JPH0553295U - 伝導冷却式基板固定シェルフ構造 - Google Patents
伝導冷却式基板固定シェルフ構造Info
- Publication number
- JPH0553295U JPH0553295U JP10360191U JP10360191U JPH0553295U JP H0553295 U JPH0553295 U JP H0553295U JP 10360191 U JP10360191 U JP 10360191U JP 10360191 U JP10360191 U JP 10360191U JP H0553295 U JPH0553295 U JP H0553295U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- fixture
- shelf
- screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の固定に、止めネジを用いてい
ることで面倒となっていたメンテナンス作業を容易に行
えるようにすると共に、スペースの有効利用を図ること
ができるようにする。 【構成】 板バネ20の両端に形成した突起20aを嵌
合することで、該板バネ20を、固定具13の一端に形
成された突起部13aと、他端のスリット16に係合し
た係合体21との間で支持し、この板バネ20を支持し
た固定具13の組み立て品をシェルフの固定溝12に配
設すると共に、プリント基板2を挿入して、複数枚のプ
リント基板2をシェルフ内に並列収納する。そして、前
記係合体21に形成した貫通孔23に長ネジ24を挿入
して前記突起部13aに形成したネジ穴15に螺合締結
することによって、前記係合体21を固定具13のスリ
ット16に沿って移動させて板バネ20を撓ませること
で、プリント基板2を伝導ブロック10に圧接すること
とした。このためプリント基板2の発熱は伝導ブロック
10に伝導し、放熱される。
ることで面倒となっていたメンテナンス作業を容易に行
えるようにすると共に、スペースの有効利用を図ること
ができるようにする。 【構成】 板バネ20の両端に形成した突起20aを嵌
合することで、該板バネ20を、固定具13の一端に形
成された突起部13aと、他端のスリット16に係合し
た係合体21との間で支持し、この板バネ20を支持し
た固定具13の組み立て品をシェルフの固定溝12に配
設すると共に、プリント基板2を挿入して、複数枚のプ
リント基板2をシェルフ内に並列収納する。そして、前
記係合体21に形成した貫通孔23に長ネジ24を挿入
して前記突起部13aに形成したネジ穴15に螺合締結
することによって、前記係合体21を固定具13のスリ
ット16に沿って移動させて板バネ20を撓ませること
で、プリント基板2を伝導ブロック10に圧接すること
とした。このためプリント基板2の発熱は伝導ブロック
10に伝導し、放熱される。
Description
【0001】
本考案は、電子機器等に使用されるプリント基板をシェルフ内に多数枚並列さ せて固定すると共にプリント基板を伝導冷却可能に収納する伝導冷却式基板固定 シェルフ構造に関するものである。
【0002】
図7は従来のこの種のシェルフ構造の一例を示したものであり、プリント基板 を固定している部分の要部構造を示している。 図において、1はシェルフの底面を形成している伝導ブロックであり、この伝 導ブロック1には一定の間隔毎にプリント基板2を固定するための略凹状の固定 溝3が、該プリント基板2の着脱方向に延在して形成されている。
【0003】 4はこの固定溝3の底部両端に形成された2本の溝部であり、それぞれのプリ ント基板2の下辺部を嵌め込んで支持するものであり、固定溝3に沿ってやはり プリント基板2の着脱方向に延在させて形成されている。このため、この溝部4 に嵌め込まれたプリント基板2はその下部を、図7にも見られるように、対向し て形成されている固定溝3の両側面に接触させ、かつ後述する構造により圧接さ せることによって、熱伝導能力の良い材質より成るプリント基板2を伝導ブロッ ク1を介して冷却させると共に着脱自在に固定できるようにしている。
【0004】 次に、上記プリント基板2を固定溝3の両側面に圧接させるための構造につい て説明する。5は固定溝3の内側の、該固定溝3の延在方向に対応して固定され た一対の当て金具であり、これら当て金具5のそれぞれの対向面は、上方に向か って徐々に広がり各プリント基板2寄りへと傾斜したテーパ面6となっており、 それぞれ横断面を台形形状としている。
