JPH0537504Y2 - - Google Patents

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JPH0537504Y2
JPH0537504Y2 JP1501288U JP1501288U JPH0537504Y2 JP H0537504 Y2 JPH0537504 Y2 JP H0537504Y2 JP 1501288 U JP1501288 U JP 1501288U JP 1501288 U JP1501288 U JP 1501288U JP H0537504 Y2 JPH0537504 Y2 JP H0537504Y2
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JP
Japan
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board
heat sink
chassis
mounting
substrate
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JP1501288U
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JPH01120387U (ja
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、電子機器に適用されるヒートシンク
による基板取付構造に関する。
[考案の概要] 本考案は、ヒートシンクによる基板取付構造に
おいて、ヒートシンク自体を基板の取付けに利用
することにより放熱以外の複合的目的に供するよ
うにしたものである。
[従来の技術] 電子機器に放熱の目的で用いられるヒートシン
クを組立てるには、第6図a,bに示すように、
予めヒートシンク1が固設された基板2をシヤー
シ3に対してこれから突出した支持片4にビス5
によりビス止めすることが行なわれている。ま
た、ヒートシンク1はその熱伝達と熱容量の条件
から重量の大きな金属部材が用いられており、さ
らに放熱効果向上のために図のように基板2の端
部に取付けられている。
[考案が解決しようとする問題点] ところで従来の取付構造では、基板2を複数個
所のビス止めによりシヤーシ3に取付けるので作
業工程が増加し、また重量の大きなヒートシンク
1が基板端部に固設されているので、ビス5及び
支持片4から成る取付部に加わる負担が大きくな
るという問題がある。
本考案は以上の問題に対処してなされたもの
で、ヒートシンク自体を基板の取付けに利用する
ことにより放熱以外の複合的目的に供するように
したヒートシンクによる基板取付構造を提供する
ことを目的とするものである。
[問題点を解決するための手段] 上記目的を達成するために本考案は、シヤーシ
と、シヤーシ内部に取付けられる基板と、基板の
一端部近傍に固設されるヒートシンクと、ヒート
シンクから側方に突出した係合突起と、係合突起
に対応してシヤーシ側面に設けられた係合凹部
と、ヒートシンクと反対側の端部近傍において基
板を支持する支持部と、を有することを特徴とす
るものである。
[作用] 基板の一端部近傍に固設されるヒートシンクの
側方から突出されている係合突起とこれに対応し
てシヤーシに設けられている係合凹部とを係合さ
せることにより、ビス止め個所を増加させること
なく基板をシヤーシに容易に取付け又は取外しす
ることができる。これによりヒートシンクを本来
の目的である放熱だけでなく、補修やサービスを
行なう場合、取外しが容易なのでその他の目的に
供することができる。
[実施例] 以下、図面を参照して本考案実施例を説明す
る。
第1図は本考案のヒートシンクによる基板取付
構造を組立てるために用いられるシヤーシ部を示
すもので、6は箱状のシヤーシ、7はシヤーシ6
の前面に設けられるエスカツシヨン、8,9はシ
ヤーシ底面に設けられる基板取付ガイド、10,
11はシヤーシ側面に設けられる基板取付ガイ
ド、12,13はシヤーシ側面の上端に設けられ
る基板固定部、15,16は上ケース取付穴、1
7は基板固定用ネジである。
第2図は第1図のシヤーシ部に組立てられる基
板部を示すもので、18は基板、19は基板端部
に固設されるヒートシンク、20,21はヒート
シンク側方に設けられるガイドピン、22は基板
固定穴である。
第1図のシヤーシ部の基板取付ガイド10,1
1に対し第2図の基板部のガイドピン20,21
を各々係合させ、基板18の端部を基板固定部1
4に乗せた状態で基板取付ガイド8,9の切り込
み部8a,9aに挟み込む。次に基板固定部14
の固定穴14aと基板固定穴22を位置決めしこ
れらの穴にネジ17を止めて基板部をシヤーシ部
に固定する。第3図a乃至cは以上の固定方法を
概略的に示すものである。
このように基板をシヤーシに固定した状態では
ヒートシンク19により本来の放熱の作用を行な
わせることができる。
次にこのようにして組立てられた基板18の補
修やサービスを行なう場合は、まずネジ17をゆ
るめることにより基板18のガイドピン20,2
1を基板取付ガイド10,11から取外し、次に
ガイドピン20,21を補修用ガイド12,13
に係合させる。この場合係合状態で基板18を第
4図のように反転させてパターン面18aを上側
に位置させるようにすれば、パターン面のチエツ
クや部品の交換を容易に行なうことができるの
で、作業効率を向上させることができる。従つて
この場合は、ヒートシンク19の放熱以外の目的
に利用することができる。
ヒートシンク19が基板18の端部に固設され
ていることにより、シヤーシに対する取付けが容
易となりまた取付後は安定性を保つことができる
ので好都合となる。
このような本考案実施例によれが、ビス止め個
所を増加させることなく基板を取付けることがで
きるので、作業工程が減少し、またヒートシンク
の重量性を利用してこれ自体を基板の取付けに利
用することにより、放熱以外の複合的目的に供す
ることができる。さらに補修、サービスを行なう
場合は基板をシヤーシに係合させた状態で行なえ
るので、作業が容易となるためパターンのシヨー
ト等のトラブルを発生させることはなくなる。
ヒートシンク、ガイドピン等の材料、形状等は
種々の変更が可能であり、例えばヒートシンクは
押出材、薄板材、厚板材等によつて形成できる。
またガイドピンはネジ込み式やカシメ加工により
構成することができ、例えば第5図aのようにプ
レスによるガイド、第5図bのようなプレスによ
る円形ガイドを利用することもできる。
[考案の効果] 以上述べたように本考案によれば、ヒートシン
ク自体を基板の取付けに利用するようにしたの
で、放熱以外の複合的目的に供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本考案のヒートシンクによ
る基板取付構造の実施例に用いられるシヤーシ部
の斜視図及び基板部の斜視図、第3図a乃至cは
本実施例における基板固定方法を示す概略図、第
4図は本実施例における基板を反転した状態を示
す斜視図、第5図a,bは本考案に用いられるガ
イドピンの変形例を示す斜視図、第6図a,bは
従来の基板取付構造を示す平面図及び側面図であ
る。 6……シヤーシ、8,9,10,11……基板
取付ガイド、12,13……補修用ガイド、14
…………基板固定部、17……ビス、18……基
板、19……ヒートシンク、20,21……ガイ
ドピン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. シヤーシと、シヤーシ内部に取付けられる基板
    と、基板の一端部近傍に固設されるヒートシンク
    と、ヒートシンクから側方に突出した係合突起
    と、係合突起に対応してシヤーシ側面に設けられ
    た係合凹部と、ヒートシンクと反対側の端部近傍
    において基板を支持する支持部と、を有すること
    を特徴とするヒートシンクによる基板取付構造。
JP1501288U 1988-02-05 1988-02-05 Expired - Lifetime JPH0537504Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1501288U JPH0537504Y2 (ja) 1988-02-05 1988-02-05

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JP1501288U JPH0537504Y2 (ja) 1988-02-05 1988-02-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01120387U JPH01120387U (ja) 1989-08-15
JPH0537504Y2 true JPH0537504Y2 (ja) 1993-09-22

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ID=31226696

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JP1501288U Expired - Lifetime JPH0537504Y2 (ja) 1988-02-05 1988-02-05

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JPH01120387U (ja) 1989-08-15

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