JPH05338089A - 積層体及び包装用袋 - Google Patents

積層体及び包装用袋

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JPH05338089A
JPH05338089A JP15345592A JP15345592A JPH05338089A JP H05338089 A JPH05338089 A JP H05338089A JP 15345592 A JP15345592 A JP 15345592A JP 15345592 A JP15345592 A JP 15345592A JP H05338089 A JPH05338089 A JP H05338089A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐溶剤性,耐湿性,寸法安定性が優れるとと
もに、手切れ性にも優れる積層体及び該積層体からなる
包装用袋を開発すること。 【構成】 (a)高度のシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体又はそれを含有する組成物からな
り、結晶化度その他が特定値のポリスチレンフィルム及
び(b)ポリオレフィンフィルムからなる積層体及び該
積層体を素材とした包装用袋である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は積層体及び包装用袋に関
し、詳しくは耐溶剤性,耐湿性,寸法安定性が優れると
ともに、手切れ性にも優れる積層体及び該積層体からな
る包装用袋に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
プラスチックフィルムを用いて製造した袋は、開封を容
易にするためにブイノッチ等の切り欠きや連続した
微細な穴あけ等余分な特殊加工を必要とする欠点があ
る。そして、手によって引裂いて開封する袋として、
セロハン/ポリオレフィンフィルムの積層体から製造し
た袋が実用化されている。この種の袋は、次のような欠
点を有する。 1)セロハンの製造工程が湿式であるため、効率が悪い。 2)セロハンの製造工程には有害な薬品が多量に使用す
る。 3)セロハンフィルムは湿度による物性変化が著しい。例
えば、手切れ性が悪い。寸法安定性が劣る。耐水性が劣
る。 また、二軸延伸ポリスチレンフィルム(非晶質)/ポ
リオレフィンフィルムの積層体から製造した袋が提案さ
れている(例えば、特開昭63−79号公報)。しか
し、二軸延伸ポリスチレンフィルムが非晶質であるため
に、次のような欠点を有する。 1)耐熱性が劣り、ヒートシールによって収縮し、変形す
る。 2)耐溶剤性が劣り、ラミネート加工時,印刷時に溶剤が
限定される。さらに、近時、包装作業の簡易化あるいは
ハンドリングの簡便さから易開封性の袋に対する要求が
強く、これに適した素材の開発が要望されている。
【0003】そこで、本発明者らは、上記状況に鑑み、
従来法の欠点を解消した、耐溶剤性,耐湿性,寸法安定
性に優れるとともに、手切れ性にも優れる積層体及び該
積層体からなる包装用袋を開発すべく鋭意検討した。そ
の結果、シンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体を主成分とするフィルム、特に延伸フィルムを用い
た積層体が、目的とする性状を備え、適性を有すること
を見い出した。本発明はかかる知見に基いて完成したも
のである。
【0004】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
(a)高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン
系重合体又はそれを含有する組成物からなり、結晶化度
が35%以上,表面張力が35dyne/cm以上及び
厚さが5〜50μmであるポリスチレンフィルム及び
(b)ポリオレフィンフィルムからなることを特徴とす
る積層体を提供するとともに、この積層体からなる包装
