ
ルタ素子及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来よりノイズ防止のため、複数の積層
フィルムコンデンサとコイル等のインピーダンス素子と
を組み合わせたフィルタ回路が多く用いられており、こ
のようなフィルタ回路として、例えば、図１４に示すよ
うな２つの積層フィルムコンデンサ５１、５２と、イン
ピーダンス素子であるコイル５３とから構成される３端
子フィルタ回路が一般に知られている。

【０００３】ところで、従来では、図１４のような３端
子フィルタ回路を構成する場合、２つの積層フィルムコ
ンデンサ５１、５２と、フェライトビーズ素子等のコイ
ル５３の計３部品を、それぞれ電路基板上で接続し、フ
ィルタ回路として構成していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなフィルタ回路では各々の部品を電路基板上で接続す
る際に、例えば、図１５に示すように、電路基板上のそ
れぞれの部品の接続部において不要なコイル５４が形成
され、フィルタ回路としての働きが阻害されてしまう等
の問題があった。

【０００５】また、３部品を電路基板上で接続しフィル
タ回路とするため、フィルタ回路の大型化を招いてい
た。

【０００６】一方、このフィルタ回路を組立てる際にお
いても、３部品を電路基板上に組付けるため、組立工数
が増加するとともに、組立作業性が悪化する等の問題が
あった。

【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、小型であり、フィルタ回路としての効果を有効に発
揮することが可能で、電路基板の回路設計および組立作
業を容易にするとともに、より簡素化することのできる
フィルタ素子及びその製造方法を提供することを目的と
している。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明によるフィルタ素子は、一方の電極を一つの共通
電極とし、この共通電極と対向する他方の電極を入出力
側電極として、上記共通電極と上記入出力側電極との間
に介在する誘電体を上記共通電極側より上記入出力側電
極側に向けて延出した絶縁層を介して複数の積層フィル
ムコンデンサの並列回路を構成するとともに、これら複
数の積層フィルムコンデンサの各入出力側電極間にイン
ピーダンス素子を設けたものである。

【０００９】また、本発明によるフィルタ素子の製造方
法は、一対の金属化フィルムを巻取部材上に巻回し、第
一の金属化フィルム層を形成する第一の工程と、上記金
属化フィルム層より幅広の絶縁部材を、この金属化フィ
ルム層の一側面に合わせて巻回し、第一の絶縁層を形成
する第二の工程と、上記第一の絶縁層の上に再び一対の
金属化フィルムを上記一側面に合わせて巻回し、第二の
金属化フィルム層を形成する第三の工程と、上記第二の
工程と上記第三の工程とを一回以上行なうとともに、積
層された上記金属化フィルム層および上記絶縁層の両側
面にメタリコンを施し複数の積層フィルムコンデンサの
並列回路を形成する第四の工程と、上記第四の工程によ
り得られた複数の積層フィルムコンデンサ並列回路の一
方の電極を共通電極とし、他方の電極を入出力側電極と
して、この複数の積層フィルムコンデンサの上記各入出
力側電極間にインピーダンス素子を接続して一つのフィ
ルタ素子を形成する第五の工程とを備えるものである。

【００１０】

【作 用】上記構成において、第一の工程で一対の金属
化フィルムを巻取部材上に巻回して、第一の金属化フィ
ルム層を形成し、第二の工程で上記金属化フィルム層よ
り幅広の絶縁部材を、この金属化フィルム層の一側面に
合わせて巻回して、第一の絶縁層を形成し、第三の工程
で上記第一の絶縁層の上に再び一対の金属化フィルムを
上記一側面に合わせて巻回して、第二の金属化フィルム
層を形成し、第四の工程で上記第二の工程と上記第三の
工程とを一回以上行なうとともに、積層された上記金属
化フィルム層および上記絶縁層の両側面にメタリコンを
施し複数の積層フィルムコンデンサの並列回路を形成
し、第五の工程で上記第四の工程により得られた複数の
積層フィルムコンデンサ並列回路の一方の電極を共通電
極とし、他方の電極を入出力側電極として、この複数の
積層フィルムコンデンサの上記各入出力側電極間にイン
ピーダンス素子を接続して、一つのフィルタ素子を形成
する。

【００１１】このようにして製造されたフィルタ素子
は、積層フィルムコンデンサの製造段階から一体化した
一つのフィルタ素子として構成されるため、小型で、フ
ィルタとしての効果を有効に発揮するとともに、電路基
板の回路設計および組立作業をより容易に、しかも、よ
り簡素化する。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。