【0005】 7はこの一対の当て金具5間に挿入して伝導ブロック1に固定する押さえブロ ックであり、この押さえブロック7の形状は図に見られるように逆台形形状とな っている。つまり、押さえブロック7の両側面は前記当て金具5のそれぞれのテ ーパ面6と対向して接触するように、下方に向かって狭まるように傾斜したテー パ面8となっており、その下面側は固定溝3の底面と対向するように配置されて いる。
【0006】 9はこの押さえブロック7を前記伝導ブロック1に固定するための止めネジで あり、伝導ブロック1の下面側から螺合して押さえブロック7を締めつける。 以下に従来例の作用を説明すると、まず、止めネジ9を伝導ブロック1の下面 側より締め付けると、固定溝3内の当て金具5間に挿入された押さえブロック7 が、固定溝3の底面方向、つまり当て金具5のテーパ面6に沿って下方に移動す る。これにより時当て金具5は、この押さえブロック7の両側面のテーパ面8に より図中矢印方向に押し広げられることになり、両側のプリント基板2に圧接す る。
【0007】 その結果、各プリント基板2はこの当て金具5のにより押圧されて、それぞれ 固定溝3の両側面に押し付けられた状態で固定されることになる。 従って、プリント基板2に搭載された図示せぬ電子部品からの発熱により熱く なったプリント基板2の冷却は、冷却されている伝導ブロック1にプリント基板 2を圧接させることでこの伝導ブロック1にプリント基板2の熱を伝導させて、 シェルフ外部へと放熱することで行っていた。
【0008】
しかしながら上述した従来のシェルフの構造では、プリント基板2をシェルフ より着脱する際に以下に示すような問題点がある。 図8は従来の問題点を示すための、従来のシェルフ構造モデルを示す斜視図で あり、シェルフに対するプリント基板2の着脱方向を矢印aにより、止めネジ9 の締結方向を矢印bにより、そして押さえブロック7の移動方向を矢印cであら わしている。
【0009】 このように、従来の構造ではプリント基板2を着脱しようとする場合、シェル フの下面側より止めネジ9を締結したりあるいは弛める作業を行わなければなら ないことになる。このため、修理作業や定期点検等のメンテナンス時におけるプ リント基板の着脱操作はその都度下面側の止めネジ9を操作しなければならず、 面倒な作業となっており、しかもこの止めネジ9を操作するためのスペースを確 保しなければならないという問題があった。
【0010】 さらに、止めネジ9の位置が1か所では、押さえブロック7の締結には不十分 であり、すなわちプリント基板2の固定も十分であるとは言えなくなるので、止 めネジ9を数か所に設ける必要があり、メンテナンス作業はさらに面倒となり、 作業性を低下させてしまうという問題が生じていた。 本考案は上述した問題点を解決するためになされたものであり、止めネジの締 結および弛める作業により面倒であったメンテナンス作業を容易に行えるように すると共に、スペースの有効利用を図り、かつ作業性を向上させた伝導冷却式基 板シェルフ構造を提供することを目的とする。
【0011】
上述した目的を達成するため本考案は、前面側を開口面とした箱型のシェルフ の底面と天井面とを熱伝導性のある伝導ブロックにより形成すると共に、この伝 導ブロックに互いに対向する位置でプリント基板を固定するための固定溝を複数 本設け、この各固定溝の側面に接するようにしてプリント基板をシェルフの開口 面側から挿入することにより複数枚のプリント基板を並列するように収納し、か つこのプリント基板を前記固定溝の側面に密着するように圧接して前記伝導ブロ ックにプリント基板の発熱を伝導させてシェルフ外部に放熱することでプリント 基板の冷却を行う伝導冷却式基板固定シェルフ構造において、まず、一端に、板 バネの両端に形成された突起部の一端と嵌合する長穴と、長ネジのネジ部と係合 するネジ穴と有する突起部を備え、かつ他端には所定の長さを有するスリットと を備えた固定具を形成する。
【0012】 そして、この固定具の長穴とネジ穴と対向するように前記板バネの突起部の他 端と嵌合する長穴並びに貫通穴を有する係合体を、該係合体のネック部を介して 前記スリットに沿って移動するように係合させる。 さらに、これを前記伝導ブロックの固定溝に配設し、一端にネジ部を備えた長 ネジを、前記係合体の貫通穴から前記突起部方向へと挿入してネジ部をネジ穴に 螺合締結することにより、前記係合体をスリットに沿って移動させて、板バネを プリント基板側に撓ませて該プリント基板を伝導ブロックの固定溝の側面に圧接 するようにしたものである。
【0013】