用袋をも提供するものである。
【0005】本発明の積層体は、(a),(b)両層を
必須とするものである。ここで、(a)のポリスチレン
フィルムは、高度のシンジオタクチック構造を有するス
チレン系重合体又はそれを含有する組成物から構成され
る。この高度のシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体とは、立体化学構造が高度のシンジオタクチ
ック構造を有するもの、即ち、炭素−炭素結合から形成
される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニ
ル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有するもの
であり、そのタクティシティーは同位体炭素による核磁
気共鳴法(13C−NMR法)により定量される。13C−
NMR法により測定されるタクティシティーは、連続す
る複数個の構成単位の存在割合、例えば、2個の場合は
ダイアッド,3個の場合はトリアッド,5個の場合はペ
ンタッドによって示すことができるが、本発明に言う高
度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体
とは、通常はラセミダイアッドで75%以上、好ましく
は85%以上、若しくはラセミペンタッドで30%以
上、好ましくは50%以上のシンジオタクティシティー
を有するポリスチレン,ポリ(アルキルスチレン),ポ
リ(ハロゲン化スチレン),ポリ(アルコキシスチレ
ン),ポリ(ビニル安息香酸エステル),これらの水素
化重合体およびこれらの混合物、あるいはこれらの構造
単位を含む共重合体を指称する。なお、ここで、ポリ
(アルキルスチレン)としては、ポリ(メチルスチレ
ン),ポリ(エチルスチレン),ポリ(プロピルスチレ
ン),ポリ(ブチルスチレン),ポリ(フェニルスチレ
ン),ポリ(ビニルナフタレン),ポリ(ビニルスチレ
ン),ポリ(アセナフチレン)などがあり、ポリ(ハロ
ゲン化スチレン)としては、ポリ(クロロスチレン),
ポリ(ブロモスチレン),ポリ(フルオロスチレン) な
どがある。また、ポリ(アルコキシスチレン)として
は、ポリ(メトキシスチレン),ポリ(エトキシスチレ
ン)などがある。これらのうち特に好ましいスチレン系
重合体としては、ポリスチレン,ポリ(p−メチルスチ
レン),ポリ(m−メチルスチレン),ポリ(p−ター
シャリーブチルスチレン),ポリ(p−クロロスチレ
ン),ポリ(m−クロロスチレン),ポリ(p−フルオ
ロスチレン)、またスチレンとp−メチルスチレンとの
共重合体を挙げることができる(特開昭62−1877
08号公報)。
【0006】更に、スチレン系共重合体におけるコモノ
マーとしては、上述の如きスチレン系重合体のモノマー
のほか、エチレン,プロピレン,ブテン,ヘキセン,オ
クテン等のオレフィンモノマー、ブタジエン,イソプレ
ン等のジエンモノマー、環状ジエンモノマーやメタクリ
ル酸メチル,無水マレイン酸,アクリロニトリル等の極
性ビニルモノマー等を挙げることができる。また、この
スチレン系重合体は、分子量について特に制限はない
が、重量平均分子量が10,000〜3,000,000のも
のが好ましく、とりわけ50,000〜1,500,000の
ものが最適である。ここで、重量平均分子量が10,00
0未満であると、延伸が充分にできない。さらに、分子
量分布についてもその広狭は制約がなく、 様々なものを
充当することが可能であるが、重量平均分子量(Mw)
/数平均分子量(Mn)が1.5〜8が好ましい。なお、
このシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体
は、従来のアタクチック構造のスチレン系重合体に比べ
て耐熱性が格段に優れている。
【0007】本発明の積層体の(a)層には、このよう
な高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体をそのまま用いてもよいが、あるいは必要に応じ
