JPH05343833A - 配線パターン切断装置 - Google Patents
配線パターン切断装置Info
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- JPH05343833A JPH05343833A JP14975492A JP14975492A JPH05343833A JP H05343833 A JPH05343833 A JP H05343833A JP 14975492 A JP14975492 A JP 14975492A JP 14975492 A JP14975492 A JP 14975492A JP H05343833 A JPH05343833 A JP H05343833A
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- cutting
- cutter
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線パターンの切断に関し，下地絶縁層の切
削量を小さく抑え，完全に切断できにようにすることを
目的とする。 【構成】 １）基板上に形成された配線パターンを切断
する装置であって，超音波カッタ２と, 該超音波カッタ
の刃先高さ測定部30と, 該超音波カッタの刃先の高さの
変化を検出し，該変化に応じて該超音波カッタの切削量
を変化させる切削量制御部40とを有する，２）基板上に
形成された配線パターンを切断する装置であって，超音
波カッタ２と, 該超音波カッタの送り方向の力の測定部
31と, 該超音波カッタの送り方向の力の変化を検出し，
該変化に応じて該超音波カッタの切削量を変化させる切
削量制御部41とを有するように構成する。
削量を小さく抑え，完全に切断できにようにすることを
目的とする。 【構成】 １）基板上に形成された配線パターンを切断
する装置であって，超音波カッタ２と, 該超音波カッタ
の刃先高さ測定部30と, 該超音波カッタの刃先の高さの
変化を検出し，該変化に応じて該超音波カッタの切削量
を変化させる切削量制御部40とを有する，２）基板上に
形成された配線パターンを切断する装置であって，超音
波カッタ２と, 該超音波カッタの送り方向の力の測定部
31と, 該超音波カッタの送り方向の力の変化を検出し，
該変化に応じて該超音波カッタの切削量を変化させる切
削量制御部41とを有するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度化した配線パター
ンが形成されたプリント基板の修正に用いる配線パター
ン切断装置に関する。
ンが形成されたプリント基板の修正に用いる配線パター
ン切断装置に関する。
【０００２】近年, 半導体装置の高集積化に伴い, 半導
体装置を搭載するプリント基板が多層化, 高密度化して
いる。また, コンピュータの高速化に伴い, 信号は高速
化するため, これを伝える配線パターンの静電容量を抑
える必要がある。このようなことから，ポリイミド系の
薄膜層基板が注目されている。従来のセラミック基板の
表面に積層された厚膜層の配線パターンでは信号遅延が
大きいので，この薄膜層基板は高速信号の伝搬に用いら
れる。
体装置を搭載するプリント基板が多層化, 高密度化して
いる。また, コンピュータの高速化に伴い, 信号は高速
化するため, これを伝える配線パターンの静電容量を抑
える必要がある。このようなことから，ポリイミド系の
薄膜層基板が注目されている。従来のセラミック基板の
表面に積層された厚膜層の配線パターンでは信号遅延が
大きいので，この薄膜層基板は高速信号の伝搬に用いら
れる。
【０００３】ポリイミド系の薄膜層基板では，設計変更
あるいは製造不良による配線パターンあるいは正規の配
線パターンでない欠陥短絡パターンを切断する必要があ
る。しかしながら，プリント基板の高密度化に伴って配
線パターンは微細化しているので，このような微細パタ
ーンの切断を人手で行うのは困難であり，たとえ可能で
も人件費が上がるため，自動的に配線を切断する装置が
必要となる。
あるいは製造不良による配線パターンあるいは正規の配
線パターンでない欠陥短絡パターンを切断する必要があ
る。しかしながら，プリント基板の高密度化に伴って配
線パターンは微細化しているので，このような微細パタ
