JPH0539398A - 光硬化性樹脂組成物 - Google Patents

光硬化性樹脂組成物

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JPH0539398A
JPH0539398A JP19958291A JP19958291A JPH0539398A JP H0539398 A JPH0539398 A JP H0539398A JP 19958291 A JP19958291 A JP 19958291A JP 19958291 A JP19958291 A JP 19958291A JP H0539398 A JPH0539398 A JP H0539398A
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JP
Japan
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photopolymerization initiator
composition
meth
weight
resin composition
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Pending
Application number
JP19958291A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Minoshima
義浩 蓑島
Yasuyoshi Koinuma
康美 鯉沼
Takeo Matsumoto
竹男 松本
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NOF Corp
Original Assignee
Nippon Oil and Fats Co Ltd
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Publication date
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  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 アクリロイル基及び/又はメタクリロイル基
を分子中に少なくとも2個含むエチレン性不飽和化合物
5〜70重量%及び熱可塑性樹脂30〜95重量%を含
む原料成分と、該原料成分100重量部に対して光重合
開始剤0.01〜10重量部とを含有する光硬化性樹脂
組成物。 【効果】 本発明の光硬化性樹脂組成物は、光重合開始
剤を含む常温でべとつきのない固体状の樹脂組成物であ
り、また熱可塑性であるため種々の溶融成形法で成形で
き、さらに光硬化することにより、耐熱性、形状安定
性、耐水性等に優れた材料とすることができる。更にま
た、常温で固体状であるため、ハンドリングが容易で簡
便に使用できるので、歯科用樹脂、精密加工用樹脂をは
じめ、塗料、接着剤、ホトレジスト等に利用できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光硬化性樹脂組成物に
関し、更に詳細には、熱可塑性を有するとともに光照射
することにより硬化し架橋させることができる光硬化性
樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】エチレン性不飽和化合物を含む光重合性
組成物は、塗料、接着剤、印刷インキ、印刷板、プリン
ト配線板、歯科医療用材料、精密加工用包埋樹脂等の多
くの分野に使用されており、例えば、重合可能なエチレ
ン性不飽和化合物単量体と、熱可塑性高分子材料と、光
重合開始剤とからなる光重合性組成物を溶媒に溶解した
組成物又は高分子物質を単量体で膨潤させて賦形性を付
与した組成物が知られている。
【0003】更に具体的には、例えば溶媒に溶解し使用
するためのフィルム状ポリマー等を得ることができる組
成物として、ペンタエリスリトール(メタ)アクリル酸
エステル、熱可塑性高分子物質及び光重合開始剤を含む
組成物(特開昭51−125475号公報)が提案され
ているが、該組成物は成形物を形成するのが困難である
という欠点がある。また熱可塑性高分子粒子を架橋性単
量体で膨潤させて賦形性を付与した組成物(特開昭60
−176058号公報、特公表58−500030号公
報)が提案されているが、該組成物はプラスチゾル状で
外力により変形するために、成形物を形成するのが困難
であるという欠点があり、特に特公表58−50003
0号公報に提案される組成物では、安定な膨潤状態にす
るまでに24時間以上を要し、また該膨潤状態が熱的に
不安定であるという問題がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、常温
で固体状を呈し、加熱することにより容易に変形させる
ことができるという優れた成形加工性を有し、しかも光
を照射することにより容易に硬化させることができる光
硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、アクリ
ロイル基及び/又はメタクリロイル基[以下、(メタ)
アクリロイル基と略す]を分子中に少なくとも2個含む