て、本発明の目的の硬化を阻害しない範囲で、このスチ
レン系重合体に各種の添加剤等を配合してなる組成物を
用いることもできる。ここで、配合すべき添加剤等につ
いては、無機微粒子,酸化防止剤,帯電防止剤,難燃剤
あるいは他の樹脂など各種のものがある。
【0008】ここで、無機微粒子とは、IA族,IIA
族,IVA族,VIA族,VIIA族,VIII 族,IB
族,IIB族, IIIB族,IVB族元素の酸化物,水酸化
物,硫化物,窒素化物,ハロゲン化物,炭酸塩,硫酸
塩,酢酸塩,燐酸塩,亜燐酸塩,有機カルボン酸塩,珪
酸塩,チタン酸塩,硼酸塩及びそれらの含水化合物、そ
れらを中心とする複合化合物,天然鉱物粒子を示す。具
体的には、弗化リチウム,硼砂(硼酸ナトリウム含水
塩)等のIA族元素化合物、炭酸マグネシウム,燐酸マ
グネシウム,酸化マグネシウム(マグネシア),塩化マグ
ネシウム,酢酸マグネシウム,弗化マグネシウム,チタ
ン酸マグネシウム,珪酸マグネシウム,珪酸マグネシウ
ム含水塩(タルク),炭酸カルシウム,燐酸カルシウ
ム,亜燐酸カルシウム,硫酸カルシウム(石膏),酢酸
カルシウム,テレフタル酸カルシウム,水酸化カルシウ
ム,珪酸カルシウム,弗化カルシウム,チタン酸カルシ
ウム,チタン酸ストロンチウム,炭酸バリウム,燐酸バ
リウム,硫酸バリウム,亜燐酸バリウム等のIIA族元素
化合物、二酸化チタンチタニア),一酸化チタン,窒化
チタン,二酸化ジルコニウム(ジルコニア),一酸化ジ
ルコニウム等の IVA族元素化合物、二酸化モリブデ
ン,三酸化モリブデン,硫化モリブデン等のVI A族元
素化合物、塩化マンガン,酢酸マンガン等のVIIA族元
素化合物、塩化コバルト,酢酸コバルト等のVIII族
元素化合物、沃化第一銅等のIB族元素化合物、酸化亜
鉛,酢酸亜鉛等のIIB族元素化合物、酸化アルミニウム
(アルミナ),水酸化アルミニウム,弗化アルミニウ
ム,アルミノシリケート(珪酸アルミナ,カオリン,カ
オリナイト)等の IIIB族元素化合物、酸化珪素(シリ
カ,シリカゲル),石墨, カーボン,グラファイト,ガ
ラス等の IVB族元素化合物、カーナル石,カイナイ
ト,雲母(マイカ, キンウンモ),バイロース鉱等の天
然鉱物の粒子が挙げられる。ここで用いる無機微粒子の
平均粒径は、特に制限はないが、好ましくは0.01〜3
μm、より好ましくは0.01〜1μmで、成形品中の含
量は0.001〜1重量%、好ましくは0.005〜1重量
%である。この無機微粒子は最終的な成形品に含有され
るが、含有される方法に限定はない。例えば、重合中の
任意の過程で添加あるいは析出させる方法、溶融押出す
る任意の過程で添加する方法が挙げられる。
【0009】また、上記のスチレン系重合体に、添加で
きる他の樹脂としては各種のものがあるが、例えば、ア
タクチック構造を有するスチレン系重合体,アイソタク
チック構造のスチレン系重合体,ポリフェニレンエーテ
ル等が、挙げられる。これらの樹脂は前述のシンジオタ
クチック構造を有するスチレン系重合体と相溶になりや
すく、延伸用予備成形体を作成するときの結晶化の制御
に有効で、その後の延伸性が向上し、延伸条件の制御が
容易で、且つ力学物性に優れたフィルムを得ることがで
きる。このうち、アタクチック構造及び/又はアイソタ
クチック構造のスチレン系重合体を含有させる場合、シ
ンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体と同様
の化学構造からなるものが好ましい。また、これら相溶
性樹脂成分の含有割合は70〜1重量%、特に好ましく
は50〜2重量%とすればよい。ここで、相溶性樹脂成
分の含有割合が70重量%を超えると、シンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体の長所である耐熱性
等が損なわれるため好ましくない。また、本発明の重合
体に添加し得る他の樹脂であって、非相溶性樹脂として
は、例えば、ポリエチレン,ポリプロピレン,ポリブテ
ン,ポリペンテン等のポリオレフィン、ポリエチレンテ
