JPH05299817A

JPH05299817A - プリント基板修正装置

Info

Publication number: JPH05299817A
Application number: JP9932392A
Authority: JP
Inventors: Hidenori Sekiguchi; 英紀関口; Yuji Sakata; 裕司阪田; Fumio Tabata; 文夫田畑
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1992-04-20
Filing date: 1992-04-20
Publication date: 1993-11-12

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明はプリント基板修正装置に関し、プリ
ント基板の配線パターン部の欠陥を短時間で修正でき、
且つ自動化が可能なプリント基板修正装置を実現するこ
とを目的とする。【構成】プリント基板上に配線パターンを形成すると
きに生ずる該配線パターンの欠陥修正に用いる装置であ
って、プリント基板１の配線パターン２の欠陥部の厚さ
を測定する厚さ測定部１０と、測定された厚さからカッ
ト量を制御するカット深さ制御部１１と、プリント基板
１の配線パターン２の欠陥部を切断除去するパターンカ
ット部１２とを具備して成るように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高密度化した配線パター
ンを有するプリント基板の配線パターンの欠陥を修正す
るために用いるプリント基板修正装置に関する。

【０００２】近年、半導体装置の高集積化に伴い、ＬＳ
Ｉを搭載するプリント基板が多層化、高密度化してい
る。また、電子計算機の高速化に伴い、信号は高速化
（高周波数化）するために、これらを伝える配線パター
ンの静電容量を抑えることも必要である。このようなこ
とから、ポリイミド系の薄膜層基板が注目されている。
この薄膜層基板は、従来のセラミック基板（以下、厚膜
層という）の表面に積層され、厚膜層の配線パターンを
通したのでは遅延が大きい高速の信号を伝えるのに用い
られる。

【０００３】この薄膜層基板では、厚膜層と比較して高
密度に配線パターンを配置するために図５に示すように
製造過程で隣接するパターン２が（ａ）図の如く短絡３
したり、あるいは（ｂ）図の如くエッチング残り４によ
り必要間隔が不足になるといった欠陥が発生する。この
ため、欠陥箇所を切断除去するためのパターンカット装
置が必要となる。

【０００４】

【従来の技術】従来のパターンカット装置を図６に示
す。これは、レーザ発振器５、ハーフミラー６、対物レ
ンズ７、ＴＶカメラ８、ＴＶモニタ９等を具備して構成
されている。そして同図に示すように、プリント基板１
のパターンの欠陥部をＴＶカメラ８及びＴＶモニタ９で
検出し、該欠陥部にレーザ光を照射し、熱エネルギで欠
陥部を溶切するようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のパターンカ
ット装置では、正規のパターンのようにパターン厚さが
既知であれば、レーザの光量を調整することで、１回の
レーザの照射で下の絶縁層に損傷を与えないでパターン
を切断することができるが、図５（ａ）に示すような薄
膜層基板の隣接パターン間短絡や、図５（ｂ）に示すパ
ターン脹らみの場合には、欠陥部のパターン厚さが未知
であるので、１回のレーザ照射で欠陥箇所を切断するこ
とは困難である。その理由は、欠陥部の厚さが厚いと切
断しきれないで不良導体が残り、欠陥部の厚さが薄いと
下の絶縁層に損傷を及ぼすためである。そこで従来はレ
ーザの光量を絞り、顕微鏡で欠陥部を観察しながら、欠
陥部が完全に切断除去されるまで複数回に分けてレーザ
を照射していた。

【０００６】このように、レーザの光量を絞り、観察し
ながらレーザを照射するのでは、ひとつの欠陥箇所を修
正するのに、多大な時間が必要であり、パターン修正装
置のスループットが低下する。また、顕微鏡で切断部を
観察しながら、人間がレーザ照射の繰り返しを判断して
いたので、修正装置の自動化ができず、人件費によるコ
ストアップになっていた。

【０００７】本発明は、プリント基板の配線パターン部
の欠陥を短時間で修正でき、且つ自動化が可能なプリン
ト基板修正装置を実現しようとする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板修
正装置に於いては、プリント基板上に配線パターンを形
成するときに生ずる該配線パターンの欠陥修正に用いる
装置であって、プリント基板１の該配線パターン２の欠
陥部の厚さを測定する厚さ測定部１０と、測定された厚
さからカット量を制御するカット深さ制御部１１と、プ
リント基板１の配線パターン２の欠陥部を切断除去する
パターンカット部１２とを具備して成ることを特徴とす
る。また、それに加えて、上記パターンカット部１２に
レーザ又は超音波カッタを使用することを特徴とする。