【００１３】｛第一実施例｝図１〜図７は本発明の第一
実施例を示し、図１はフィルタ素子斜視図、図２は第三
工程までの説明図、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面
図、図４は第四工程中途説明図、図５は第四工程により
得られる積層フィルムコンデンサ並列回路素子説明図、
図６は第五工程説明図、図７はフィルタ素子回路図であ
る。

【００１４】（構成）図１に示すように、符号１はフィ
ルタ素子を示し、このフィルタ素子１は、第一の積層フ
ィルムコンデンサ２ａと、第二の積層フィルムコンデン
サ２ｂと、これら２つの積層フィルムコンデンサ２ａ、
２ｂの片側の電極間に接続されるインピーダンス素子の
一例としてのフェライトビーズ素子等のコイル３とから
構成される。

【００１５】上記２つの積層フィルムコンデンサ２ａ、
２ｂは、一方の電極を共通電極４として、この共通電極
４に対向する電極をそれぞれ入出力側電極５ａ、５ｂと
し、上記第一の積層フィルムコンデンサ２ａでは、上記
共通電極４と上記入出力側電極５ａとの間に誘電体とし
ての第一の金属化フィルム層６ａが介装され、同様に、
上記第二の積層フィルムコンデンサ２ｂでは、上記共通
電極４と上記入出力側電極５ｂとの間に誘電体としての
第二の金属化フィルム層６ｂが介装されている。尚、上
記各積層フィルムコンデンサ２ａ、２ｂの各金属化フィ
ルム層６ａ、６ｂの上下面にはそれぞれ保護フィルム７
が設けられている。

【００１６】また、上記各積層フィルムコンデンサ２
ａ、２ｂの間には、上記共通電極４から延出された、絶
縁部材としての絶縁フィルムよりなる絶縁層８が介装さ
れている。

【００１７】さらに、上記各積層フィルムコンデンサ２
ａ、２ｂの各入出力側電極５ａ、５ｂは、前記コイル３
により接続され、図７に示すように、２つの積層フィル
ムコンデンサ２ａ、２ｂの並列回路とコイル３を組み合
わせた３端子フィルタ回路を構成している。

【００１８】尚、このフィルタ素子１の電路基板上での
組み付けに応じ、上記共通電極４および入出力側電極５
ａ、５ｂにリード線９が接続されたものとしても良い。

【００１９】また、図６に示すように、必要に応じて、
フィルタ素子１に外装カバー１０等を施しても良い。

【００２０】ところで、図２および図３における符号１
１は、製造工程に使用する、図示しない巻取り機に装着
可能な巻回部材としての巻取ドラムを示す。

【００２１】（作用）次に、上記構成による実施例の作
用について説明する。

【００２２】第一の工程から第三の工程までを図２およ
び図３により説明する。

【００２３】まず、図示しない巻取り機に装着されてい
る巻取ドラム１１により、保護フィルム７を巻き取り、
その後、一対の金属化フィルムを複数回巻回し、第一の
金属化フィルム層６ａを形成して、再び、保護フィルム
７を巻き取り第一の工程を終了する。

【００２４】次に、上記第一の工程で形成された保護フ
ィルム７上に、上記第一の金属化フィルム層６ａより幅
広の絶縁フィルムを、この第一の金属化フィルム層６ａ
の一側面に合わせて巻回して、絶縁層８を形成し第二の
工程を終了する。

【００２５】次に、上記第二の工程で形成された絶縁層
８上に、保護フィルム７を巻き取り、その後、一対の金
属化フィルムを複数回巻回し、第二の金属化フィルム層
６ｂを形成して、再び、保護フィルム７を巻き取り第三
の工程を終了する。

【００２６】尚、この状態において、上記絶縁層８は、
上記各金属化フィルム層６ａ、６ｂの一側面からはみ出
した状態となっている。

【００２７】そして、図４に示すように、前記巻取ドラ
ム１１を巻取り機から外した後、上記第一の工程から第
三の工程により形成された各金属化フィルム層６ａ、６
ｂ、絶縁層８および保護フィルム７の両側面にメタリコ
ンを施し、上述の一側面からはみ出した絶縁層８の部分
をメタリコンとともに切断する。その後、図５に示すよ
うに、母体素子を上記巻取ドラム１１より外し、所定の
単位素子に切断して第四の工程を終了する。