レフタレート,ポリブチレンテレフタレート,ポリエチ
レンナフタレート等のポリエステル、ナイロン−6やナ
イロン6,6等のポリアミド、ポリフェニレンスルフィ
ド等のポリチオエーテル、ポリカーボネート,ポリアリ
レート,ポリスルホン,ポリエーテルエーテルケトン,
ポリエーテルスルホン,ポリイミド,テフロン等のハロ
ゲン化ビニル系重合体、ポリメタクリル酸メチル等のア
クリル系重合体、ポリビニルアルコール等、上記相溶性
の樹脂以外はすべて相当し、さらに、上記相溶性の樹脂
を含む架橋樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、本発明
のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体と
非相溶であるため、少量含有する場合、シンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体中に島のように分散
させることができ、延伸後に程良い光沢を与えたり、表
面のすべり性を改良するのに有効である。これら非相溶
性樹脂成分の含有割合は、光沢を目的とする場合は50
〜2重量%、表面性の制御を目的とする場合、0.001
〜5重量%が好ましい。また、製品として使用する温度
が高い場合は、比較的耐熱性のある非相溶性樹脂を用い
ることが好ましい。
【0010】本発明の積層体における(a)層は、上記
の如き高純度のシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体あるいはそれを含有する組成物を用い、これ
を厚さ5〜50μmの範囲に形成されるフィルムであ
る。このフィルムを製造する方法は、特に制限はない
が、延伸を施す場合には、上記のスチレン系重合体ある
いはそれを含有する組成物を加熱溶融後、予備成形体と
し、加熱して、さらに必要に応じて熱処理することによ
って得られる。すなわち、まず、上記の如く得られたス
チレン系重合体あるいはそれを含有する組成物を成形素
材として、これを通常は押出成形して、また、必要に応
じて延伸用予備成形体(フィルム,シートまたはチュー
ブ)とする。この成形にあっては、上記成形素材の加熱
溶融したものを押出成形機にて所定形状に成形するのが
一般的であるが、成形素材を加熱溶融させずに、軟化し
た状態で成形してもよい。ここで用いる押出成形機は、
一軸押出成形機,二軸押出成形機のいずれでもよく、ま
た、ベント付き,ベント無しのいずれでもよい。なお、
押出機には適当なメッシュを使用すれば、夾雑物や異物
を除去することができる。また、メッシュの形状は、平
板状,円筒状,リーフディスク状等適当に選定して使用
することができる。そして、ここで押出条件は、特に制
限はなく、様々な状況に応じて適宜選定すればよいが、
好ましくは温度を成形素材の融点〜分解温度より50℃
高い温度の範囲で選定し、剪断応力を5×106 dyn
e/cm2 以下とする。用いるダイはT−ダイ,円環ダ
イ等をあげることができる。
【0011】上記押出成形後、得られた延伸用予備成形
体を冷却固化する。この際の冷媒は、気体,液体,金属
ロール等各種のものを使用することができる。金属ロー
ル等を用いる場合、エアナイフ,エアチャンバー,タッ
チロール,静電印荷等の方法によると、厚みムラや波う
ち防止に効果的である。冷却固化の温度は、通常は0℃
〜延伸用予備成形体のガラス転移温度より30℃高い温
度の範囲、好ましくはガラス転移温度より70℃低い温
度〜ガラス転移温度の範囲である。また、冷却速度は2
00〜3℃/秒の範囲で適宜選択する。本発明では、冷
却,固化した予備成形体を一軸あるいは二軸延伸してフ
ィルムを成形する。二軸延伸にあたっては、縦方向及び
横方向に同時に延伸してもよいが、任意の順序で逐次延
伸してもよい。また、延伸は一段で行ってもよく、多段
で行ってもよい。この延伸倍率は面積比で2倍以上、好
ましくは3倍以上である。この範囲の延伸倍率である
と、フィルムの結晶化度が25%以上となり、物性の好
ましいものが得られる。