上述した構成によれば、シェルフの伝導ブロックに形成された固定溝に、その 上端辺と下端辺とを合わせるようにしてプリント基板をシェルフの開口面側から 挿入すると共に、一端の突起部と他端側のスリットに係合させた係合体との間に 板バネを嵌合させて長ネジを締結した固定具の組み立て品を配設することによっ て、複数枚のプリント基板をシェルフ内に収納する。
【0014】 ここで、前記長ネジを締め付けると、係合体が固定具のスリットに沿って奥方 に移動し、この移動により係合体と固定具の突起部との間に嵌合された板バネが 圧縮されることになり、この圧縮力により板バネはプリント基板方向へと膨らむ ように撓む。この撓みにより板バネはプリント基板を伝導ブロックに押しつける ので、プリント基板は伝導ブロックの固定溝の側面に密着し、これによりプリン ト基板の発熱は伝導ブロックに伝導し、伝導ブロックによりシェルフ外部へと放 熱され、シェルフ内は冷却される。
【0015】
以下、本考案の一実施例を図面を用いて説明する。図1は本実施例のシェルフ 構造を示す要部分解斜視図、図2はこの図1を組み立てた状態を示す要部断面図 であり、同図(A)は正面図、(B)は側断面である。また、図3は本実施例の 構造を備えたシェルフの全体斜視図である。
【0016】 図1〜図3において、10はシェルフ11の底面と天井面とを構成している伝 導ブロックであり、それぞれ対向する内面側に従来と同様一定の間隔でプリント 基板2を固定するための凹型の固定溝12を有している。なお、この伝導ブロッ ク10は熱伝導性の良い材質から形成されていて、図示せぬプリント基板からの 発熱を伝導することでシェルフの外部に放熱してシェルフ内の冷却を行うように なっている。
【0017】 13はこの固定溝12に嵌合する固定具であり、この固定具13は前記固定溝 12の溝幅に嵌合してその底面をほぼ全体を覆うような形状に形成されていて、 一端に後述する板バネと長ネジと係合するための長穴14a,14b及びネジ穴 15とを備えた突起部13aを、そして他端にはU字型のスリット16とを有し ている。なお、このスリット16の長さは、後述する係合体の長さlより長く形 成している。
【0018】 そして、この固定具13は固定溝12の底面に形成されたネジ穴17と対応す る位置関係で形成されたネジ穴18にネジ19を螺合締結することで、伝導ブロ ック10に固定するようになっている。 20は前記固定具13の一端に形成された長穴14a,14bにそれぞれの一 端を嵌合することで固定具13に固定される板バネであり、バネ性のある材質に より形成されていて、両端部に固定具並びに後述する係合体と嵌合するための突 起部20aを有し、後述する係合体の動作により図中X方向に撓んで、前記プリ ント基板を伝導ブロック10の固定溝12の両側面に押しつけるようになってい る。
【0019】 21は前記固定具13のスリット16側に係合して固定される係合体であり、 この係合体21は前記スリット16と係合するネック部22を有すると共に、該 スリット16に係合した時に固定具13の他端の突起部13aと対向する面に、 該突起部13aとほぼ同様の配置で、前記板バネ20の他方の突起20aを嵌合 させるための長穴21a,21bおよび後述する長ネジを貫通させるための貫通 穴23を有している。。
【0020】 24は長ネジであり、この長ネジ24は一端にネジ部を有しており、前記係合 体21の貫通穴23より挿入し、他端側の突起部13aに形成されているネジ穴 15にネジ部を締結することで、前記係合体21を板バネ20を介して固定具1 3に固定する。 25は前記ネジ穴15に螺合締結した長ネジ24のネジ部に螺合させるナット である。
【0021】 以上の構成により、まず、プリント基板2を固定するための固定用部品となる 固定具13の組み立ては、 (1) 固定具13の一端の突起部13aに形成された長穴14a,14bに 、それぞれ板バネ20の突起20aを嵌合する。 (2) 固定具13のスリット16に、係合体21のネック部22を合わせて挿 入係合させると共に、該係合体21の長穴21a,21bに前記板バネ20の他 端側の突起20aを差し込んで嵌合する。
【0022】 (3) 次に、長ネジ24を固定具13に係合している係合体21側から、該係 合体21の貫通穴23より挿入し、そのまま貫通させて前記板バネ20間を通り 、他端の突起部13aのネジ穴15に挿入し、そのネジ穴15に螺合させる。 (4) これにより、スリット16にネック部22が係合しているだけの係合体 21は、そのスリット16に沿って奥方へと移動し、これにより係合体21と突 起部13aとの間で支持されている板バネ20が、外方向に撓み始めるので、こ の撓み始めの位置で長ネジ24の締めつけを停止する。