ーンの切断を人手で行うのは困難であり，たとえ可能で
も人件費が上がるため，自動的に配線を切断する装置が
必要となる。
【０００４】
【従来の技術】プリント基板の配線パターンの切断には
超音波カッタが使用されている。超音波カッタはカッタ
の刃先に周波数数10KHz で振幅数〜数10μｍの超音波振
動を与え, 刃先に触れる被切削体を切削するものであ
る。
超音波カッタが使用されている。超音波カッタはカッタ
の刃先に周波数数10KHz で振幅数〜数10μｍの超音波振
動を与え, 刃先に触れる被切削体を切削するものであ
る。
【０００５】図８は従来例によるプリント基板修正装置
の構成図である。従来のプリント基板修正装置では, 図
に示すように，超音波カッタ２をパターンの手前に押し
当て，プリント基板を搭載したステージ１を一定の速度
で送り，カッタの刃先がパターンを通過したら，カッタ
をプリント基板に押し当てるのを止めるという手順で配
線パターンを切断していた。
の構成図である。従来のプリント基板修正装置では, 図
に示すように，超音波カッタ２をパターンの手前に押し
当て，プリント基板を搭載したステージ１を一定の速度
で送り，カッタの刃先がパターンを通過したら，カッタ
をプリント基板に押し当てるのを止めるという手順で配
線パターンを切断していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図９は従来例による問
題点の説明図である。従来例では，送り速度が速いと，
図示のように配線パターン（斜線部）が完全に切断され
ずに残ってしまうことがあった。それを防止するために
は送り速度を一様に遅くすればよいが，そのようにする
とプリント基板の母材（下地絶縁層）が多く削られてし
まう。下地絶縁層が十分に厚ければ問題はないが，近年
の高密度プリント基板では絶縁層の厚さが数10μｍまで
薄くなっているので, 絶縁層の切削量を10μｍ以下にし
なければならない。そのような場合には送り速度を一様
に遅くすることはできない。
題点の説明図である。従来例では，送り速度が速いと，
図示のように配線パターン（斜線部）が完全に切断され
ずに残ってしまうことがあった。それを防止するために
は送り速度を一様に遅くすればよいが，そのようにする
とプリント基板の母材（下地絶縁層）が多く削られてし
まう。下地絶縁層が十分に厚ければ問題はないが，近年
の高密度プリント基板では絶縁層の厚さが数10μｍまで
薄くなっているので, 絶縁層の切削量を10μｍ以下にし
なければならない。そのような場合には送り速度を一様
に遅くすることはできない。
【０００７】本発明は下地絶縁層の切削量を小さく抑
え，配線パターンを切断中は切削量が大きくなるように
して，完全に切断できにようにすることを目的とする。
え，配線パターンを切断中は切削量が大きくなるように
して，完全に切断できにようにすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は，１）
基板上に形成された配線パターンを切断する装置であっ
て，超音波カッタ２と, 該超音波カッタの刃先高さ測定
部30と, 該超音波カッタの刃先の高さの変化を検出し，
該変化に応じて該超音波カッタの切削量を変化させる切
削量制御部40とを有する配線パターン切断装置，あるい
は２）基板上に形成された配線パターンを切断する装置
であって，超音波カッタ２と, 該超音波カッタの送り方
向の力の測定部31と, 該超音波カッタの送り方向の力の
変化を検出し，該変化に応じて該超音波カッタの切削量
を変化させる切削量制御部41とを有する配線パターン切
断装置，あるいは３）前記刃先高さ測定部30は前記刃先
とそれに近接して設けた電極間の静電容量を検出する前
記１）記載の配線パターン切断装置，あるいは４）前記
超音波カッタの送り方向の力の測定部31は十字型の板バ
ネとそれに貼付した歪みゲージで構成され，前記送り方
向の力と前記押しつけ力を独立に検出する前記２）記載
の配線パターン切断装置により達成される。
基板上に形成された配線パターンを切断する装置であっ
て，超音波カッタ２と, 該超音波カッタの刃先高さ測定
部30と, 該超音波カッタの刃先の高さの変化を検出し，
該変化に応じて該超音波カッタの切削量を変化させる切
削量制御部40とを有する配線パターン切断装置，あるい