【0012】ここで、延伸方法としては、テンターによ
る方法,ロール間で延伸する方法,気体圧力を利用して
バブリングによる方法,圧延による方法など様々であ
り、これらを適当に選定あるいは組合わせて適用すれば
よい。延伸温度は、一般には予備成形体のガラス転移温
度と融点の間で設定すればよい。また、延伸速度は、通
常は1×10〜1×105 %/分、好ましくは1×10
3 〜1×105 %/分である。上述の如き条件で延伸し
て得られた延伸フィルムに、さらに高温時の寸法安定
性,耐熱性,フィルム面内の強度バランスが要求される
場合などには、さらに、熱固定を行うことが好ましい。
熱固定は、通常行われている方法で行うことができる
が、この延伸フィルムを緊張状態,弛緩状態あるいは制
限収縮状態の下で、該フィルムのガラス転移温度〜融
点、好ましくは融点より100℃低い温度〜融点直前の
温度範囲にて、0.5〜120秒間保持することによって
行えばよい。なお、この熱固定は、上記範囲内で条件を
変えて二回以上行うことも可能である。また、この熱固
定はアルゴンガス,窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気下
で行っても良い。さらに、得られたフィルムの表面張力
を向上させる目的で、コロナ処理,プラズマ処理,スル
ホン化等の化学処理を施してもよい。
【0013】このようにして得られるポリスチレンフィ
ルム(以下、SPSフィルムと略す。)は、未延伸フィ
ルムあるいは一軸延伸フィルムでよいが、好ましくは二
軸延伸フィルムが機械的強度に優れ、延伸条件を制御す
ることで一方向にのみ高い引裂性を付与することも可能
であり包装用基材として好適であって、種々の特性を有
するものである。すなわち、このようなSPSフィルム
の結晶化度は、35%以上(DSC法)で熱収縮率(1
90℃,5分間)が5%以下となる。結晶化度が、35
%未満では熱収縮率が10%以上となり、包装用基材と
しては好ましくない。さらに、好ましい結晶化度は、4
0%以上で、熱収縮率が3%以下となり、より好適であ
る。耐溶剤性では、結晶化度が35%以上で安定する。
また、このSPSフィルムの表面張力は、手切れ性の点
から、35dyne/cm以上とすべきである。表面張
力が35dyne/cm未満では、ラミネート強度が十
分でなく、引裂時に表基材(SPSフィルム)とシーラ
ントフィルム(ヒートシール性フィルム)が剥離(デラ
ミ)し、引裂伝播抵抗(引裂強度)が著しく上昇して引
裂開封が困難となる。そして、表面張力は38dyne
/cm以上が、ヒートシール強度を保持する上で一層好
ましい。そして、このSPSフィルムの厚さは、これを
用いた積層体を素材とした包装用袋としたときの機能を
保つ上で、5〜50μm、好ましくは10〜40μmで
ある。ここで、厚さが5μm未満では、引裂強度は小さ
いが、袋としての機械的強度を保つことができない。ま
た、50μmを超えると、袋としての機械的強度は満足
できるものであるが、手切れ性が著しく低下し、引裂開
封が困難となる。したがって、厚さは、10〜40μm
で十分な機械的強度と手切れ性の両面でバランスして満
足されているので好ましい。
【0014】次に、本発明の積層体を構成する(b)層
は、ポリオレフィンフィルムからなり、その厚さは、好
ましくは20〜100μmである。このポリオレフィン
フィルムは、ヒートシール性を有するものである。この
ヒートシール性ポリオレフィンフィルムとしては、例え
ば、ポリプロピレン,ポリエチレンあるいはエチレン,
プロピレンを主体としたコポリマーの未延延フィルムが
用いられる。本発明の積層体は、上記(a)SPSフィ
ルム及び(b)ポリオレフィンフィルム、特にヒートシ
ール性の良好なポリオレフィンフィルムを必須とし、こ
れら両層を積層することによって得られる。ここで、ポ
リオレフィンフィルムは、フィルム状のものを貼りあわ
せて積層してもよい。また、SPSフィルム上に押出コ
ート法によって成膜してもよい。そして、SPSフィル
ムとポリオレフィンフィルムとの間には、必要に応じて
