JPH0534825B2 - - Google Patents
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- JPH0534825B2 JPH0534825B2 JP58246511A JP24651183A JPH0534825B2 JP H0534825 B2 JPH0534825 B2 JP H0534825B2 JP 58246511 A JP58246511 A JP 58246511A JP 24651183 A JP24651183 A JP 24651183A JP H0534825 B2 JPH0534825 B2 JP H0534825B2
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Description
【発明の詳細な説明】
≪産業上の利用分野≫
本発明は炭化珪素を主としてなる電界効果トラ
ンジスタの製造方法に関するものである。
ンジスタの製造方法に関するものである。
≪従来技術および発明が解決しようとする課題≫
一般に、電界効果トランジスタは接合型と絶縁
ゲート型に大別され、接合型は更にpn接合型と
シヨツトキ接合型に区分される。従来、これらは
珪素(Si)を初めとして砒化ガリウム(GaAs)、
リン化ガリウム(GaP)、リン化インジウム
(InP)等の半導体材料により製作され、特にSi
やGaAsの電界効果トランジスタは広く実用化さ
れている。
ゲート型に大別され、接合型は更にpn接合型と
シヨツトキ接合型に区分される。従来、これらは
珪素(Si)を初めとして砒化ガリウム(GaAs)、
リン化ガリウム(GaP)、リン化インジウム
(InP)等の半導体材料により製作され、特にSi
やGaAsの電界効果トランジスタは広く実用化さ
れている。
一方、炭化珪素半導体はこれらの半導体材料に
比べて禁制帯幅が広く(2.2〜3.3eV)、また、熱
的、化学的及び機械的に極めて安定で、放射線損
傷にも強いという特徴を有している。従つて、炭
化珪素を用いた電界効果トランジスタは、他の半
導体材料を用いたトランジスタでは使用困難な高
温、大電力、放射線照射等の苛酷な条件下で使用
することができ、高い信頼性と安定性を示す素子
として広範な分野での応用が期待されている。
比べて禁制帯幅が広く(2.2〜3.3eV)、また、熱
的、化学的及び機械的に極めて安定で、放射線損
傷にも強いという特徴を有している。従つて、炭
化珪素を用いた電界効果トランジスタは、他の半
導体材料を用いたトランジスタでは使用困難な高
温、大電力、放射線照射等の苛酷な条件下で使用
することができ、高い信頼性と安定性を示す素子
として広範な分野での応用が期待されている。
このように炭化珪素電界効果トランジスタが広
範な応用分野を期待されながら、未だ実用化を阻
まれている原因は、生産性を考慮した工業的規模
での量産に必要となる高品質でかつ大面積の炭化
珪素単結晶を得るための結晶成長技術の確立が遅
れていることにある。従来、研究室規模で、昇華
再結晶法(レーリー法とも称される)等で成長さ
せた炭化珪素単結晶を用いてあるいはこの単結晶
上に気相成長や液相成長でエピタキシヤル成長さ
せた炭化珪素単結晶膜を用いて数例ではあるが、
電界効果トランジスタを製作する試みが文献
()R.B.Campbell and H.C.Chang.“Silicon
Carbide Junction Devices”、in“Semiconductor
and Semimetals”、eds.R.K.Willardson and A.
C.Beer(Academic Press、New York、1971)
vol.7、PartB、Chap.9、pp625−683 及び文献
()W.V.Muench、P.Hoeck and E.
Pettenpaul、“Silicon Carbide Field−Effect
and Bipolar Transistors”、Proceedings of
International Electron Devices Meeting、
Washington D.C.、1977、New York、IEEE.
pp337−339.にて報告されている。
範な応用分野を期待されながら、未だ実用化を阻
まれている原因は、生産性を考慮した工業的規模
での量産に必要となる高品質でかつ大面積の炭化
珪素単結晶を得るための結晶成長技術の確立が遅
れていることにある。従来、研究室規模で、昇華
再結晶法(レーリー法とも称される)等で成長さ
せた炭化珪素単結晶を用いてあるいはこの単結晶
上に気相成長や液相成長でエピタキシヤル成長さ
せた炭化珪素単結晶膜を用いて数例ではあるが、
電界効果トランジスタを製作する試みが文献
()R.B.Campbell and H.C.Chang.“Silicon
Carbide Junction Devices”、in“Semiconductor
and Semimetals”、eds.R.K.Willardson and A.