【０００９】また、それに加えて、上記カット深さ制御
部１１には、配線パターンの厚さとカット量の制御量と
の関係テーブルを有し、該テーブルを参照してカット量
を制御することを特徴とする。この構成を採ることによ
り、プリント基板の配線パターン部の欠陥を短時間で修
正でき、且つ自動化が可能なプリント基板修正装置が得
られる。

【００１０】

【作用】本発明では、図１の原理説明図に示すように、
プリント基板１のパターン２の欠陥部の厚さを厚さ測定
部１０で測定し、その測定結果から、カット深さ制御部
１１では、パターン厚さとカット制御量の関係テーブル
を参照してカット条件を決め、そのカット条件でパター
ンカット部１２はパターン欠陥部をカットするため、１
回のカットで欠陥を修正することができる。従って高速
化、自動化が可能となる。

【００１１】

【実施例】図２は本発明の第１の実施例を示す構成図で
ある。本実施例は同図に示すように、厚さ測定部とし
て、プリント基板１のパターン２に対し斜方向からシー
ト光を照射できるレーザ発振器１３及び対物レンズ１４
と、パターン２からの反射光を対物レンズ１５を介して
受光するＴＶカメラ１６とを具備している。またカット
深さ制御部は制御装置２０として、画像メモリ１７、厚
さ測定回路１８、制御テーブル１９を具備している。な
お画像メモリ１７はＴＶカメラ１６に接続している。

【００１２】また、パターンカット部として、レーザ発
振器２１と、該レーザ発振器からのレーザ光を制御、集
光してプリント板のパターンに照射するＮＤフィルタ２
２及び対物レンズ２３と、該ＮＤフィルタを駆動するＮ
Ｄフィルタ駆動装置２４を具備し、レーザ発振器２１及
びＮＤフィルタ駆動装置は制御装置に接続している。な
お、２５はプリント基板１をのせてＸＹ方向に移動させ
るＸＹステージであり、制御装置２０に接続されたＸＹ
ステージ駆動装置２６によって駆動されるようになって
いる。

【００１３】このように構成された本実施例の作用を次
に説明する。本実施例は厚さ測定部として光切断法を用
いており、プリント基板１に斜め方向からシート状の光
２７を照射しているため、プリント基板１の表面形状の
高さの違いにより図３に示すような光切断像２８が得ら
れる。そして、この光切断像２８をＴＶカメラ１６で取
り込み、画像処理により、光切断線のずれからそのずれ
に比例したパターンの高さを測定することができる。

【００１４】光切断線のずれ量から欠陥パターンの厚さ
が計算されると、制御装置２０は制御テーブル１９に従
って、その厚さにおける最適なパターンカット用レーザ
の光量を求める。制御テーブルには、表１に示すよう
に、パターンの厚さによる最適なＮＤフィルタ２２の透
過率、及び、その透過率となるようなＮＤフィルタ２２
の回転量が格納されている。レーザの種類、パターンの
材質により、パターン厚さに対する最適な光量は変化す
るので、この制御テーブルは、前もって実験により求め
ておく。

【００１５】

【表１】

【００１６】ＮＤフィルタ２２は、レーザの光量を調整
するために一般に使用されているもので、円板状のフィ
ルタで円周方向で透過率が異なるようになっており、円
板を回転することで光量を連続的に変化できるようにな
っている。そこで、制御テーブル１９には、パターン厚
さに対する最適なＮＤフィルタの回転量が格納されてい
る。その回転量に従って、ＮＤフィルタ２２をＮＤフィ
ルタ駆動装置２４により回転し、レーザの光量を決め、
レーザを照射して欠陥箇所をカットするのである。ま
た、ＸＹステージ２５は水平にＸ又はＹ方向に移動し
て、その上のプリント基板１の任意の箇所の欠陥部をレ
ーザ照射位置へ持って行くことができる。

【００１７】本実施例によれば、プリント基板のパター
ン欠陥部の厚さを厚さ測定部で測定し、カット深さ制御
部でパターン厚さとカット制御量の関係テーブルを参照
してカット条件を決め、パターンカット部で欠陥部をカ
ットするようにしたため、１回のカットで欠陥部を修正
することができる。