接着剤を用いて両層間の接着をよくすることができる。
押出コート法による場合には、種々のアンカーコート剤
が用いられ、また、ドライラミネート法による場合に
は、種々の接着剤が用いられる。アンカーコート剤とし
ては、天然ゴム,カゼイン,ポリビニルアルコール,ポ
リアクリルアミド,ビニルメチル,エーテル−無水マレ
イン酸共重合体,スチレン系共重合体,ポリフェニレン
エーテル系共重合体等がある。
【0015】なお、本発明の包装用袋は、上述した積層
体を、好ましくはポリオレフィンフィルム層を内側にし
て構成されるものであり、この包装用袋は、手切れ性に
優れ、簡単、容易に開封できる利点を有する。
【0016】
【実施例】次に、本発明を実施例及び比較例により、更
に詳しく説明する。 製造例 (シンジオタクチックポリスチレンの製造) アルミニウム化合物と水との接触生成物の調製 アルゴン置換した内容積500ミリリットルのガラス製
容器にトルエン200ミリリットル,硫酸銅5水塩(C
uSO4 ・5H2 O)23.1g(95ミリモル)及びト
リメチルアルミニウム24ミリリットル(250ミリモ
ル)を入れ、30℃で30時間反応させた。反応終了
後、固体部分を除去して得られた溶液から、さらに揮発
成分を減圧留去して接触生成物7.04gを得た。このも
ののベンゼン溶液での凝固点降下法によって測定した分
子量は1,100であった。
【0017】スチレン系重合体の製造 内容積500ミリリットルの攪拌機付ガラス容器に、ト
ルエン50ミリリットルと上記(1)で得られた接触生
成物をアルミニウム原子として3ミリモル加え、次い
で、これにトリイソブチルアルミニウム3ミリモル、ペ
ンタメチルシクロペンタジエニルチタントリメチル0.0
6ミリモル及びスチレン200ミリリットルを入れ、7
0℃で1時間重合反応を行った。反応終了後、生成物を
メタノールで洗浄して、乾燥して重合体36.1gを得
た。この重合体の重量平均分子量は400,000、数平
均分子量は200,000であった。融点及び13C−NM
R測定により、得られた重合体はラセミペンタッドでの
シンジオタクティシティーが97%のポリスチレンであ
ることがわかった。また、この重合体中のアルミニウム
分は4,500ppm,チタン分は8ppmであった。
【0018】実施例1 SPS二軸延伸フィルムの製造 前記製造例で得られたスチレン系重合体の粉末を、15
0℃,2時間攪拌しながら真空乾燥した。この粉末をベ
ント付単軸押出機の先端にキャピラリーを複数個含むダ
イを取り付けた装置で溶融押出後、冷却し、カットして
押出用成形材料(ペレット)を作成した。この時、溶融
温度は300℃,押出機のスクリュー径は50mmでフ
ルフライト型のものを用い、押出量を30kg/時,ベ
ント圧を10mmHgとした。この後このペレットを熱
風中で攪拌しながら結晶化,乾燥を行った。得られたペ
レットの残留スチレン単量体量は1,100ppm,結晶
化度は35%であった。このペレットを用いて単軸押出
機の先端に、T−ダイを取り付けた防震型装置で押し出
した。この時の押出温度は320℃で、剪断応力は3×
105 dyne/cm2 であった。この溶融押出された
シートを静電印荷により、金属冷却ロールに密着冷却さ
せ、延伸用原反を作成した。この時、金属冷却ロールを
70℃に調節した。なお、冷却速度は50℃/秒であっ
た。また、作成した原反の厚さは300μmで、結晶化
度は15%であった。この原反をテーブルテンターに
て、110℃,3,000%/分で押出方向,それと垂直
方向の順に3倍ずつ逐次二軸延伸した。その後この延伸
フィルムを制限収縮下で260℃,30秒熱処理しSP
S二軸延伸フィルム(BO−SPSフィルム)を製造し
た。得られたBO−SPSフィルムの厚さは30μm,
結晶化度は55%であった。
【0019】積層体の製造 前記BO−SPSフィルムにコロナ放電処理を施し、表
面張力を40dyne/cmに調整した。このBO−S
PSフィルムの片面に、酢酸エチルを溶剤として調整し
た固形分濃度30%のラミネート用接着剤〔AD−30
8A,東洋モートン(株)製〕をロールコーターにより