エチレン性不飽和化合物5〜70重量%及び熱可塑性樹
脂30〜95重量%を含む原料成分と、該原料成分10
0重量部に対して光重合開始剤0.01〜10重量部と
を含有する光硬化性樹脂組成物が提供される。
【0006】以下本発明を更に詳細に説明する。
【0007】本発明の光硬化性樹脂組成物は、(メタ)
アクリロイル基を分子中に少なくとも2個含むエチレン
性不飽和化合物及び熱可塑性樹脂を特定割合で含む原料
成分と、特定量の光重合開始剤とを含有する。
【0008】本発明において、原料成分として用いるエ
チレン性不飽和化合物は、分子中に少なくとも2個以上
の(メタ)アクリロイル基を含んでおれば良く、例えば
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチ
レングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチル
グリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプ
ロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸
誘導体;2,2−ビス(4−メタクリロキシフェニル)
プロパン、2,2−ビス(4−メタクリロキシエトキシ
フェニル)プロパン、2,2−ビス[4−(3−メタク
リロキシ−2−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]等の
多価エステル類;不飽和アクリル樹脂、イソシアネート
改質(メタ)アクリレートオリゴマー、エポキシ改質
(メタ)アクリルオリゴマー、ポリエステル(メタ)ア
クリルオリゴマー、ポリエーテル(メタ)アクリルオリ
ゴマー等の(メタ)アクリレート基を有する硬化性樹脂
等を挙げることができる。
【0009】本発明において、原料成分として用いる熱
可塑性樹脂としては、常温で固形状態を保つ樹脂、例え
ば塩素化ポリエチレン等の塩素化ポリオレフィン;ポリ
メチルメタクリレート等のポリ(メタ)アクリル酸エス
テル;ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、酢酸ビニル−
塩化ビニル共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重
合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体、(メタ)アクリル酸メチル−スチレン共重合体、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリレート共重合
体、ポリ(1,3−ブタジエン)、ポリイソプレン、ス
チレン−イソプレン共重合体、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体等を挙げることができる。
【0010】また本発明においては、前記エチレン性不
飽和化合物及び熱可塑性樹脂の他に必要に応じて他の原
料成分、例えばアクリロニトリル、アクリルアミド、N
−置換アクリルアミド、ビニルアセテート、ビニルプロ
ピオネート、ビニルアクリレート、ビニルサクシネー
ト、スチレン、アルキルスチレン、ハロゲン化スチレ
ン、N−ビニルピロリドン、メチル(メタ)アクリレー
ト、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アク
リレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、
フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アク
リレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレー
ト、不飽和ポリエステル等を用いることもできる。
【0011】前記原料成分中における、前記エチレン性
不飽和化合物及び熱可塑性樹脂の配合割合は、エチレン
性不飽和化合物5〜70重量%、熱可塑性樹脂30〜9
5重量%の範囲である。前記エチレン性不飽和化合物の
配合割合が5重量%未満の場合、即ち熱可塑性樹脂が9
5重量%を超える場合には、光硬化後の機械的強度が低
下し、また前記エチレン性不飽和化合物の配合割合が7
0重量%を超える場合、即ち熱可塑性樹脂が30重量%
未満の場合には、常温で固体状を保てず、ハンドリング
が悪くなるので前記範囲とする必要がある。また前記他
の原料成分の使用量は、原料成分全体に対して、0〜3
0重量%の範囲とするのが好ましい。
【0012】本発明に用いる光重合開始剤としては、公
知の光重合開始剤を用いることができ、例えばベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル等のベンゾイン系化合物;ベンジル、ベンゾフェノ
ン、アセトフェノン、ミヒラーズケトン等のカルボニル
化合物;アゾビスイソブチロニトリル、アゾジベンゾイ
ル等のアゾ化化合物;ジベンゾチアゾリルスルフィド、
テトラエチルチウラムジスルフィド等の硫黄化合物;四
臭化炭素、トリブロムフェニルスルホン等のハロゲン化
合物;1,2−ベンズアントラキノン等を挙げることが
できる他、350〜450nmの波長の光又は400n