【００１８】図４は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。同図において図２と同一部分は同一符号を付して示
した。本実施例の構成は前実施例とほぼ同様であり、異
なるところは、パターンカット部が異なっている。即
ち、第１の実施例ではパターンカット部にレーザを用い
ていたが、本実施例では、超音波カッタ３２と、該超音
波カッタを弾性支持体３１を介して支持するＺステージ
２９と、該Ｚステージを上下に駆動するＺステージ駆動
装置３０からなるパターンカット部を用いている。

【００１９】このように構成された本実施例は、ＴＶカ
メラ１６からの光切断像が制御装置２０内の画像メモリ
１７に取り込まれ、光切断線のずれ量から厚さ測定回路
１８でパターン欠陥部の厚さが計算されることは第１の
実施例と同様である。本実施例では、この測定された厚
さに対する最適な超音波カッタの押しつけ力を制御テー
ブル１９′から求める。

【００２０】超音波カッタ３２はカッタの刃先を数十KH
z で微小な超音波振動をさせ、それによって部材を切断
するものであり、カッタを部材に強く押しつける程切削
量が多くなる。そこで制御テーブル１９′には表２に示
すように、パターンの厚さに対する最適なカッタ押しつ
け力、及びその押しつけ力となるようなＺステージ２９
の移動量が格納されている。

【００２１】

【表２】

【００２２】この制御テーブルから求めた最適押しつけ
力及びＺステージ移動量により、Ｚステージ駆動装置３
０はＺステージ２９を駆動する。これにより弾性支持体
３１を介して支持されている超音波カッタ３２は最適押
しつけ力でパターン欠陥部に押しつけられ、欠陥部を切
削除去することができる。

【００２３】なお、この制御テーブル１９′は超音波カ
ッタの出力、パターンの材質により、パターンの厚さに
対する最適押しつけ力は変化するので、予め実験により
求めておく必要がある。なお表２に示した制御テーブル
は、カッタの押し付け力を変化させたものであるが、押
し付け力を一定にしてカッタの振幅のみを変えることに
よってもカット量を制御することができる。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、カットすべき欠陥パタ
ーンの厚さを測定し、その厚さに最適なカット量を自動
的に制御して、短時間に欠陥部のカットができるので、
装置のスループットが向上し、また人手を介さないので
人件費が削減でき、コスト低下に寄与することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理説明図である。

【図２】本発明の第１の実施例を示す構成図である。

【図３】光切断法による光切断像を示す図である。

【図４】本発明の第２の実施例を示す構成図である。

【図５】プリント基板のパターン欠陥を示す図である。

【図６】従来のパターンカット装置を示す図である。

【符号の説明】

１…プリント基板２…配線パターン１０…厚さ測定部１１…カット深さ制御部１２…パターンカット部１３，２１…レーザ発振器１４，１５，２３…対物レンズ１６…ＴＶカメラ１７…画像メモリ１８…厚さ測定回路１９，１９′…制御テーブル２０…制御装置２２…ＮＤフィルタ２４…ＮＤフィルタ駆動装置２５…ＸＹステージ２６…ＸＹステージ駆動装置２７…シート光２８…光切断線２９…Ｚステージ３０…Ｚステージ駆動装置３１…弾性支持体３２…超音波カッタ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板上に配線パターンを形成す
るときに生ずる該配線パターンの欠陥修正に用いる装置
であって、プリント基板（１）の該配線パターン（２）
の欠陥部の厚さを測定する厚さ測定部（１０）と、測定
された厚さからカット量を制御するカット深さ制御部
（１１）と、プリント基板（１）の配線パターン（２）
の欠陥部を切断除去するパターンカット部（１２）とを
具備して成ることを特徴とするプリント基板修正装置。
【請求項２】上記パターンカット部（１２）にレーザ
を使用することを特徴とする請求項１のプリント基板修
正装置。
【請求項３】上記パターンカット部（１２）に超音波
カッタを使用することを特徴とする請求項１のプリント
基板修正装置。
【請求項４】上記カット深さ制御部（１１）には、配
線パターンの厚さとカット量の制御量との関係テーブル
を有し、該テーブルを参照してカット量を制御すること
を特徴とする請求項１のプリント基板修正装置。