C.Beer(Academic Press、New York、1971)
vol.7、PartB、Chap.9、pp625−683 及び文献
()W.V.Muench、P.Hoeck and E.
Pettenpaul、“Silicon Carbide Field−Effect
and Bipolar Transistors”、Proceedings of
International Electron Devices Meeting、
Washington D.C.、1977、New York、IEEE.
pp337−339.にて報告されている。
しかしながら、これらの単結晶は小面積のもの
しか得られず、またその寸法や形状を制御するこ
とは困難である。炭化珪素結晶に存在する結晶多
形の制御及び不純物濃度の制御も容易ではなく、
これらの炭化珪素単結晶を用いて電界効果トラン
ジスタを製造する方法は工業的規模での実用的製
造方法には程遠い。
しか得られず、またその寸法や形状を制御するこ
とは困難である。炭化珪素結晶に存在する結晶多
形の制御及び不純物濃度の制御も容易ではなく、
これらの炭化珪素単結晶を用いて電界効果トラン
ジスタを製造する方法は工業的規模での実用的製
造方法には程遠い。
最近、本発明者は、珪素単結晶基板上に気相成
長法(CVD法)で良質の大面積炭化珪素単結晶
を成長させる方法を確立し、特願昭58−76842号
にて出願している。この方法は珪素単結晶基板上
に低温CVD法で炭化珪素薄膜を形成した後昇温
してCVD法で炭化珪素薄膜上に炭化珪素単結晶
を成長させる技術であり、安価で入手の容易な珪
素単結晶基板を用いて結晶多形、不純物濃度、寸
法及び形状等を制御することにより大面積で高品
質の炭化珪素単結晶膜を供給することができると
ともに量産形態にも適し、高い生産性を期待する
ことができる製造方法である。
長法(CVD法)で良質の大面積炭化珪素単結晶
を成長させる方法を確立し、特願昭58−76842号
にて出願している。この方法は珪素単結晶基板上
に低温CVD法で炭化珪素薄膜を形成した後昇温
してCVD法で炭化珪素薄膜上に炭化珪素単結晶
を成長させる技術であり、安価で入手の容易な珪
素単結晶基板を用いて結晶多形、不純物濃度、寸
法及び形状等を制御することにより大面積で高品
質の炭化珪素単結晶膜を供給することができると
ともに量産形態にも適し、高い生産性を期待する
ことができる製造方法である。
≪課題を解決するたの手段≫
本発明は、珪素基板上に第1の第1導電型炭化
珪素単結晶膜、第2導電型炭化珪素単結晶膜、及
び第2の第1導電型炭化珪素単結晶膜を順次積層
する工程と、 前記第2導電型炭化珪素単結晶膜を選択的に露
出させて、該露出領域に一対のソース、ドレイン
電極を形成し、また、前記第2の第1導電型炭化
珪素単結晶膜に前記ソース、ドレイン電極に対応
するゲート電極を形成する工程と、からなる炭化
珪素pn接合型電界効果トランジスタの製造方法
を提供するものである。
珪素単結晶膜、第2導電型炭化珪素単結晶膜、及
び第2の第1導電型炭化珪素単結晶膜を順次積層
する工程と、 前記第2導電型炭化珪素単結晶膜を選択的に露
出させて、該露出領域に一対のソース、ドレイン
電極を形成し、また、前記第2の第1導電型炭化
珪素単結晶膜に前記ソース、ドレイン電極に対応
するゲート電極を形成する工程と、からなる炭化
珪素pn接合型電界効果トランジスタの製造方法
を提供するものである。
この時、珪素基板上への第1導電型炭化珪素単
結晶膜の成長は上述の特願昭58−76842号に記載
の方法、即ち、珪素基板を気相成長用の支持基板
とし、該珪素基板面に低温の気相成長法で炭化珪
素の多結晶又は非晶質からなる薄い膜を一様に形
成して前記珪素基板面を被覆した後、再度前記珪
素基板をを支持基板とし、前記気相成長法より高
温でかつ前記珪素基板の融点以下の温度の気相成
長法で前記薄い膜上に炭化珪素の単結晶層を連続
的に成長形成する炭化珪素結晶基板の成長方法を
用いるものである。
結晶膜の成長は上述の特願昭58−76842号に記載
の方法、即ち、珪素基板を気相成長用の支持基板
とし、該珪素基板面に低温の気相成長法で炭化珪
素の多結晶又は非晶質からなる薄い膜を一様に形
成して前記珪素基板面を被覆した後、再度前記珪
素基板をを支持基板とし、前記気相成長法より高
温でかつ前記珪素基板の融点以下の温度の気相成
長法で前記薄い膜上に炭化珪素の単結晶層を連続
的に成長形成する炭化珪素結晶基板の成長方法を
用いるものである。
≪作用≫
上述の如く、2段階CVD法で成長させた炭化
珪素単結晶膜に、複数の炭化珪素単結晶膜を順次
積層し、pn接合型電界効果トランジスタを製造
することにより、生産性を考慮した工業的規模で
の量産に適した炭化珪素電界効果トランジスタの
製造が可能となる。
珪素単結晶膜に、複数の炭化珪素単結晶膜を順次
積層し、pn接合型電界効果トランジスタを製造
することにより、生産性を考慮した工業的規模で
の量産に適した炭化珪素電界効果トランジスタの
製造が可能となる。
≪実施例≫
以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明