塗布し、80℃,30秒間熱風乾燥した後、ニップロー
ル(圧力4kg/cm2 )によりヒートシール性ポリオ
レフィンフィルムとして、ユニラックスLS−711C
〔ポリエチレンフィルム、出光石油化学(株)製〕を圧
着した。得られた積層フィルムは、ラミネート加工後4
0℃にて24時間熟成し接着剤を硬化させた。
【0020】自動充填包装 前記積層フィルムを用い、砂糖を粉末多連自動充填包装
機〔三光機械(株)製,SAM−R202型〕によって
下記包装条件で包装し、包装適性を評価した。 包装条件 ショット数:50個/分 シール温度:180℃
【0021】実施例2 実施例1において、ラミネート用接着剤として、AD−
308B,東洋モートン(株)製〕,ヒートシール性ポ
リオレフィンフィルムとして、ユニラックスRS−50
3C〔ポリプロピレンフィルム,出光石油化学(株)
製〕を用い、そして包装条件として、シール温度を20
0℃とした以外は、実施例1と同様に実施した。
【0022】実施例3 実施例1において、BO−SPSフィルムに代えて、厚
さ20μmのSPSフィルム(未延伸)を用いた以外
は、実施例1と同様に実施した。 実施例4 実施例2において、BO−SPSフィルムに代えて、厚
さ20μmのSPSフィルム(未延伸)を用いた以外
は、実施例2と同様に実施した。 実施例5 実施例1において、厚さ10μmのBO−SPSフィル
ムを用いた以外は、実施例1と同様に実施した。 実施例6 実施例2において、厚さ10μmのBO−SPSフィル
ムを用いた以外は、実施例2と同様に実施した。 実施例7 実施例1において、BO−SPSフィルムに代えて、9
0μmの厚さに作成した原反をテーブルテンターにて、
110℃,3,000%/分で押出方向に3倍に一軸延伸
したSPS一軸延伸フィルム(O−SPS)を用いたこ
と以外は、実施例1と同様に実施した。 実施例8 実施例2において、BO−SPSフィルムに代えて、9
0μmの厚さに作成した原反をテーブルテンターにて、
110℃,3,000%/分で押出方向に3倍に一軸延伸
したSPS一軸延伸フィルム(O−SPS)を用いたこ
と以外は、実施例2と同様に実施した。
【0023】比較例1 実施例1において、BO−SPSフィルムに代えて、セ
ロハン(#300)を用いた以外は、実施例1と同様に
実施した。 比較例2 実施例2において、BO−SPSフィルムに代えて、セ
ロハン(#300)を用いた以外は、実施例2と同様に
実施した。 比較例3 実施例1において、BO−SPSフィルムに代えて、厚
さ25μmの二軸延伸ポリスチレンフィルム〔旭化成工
業(株)製,スタイロフィルム〕を用いた以外は、実施
例1と同様に実施した。 比較例4 実施例2において、BO−SPSフィルムに代えて、厚
さ25μmの二軸延伸ポリスチレンフィルム〔旭化成工
業(株)製,スタイロフィルム〕を用いた以外は、実施
例2と同様に実施した。 比較例5 ドライラミネートを下記のアルコール型接着剤を用いて
行った以外は、比較例3と同様に実施した。 アルコール型接着剤 タケラックA−369〔武田薬品工業(株)製〕 溶剤:イソプロピルアルコール 比較例6 ドライラミネートを下記のアルコール型接着剤を用いて
おこなった以外は、比較例4と同様に実施した。 アルコール型接着剤 タケラックA−19〔武田薬品工業(株)製〕 溶剤:イソプロピルアルコール
【0024】比較例7 結晶化度が30%のBO−SPSフィルムを用いた以外
は、実施例1と同様に実施した。 比較例8 結晶化度が30%のBO−SPSフィルムを用いた以外
は、実施例2と同様に実施した。 比較例9 表面張力が33dyne/cmのBO−SPSフィルム
を用いた以外は、実施例1と同様に実施した。 比較例10 表面張力が33dyne/cmのBO−SPSフィルム
を用いた以外は、実施例2と同様に実施した。 比較例11 厚さが3μmのBO−SPSフィルムを用いた以外は、
実施例1と同様に実施した。 比較例12 厚さが3μmのBO−SPSフィルムを用いた以外は、
実施例2と同様に実施した。 比較例13 厚さが50μmのBO−SPSフィルムを用いた以外