【００２８】すなわち、この第四の工程により、一方の
側面のメタリコンは前記絶縁層８を介し２分割され、上
記各金属化フィルム層６ａ、６ｂの側面に施された各メ
タリコンを、それぞれ入出力側電極５ａ、５ｂとし、他
方の切断作業を行なわない側面のメタリコンを共通電極
４とする２つの積層フィルムコンデンサ２ａ、２ｂの接
続回路が形成される。

【００２９】次に、図１および図６に示すように、上記
第四の工程で得られた単位素子の入出力側電極５ａ、５
ｂ間にコイル３を接続して、図７に示す回路のフィルタ
素子１を形成して第五の工程を終了する。尚、この第五
の工程において、必要に応じ、上記共通電極４および上
記入出力側電極５ａ、５ｂにリード線９を接続しても良
く、また同様に、必要に応じて、外装カバー１０を施し
てもよい。すなわち、リード線を有しないチップ部品と
して電路基板上に組み付けることもでき、また、リード
線を接続して電路基板上に組み付けることもできるの
で、汎用性の極めて高いフィルタ素子となっている。

【００３０】尚、本実施例では、第五の工程においてコ
イルを接続するものであるが、例えば、抵抗素子等の他
のインピーダンス素子を接続して、一つの素子とするこ
とも可能である。

【００３１】｛第二実施例｝図８〜図１３は本発明の第
二実施例を示し、図８はフィルタ素子斜視図、図９は第
三工程までの説明図、図１０は図９のＸ−Ｘ断面図、図
１１は第四工程中途説明図、図１２は第四工程により得
られる積層フィルムコンデンサ並列回路素子説明図、図
１３はフィルタ素子回路図である。

【００３２】この第二実施例は、積層フィルムコンデン
サ４個と、コイル３個により構成されるフィルタ回路を
本発明により製造した場合の実施例である。

【００３３】図８に示すように、符号２１はフィルタ素
子を示し、このフィルタ素子２１は、第一の積層フィル
ムコンデンサ２２ａと、第二の積層フィルムコンデンサ
２２ｂと、第三の積層フィルムコンデンサ２２ｃと、第
四の積層フィルムコンデンサ２２ｄと、これら４個の積
層フィルムコンデンサ２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ
の片側の電極間に接続される３個のインピーダンス素子
の一例としてのフェライトビーズ素子等のコイル２３
ａ、２３ｂ、２３ｃとから構成される。

【００３４】上記４つの積層フィルムコンデンサ２２
ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄは、一方の電極を共通電極
２４とし、この共通電極２４に対向する電極をそれぞれ
入出力側電極２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄとする。
また、上記第一の積層フィルムコンデンサ２２ａでは、
上記共通電極２４と上記入出力側電極２５ａとの間に誘
電体としての第一の金属化フィルム層２６ａが介装さ
れ、同様に、上記第二の積層フィルムコンデンサ２２ｂ
では、上記共通電極２４と上記入出力側電極２５ｂとの
間に誘電体としての第二の金属化フィルム層２６ｂが介
装されている。さらに、上記第三の積層フィルムコンデ
ンサ２２ｃでは、上記共通電極２４と上記入出力側電極
２５ｃとの間に誘電体としての第三の金属化フィルム層
２６ｃが介装され、同様に、上記第四の積層フィルムコ
ンデンサ２２ｄでは、上記共通電極２４と上記入出力側
電極２５ｄとの間に誘電体としての第四の金属化フィル
ム層２６ｄが介装されている。

【００３５】尚、上記各積層フィルムコンデンサ２２
ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄの各金属化フィルム層２６
ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄの上下面にはそれぞれ保護
フィルム２７が設けられている。

【００３６】また、上記第一の積層フィルムコンデンサ
２２ａと上記第二の積層フィルムコンデンサ２２ｂとの
間、上記第二の積層フィルムコンデンサ２２ｂと上記第
三の積層フィルムコンデンサ２２ｃとの間および上記第
三の積層フィルムコンデンサ２２ｃと上記第四の積層フ
ィルムコンデンサ２２ｄとの間には、それぞれ上記共通
電極２４から延出された、絶縁部材としての絶縁フィル
ムよりなる絶縁層２８ａ、２８ｂ、２８ｃが介装されて
いる。