は２）基板上に形成された配線パターンを切断する装置
であって，超音波カッタ２と, 該超音波カッタの送り方
向の力の測定部31と, 該超音波カッタの送り方向の力の
変化を検出し，該変化に応じて該超音波カッタの切削量
を変化させる切削量制御部41とを有する配線パターン切
断装置，あるいは３）前記刃先高さ測定部30は前記刃先
とそれに近接して設けた電極間の静電容量を検出する前
記１）記載の配線パターン切断装置，あるいは４）前記
超音波カッタの送り方向の力の測定部31は十字型の板バ
ネとそれに貼付した歪みゲージで構成され，前記送り方
向の力と前記押しつけ力を独立に検出する前記２）記載
の配線パターン切断装置により達成される。
【０００９】この際，前記切削量制御部40, 41は前記超
音波カッタに対する該基板の送り速度, あるいは該超音
波カッタを該基板に対する押しつけ力, あるいは該超音
波カッタの振幅を変化させて切削量の制御を行う。
音波カッタに対する該基板の送り速度, あるいは該超音
波カッタを該基板に対する押しつけ力, あるいは該超音
波カッタの振幅を変化させて切削量の制御を行う。
【００１０】また，前記刃先高さ測定部30は前記刃先に
レーザ光を当ててその反射光をポジションセンサで検出
するようにする。
レーザ光を当ててその反射光をポジションセンサで検出
するようにする。
【００１１】
【作用】図１(A),(B) は本発明の原理説明図である。図
において，１はプリント基板を載せるステージ，２は超
音波カッタ，30はカッタ刃先高さ測定部, 31は力セン
サ, 40, 41は切削量制御部, B はプリント基板である。
において，１はプリント基板を載せるステージ，２は超
音波カッタ，30はカッタ刃先高さ測定部, 31は力セン
サ, 40, 41は切削量制御部, B はプリント基板である。
【００１２】本発明では, カッタ刃先高さ測定部により
カッタ刃先の高さ, または力センサによりカッタの押し
つけ力と送り方向の力を測定し，刃先が配線パターンに
乗り上げたときに刃先の位置が高くなったことを, また
は上記の力を検出して, カッタの切削量を増加させるよ
うにしている。
カッタ刃先の高さ, または力センサによりカッタの押し
つけ力と送り方向の力を測定し，刃先が配線パターンに
乗り上げたときに刃先の位置が高くなったことを, また
は上記の力を検出して, カッタの切削量を増加させるよ
うにしている。
【００１３】なお, 本発明ではカッタ本体の高さを測定
するようにすると, カッタ刃先の弾性変形により正確に
刃先の位置が検出できないので, カッタ刃先の高さを直
接検出している。
するようにすると, カッタ刃先の弾性変形により正確に
刃先の位置が検出できないので, カッタ刃先の高さを直
接検出している。
【００１４】
【実施例】図２は第１の発明の実施例を説明する構成図
である。図において，１はプリント基板を載せるステー
ジ，２は超音波カッタ，３はポジションセンサ，４は半
導体レーザ，５は超音波カッタの支点，６はカッタステ
ージ，７はボールネジ，８はカッタ駆動モータ，９はプ
リント板駆動モータ，10はボールネジ, 11はローパスフ
ィルタ, 12はA/D コンバータ, 13はCPU, 14, 15はモー
タコントローラ, B はプリント基板である。
である。図において，１はプリント基板を載せるステー
ジ，２は超音波カッタ，３はポジションセンサ，４は半
導体レーザ，５は超音波カッタの支点，６はカッタステ
ージ，７はボールネジ，８はカッタ駆動モータ，９はプ
リント板駆動モータ，10はボールネジ, 11はローパスフ
ィルタ, 12はA/D コンバータ, 13はCPU, 14, 15はモー
タコントローラ, B はプリント基板である。
【００１５】この装置では, カッタの刃先の高さをポジ
ションセンサ３で測定し，プリント基板の送り速度を変
化させて切削量を制御している。ここで，カッタの刃先
の上部を鏡面に仕上げ，半導体レーザ４から発したレー
ザ光が鏡面で反射して，ポジションセンサに当たる。ポ
ジションセンサは光の当たった位置の高さに比例した電
圧を発生する。カッタ刃先の位置が高くなると，鏡面の
位置が高くなり，カッタの支点５の回りの回転およびカ
ッタ刃先の弾性変形により鏡面の角度が変化する。それ
によって，光はポジションセンサの上の位置(a) に当た