するが、本発明がこの実施例に限定されるもので
はない。
するが、本発明がこの実施例に限定されるもので
はない。
第1図A乃至Cは本発明の一実施例を示す断面
図である。まず、原料ガスとしてモノシラン及び
プロパンを用い、キヤリアガスとして水素を流
し、p型珪素単結晶基板1の温度を1050℃に昇温
して、この珪素基板1上にごく薄い炭化珪素多結
晶層を形成する。続いて前記珪素基板1の温度を
1350℃に昇温して、該炭化珪素多結晶層上に数μ
m程度の膜厚のp型炭化珪素単結晶膜2、0.5〜
1μm程度の膜厚のn型炭化珪素単結晶膜3、及
び1〜2μm程度の膜厚のp型炭化珪素単結晶膜
4を順次積層して成長させる(第1図A)。
図である。まず、原料ガスとしてモノシラン及び
プロパンを用い、キヤリアガスとして水素を流
し、p型珪素単結晶基板1の温度を1050℃に昇温
して、この珪素基板1上にごく薄い炭化珪素多結
晶層を形成する。続いて前記珪素基板1の温度を
1350℃に昇温して、該炭化珪素多結晶層上に数μ
m程度の膜厚のp型炭化珪素単結晶膜2、0.5〜
1μm程度の膜厚のn型炭化珪素単結晶膜3、及
び1〜2μm程度の膜厚のp型炭化珪素単結晶膜
4を順次積層して成長させる(第1図A)。
次に、チヤネル領域となるn型炭化珪素単結晶
膜3の中央部3′上のP型炭化珪素単結晶膜4の
みを残るように、通常のホトリソグラフイ技法を
用いたエツチングにより、第1図Bに示す如くp
型炭化珪素単結晶膜4を選択的に除去して、メサ
部4′を形成する。
膜3の中央部3′上のP型炭化珪素単結晶膜4の
みを残るように、通常のホトリソグラフイ技法を
用いたエツチングにより、第1図Bに示す如くp
型炭化珪素単結晶膜4を選択的に除去して、メサ
部4′を形成する。
次いで、ソース、及びドレイン電極5,6とな
るオーム性電極材料としてニツケルを、適当なマ
スクを用いてn型炭化珪素単結晶膜3の両端部に
位置するソース、ドレイン領域3″,3上に蒸
着し、またゲート電極7となるオーム性電極材料
としてアルミニウム−珪素(Al−Si)合金をp
型炭化珪素単結晶膜4のメサ部4′上に蒸着する。
続いて裏面電極8として珪素基板1にオーム性電
極材料であるニツケルをメツキ法で形成する。電
極5,6,7,8にリード線を接続することによ
り、第1図Cに示されるようなpn接合型電界効
果トランジスタが作製される。
るオーム性電極材料としてニツケルを、適当なマ
スクを用いてn型炭化珪素単結晶膜3の両端部に
位置するソース、ドレイン領域3″,3上に蒸
着し、またゲート電極7となるオーム性電極材料
としてアルミニウム−珪素(Al−Si)合金をp
型炭化珪素単結晶膜4のメサ部4′上に蒸着する。
続いて裏面電極8として珪素基板1にオーム性電
極材料であるニツケルをメツキ法で形成する。電
極5,6,7,8にリード線を接続することによ
り、第1図Cに示されるようなpn接合型電界効
果トランジスタが作製される。
本実施例において、炭化珪素単結晶膜の導電型
を決定するp型不純物としてB又はAlが用いら
れ、n型不純物としてはP又はNが用いられる。
これらは気相成長時にキヤリアガスとして反応炉
内へ混入され炭化珪素単結晶中へドープされる。
また、上記実施例で示した導電型は全く逆のもの
であつてもよい。
を決定するp型不純物としてB又はAlが用いら
れ、n型不純物としてはP又はNが用いられる。
これらは気相成長時にキヤリアガスとして反応炉
内へ混入され炭化珪素単結晶中へドープされる。
また、上記実施例で示した導電型は全く逆のもの
であつてもよい。
更に、本実施例において、電極材料としてニツ
ケル及びアルミニウム−珪素合金を用いたが、他
の種類の材料を用いることも可能である。
ケル及びアルミニウム−珪素合金を用いたが、他
の種類の材料を用いることも可能である。
≪発明の効果≫
本発明によれば、珪素単結晶基板上に成長させ
た炭化珪素単結晶膜を用いて、生産性を考慮した
工業的規模での量産に適した炭化珪素電界効果ト
ランジスタの製造が可能となり、珪素などの他の
半導体には無い優れた特徴をもつ炭化珪素半導体
の特性を活かして、広範な分野で応用することが
期待され、半導体素子の新たな活用領域を開拓し
ていくと目される。
た炭化珪素単結晶膜を用いて、生産性を考慮した
工業的規模での量産に適した炭化珪素電界効果ト
ランジスタの製造が可能となり、珪素などの他の
半導体には無い優れた特徴をもつ炭化珪素半導体
の特性を活かして、広範な分野で応用することが
期待され、半導体素子の新たな活用領域を開拓し
ていくと目される。
第1図A乃至Cは本発明の一実施例の説明に供
する製造工程図である。 1……珪素単結晶基板、2……p型炭化珪素単
結晶膜、3……n型炭化珪素単結晶膜、3′……
チヤネル領域、3″,3……ソース、ドレイン
領域、4……p型炭化珪素単結晶膜、4′……メ
サ部、5,6……ソース、ドレイン電極、7……
ゲート電極、8……裏面電極。
する製造工程図である。 1……珪素単結晶基板、2……p型炭化珪素単
結晶膜、3……n型炭化珪素単結晶膜、3′……
チヤネル領域、3″,3……ソース、ドレイン
領域、4……p型炭化珪素単結晶膜、4′……メ