【0023】 (5) この時点で、長ネジ24の先端が固定具13の突起部13aより突出す るので、その先端に位置固定のために緩んだりしないようナット25を2個締め つけると、プリント基板2を固定するための固定具13が組み立て品となる。 次に、こうして組み立てられた固定具13と共にプリント基板2を伝導ブロッ ク10に実装する場合は、 (6) 伝導ブロック10の固定溝12に前記組み立て品となった固定具13を 互いのネジ穴17と18が一致するように配置し、止めネジ19を固定具13側 から差し込んで螺合締結することにより、固定具13を伝導ブロック10に固定 する。
【0024】 (7) これによって、固定溝12の両側にはプリント基板2が装着できる凹型 の溝が形成されることになるので、実装しようとするプリント基板2をこの固定 溝12に沿って挿入する。 次に、前記プリント基板2を伝導ブロック10に密着させるための動作、並び に取り外し動作を、図4の動作説明図に基づいて、順を追って説明する。
【0025】 (8) 長ネジ24を矢印d方向に締め付ける。(図4のA) (9) このため、係合体21がスリット16に沿って突起部13a方向へと移 動するので、突起部13aと係合体21間に嵌合した板バネ20が圧縮され、図 中矢印Y方向に撓み、これによって両側に実装しているプリント基板2を伝導ブ ロック10側へと押しつける。(図4のB) こうして、伝導ブロック10に密着状態に固定されたプリント基板2を取り外 す場合は、 (10) 長ネジ24を前記矢印d方向とは逆方向に止まるまで回す。これは、ナ ット25が固定具13の突起部13aの裏面側に当接した時を示すものであって 、ナット25を支持しない限りこれ以上長ネジ24を回すことができない。
【0026】 (11) この長ネジ24の回転により、係合体21がスリット16に沿って元の 位置に戻る。 (12) このため、板バネ20への圧縮が解除され、プリント基板2方向へと変 形していた板バネ20の撓みが無くなり、その結果、プリント基板2は挿抜可能 となる。
【0027】 こうして、プリント基板2は伝導ブロック10に密着されるので、この伝導ブ ロック10に熱を伝導し、シェルフ11外部への放熱を行う。 なお、本願考案は上述した実施例に限るものではなく、種々の変更が可能であ り、図5は他の実施例を示す要部構造図、図6も同じく他の実施例を示す要部構 造図である。
【0028】 まず、図5に示す他の実施例の構造としては、たとえば、図5に示す如く、固 定溝12の中間位置に係合体21に追加して、複数個の板バネ20を備え、プリ ント基板2を伝導ブロック10に複数箇所で圧接させて密着させるようにしたも のであり、さらなる冷却効果が得られるばかりでなく、長尺のプリント基板2に 対応することができる。
【0029】 また、図6では固定具13を伝導ブロック10ではなく、プリント基板2側に 取り付けた構造を示すものであり、これによれば伝導ブロック10での取り付け 動作が不要となるので、操作性を向上することができると共に、固定具13を取 り付けているプリント基板2の伝導ブロック10への密着性も高くなり、しかも 1枚の板バネ20により行うことができるので部品の削減も可能となるという効 果を期待できる。
【0030】
以上説明したように本考案によれば、熱伝導性のある伝導ブロックに形成され た固定溝の、各側面に接するようにしてプリント基板を挿入することにより複数 枚のプリント基板を並列収納すると共に、このプリント基板を前記固定溝の側面 に密着するように圧接させて前記伝導ブロックにプリント基板の発熱を伝導させ てシェルフ外部に放熱することでプリント基板の冷却を行う伝導冷却式基板固定 シェルフ構造において、一端に、板バネの両端に形成された突起部の一端と嵌合 する長穴と、長ネジのネジ部と係合するネジ穴と有する突起部を備え、かつ他端 には所定の長さを有するスリットとを備えた固定具を形成すると共に、この固定 具の長穴とネジ穴と対向するように前記板バネの突起部の他端と嵌合する長穴並 びに貫通穴を有する係合体を、該係合体のネック部を介して前記スリットに沿っ て移動するように係合させて前記伝導ブロックの固定溝に配置し、一端にネジ部 を備えた長ネジを、前記係合体の貫通穴から前記突部方向へと挿入してネジ部を ネジ穴に螺合締結することにより、前記係合体をスリットに沿って移動させて前 記板バネをプリント基板側に撓ませて該プリント基板を伝導ブロックの固定溝の 側面に圧接することとした。