る。また, カッタ刃先の位置が低くなると，光はポジシ
ョンセンサの下の位置(b) に当たる。この結果, カッタ
刃先の高さがポジションセンサの出力電圧として測定で
きる。
ションセンサ３で測定し，プリント基板の送り速度を変
化させて切削量を制御している。ここで，カッタの刃先
の上部を鏡面に仕上げ，半導体レーザ４から発したレー
ザ光が鏡面で反射して，ポジションセンサに当たる。ポ
ジションセンサは光の当たった位置の高さに比例した電
圧を発生する。カッタ刃先の位置が高くなると，鏡面の
位置が高くなり，カッタの支点５の回りの回転およびカ
ッタ刃先の弾性変形により鏡面の角度が変化する。それ
によって，光はポジションセンサの上の位置(a) に当た
る。また, カッタ刃先の位置が低くなると，光はポジシ
ョンセンサの下の位置(b) に当たる。この結果, カッタ
刃先の高さがポジションセンサの出力電圧として測定で
きる。
【００１６】カッタ刃先は超音波振動しているので, ポ
ジションセンサに当たる光の位置が微小量変化して出力
電圧も変化するが, ローパスフィルタ11を通すことでこ
の影響を除去できる。
ジションセンサに当たる光の位置が微小量変化して出力
電圧も変化するが, ローパスフィルタ11を通すことでこ
の影響を除去できる。
【００１７】ローパスフィルタを出た出力電圧はA/D コ
ンバータでディジタル化してCPU 13に取り込まれる。CP
U は, 取り込んだ出力電圧からカッタ刃先の位置を検出
し, プリント基板駆動用のモータコントローラ15に適切
な速度を指令する。その指令によりプリント基板駆動モ
ータ９が回転し，ボールネジ10で直線運動に変換されて
プリント基板が移動する。
ンバータでディジタル化してCPU 13に取り込まれる。CP
U は, 取り込んだ出力電圧からカッタ刃先の位置を検出
し, プリント基板駆動用のモータコントローラ15に適切
な速度を指令する。その指令によりプリント基板駆動モ
ータ９が回転し，ボールネジ10で直線運動に変換されて
プリント基板が移動する。
【００１８】なお，超音波カッタは弾性体（コイルスプ
リング）でカッタステージ６に支持され，カッタステー
ジが上下に移動すると，支点５を中心にカッタは回転
し，カッタ刃先は上下に移動する。カッタステージもま
たCPU からの指令で上下動を行う。
リング）でカッタステージ６に支持され，カッタステー
ジが上下に移動すると，支点５を中心にカッタは回転
し，カッタ刃先は上下に移動する。カッタステージもま
たCPU からの指令で上下動を行う。
【００１９】第１の発明におけるCPU 内の処理のフロー
チャートを図３に示す。図３(A) はカッタをプリント基
板に押し当てるときのフローチャートである。(1) でカ
ッタ駆動モータを回転してカッタステージを微小量降ろ
し，(2) で刃先がプリント基板に接触して刃先高さが変
化しなくなるまで繰り返す。(3）で刃先高さが変化しな
くなったら，そこからさらに，一定量カッタステージを
降ろすことにより，刃先を一定の力でプリント基板に押
しつける。
チャートを図３に示す。図３(A) はカッタをプリント基
板に押し当てるときのフローチャートである。(1) でカ
ッタ駆動モータを回転してカッタステージを微小量降ろ
し，(2) で刃先がプリント基板に接触して刃先高さが変
化しなくなるまで繰り返す。(3）で刃先高さが変化しな
くなったら，そこからさらに，一定量カッタステージを
降ろすことにより，刃先を一定の力でプリント基板に押
しつける。
【００２０】図３(B) はプリント基板の送り制御のフロ
ーチャートである。(1) でまず，初期速度でプリント基
板を移動し，(2) で刃先が配線パターンに乗り上げ始め
てその高さが上昇しはじめたならば，(3）でプリント基
板の送り速度を遅くする。一方，(4）で配線パターンに
乗り上げていた刃先が降りてきたならば，(5) でプリン
ト基板の送り速度を遅くする。(6) で刃先の高さが変化
しなければ，送り速度も変化しない。(7) で配線パター
ンの切断が完了するまで上記の(2) 〜(6) を繰り返す。
ーチャートである。(1) でまず，初期速度でプリント基
板を移動し，(2) で刃先が配線パターンに乗り上げ始め
てその高さが上昇しはじめたならば，(3）でプリント基
板の送り速度を遅くする。一方，(4）で配線パターンに