サ部、5,6……ソース、ドレイン電極、7……
ゲート電極、8……裏面電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 珪素基板上に第1の第1導電型炭化珪素単結
晶膜、第2導電型炭化珪素単結晶膜、及び第2の
第1導電型炭化珪素単結晶膜を順次積層する工程
と、 前記第2導電型炭化珪素単結晶膜を選択的に露
出させて、該露出領域に一対のソース、ドレイン
電極を形成し、また、前記第2の第1導電型炭化
珪素単結晶膜に前記ソース、ドレイン電極に対応
するゲート電極を形成する工程と、からなること
を特徴とする炭化珪素pn接合型電界効果トラン
ジスタの製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24651183A JPS60142568A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 炭化珪素電界効果トランジスタの製造方法 |
US06/683,801 US4762806A (en) | 1983-12-23 | 1984-12-19 | Process for producing a SiC semiconductor device |
DE19843446961 DE3446961A1 (de) | 1983-12-23 | 1984-12-21 | Verfahren zur herstellung einer sic-halbleitervorrichtung |
US07/172,501 US4966860A (en) | 1983-12-23 | 1988-03-24 | Process for producing a SiC semiconductor device |
JP3693290A JPH0666335B2 (ja) | 1983-12-29 | 1990-02-16 | 炭化珪素ショットキ接合型電界効果トランジスタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24651183A JPS60142568A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 炭化珪素電界効果トランジスタの製造方法 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3693190A Division JPH03136278A (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 | 炭化珪素絶縁ゲート型電界効果トランジスタの製造方法 |
JP3693290A Division JPH0666335B2 (ja) | 1983-12-29 | 1990-02-16 | 炭化珪素ショットキ接合型電界効果トランジスタの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60142568A JPS60142568A (ja) | 1985-07-27 |
JPH0534825B2 true JPH0534825B2 (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17149475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24651183A Granted JPS60142568A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-29 | 炭化珪素電界効果トランジスタの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60142568A (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPS6347983A (ja) * | 1986-08-18 | 1988-02-29 | Sharp Corp | 炭化珪素電界効果トランジスタ |
JPH01289165A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH02291123A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Sharp Corp | 炭化珪素半導体装置 |
JP2917532B2 (ja) * | 1991-01-24 | 1999-07-12 | 富士電機株式会社 | 電界効果トランジスタ |
US5270554A (en) * | 1991-06-14 | 1993-12-14 | Cree Research, Inc. | High power high frequency metal-semiconductor field-effect transistor formed in silicon carbide |
JP3420876B2 (ja) * | 1996-01-22 | 2003-06-30 | 新日本製鐵株式会社 | SiCの熱酸化膜の改善方法 |