【0031】 このため、シェルフの開口面側に配置された長ネジを締めつけたり弛めたりす れば、係合体を移動してプリント基板を押さえつけている板バネに撓みを持たせ たり解除したりすることができるので、プリント基板は固定溝の側面に板バネに よって密着させられたり、あるいは板バネの撓みが解除されるので、その着脱作 業は非常に容易となる。
【0032】 従って、従来例のように、メンテナンス時にプリント基板の着脱する際、プリ ント基板を伝導ブロックに圧接させるためにシェルフの下面側より止めネジを締 結したりあるいは弛めたりする等の作業を行わなくとも良くなるので、その着脱 操作は容易となる。 しかも、従来はこの止めネジを操作するために、所定のスペースを確保する必 要が生じていたが、本実施例においては止めネジ自体が不要であるためにスペー スの確保も不要となり、そのため省スペース化を図ることができる。その結果、 スペースの有効活用ができ、かつ作業性の向上した優れた伝導冷却式基板シェル フ構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例のシェルフ構造を示す要部分解斜視図
である。
である。
【図2】図1を組み立てた状態を示す要部断面図であ
る。
る。
【図3】本実施例の構造を備えたシェルフの全体斜視図
である。
である。
【図4】本実施例の動作説明図である。
【図5】他の実施例を示す要部構造図である。
【図6】他の実施例を示す要部構造図である。
【図7】従来例のシェルフ構造の一例を示した要部斜視
図である。
図である。
【図8】従来例の問題点を示すためのシェルフ構造モデ
ルを示す斜視図である。
ルを示す斜視図である。
2 プリント基板 10 伝導ブロック 11 シェルフ 12 固定溝 13 固定具 13a 突起部 15 ネジ穴 16 スリット 20 板バネ 21 係合体 22 ネック部 23 貫通穴 24 長ネジ
Claims (1)
- 【請求項1】 前面側を開口面とした箱型のシェルフの
底面と天井面とを熱伝導性のある伝導ブロックにより形
成すると共に、この伝導ブロックに互いに対向する位置
でプリント基板を固定するための固定溝を複数本設け、
この各固定溝の側面に接するようにしてプリント基板を
シェルフの開口面側から挿入することにより複数枚のプ
リント基板を並列するように収納し、かつこのプリント
基板を前記固定溝の側面に密着するように圧接して前記
伝導ブロックにプリント基板の発熱を伝導させてシェル
フ外部に放熱することでプリント基板の冷却を行う伝導
冷却式基板固定シェルフ構造において、 一端に、板バネの両端に形成された突起部の一端と嵌合
する長穴及び長ネジのネジ部と係合するネジ穴とを有す
る突起部を備え、かつ他端には所定の長さを有するスリ
ットとを備えた固定具を形成して、 この固定具の長穴とネジ穴と対向して前記板バネの突起
部の他端と嵌合する長穴並びに貫通穴を有する係合体
を、該係合体のネック部を介して前記スリットに沿って
移動するように固定具に係合させると共に、この固定具
の組み立て品を前記伝導ブロックの固定溝に配置し、 一端にネジ部を備えた長ネジを、前記係合体の貫通穴か
ら前記突部方向へと挿入してネジ部をネジ穴に螺合締結
することにより、前記係合体をスリットに沿って移動さ
せて前記板バネをプリント基板側に撓ませて該プリント
基板を伝導ブロックの固定溝の側面に圧接するようにし
たことを特徴とする伝導冷却式基板固定シェルフ構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991103601U JP2508772Y2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 伝導冷却式基板固定シェルフ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991103601U JP2508772Y2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 伝導冷却式基板固定シェルフ構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0553295U true JPH0553295U (ja) | 1993-07-13 |