乗り上げていた刃先が降りてきたならば，(5) でプリン
ト基板の送り速度を遅くする。(6) で刃先の高さが変化
しなければ，送り速度も変化しない。(7) で配線パター
ンの切断が完了するまで上記の(2) 〜(6) を繰り返す。
【００２１】実施例では高さ測定方法としてポジション
センサを用いたが，刃先は金属であるので刃先の鏡面位
置に接近して電極を置いてその間の静電容量の変化を利
用してもよい。
センサを用いたが，刃先は金属であるので刃先の鏡面位
置に接近して電極を置いてその間の静電容量の変化を利
用してもよい。
【００２２】図４は第２の発明の実施例を説明する構成
図である。この実施例では，図５に示す構造の力センサ
を使用してカッタの送り方向の力を測定し，プリント基
板の送り速度を変化させて切削量を制御している。
図である。この実施例では，図５に示す構造の力センサ
を使用してカッタの送り方向の力を測定し，プリント基
板の送り速度を変化させて切削量を制御している。
【００２３】図５(A) において，力センサ31は十字型で
梁の部分が板バネになっており，板バネに貼りつけた歪
みゲージａ〜ｄの歪み量を検出することで，カッタを基
板に押しつける力と送り方向の力を独立に検出できるよ
うになっている。
梁の部分が板バネになっており，板バネに貼りつけた歪
みゲージａ〜ｄの歪み量を検出することで，カッタを基
板に押しつける力と送り方向の力を独立に検出できるよ
うになっている。
【００２４】歪みゲージは歪み量に比例して抵抗値が変
化するので，押しつけ力が発生すると，図５(B) のよう
に板バネが変形するので，歪みゲージａとｂの位置にそ
れぞれ２枚ずつ歪みゲージを貼付しておくと，ａ側は延
びて抵抗値が増加し，ｂ側は縮んで抵抗値が減少するの
で，図６の示されるようなブリッジを構成してと間
に定電流源を接続すると，と間の電圧が変化する。
この電圧の変化をアンプで増幅すると，押しつけ力の変
化を検出できる。
化するので，押しつけ力が発生すると，図５(B) のよう
に板バネが変形するので，歪みゲージａとｂの位置にそ
れぞれ２枚ずつ歪みゲージを貼付しておくと，ａ側は延
びて抵抗値が増加し，ｂ側は縮んで抵抗値が減少するの
で，図６の示されるようなブリッジを構成してと間
に定電流源を接続すると，と間の電圧が変化する。
この電圧の変化をアンプで増幅すると，押しつけ力の変
化を検出できる。
【００２５】なお，検出回路をブリッジ構成にした理由
は，回転モーメントが発生した場合にａとｂは同時に伸
縮するが，ブリッジにより抵抗値変化が相殺されること
で回転モーメントの影響を除去するためである。
は，回転モーメントが発生した場合にａとｂは同時に伸
縮するが，ブリッジにより抵抗値変化が相殺されること
で回転モーメントの影響を除去するためである。
【００２６】同様に，カッタの送り方向の力が発生する
と，図５(C) のように板バネが変形するので，歪みゲー
ジｃとｄの位置にそれぞれ２枚ずつ歪みゲージを貼付し
ておくと，ｃ側は延びて抵抗値が増加し，ｄ側は縮んで
抵抗値が減少するので，押しつけ力の場合と同様に図６
のブリッジにより送り方向の力の変化を検出する。
と，図５(C) のように板バネが変形するので，歪みゲー
ジｃとｄの位置にそれぞれ２枚ずつ歪みゲージを貼付し
ておくと，ｃ側は延びて抵抗値が増加し，ｄ側は縮んで
抵抗値が減少するので，押しつけ力の場合と同様に図６
のブリッジにより送り方向の力の変化を検出する。
【００２７】押しつけ力および送り方向の力は，それぞ
れ独立にセンサアンプ32の出力電圧として測定できる
が，カッタ刃先は超音波振動しているので出力電圧も変
動するが, センサアンプの出力電圧をローパスフィルタ
11を通すことでこの影響を除去できる。
れ独立にセンサアンプ32の出力電圧として測定できる
が，カッタ刃先は超音波振動しているので出力電圧も変
動するが, センサアンプの出力電圧をローパスフィルタ
11を通すことでこの影響を除去できる。
【００２８】ローパスフィルタを出た出力電圧はA/D コ
ンバータでディジタル化してCPU 13に取り込まれる。CP
U は, 取り込んだ出力電圧から送り方向の力を検出し,
プリント基板駆動用のモータコントローラ15に適切な速
度を指令する。その指令によりプリント基板駆動モータ
９が回転し，ボールネジ10で直線運動に変換されてプリ
ント基板が移動する。