【００３７】さらに、上記各積層フィルムコンデンサ２
２ａ、２２ｂの各入出力側電極２５ａ、２５ｂ間、上記
各積層フィルムコンデンサ２２ｂ、２２ｃの各入出力側
電極２５ｂ、２５ｃ間および上記各積層フィルムコンデ
ンサ２２ｃ、２２ｄの各入出力側電極２５ｂ、２５ｃ間
には、それぞれ前記コイル２３ａ、２３ｂ、２３ｃが接
続され、図１３に示すように、４つの積層フィルムコン
デンサの並列回路とコイルを組み合わせたフィルタ回路
を構成している。

【００３８】尚、特に図示しないが、このフィルタ素子
２１の電路基板上での組み付けに応じ、上記共通電極２
４および入出力側電極２５ａ、２５ｄにリード線（図示
せず）を接続したものとしても良い。

【００３９】また、前記第一実施例のように、必要に応
じて、フィルタ素子２１に外装カバー（図示せず）等を
施しても良い。

【００４０】ところで、図９および図１０における符号
３１は、製造工程に使用する巻取ドラムを示す。

【００４１】次に、上記構成による実施例の作用につい
て説明する。

【００４２】第一の工程から第三の工程までを図９およ
び図１０により説明する。

【００４３】まず、図示しない巻取り機に装着されてい
る巻取ドラム３１により、保護フィルム２７を巻き取
り、その後、一対の金属化フィルムを複数回巻回し、第
一の金属化フィルム層２６ａを形成して、再び、保護フ
ィルム２７を巻き取り第一の工程を終了する。

【００４４】次に、上記第一の工程で形成された保護フ
ィルム２７上に、上記第一の金属化フィルム層２６ａよ
り幅広の絶縁フィルムを、この第一の金属化フィルム層
２６ａの一側面に合わせて巻回して、第一の絶縁層２８
ａを形成し第二の工程を終了する。

【００４５】次に、上記第二の工程で形成された第一の
絶縁層２８ａ上に、保護フィルム２７を巻き取り、その
後、一対の金属化フィルムを複数回巻回し、第二の金属
化フィルム層２６ｂを形成して、再び、保護フィルム２
７を巻き取り第三の工程を終了する。

【００４６】尚、この状態において、上記第一の絶縁層
２８ａは、上記各金属化フィルム層２６ａ、２６ｂの一
側面からはみ出した状態となっている。

【００４７】さらに、上記第二の工程と上記第三の工程
とを２回繰り返して、第二の絶縁層２８ｂ、第三の金属
化フィルム層２６ｃ、第三の絶縁層２８ｃおよび第四の
金属化フィルム層２６ｄを形成する。そして、図１１に
示すように、前記巻取ドラム３１を巻取り機から外した
後、上記各金属化フィルム層２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、
２６ｄ、各絶縁層２８ａ、２８ｂ、２８ｃおよび保護フ
ィルム２７の両側面にメタリコンを施し、上述の一側面
からはみ出した各絶縁層２８ａ、２８ｂ、２８ｃの部分
をメタリコンとともに切断する。その後、図１２に示す
ように、母体素子を上記巻取ドラム３１より外し、所定
の単位素子に切断して第四の工程を終了する。

【００４８】すなわち、この第四の工程により、一方の
側面のメタリコンは上記各絶縁層２８ａ、２８ｂ、２８
ｃを介し４分割され、上記各金属化フィルム層２６ａ、
２６ｂ、２６ｃ、２６ｄの側面に施された各メタリコン
を、それぞれ入出力側電極２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２
５ｄとし、他方の切断作業を行なわない側面のメタリコ
ンを共通電極２４とする４つの積層フィルムコンデンサ
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄの並列回路が形成され
る。

【００４９】次に、図８に示すように、上記第四の工程
で得られた単位素子の入出力側電極２５ａ、２５ｂ間に
コイル２３ａを、入出力側電極２５ｂ、２５ｃ間にコイ
ル２３ｂを、入出力側電極２５ｃ、２５ｄ間にコイル２
３ｃを接続して、図１３に示す回路のフィルタ素子２１
を形成して第五の工程を終了する。尚、この第五の工程
において、必要に応じ、上記共通電極２４および上記入
出力側電極２５ａ、２５ｄに図示しないリード線を接続
しても良く、また同様に、必要に応じて、外装カバー
（図示せず）を施してもよい。すなわち、この第二実施
例によるフィルタ素子も前記第一実施例によるフィルタ
素子と同様に、リード線を有しないチップ部品として電
路基板上に組み付けることもでき、また、リード線を接
続して電路基板上に組み付けることもできるので、汎用
性の極めて高いフィルタ素子となっている。