m以上の可視光で重合させることができる光重合開始剤
等を使用することができる。該350〜450nmの波
長の光で重合させることができる光重合開始剤として
は、例えば下記一般式化1
【0013】
【化1】
【0014】で示されるベンゾフェノン基含有多価ペル
オキシエステル類等を挙げることができ、具体的には例
えば、3,3’,4,4’−テトラ−(t−ブチルペル
オキシカルボニル)ベンゾフェノン、3,3’,4,
4’−テトラ−(t−アミルペルオキシカルボニル)ベ
ンゾフェノン、3,3’,4,4’−テトラ−(t−ヘ
キシルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノン、3,
3’,4,4’−テトラ−(t−オクチルペルオキシカ
ルボニル)ベンゾフェノン、3,3’,4,4’−テト
ラ−(t−クミルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノ
ン、3,3’,4,4’−テトラ−(p−イソプロピル
クミルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノン、カルボ
ニル−ビス−(モノ−t−ブチルペルオキシフタレー
ト)、カルボニル−ビス−(モノ−t−ヘキシルペルオ
キシフタレート)等を挙げることができる。
【0015】また前記400nm以上の可視光で重合さ
せることができる光重合開始剤としては、例えば有機過
酸化物と、下記一般式化2
【0016】
【化2】
【0017】で示されるピリリウム塩またはチオピリリ
ウム塩とを所望の配合割合で混合した光重合開始剤;前
記一般式化1で示されるベンゾフェノン基含有多価ペル
オキシエステル類に、α−ジケトン類、置換芳香族アミ
ン類、(チオ)キサントン又は(ケト)クマリンを所望
の配合割合で混合した光重合開始剤;α−ジケトン類に
還元剤を所望の配合割合で併用した光重合開始剤等を挙
げることができる。前記有機過酸化物としては、例えば
前記一般式化1で示されるベンゾフェノン基含有多価ペ
ルオキシエステル類、メチルエチルケトンペルオキサイ
ド、アセチルアセトンペルオキサイド、t−ブチルクミ
ルペルオキサイド、アセチルペルオキサイド、ベンゾイ
ルペルオキサイド、t−ブチルペルオキシベンゾエー
ト、ジ−t−ブチルペルオキシイソフタレート、トリ−
t−ブチルペルオキシトリメリテート等を挙げることが
でき、前記一般式化2で示される化合物としては、例え
ば4−(4−ブトキシフェニル)−2,6−ビス(4−
メトキシフェニル)ピリリウムパークロレート、4−
(4−ブトキシフェニル)−2,6−ジフェニルチオピ
リリウムフルオロボレート、4−(4−ブトキシフェニ
ル)−2,6−ビス(4−メトキシフェニル)チオピリ
リウムフルオロボレート等を挙げることができる。また
前記α−ジケトン類としては、アセナフテンキノン、
9,10−フェナントレンキノン、カンファーキノン、
β−ナフトキノン等を挙げることができ、前記置換芳香
族アミンとしては、N,N−ジメチルアミノ安息香酸、
N,N−ジメチルアミノ安息香酸エチル、N,N−ジメ
チルパラトルイジン等を挙げることができる。更に前記
還元剤としては、アミン類、バルビツル酸誘導体等を挙
げることができる。
【0018】本発明において、前記光重合開始剤の配合
割合は、前記原料成分100重量部に対して、0.01
〜10重量部の範囲である。光重合開始剤の配合割合が
0.01重量部未満では硬化が充分でなく、また10重
量部を超えると組成物中に溶解しなかったり、硬化物の
物性が低下するので好ましくない。
【0019】本発明の光硬化性樹脂組成物には、前記原
料成分及び光重合開始剤の他に、必要に応じて、例えば
熱重合禁止剤、酸化防止剤、安定剤、顔料、染料、無機
フィラー、有機フィラー等を適宜添加することもでき
る。
【0020】本発明の光硬化性樹脂組成物は、前記原料
成分と光重合開始剤とを混合することにより配合できる
が、好ましくは予め前記光重合開始剤を前記エチレン性
不飽和化合物に溶解した後、前記熱可塑性樹脂に含浸さ
せ、次いでニーダー、プラストミル、ロール、バンバリ
ーミキサー、押出機等の公知のブレンダーを用いて常温
〜150℃程度で加温しながら混練するのが望ましい。
該混練物は、例えば成形機を用いて、好ましくは20〜
200℃の成形温度で圧縮成形、押し出し成形、射出成
形等の公知の加工法により溶融加工することによって、
固体状のペレット、シートあるいはスティック状または
ブロック状等に成形加工することができ、該成形加工後
に紫外光、可視光等の活性光線を照射することで架橋構
造を有する硬化成形物を得ることができる。この際前記
活性光線を照射するための光源としては、例えば水銀ラ
ンプ、蛍光ランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、
タングステンランプ、レーザー等を使用することができ
る。
【0021】また、本発明の光硬化性樹脂組成物は単独
でも使用できるが、さらに他の一般的な硬化性樹脂等に
ブレンドして使用することもできる。
【0022】
【発明の効果】本発明の光硬化性樹脂組成物は、光重合
開始剤を含む常温でべとつきのない固体状の樹脂組成物
であり、また熱可塑性であるため種々の溶融成形法で成