ンバータでディジタル化してCPU 13に取り込まれる。CP
U は, 取り込んだ出力電圧から送り方向の力を検出し,
プリント基板駆動用のモータコントローラ15に適切な速
度を指令する。その指令によりプリント基板駆動モータ
９が回転し，ボールネジ10で直線運動に変換されてプリ
ント基板が移動する。
【００２９】また, 取り込んだ電圧から押しつけ力を検
出し, カッタ駆動用のモータコントローラ14に適切な位
置を指令する。その指令によりカッタ駆動モータ８が回
転し，ボールネジ７で直線運動に変換されてカッタステ
ージ６が上下動する。
出し, カッタ駆動用のモータコントローラ14に適切な位
置を指令する。その指令によりカッタ駆動モータ８が回
転し，ボールネジ７で直線運動に変換されてカッタステ
ージ６が上下動する。
【００３０】第２の発明におけるCPU 内の処理のフロー
チャートを図７に示す。図７(A) はカッタをプリント基
板に押し当てるときのフローチャートである。(1) でカ
ッタ駆動モータを回転してカッタステージを微小量降ろ
し，(2) で押しつけ力センサの電圧を測定して指定した
押しつけ力にならなければ，(1) を繰り返し，指定した
押しつけ力になれば終了する。
チャートを図７に示す。図７(A) はカッタをプリント基
板に押し当てるときのフローチャートである。(1) でカ
ッタ駆動モータを回転してカッタステージを微小量降ろ
し，(2) で押しつけ力センサの電圧を測定して指定した
押しつけ力にならなければ，(1) を繰り返し，指定した
押しつけ力になれば終了する。
【００３１】図７(B) はプリント基板の送り制御のフロ
ーチャートである。(1) でまず，初期速度でプリント基
板を移動し，(2) で配線パターンに突き当たり送り方向
の力が増加し始めたならば，(3）でプリント基板の送り
速度を遅くする。(4）で突き当たりが解消して送り方向
の力が減少してきたならば，(5) で送り速度を速くす
る。(6) で送り方向の力が変化しなければ，送り速度も
変化しない。(7) で配線パターンの切断が完了するまで
上記の(2) 〜(6) を繰り返す。
ーチャートである。(1) でまず，初期速度でプリント基
板を移動し，(2) で配線パターンに突き当たり送り方向
の力が増加し始めたならば，(3）でプリント基板の送り
速度を遅くする。(4）で突き当たりが解消して送り方向
の力が減少してきたならば，(5) で送り速度を速くす
る。(6) で送り方向の力が変化しなければ，送り速度も
変化しない。(7) で配線パターンの切断が完了するまで
上記の(2) 〜(6) を繰り返す。
【００３２】以上いずれの実施例においても，プリント
基板を移動させていたが，逆にカッタおよびカッタ刃先
高さ測定部を移動させてもよい。また，カッタの切削量
の制御方法として，実施例ではプリント基板の送り速度
を変化させたが，カッタをプリント基板に押しつける力
を変化させる方法，カッタの超音波振動の振幅を変化さ
せる方法等があり，いずれの方法も本発明の適用が可能
である。さらに，複数の切削量の制御方法を併用しても
よい。
基板を移動させていたが，逆にカッタおよびカッタ刃先
高さ測定部を移動させてもよい。また，カッタの切削量
の制御方法として，実施例ではプリント基板の送り速度
を変化させたが，カッタをプリント基板に押しつける力
を変化させる方法，カッタの超音波振動の振幅を変化さ
せる方法等があり，いずれの方法も本発明の適用が可能
である。さらに，複数の切削量の制御方法を併用しても
よい。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば，下地絶縁層の切削量を
小さく抑えることができ，配線パターンを切断中は切削
量が大きくなり，配線パターンを完全に切断できるよう
になった。
小さく抑えることができ，配線パターンを切断中は切削
量が大きくなり，配線パターンを完全に切断できるよう
になった。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 第１の発明の実施例を説明する構成図
【図３】 第１の発明のCPU 内の処理のフローチャート
【図４】 第２の発明の実施例を説明する構成図
【図５】 力センサの構成図
【図６】 センサアンプの構成図
【図７】 第２の発明におけるCPU 内の処理のフローチ