JP3327135B2 (ja) * | 1996-09-09 | 2002-09-24 | 日産自動車株式会社 | 電界効果トランジスタ |
JP3416930B2 (ja) * | 1998-01-28 | 2003-06-16 | 三洋電機株式会社 | SiC半導体装置の製造方法 |
JP3148982B2 (ja) * | 1998-11-11 | 2001-03-26 | 工業技術院長 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP3440861B2 (ja) * | 1999-01-19 | 2003-08-25 | 松下電器産業株式会社 | 電界効果トランジスタの製造方法 |
US6686616B1 (en) | 2000-05-10 | 2004-02-03 | Cree, Inc. | Silicon carbide metal-semiconductor field effect transistors |
JP2002252233A (ja) | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US6906350B2 (en) | 2001-10-24 | 2005-06-14 | Cree, Inc. | Delta doped silicon carbide metal-semiconductor field effect transistors having a gate disposed in a double recess structure |
US6956239B2 (en) | 2002-11-26 | 2005-10-18 | Cree, Inc. | Transistors having buried p-type layers beneath the source region |
US7348612B2 (en) | 2004-10-29 | 2008-03-25 | Cree, Inc. | Metal-semiconductor field effect transistors (MESFETs) having drains coupled to the substrate and methods of fabricating the same |
US7265399B2 (en) | 2004-10-29 | 2007-09-04 | Cree, Inc. | Asymetric layout structures for transistors and methods of fabricating the same |
JP2006165387A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 双方向型電界効果トランジスタおよびマトリクスコンバータ |
US7326962B2 (en) | 2004-12-15 | 2008-02-05 | Cree, Inc. | Transistors having buried N-type and P-type regions beneath the source region and methods of fabricating the same |
US8203185B2 (en) | 2005-06-21 | 2012-06-19 | Cree, Inc. | Semiconductor devices having varying electrode widths to provide non-uniform gate pitches and related methods |
US7402844B2 (en) | 2005-11-29 | 2008-07-22 | Cree, Inc. | Metal semiconductor field effect transistors (MESFETS) having channels of varying thicknesses and related methods |
US7646043B2 (en) | 2006-09-28 | 2010-01-12 | Cree, Inc. | Transistors having buried p-type layers coupled to the gate |
JP6553336B2 (ja) * | 2014-07-28 | 2019-07-31 | エア・ウォーター株式会社 | 半導体装置 |
JP6781293B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-11-04 | エア・ウォーター株式会社 | 半導体装置 |
-
1983
- 1983-12-29 JP JP24651183A patent/JPS60142568A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60142568A (ja) | 1985-07-27 |
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