形でき、さらに光硬化することにより、耐熱性、形状安
定性、耐水性等に優れた材料とすることができる。更に
また本発明の光硬化性樹脂組成物は、常温で固体状であ
るため、ハンドリングが容易で簡便に使用できるので、
歯科用樹脂、精密加工用樹脂をはじめ、塗料、接着剤、
ホトレジスト等に利用できる。
【0023】
【実施例】以下本発明を実施例及び比較例により更に詳
細に説明するが本発明はこれらに限定されるものではな
い。
【0024】
【実施例1〜13】表1に示す組成比の、エチレン性不
飽和化合物、光重合開始剤及び熱可塑性樹脂からなる組
成物を、二軸ロールにより、120℃で加温しながら1
0分間混練した。次いで得られた混練物を、100℃に
加温したプレス機を用いて、長さ100mm、幅100
mm、厚さ4mmのシートに成形した。
【0025】前記シートを成形する以前の表1に示すそ
れぞれの組成物のシートへの成形性、臭気の有無及びガ
ラス転位点(Tg)、更には前記成形したシートに光照
射を行って、硬化させた後の曲げ強度及び重合収縮率を
下記の測定方法に従って測定した。これらの結果を表2
に示す。
【0026】(Tg)TMA測定装置を用いて、−10
0℃〜200℃までの温度を走査し、硬化前のそれぞれ
の組成物について、針入度からTgを求めた。
【0027】(曲げ強度)所定のアクリル板にPETフ
ィルムを敷いた後、温風で軟化させた組成物シートを載
置して、その上面に更にPETフィルムを被せ、厚さ3
mmのスペーサーを介して40kg/cm2で加圧し、
次いでハロゲンランプ(150W)4燈を有する照射器
により、PETフィルムを介して各々の組成物シートの
裏表各10分間光照射を行って硬化物を得た。得られた
硬化物を長さ60mm、幅10mm、厚さ2.5mmの
平板に研磨して試験片とした。シートを光硬化してか
ら、24時間後に、試験片の支点間距離50mmにおい
てオートグラフを用い、クロスヘッドスピード2mm/
分で応力を測定し、次式より曲げ強度を求めた。この際
試験片は5個用意し、その平均値を表2に示す。
【0028】 曲げ強さ(kg/cm2)=3FI/2bd2 (F:試験片に加えられた最大応力、I:支点間距離、
b:試験片幅、d:試験片厚さ) (重合収縮率)曲げ強度試験と同様な方法で硬化させた
硬化物の密度を、23℃の純水を用いた水中置換法で測
定し、次式より重合収縮率を求めた。この際試験片は5
個用意し、その平均値を表2に示す。
【0029】 重合収縮率(%)α=(1−(ρM/ρP))×100 (ρM:硬化前の比重、ρP:硬化後の比重)
【0030】
【比較例1及び2】熱可塑性樹脂を用いない(比較例
1)か、またエチレン性不飽和単量体として、メチルメ
タクリレートを用い、重合開始剤として表1に示す熱重
合開始剤を用いた(比較例2)以外は、表1に示す組成
にしたがって、実施例と同様な測定を行った。この際比
較例1の組成物は液状であったので、硬化にあたっては
組成物を型に入れて硬化させた後、硬化後の曲げ強度を
測定した。その結果を表2に示す。
【0031】
【表1】
【0032】
【表2】
【0033】実施例及び比較例の結果より、本発明の光
硬化性樹脂組成物は、常温において固体状を呈し、加温
し、軟化させることにより容易に成形することができ、
更に光照射することにより硬化させ、機械的強度及び成
形精度等に優れる硬化物が得られることが判った。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アクリロイル基及び/又はメタクリロイ
    ル基を分子中に少なくとも2個含むエチレン性不飽和化
    合物5〜70重量%及び熱可塑性樹脂30〜95重量%
    を含む原料成分と、該原料成分100重量部に対して光
    重合開始剤0.01〜10重量部とを含有する光硬化性
    樹脂組成物。
JP19958291A 1991-08-08 1991-08-08 光硬化性樹脂組成物 Pending JPH0539398A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08245330A (ja) * 1995-03-09 1996-09-24 Kuraray Co Ltd 歯科用組成物
JPH10507488A (ja) * 1995-02-27 1998-07-21 ドムコ インダストリイズ リミテッド シート製品のための硬化性コーティング組成物
WO2005044914A1 (ja) * 2003-11-06 2005-05-19 Toyo Kasei Kogyo Company Limited 紫外線硬化型樹脂組成物、塗料、インキ、接着剤、シール剤およびプライマー

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US7763692B2 (en) 2003-11-06 2010-07-27 Toyo Kasei Kogyo Company Limited Ultraviolet-curing resin composition, paint, ink, adhesive, sealing agent and primer

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