は、実施例1と同様に実施した。 比較例14 厚さが50μmのBO−SPSフィルムを用いた以外
は、実施例2と同様に実施した。
【0025】各実施例及び比較例において、基材フィル
ムの性質、ラミネート加工適性および包装適性を評価し
た。その結果を第1表及び第2表に示す。
【0026】
【表1】
【0027】
【表2】
【0028】
【表3】
【0029】なお、各評価の基準は、次の通りである。 1)ラミネート加工性 ○:加工性良好 △:耐溶剤性及びフィルムの腰に難あり ×:耐溶剤性及びフィルムの腰がより不良 2)シール性 ○:シール性良好 △:腰がなくシワ入り難い、又熱が伝わり難い ×:熱収縮によるシワ発生 3)包装適性 ◎:極めて良好 ○:良好 ×:熱収縮、腰によりシワ、ピッチズレ発生 4)手切れ性 ◎:極めて良好 ○:良好 △:初期引裂強度が大きく難 ×:熱収縮により引裂不可又シーラントデラミ発生によ
り引裂不可 *:極めて良好(但し、特定方向のみ) 5)耐湿性 ○:良好 △:湿気を含むと引裂強度が大きく難 ×:湿気を含むと引裂抵抗が上昇し引裂不可 6)袋の評価 シール部熱収縮:目視による 手切れ性:ノッチなしに手による引裂開封の可否 (23℃/50%RH) 湿気に対する安定性:40℃/80%RHでの手切れ
性により評価 7)その他 表中の−:溶剤によりフィルムが侵され評価不能 表中の=:23℃/50%RH,40℃/80%RH
ともに不良
【0030】
【発明の効果】以上、本発明の積層体は、ヒートシー
ル時に収縮による寸法変化がない,ラミネート・印刷
時に有機溶剤に侵されない,湿度に対して安定した物
性を有する,手切れ性がよく引裂が容易等の特性を有
し、これを素材とした包装用袋は、ブイノッチなしに簡
単、容易に引裂開封ができる。それ故に、本発明の積層
体は、食品包装、医療品包装等の包装用袋の素材とし
て、有効に活用することができる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)高度のシンジオタクチック構造を
    有するスチレン系重合体又はそれを含有する組成物から
    なり、結晶化度が35%以上,表面張力が35dyne
    /cm以上及び厚さが5〜50μmであるポリスチレン
    フィルム及び(b)ポリオレフィンフィルムからなるこ
    とを特徴とする積層体。
  2. 【請求項2】 (a)高度のシンジオタクチック構造を
    有するスチレン系重合体又はそれを含有する組成物から
    なるポリスチレンフィルムが延伸フィルムである請求項
    1記載の積層体。
  3. 【請求項3】 請求項1の積層体からなる包装用袋。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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WO2006049070A1 (ja) 2004-11-01 2006-05-11 Asahi Kasei Chemicals Corporation 開封容易な袋
EP3719042A4 (en) * 2017-12-01 2021-08-18 Idemitsu Kosan Co.,Ltd. METHOD OF MANUFACTURING STYRENE RESIN AND MOLDED ARTICLES FROM STYRENE RESIN

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US11180584B2 (en) 2017-12-01 2021-11-23 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Method for producing styrene resin and styrene resin molded article

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