【００５０】尚、本実施例では、第五の工程においてコ
イルを接続したが、例えば、抵抗素子等の他のインピー
ダンス素子を接続して、一つの回路素子とすることも可
能である。

【００５１】また、前記第一実施例においては２個のコ
ンデンサの並列回路によるフィルタ素子を形成し、本第
二実施例においては４個のコンデンサの並列回路による
フィルタ素子を形成した例を説明したが、コンデンサの
個数は特に限ることなく、簡単に複数のコンデンサの並
列回路による理想的なフィルタ素子を形成することが可
能である。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ィルタ回路を積層フィルムコンデンサの製造段階から一
体化した一つのフィルタ素子として製造するので、フィ
ルタの小型化を図ることができ、さらに、フィルタとし
て効果をより有効に発揮することが可能になるととも
に、電路基板の回路設計および組立作業をより容易に、
そして、より簡素化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例によるフィルタ素子斜視
図。

【図２】本発明の第一実施例による第三工程までの説明
図。

【図３】本発明の第一実施例による図２のＩＩＩ−ＩＩ
Ｉ断面図。

【図４】本発明の第一実施例による第四工程中途説明
図。

【図５】本発明の第一実施例による第四工程により得ら
れる積層フィルムコンデンサ並列回路素子説明図。

【図６】本発明の第一実施例による第五工程説明図。

【図７】本発明の第一実施例によるフィルタ素子回路
図。

【図８】本発明の第二実施例によるフィルタ素子斜視
図。

【図９】本発明の第二実施例による第三工程までの説明
図。

【図１０】本発明の第二実施例による図９のＸ−Ｘ断面
図。

【図１１】本発明の第二実施例による第四工程中途説明
図。

【図１２】本発明の第二実施例による第四工程により得
られる積層フィルムコンデンサ並列回路素子説明図。

【図１３】本発明の第二実施例によるフィルタ素子回路
図。

【図１４】従来より知られている３端子フィルタ回路
図。

【図１５】従来技術による３端子フィルタ回路の問題点
説明図。

【符号の説明】

１ フィルタ素子 ２ａ 第一の積層フィルムコンデンサ ２ｂ 第二の積層フィルムコンデンサ ３ インピーダンス素子（コイル） ４ 共通電極 ５ａ 入出力側電極 ５ｂ 入出力側電極 ６ａ 誘電体（第一の金属化フィルム層） ６ｂ 誘電体（第二の金属化フィルム層） ８ 絶縁層（第一の絶縁層） １１ 巻取部材（巻取ドラム）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の電極を一つの共通電極とし、この
   共通電極と対向する他方の電極を入出力側電極として、
   上記共通電極と上記入出力側電極との間に介在する誘電
   体を上記共通電極側より上記入出力側電極側に向けて延
   出した絶縁層を介して複数の積層フィルムコンデンサの
   並列回路を構成するとともに、これら複数の積層フィル
   ムコンデンサの各入出力側電極間にインピーダンス素子
   を設けたことを特徴とするフィルタ素子。
2. 【請求項２】 一対の金属化フィルムを巻取部材上に巻
   回し、第一の金属化フィルム層を形成する第一の工程
   と、 上記金属化フィルム層より幅広の絶縁部材を、この金属
   化フィルム層の一側面に合わせて巻回し、第一の絶縁層
   を形成する第二の工程と、 上記第一の絶縁層の上に再び一対の金属化フィルムを上
   記一側面に合わせて巻回し、第二の金属化フィルム層を
   形成する第三の工程と、 上記第二の工程と上記第三の工程とを一回以上行なうと
   ともに、積層された上記金属化フィルム層および上記絶
   縁層の両側面にメタリコンを施し複数の積層フィルムコ
   ンデンサの並列回路を形成する第四の工程と、 上記第四の工程により得られた複数の積層フィルムコン
   デンサ並列回路の一方の電極を共通電極とし、他方の電
   極を入出力側電極として、この複数の積層フィルムコン
   デンサの上記各入出力側電極間にインピーダンス素子を
   接続して一つのフィルタ素子を形成する第五の工程とを
   備えたことを特徴とするフィルタ素子の製造方法。