ャート
ャート
【図８】 従来例によるプリント基板修正装置の構成図
【図９】 従来例による問題点の説明図
１ プリント基板を載せるステージ ２ 超音波カッタ ３ ポジションセンサ 30 カッタ刃先高さ測定部 31 力センサ 32 センサアンプ ４ 半導体レーザ 40, 41 切削量制御部 ５ 超音波カッタの支点 ６ カッタステージ ７ ボールネジ ８ カッタ駆動モータ ９ プリント板駆動モータ 10 ボールネジ 11 ローパスフィルタ 12 A/D コンバータ 13 CPU 14, 15 モータコントローラ B プリント基板
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に形成された配線パターンを切断
する装置であって，超音波カッタ(2) と, 該超音波カッ
タの刃先高さ測定部(30)と, 該超音波カッタの刃先の高
さの変化を検出し，該変化に応じて該超音波カッタの切
削量を変化させる切削量制御部(40)とを有することを特
徴とする配線パターン切断装置。 - 【請求項２】 基板上に形成された配線パターンを切断
する装置であって，超音波カッタ(2) と, 該超音波カッ
タの送り方向の力の測定部(31)と, 該超音波カッタの送
り方向の力の変化を検出し，該変化に応じて該超音波カ
ッタの切削量を変化させる切削量制御部(41)とを有する
ことを特徴とする配線パターン切断装置。 - 【請求項３】 前記刃先高さ測定部(30)は前記刃先とそ
れに近接して設けた電極間の静電容量を検出することを
特徴とする請求項１記載の配線パターン切断装置。 - 【請求項４】 前記超音波カッタの送り方向の力の測定
部(31)は十字型の板バネとそれに貼付した歪みゲージで
構成され，前記送り方向の力と前記押しつけ力を独立に
検出することを特徴とする請求項２記載の配線パターン
切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14975492A JPH05343833A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 配線パターン切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14975492A JPH05343833A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 配線パターン切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343833A true JPH05343833A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15482023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14975492A Withdrawn JPH05343833A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 配線パターン切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343833A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997003241A1 (de) * | 1995-07-11 | 1997-01-30 | Textilma Ag | Ultraschallvorrichtung zum schneiden einer schmelzfähigen textilbahn und gleichzeitigen verschweissen der schnittränder |
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-
1992
- 1992-06-10 JP JP14975492A patent/JPH05343833A/ja not_active Withdrawn
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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