JP2508772Y2 JP2508772Y2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=14358295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991103601U Expired - Fee Related JP2508772Y2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 伝導冷却式基板固定シェルフ構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2508772Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102326177B1 (ko) * | 2021-09-01 | 2021-11-15 | 주식회사 에스지정보산업통신 | 통신장비의 랙고정용 엣지락 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102652521B1 (ko) * | 2022-01-04 | 2024-04-01 | 한화시스템 주식회사 | 원형타입 카드기판 고정 리테이너 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5343461U (ja) * | 1976-09-17 | 1978-04-14 |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP1991103601U patent/JP2508772Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5343461U (ja) * | 1976-09-17 | 1978-04-14 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102326177B1 (ko) * | 2021-09-01 | 2021-11-15 | 주식회사 에스지정보산업통신 | 통신장비의 랙고정용 엣지락 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2508772Y2 (ja) | 1996-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4669028A (en) | Heat sink for solid state devices connected to a circuit board | |
US6151214A (en) | Bearing structure of a central processing unit | |
US6262893B1 (en) | Heat sink with integral component clip | |
US20110061847A1 (en) | Heat dissipation device | |
JPH0573269B2 (ja) | ||
JPH0553295U (ja) | 伝導冷却式基板固定シェルフ構造 | |
US6075208A (en) | Component mounting arrangement and assembly | |
JP3748733B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JPH08181474A (ja) | パワー構成部分と放熱子の緊締装置及びその装置のプリント回路板への取付け方法 | |
JP3673195B2 (ja) | 半導体取付金具および半導体取付構造 | |
JP7476610B2 (ja) | 照明器具 | |
JP3050723U (ja) | 固定具を備えたヒートシンク | |
JP4293705B2 (ja) | 電子部品固定構造及び電子部品固定具 | |
JP2506808Y2 (ja) | 放熱板用半導体固定装置 | |
JPH0617354Y2 (ja) | 発熱素子の取付装置 | |
KR200141280Y1 (ko) | 회로기판의 방열판 고정장치 | |
KR200144639Y1 (ko) | 발열부품과 방열부재의 결합구조 | |
JPH056883U (ja) | 回路基板固定用シエルフ構造 | |
JPH0510393Y2 (ja) | ||
JPH07221470A (ja) | 回路モジュール取付け構造 | |
JP3879116B2 (ja) | 放熱板の支持構造 | |
JPH0316290Y2 (ja) | ||
JP2002246778A (ja) | 電子部品支持具及び支持方法 | |
JP2006049466A (ja) | 電子部品の取付構造 | |
JP2004031571A (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |