JPH0391548A

JPH0391548A - 耐熱性磁気テープ

Info

Publication number: JPH0391548A
Application number: JP1227560A
Authority: JP
Inventors: Keisuke Funaki; 圭介舟木; Yuichi Oki; 祐一大木
Original assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority date: 1989-09-04
Filing date: 1989-09-04
Publication date: 1991-04-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は耐熱性磁気テープに関し、詳しくは高温下で使
用した場合にもテープの伸びがなく、良好な再生状態を
発現できる耐熱性のすぐれた磁気テープに関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来、
磁気テープの基材フィルムとしてポリエチレンテレフタ
レー）　（ＰＥＴ）の延伸フィルムが用いられている。

しかしこのＰＥＴフィルムはガラス転移温度が６０〜８
０℃で、これを超えると弾性率が急激に低下するととも
に伸びやすくなる。そのため、このＰＥＴフィルムを基
材フィルムとして使用した磁気テープは、自動車内等の
高温下では、この基材フィルムの伸びによる再生不良が
生じる。

ところで、本発明者らのグループが先般開発した主とし
てシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体は
、ＰＥＴに比べ、耐熱性、耐水性や寸法安定性にすぐれ
、しかもオリゴマーの少ない重合体であって、様々な用
途が期待されている。

このスチレン系重合体による延伸フィルムは、ガラス転
移温度が９０〜１００℃であって、ＰＥＴ延伸フィルム
のそれより高い、しかし、−殻内には、上記スチレン系
重合体のフィルムは、磁気テープとして必要なすべり性
、平滑性１機械的強度のすべてを満足するものではなく
、そのいずれかにおいて、不充分なものである。

そこで、本発明者らはこの主としてシンジオタクチック
構造を有するスチレン系重合体を用いて、高温条件下で
も信頼性の高い磁気テープを開発すべく鋭意研究を重ね
た。

〔課題を解決するための手段〕その結果、上記スチレン系重合体又はその組成物の延伸
フィルムあるいは該延伸フィルムを含む積層フィルムで
あって、室温での縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）の
弾性率及びその比率、９０℃での縦方向（ＭＤ）の弾性
率、０〜９０℃の線膨張係数ならびに表面粗さＲａが一
定範囲にある基材フィルムに磁性層を有するものが、上
記目的に適う磁気テープになることを見出した０本発明
はかかる知見に基いて充放したものである。

すなわち本発明は、主としてシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体又はその組成物の延伸フィルム
あるいは該延伸フィルムを含む積層フィルムであって、
室温での縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）の弾性率が
それぞれ３０．０００ｋｇ／ｃｍ２以上、その比（ＭＤ
／ＴＤ）が０．８以上。

９０℃での縦方向（ＭＤ）の弾性率が１０．０００ｋｇ
／ｃ１１以上、０〜９０℃の線膨張係数が５Ｘ１０−’
／℃以下９表面粗さＲａが０．００１〜０．０３である
基材フィルムの少なくとも片面に磁性層を設けて成る耐
熱性磁気テープを提供するものである。

本発明では磁気テープの基材フィルムとして、上述した
延伸フィルムからなる単層フィルムあるいは該延伸フィ
ルムを含む積層フィルムが用いられる。また、この基材
フィルムは、室温（０℃〜４０℃程度）での縦方向（Ｍ
Ｄ）及び横方向（ＴＤ）の弾性率がそれぞれ３０．００
０ｋｇ／ｄ以上、好ましくは３３．０００４Ｃｇ／ｄ以
上である。またその比、即ち縦方向（ＭＤ）の弾性率と
横方向（ＴＤ）の弾性率の比（ＭＤ／ＴＤ）が０．８以
上、好ましくは０．８〜６である。さらに基材フィルム
は、９０℃での縦方向の弾性率が１０，０００ｋｇ／ｄ
以上、好ましくは１５，０００ｋｇ／ｃｍ以上であり、
０〜９０℃での線膨張係数が５　Ｘ　１０−５／℃以下
、好ましくは４　Ｘ　１０−５／℃以下あり、また表面
粗さＲａは０．００１〜０．０３、好ましくは０．００
３〜０．０３である。

室温での縦方向（ＭＤ）の弾性率が３０．０００ｋｇ／
ｃ１ａ未満では、テープの走行時にわずかな荷重でも伸
びを生じ、良好な再生状態が得られない場合がある。ま
た、室温での横方向（ＭＤ）の弾性率が３０°、０００
ｋｇ／ｃｍ２未満では、折れ曲がりやすく、良好な再生
状態が得られない場合がある。

さらに縦方向（ＭＤ）の弾性率と横方向（ＴＤ）の弾性
率の比ＭＤ／ＴＤが０．８未満では、走行中にテープ切
れが起こりやすい。

また温度９０℃での縦方向（ＭＤ）の弾性率が１０．０
００ｋｇ／Ｃｊ未満では、得られる磁気テープは９０℃
程度の高温下ではもはや使用に耐えなくなる。また、０
〜９０℃における線膨張係数が５ＸＩＯ−５／℃より大
きい場合にはやはり、９０℃程度の高温下での使用が不
可能となる。一方、磁気テープの表面粗さＲａは０．０
０１〜０．０３をはずれると磁気テープとしての良好な
走行状態が得られない。

このような本発明の磁気テープの基材フィルムを作成す
るにあたっては、各種の方法があるが、具体的には下記
（１）〜（３）の三つの方法を例示することができる。

（１）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体に、無機微粒子を配合してなる組成物、特に
、平均粒径０．０１〜３ａｍの無機微粒子を０．００１
〜１重量％配合してなる組成物を加熱溶融、押出、冷却
固化、加熱、延伸、熱処理して延伸フィルムを形成する
。これによって、この延伸フィルムのみからなる両面が
平滑かっ易滑、な粗面の単層フィルムが得られる。

（２）上記（１）で用いた。ｍｔｃ物と、主としてシン
ジオタクチック構造を有するスチレン系重合体、特に残
留アル逅ニウム分が３０００ｐｐｍ＋以下、残留チタン
分が１０１０１）ｆｉ以下及び残留スチレン系単量体が
７０００ｐｐｍ以下の高純度のスチレン系重合体、ある
いはこのスチレン系重合体を主成分とする組成物（但し
、無機微粒子を含有しない、）とを加熱溶融、共押出、
冷却固化、加熱、延伸、熱処理して二種類あるいはそれ
以上の延伸フィルムを積層状態で形成する。これによっ
て、片面が超平滑で他面が易滑な粗面の多層（積層）フ
ィルムが得られる。

（３）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体、特に残留アルミニウム分が３０００ｐｐｍ
以下、残留チタン分が１０ｐｐｍ以下及び残留スチレン
系単量体が７０００ｐｐ−以下の高純度のスチレン系重
合体あるいはこのスチレン系重合体を主成分とする組成
物（但し、無機微粒子を含有しない、）を、加熱溶融、
押出、冷却固化、加熱。

延伸、熱処理する過程でその少なくとも片面に、表面粗
面化可能な樹脂或いは無機超微粒子を含有する樹脂組成
物からなる層を、貼り合わせ（ラミネート）、！！！布
あるいは蒸着等により形成させることによって、片面が
超平滑でもう一方の面が易滑な粗面の多層フィルムが得
られる。この際上記樹脂組成物からなる層は、必要に応
じて延伸したものを用いてもよい。

ここで、積層に用いる樹脂は、主としてシンジオタクチ
ック構造を有するスチレン系重合体や各種ブレンド樹脂
を用いることができるが、融点あるいは軟化点の高い樹
脂か好ましい、また、他樹脂中に含有させる無機微粒子
の種類、量１粒径は、後述の無機微粒子を用いることが
できる。

また、積層する方法は特に限定はないが、共押出法の他
にこれらの他樹脂、他樹脂組成物を溶解、塗布する方法
を延伸フィルム製造工程に組み込むと生産性が良い。

二二で、テープにおいては、上記粗面を有する層をバッ
クコート層とする場合があり、主として磁性層はこの反
対の超平滑面側に設けられる。

このようにして得られた延伸フィルムは厚さ３〜３０ａ
ｍのものが好ましく、またこのフィルムは、本発明で要
求される上述した各種の性状を備えたものである。

これらの基材フィルムを用いて、磁気テープを作成する
が、必要に応じて、コロナ処理等により表面接着性を改
良したフィルムも用いてもよく、さらに予め、磁性層を
設ける側に接着層を設けていてもよい。

ところで、上記フィルムの素材として用いられる主とし
てシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体と
は、立体化学構造が主としてシンジオタクチック構造、
即ち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖で
あるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位
置する立体構造を有するものであり、そのタフティシテ
ィ−は同位体炭素による核磁気共鳴法（”Ｃ−ＮＭＲ法
）により定量される。”Ｃ−ＮＭＲ法により測定される
タフティシティ−は、連続する複数個の構成単位の存在
割合、例えば２個の場合はダイアシト。

３個の場合はトリアット、５個の場合はペンタッドによ
って示すことができるが、本発明に言う主としてシンジ
オタクチック構造を有するスチレン系重合体とは、通常
はラセミダイアツドで７５％以上、好ましくは８５％以
上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましく
は５０％以上のシンジオタクテイシテイ−を有するポリ
スチレン。

ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン
）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香
酸エステル）、これらの水素化重合体およびこれらの混
合物、あるいはこれらの構造単位を含む共重合体を指称
する。なお、ここでポリ（アルキルスチレン）としては
、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、
ポリ（プロピルスチレン）、ポリ（ブチルスチレン）、
ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）
、ポリ（ビニルスチレン）、ポリ（アセナフチレン）な
どがあり、ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ
（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（
フルオロスチレン）などがある、また、ポリ（アルコキ
シスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレン）、ポ
リ（エトキシスチレン）などがある、これらのうち特に
好ましいスチレン系重合体としては、ポリスチレン、ポ
リ（ｐ−メチルスチレン〉、ポリ（ｍ−メチルスチレン
）、ポリ（ｐ−ターシャリ−ブチルスチレン）。

ポリ（ｐ−クロロスチレン〉、ポリ（ｍ−クロロスチレ
ン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、またスチレンと
ｐ−メチルスチレンとの共重合体をあげることができる
（特開昭６２−１８７７０８号公報）。

更に、スチレン系共重合体におけるコモノマーとしては
、上述の如きスチレン系重合体のモノマーのほか、エチ
レン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン等のオ
レフィンモノマー、ブタジェン、イソプレン等のジエン
モノマー、環状ジエンモノマーやメタクリル酸メチル、
無ホマレイ′ン酸、アクリロニトリル等の極性ビニルモ
ノマー等をあげることができる。

またこのスチレン系重合体は、分子量について特に制限
はないが、重量平均分子量が１０．０００以上３，００
０．Ｇｏｏ以下のものが好ましく、とりわけｓｏ、ｏｏ
ｏ以上１，５００．０００以下のものが最適である。

ここで重量平均分子量が１０．０００未満であると、延
伸が充分にできない、さらに、分子量分布についてもそ
の広狭は制約がなく、様々なものを充当することが可能
であるが、重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍ
ｎ）が１．５以上８以下が好ましい、なお、この主とし
てシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体は
、従来のアタクチック構造のスチレン系重合体に比べて
耐熱性が格段に優れている。

また、前述の延伸フィルム（特に平滑面を有するフィル
ム）を構成する主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体は、上述した如きものであればよい
が、特に残留アルミニウム分が３０００ｐｐ−以下、残
留チタン分が１０ｐｐｍ以下及び残留スチレン系単量体
が７０００ｐｐｍ以下のものが好ましい、とりわけ、残
留アルミニウム分が１０００ｐｐ−以下、残留チタン分
がＴ　ｐｐ−以下及び残留スチレン系単量体が５０００
ｐｐｍ以下のものが最適である。

このような高純度のスチレン系重合体を製造するには、
様々な手法があるが、例えば次の如くである。まず、残
留アルミニラ五分及び残留チタン分を上記の範囲内に抑
えるためには、■高活性触媒を用いてスチレン系重合体
を製造する方法（特願昭６３−７４６６号明細書参照）
あるいは■脱灰、洗浄による方法、即ち、特開昭６２−
１８７７０８号公報等に記載の通常のｆＶＡ族の有機金
属化合物とメチルアルミツキサン等のアルキルアルミノ
キサンを触媒成分として、スチレン系単量体を重合させ
た後、得られたシンジオタクチック構造のスチレン系重
合体を、酸、アルカリを適当な溶媒に溶解させた溶液に
まり脱灰し、適当な溶媒で洗浄する方法である。

このようにしてのあるいは■の方法により、残留アル主
ニウム分及び残留チタン分の少ないシンジオタクチック
構造のスチレン系重合体が得られるが、さらに、これを
下記■あるいは■の方法で処理すれば、残留スチレン系
単量体が７０００ｐｐｍ以下のものとなる。

■上記スチレン系重合体を減圧乾燥する方法ここで減圧
乾燥するにあたっては、乾燥温度を該重合体のガラス転
移温度以上とすると効率がよい。

■上記スチレン系重合体を押出機により脱気する方法上記スチレン系重合体あるいは■の方法で減圧乾燥した
スチレン系重合体を、押出機により脱気し、同時に成形
用材料（ペレット）とする、ここで押出機はベント付き
が好ましく、−軸、二輪いずれの押出機を用いてもよい
。

このような処理を経て残留アルミニウム分、残留チタン
分及び残留スチレン系単量体の少ない高純度のシンジオ
タクチック構造のスチレン系重合体が得られる。

一方、易滑な粗面を有する延伸フィルムの構成素材は、
主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体に無機微粒子を含有させた組成物、特に上記スチレ
ン系重合体に平均粒径０．０１〜３ｐｍの無機微粒子を
０．００１−１重量％含有させたＭｉ底物である。この
組成物は、スチレン系重合体（但し、必ずしも上記の如
き高純度であることを要せず、特開昭６２−１８７７０
８号公報等に記載の方法等によればよい、〉に、無機微
粒子を配合するあるいは重合中に析出させることによっ
て調製される。ここで、無機微粒子とは、ＩＡ族、　Ｉ
ＩＡ族、ＩＶＡ族、ＶＩＡ族、■Ａ族。

■族、ＩＢ族、ＩＩＢ族、　ＩＩＢ族、ｆＶＢ族元素の
酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、
炭酸塩、酢酸塩、燐酸塩６亜燐酸塩、有機カルボン酸塩
、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物
、それらを中心とする複合化合物、天然鉱物粒子を示す
。

具体的には、弗化リチウム、硼砂（硼酸ナトリウム含水
塩）等のＩＡ族元素化合物、炭酸マグネシウム、燐酸マ
グネシウム、酸化マグネシウム（マグネシア）、塩化マ
グネシウム、酢酸マグネシウム、弗化マグネシウム、チ
タン酸マグネシウム、珪酸マグネシウム、珪酸マグネシ
ウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウム、燐酸カルシウ
ム。

亜燐酸カルシウム、硫做カルシウム（石膏）、酢酸カル
シウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、
珪酸カルシウム、弗化カルシウム。

チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム。

炭酸バリウム、燐酸バリウム、硫酸バリウム、亜燐酸バ
リウム等のＩＩＡ族元素化合物、二酸化チタン（チタニ
ア）、−酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム
（ジルコニア）、−酸化ジルコニウム等のＩＶＡ族元素
化合物、二酸化モリブデン。

二酸化モリブデン、硫化モリブデン等のＶＩＡ族元素化
合物、塩化マンガン、酢酸マンガン等の■Ａ族元素化合
物、塩化コバルト、酢酸コバルト等の■族元素化合物、
沃化第一銅等のＩＢ族元素化合物、酸化亜鉛、酢酸亜鉛
等のＩＩＢ族元素化合物、酸化アルミニウム（アルξす
）、水酸化アルミニウム、弗化アルミニウム、アルミノ
シリケート（珪酸アルξす、カオリン、カオリナイト）
等の１１Ｂ族元素化合物、酸化珪素（シリカ、シリカゲ
ル）９石墨、カーボン、グラフディト、ガラス等のＩＶ
Ｂ族元素化合物、カーナル石、カイナイト。

雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱等の天然鉱
物の粒子が挙げられる。

本発明で用いる無機微粒子の平均粒径は、特に制限はな
いが、好ましくは０．０１〜３μｍ１より好ましくは０
．Ｏ１〜ｌｐｍで、組成物中の含量は０．００１〜１重
量％、好ましくは０．００１〜０．６重量％である。こ
こで平均粒径が０．０１μｍより小さいと粒子同士の二
次凝集のため分散が困難となる場合があり、また平均粒
径が３μｍより大きいと平滑性が低下する。また、組成
物中の無機微粒子の含量が０．００１重量％より少ない
とすべり性の改良の効果が不充分となり、含量が１重量
％より多いと薄物での延伸が困難となる場合がある。

また、前述の無機微粒子は本発明の目的を達成する上で
、効果的な成分であるが、本発明の目的を阻害しない限
り、他の種類あるいは他の粒径の微粒子、無機充填材等
を含むものであってもよい。

本発明で用いる無機微粒子は、最終的な成形品（フィル
ム）に含有されるが、含有させる方法に限定はない０例
えば、スチレン系単量体の重合中の任意の過程で添加あ
るいは析出させる方法、溶融押出する任意の過程で添加
する方法が挙げられる。

この中で特に本発明においては、重合過程の任意の段階
で上記無機微粒子をスラリー状として添加する方法が、
粒子の二次凝集を防げるうえで好ましい。

またこれらの微粒子を効果的に分散させるため、分散剤
、界面活性剤等を用いてもよい。

本発明の基材フィルムを構成する延伸フィルムに使用さ
れる素材には、さらに成形性、力学物性。

表面性等を考慮して、本発明の目的を阻害しない範囲で
、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、無機充填材、さら
に他の樹脂などを適宜配合することもできる。

ここで他の樹脂としては、各種のものがあるが、例えば
、アタクチック構造のスチレン系重合体。

アイソタクチック構造のスチレン系重合体、ポリフェニ
レンエーテル等は、前述のシンジオタクチック構造のス
チレン系重合体と相溶になりやすく、延伸用予備成形体
を作成するときの結晶化の制御に有効で、その後の延伸
性が向上し、延伸条件の制御が容易で、且つ力学物性に
優れたフィルムを得ることができる。このうち、アタク
チック構造および／またはアイソタクチック構造のスチ
レン系重合体を含有させる場合、シンジオタクチック構
造のスチレン系重合体と同様のモノマーからなるものが
好ましい、また、これら相溶性樹脂成分の含有割合は７
０〜１重量％、特に好ましくは５０〜２重量％とすれば
よい、ここで相溶性樹脂成分の含有割合が７０重量％を
超えると、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体
の長所である耐熱性等が損なわれるため好ましくない、
また、非相溶性樹脂としては、例えば、ポリエチレン。

ポリプロピレン、ポリブテン、ポリペンテン等のポリオ
レフィン、ポリエチレンテレフタレート。

ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレー
ト等のポリエステル、ナイロン−６やナイロン６．６等
のボリアミド、ポリフェニレンスルフィド等のポリチオ
エーテル、ポリカーボネートボリアリレート、ポリスル
ホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスル
ホン、ポリイミド、テフロン等のハロゲン化ビニル系重
合体、ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系重合体、
ポリビニルアルコール等、上記相溶性の樹脂以外はすべ
て相当し、さらに、上記相溶性の樹脂を含む架橋樹脂が
挙げられる。これらの樹脂は、本発明のシンジオタクチ
ック構造のスチレン系重合体と非相溶であるため、少量
含有する場合、シンジオタクチック構造のスチレン系重
合体中に島のように分散させることができ、延伸後に程
良い光沢を与えたり、表面のすべり性を改良するのに有
効である。これら非相溶性樹脂成分の含有割合は、光沢
を目的とする場合は５０〜２重量％、表面性の制御を目
的とする場合、０．００１〜５重量％が好ましい、また
、製品として使用する温度が高い場合は、比較的耐熱性
のある非相溶性樹脂を用いることが好ましい。

本発明の磁気テープの基材フィルムを成形するには、前
述した如き方法によればよいが、この際に行う加熱溶融
から熱固定までの操作を具体的に説明すれば、次の通り
である。

まず、上述の如き成形素材を通常は押出成形（あるいは
共押出成形）して、延伸用予備成形体（フィルム、シー
トまたはチェープ）とする、この成形にあっては、上記
成形素材の加熱溶融したものを押出成形機にて所定形状
に成形するのが一般的であるが、成形素材を加熱溶融さ
せずに、軟化した状態で成形してもよい、ここで用いる
押出成形機は、−軸押出成形機、二軸押出成形機のいず
れでもよ゛く、またベント付き、ベント無しのいずれで
もよいが、−軸の直列タンデム型が好ましい、なお、押
出機には適当なメツシュを使用すれば、夾雑物や異物を
除去することができる。特に平滑面を有する延伸フィル
ムを作成する場合にはメッシユは、１００メツシュ以上
が好ましく、とりわけ４００メツシ工以上が最適である
。ここでこれらのメツシュを用いる際には、メツシュそ
のものの耐圧８強度を考慮して、上記以下の番手を前後
に入れても良い、またメツシュの形状は、平板状１円筒
状等適当に選定して使用することができる。

またここで押出条件は、特に制限はなく、様々な状況に
応じて適宜選定すればよいが、好ましくは温度を成形素
材の融点〜分解温度より５０℃高い温度の範囲で選定し
、剪断応力を５Ｘ１０”ｄｙｎｅ／ｃｊ以下とする。用
いるダイはＴ−グイ、円環グイ等をあげることができる
。

上記押出成形後、得られた延伸用子［ｔｃ形体を冷却固
化する。この際の冷媒は、気体、液体、金属ロール等各
種のものを使用することができる。

金属ロール等を用いる場合、エアナイフ、エアチャンバ
ー、タフチロール、静電印荷等の方法によると厚みムラ
や波うち防止に効果的である。

冷却固化の温度は、通常はＯ℃〜延伸用予備成形体のガ
ラス転移温度より３０℃高い温度の範囲、好ましくは２
０℃〜ガラス転移温度の範囲である。

また冷却速度は２００〜ｂ択する。

次に、この冷却、固化した予備成形体を一軸あるいは二
輪に延伸する。二軸延伸の場合は縦方向及び横方向に同
時に延伸してもよいが、任意の順序で逐次延伸してもよ
い。また延伸は一段で行ってもよく、多段で行ってもよ
い。

ここで延伸方法としては、テンターによる方法。

ロール間で延伸する方法、気体圧力を利用してバブリン
グによる方法、圧延による方法など様々であり、これら
を適当に選定あるいは組み合わせて適用すればよい、特
に縦方向（ＭＤ）にロール間で延伸後、横方向（ＴＤ）
にテンターで延伸し、更に再延伸することが好まし７い
。

延伸温度は、一般には予備成形体のガラス転移温度と融
点の間で設定すればよい、また延伸速度は、通常は１×
１０〜ｌＸｌ０’％／分、好ましくはｌＸｌ０’〜ｌＸ
ｌ０’％／分である。

なお、延伸倍率は縦方向（ＭＤ）に２．５倍以上、横方
向（ＴＤ）に２．０倍以上が好ましく、面積延伸倍率と
しては６倍以上が好ましい。

上述の如き条件で延伸して得られた延伸フィルムに、さ
らに高温時の寸法安定性、耐熱性、フィルム面内の強度
バランスが要求される場合、特に線膨張係数を小さくす
る上では、熱固定を行うことが効果的である。熱固定は
、通常行われている方法で行うことができるが、この延
伸フィルムを緊張状態、弛緩状態あるいは制限収縮状態
の下で、該フィルムのガラス転移温度〜融点、好ましく
は融点より１００℃低い温度〜融点直前の温度範囲にて
、０．５〜１２０秒間保持することによって行えばよい
、なお、この熱固定は、上記範囲内で条件を変えて二回
以上行うことも可能である。また、この熱固定はアルゴ
ンガス、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気下で行っても
良い。

このようにして得られる本発明の基材フィルムは、目的
とする各種物性がが前述した範囲のものとなる。

本発明の磁気テープは、上記基材フィルムに少なくとも
一層の磁性層を形成してなるが、アンダーコート層、バ
ックコート層あるいはトップコート層を形成することも
できる。これらの各層は、基材フィルムを中心に両面あ
るいは片面の全部あるいは一部に形成される。

また、磁性層の素材となる磁性体は、各種のものがあり
、例えばＧｏ　、Ｃｏ−０，Ｃｏ−Ｃｒ＋Ｃｏ−Ｖ、Ｃ
ｏ−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｐ、Ｃｏ−ｙＦｅｔＯｓ＋Ｇｏ−Ｎｉ
−Ｐ、Ｇｏ−Ｎｉ−Ｎ、Ｇｏ−Ｎｉ−Ｗ。

Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐｔ　、ＣｏＮ１（Ｃｒ）／Ｃｒ　、Ｆｅ
。

Ｆｅ　　Ｏ，Ｆｅ−Ａｇ１　　ｒＦｅｔｕｓｓＦａ　　
Ｃｏ＋ＢａＯ・ｒＦｅｘＯｓ＋ＮＬ　Ｃｒｏｗなどを列
挙することができる。

この磁性体を用いて磁性層を基材フィルムに形成するに
は、塗布、蒸着、スパッタリング、メツキ等の各種の方
法によればよく、その操作条件等は常法にしたがって、
適宜選定すればよい。

なお、磁性層の厚みは侍に制限はないが、一般には０．
０１〜１０ｐｍであり、特に塗布の場合は０．５〜１０
ｐｍ、蒸着やスバッタリ、ングの場合は０．０１〜１ｔ
１ｍ、メツキの場合は０．１〜５μｍである。

なお、塗布にあたって使用するバインダー用の樹脂とし
ては、例えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル部分ケン化共重合体、塩化ビニル−塩
化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル
、ビニルブチラール。

ビニルホルマール等のビニル共重合系、ニトロセルロー
ス、セルロースアセトブチレート等の繊維素系、飽和ポ
リエステル、ポリウレタンポリアミド、エポキシ等の縮
重合系、ブタジェン・アクリロニトリル共重合体等の台
底ゴム系、ポリホスファゼン等の無機高分子系があげら
れ、イソシアネート化合物等の架橋剤を用いてもよい。

このようにして得られた本発明の磁気テープは、磁気ヘ
ッド摩耗防止等のため表面を研磨しても良い。

〔実施例〕

次に本発明を実施例に基いてさらに詳しく説明する。

参考例１（１）無機微粒子を含むスチレン系重合体成形用材料（
重合体組成物）の作成アルゴン置換した内容積５００１１ｅのガラス製容器に
、硫酸１ｉ４５水塩（ＣｕＳＯａ　・５ＨｚＯ）１７．
８ｇ（７１ａリモル）、トルエン２００Ｉ１１及びトリ
メチルアルミニウム２４ｄ（２５０ミリモル）を入れ、
４０℃で８時間反応させた。その後、固体部分を除去し
て得られた溶液から、更に、トルエンを室温下で減圧留
去して接触生成物６６７ｇを得た。このものの凝固点降
下法によって測定した分子量は６１０であった。また、
ＩＨ−ＮＭＲ測定による前述の高磁場成分（即ち、−〇
、１〜−０．５ｐｐｍ）は４３％であった。

一方、精製スチレンモノマー１００部に乾式法シリカ〈
デグツサ■製アニロジルＴＴ−６００（１次粒子の直径
４０ｍμのもの）〉を０．４部添加し、Ｔ、　Ｋホモミ
キサ−Ｌ型（特殊機化工業製）を用いて、円筒容器の中
で混合攪拌してスチレン混合物を得た。なおこの際、ス
テアリン酸カルシウムを０．０５重量部加えた。

内容積２ｆの反応容器に、上述の如く調製したスチレン
混合物１１．上述の如く得られた接触生成物をアルミニ
ウム原子として５ξリモル、トリイソブチルアルミニウ
ムを５ξリモル、ペンタメチルシクロペンタジェニルチ
タントリメトキシド０．０２５ミリモルを用いて９０℃
で５時間重合反応を行った０反応終了後、生成物を水酸
化ナトリウムのメタノール溶液で触媒成分を分解後、メ
タノールで繰返し洗浄後、乾燥して重合体３０８ｇを得
た。

この重合体の重量平均分子量を、１．２．４−トリクロ
ロベンゼンを溶媒として、１３５℃でゲルバー壽エーシ
ッンクロマトグラフィーにて測定したところ３８９．０
００であり、また重量平均分子量／数平均分子量は２．
６４であった。また、融点及び’３Ｃ−ＮＭＲ測定によ
り、この重合体はシンジオタクチック構造のポリスチレ
ンであることを確認した。

この重合体を１３０℃で１．２．４−）リクロロベンゼ
ンに溶解し、濾別し、重合体中のシリカ含量を調べたと
ころ０．５ｗｔ％であった。また、この溶液をスライド
ガラス上に滴下し、顕微鏡で観察し、シリカの平均粒径
を調べたところ０．０８μｍであった。

さらに、このスチレン系重合体を１５０℃で２時間、減
圧乾燥した。得られたパウダーを、ベント付き二軸押出
機の先端にキャピラリーを持つ装置で３００℃にて押出
し、冷却後、カットしペレットとした。このペレットを
熱風により攪拌しながら結晶化させた。このペレットは
、結晶化度３５％でスチレンモノマーを７００ｐｐ−含
んでいた。

（２）Ｗ４機微粒子を含まないスチレン系重合体成形用
材料の作成乾式シリカを含まないスチレンモノマーを用いて、上記
（１）と同様にしてスチレン系重合体を製造した。得ら
れた重合体は、重量平均分子量が４１７．０００重量平
均分子量／数平均分子量が２．５４゜／ｌ含量が７５ｐ
ｐ−＋　Ｔｉ含量が２　ｐｐｍであった。

このスチレン系重合体を上記（１）と同様にペレットと
した。このペレットの結晶化度は３０％であり、スチレ
ンモノマー含量は８００ｐｐｍであった。

参考例２（スチレン系重合体延伸フィルムの製造）（１
）参考例１　（１）のようにして得られた成形材料を用
い、直列型タンデム押出機の先端にＴ−ダイを取りつけ
た装置で３３０℃で溶融押出した。

この時の剪断応力は、１．５　Ｘ　１０　’ｄｙｎｅ／
ｃｊであった。この溶融押出したシートを静電印荷によ
り７０℃の冷却ロールに密着させ、冷却固化させた。

この時の冷却速度は平均６０℃／秒で１１０μｍの延伸
用シートを得た。このシートをロール間で、それぞれの
ロールの周速度を変化させ縦方向に、１１０℃、延伸速
度６０００％／分で３倍に延伸した。続いて、横方向に
テンターを用いて１２０℃、延伸速度６０００％／分で
３倍に延伸した。

更に横方向にテンターで固定したまま、縦方向に、１３
０℃、２０００％／分で１．５倍に再延伸した。このフ
ィルムを、テンターに固定し若干弛緩させ、２５５℃で
１０秒熱処理した。

得られたフィルムは厚さ８μｍであった。このフィルム
の縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）の室温での弾性率
ならびに縦方向（ＭＤ）の９０℃での弾性率を測定した
。また、このフィルムの０〜９０℃線膨張係数をサーマ
ルメカニカルアナリシスにて測定した。さらに表面粗さ
をＪＩＳ　　Ｂ−０６０１に準拠し、カットオフ値０．
０８＋ｍにて測定した。得られたフィルムの性質を表に
示す。

（２）フィルムの縦方向（ＭＤ）の延伸倍率を３．５倍
、横方向（ＴＤ）の延伸倍率を２．７倍としたこと以外
は、参考例２（１）と同様にした。得られたフィルムの
性質を表に示す。

（３）参考例１（１）及び参考例１（２）の結晶化させ
たスチレン系重合体ペレットを用いて、押出機の先端に
Ｔ−ダイを取りつけた装置で３３０℃で溶融共押出した
ことの他は、参考例２（１）と同様にした。得られたフ
ィルムの性質を表に示す、なお、この時、参考例１（２
）のスチレン系重合体ペレットを５０／１５０／４００
／１５０１５０メツシユを入れた主押出機の直列型タン
デム単軸押出機で、また参考例１（１）のスチレン系重
合体ペレットを複押出機で溶融押出した。

（４）参考例１（２）のスチレン系重合体ペレットを用
いて、押出機中に５０／１５０／４００／１５０１５０
メツシユを入れたことの他は、参考例２（１）と同様に
延伸フィルムを作成した。このフィルムをコロナ処理し
た０次に、特開平１−９５１１３号公報の実施例１で得
られたシンジオタクチック構造のスチレン−ジビニルベ
ンゼン共重合体（ジビニルベンゼン単位９．４モル％、
エチルベンゼン単位５．０モル％１重量平均分子量３６
０．０００　）の０．５ｗｔ％クロロホルム溶液を作り
、この溶液にスチレン−ジビニルベンゼン共重合体に対
して０．５　ｗｔ％の乾式法シリカ（テグツサ■製アエ
ロジルＴＴ−６００ニー次粒子の粒径４０ｍμのもの）
を添加し、ホモミキサーＬ型（特殊機化工業製）を用い
て円筒容器で均一に混合し、スラリー溶液とした。この
スラリー溶液を上記フィルムにバーコーターにて塗布し
、２５０℃で１０秒乾燥した。得られたフィルムの性質
を表に示す。

（５）フィルムの縦方向（ＭＤ）の延伸倍率を２倍。

横方向（ＴＤ）の延伸倍率を２倍とし、再縦延伸しなか
ったことの他は参考例２（１）と同様にした。得られた
フィルムの性質を表に示す。

（６）フィルムの縦方向（ＭＤ）の延伸倍率を４倍とし
、横延伸及び再縦延伸しなかったことの他は参考例２（
１）と同様にした。得られたフィルムの性質を表に示す
。

（７）フィルムの縦方向（ＭＤ）の延伸倍率を４倍。

（８）熱処理を施さなかったことの他は参考例２（１）
と同様にした。得られたフィルムの性質を表に示す。

（９）参考例１（１）においてシリカとして４μｍのシ
リカ（水滓化学工業製ジルトンＡＭＴ−４０）を用いて
スチレン系重合体を得、以下参考例２（２）と同様にし
た。得られたフィルムの性質を表に示す。

実施例１参考例２（１）で得られた基材フィルムの片面に、コロ
ナ放電処理を施し、続いてＣｏ８０１Ｅｉ％、Ｎｉ２Ｏ
重量％からなるターゲットを作成し、このターゲットに
よってＲＦスパッタ法で、約３０００人の厚さのＧｏ−
Ｎｉ系の磁性薄膜を形成した。

この時、ターゲットとフィルムの間の距離は６０ｍ５．
プレート電圧１．９ｋＶ、プレート電流１６０ｍＡ、ア
ルゴン圧１．　Ｉ　Ｘ　１０−”ｍｓＨｇｔ’アった。

このテープをオーディオテープと同幅に注意深くスリッ
トし、市販のカセットテープを分解してテープのみを入
れかえ、オーディオカセットを作成した。

二のテープのすべり性をＡＳＴＭ　Ｄ−１９８４に従い
、摩擦係数により評価したところ０．５５で良好であっ
た。さらにこのテープに録音し、カーステレオにセット
後、車内を９０℃に保ち、２時間再生をくり返し、音程
の変化をチエツクしたが、はとんど変化なく良好であっ
た。また、このテープを６ｋｇ／ｃｊの荷重下、１０℃
／分の速度で室温から９０″Ｃに昇降温した後の変位を
サーマルメカニカルアナリシス（ＴＭＡ）にて測定した
ところ、０．１％未満で良好であった。

実施例２参考例２（１）で得られた基材フィルムの片面に、コロ
ナ放電処理を施し、その上に磁性塗料を塗布した。なお
、この磁性塗料の組成は、ｒ　−ＦｅｔＯｓ磁性粉末４
５重量部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（Ｕ、Ｃ，
Ｃ，社製ＶＡＧＨ）１７重量部、アクリロニトリル−ブ
タジェン共重合体（日本ゼオン社製Ｎ１４３２Ｊ）３．
５重量部、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン製コ
ロネートＬ）１．５重量部、メチルイソブチルケトン５
０重量部、トルエンＳＯ重量部、カーボンブラック４重
量部である。この磁性層の乾燥後の厚みは３μｍであっ
た。

このテープを用いて実施例１と同様にした。結果を表に
示す。

実施例３参考例２（２）で得られたフィルムの片面に、コロナ処
理を施し、その面に真空蒸着法にて厚さ０．１μｍのＣ
ｏ−Ｃｒ膜（Ｃｒ２０ｗｔ％）を形成させた。この時の
基板温度は２５０℃であった。結果を表に示す。

実施例４参考例２（３）のフィルムの平滑面側にコロナ処理を施
し、その面に磁性塗料を塗布した。

この磁性塗料の組成は、バリウムフェライト磁性粉１０
０重量部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（Ｕ、Ｃ，
Ｃ，社製ＶＡＧＨ）１５重量部、ポリウレタン２０重量
部、レシチン４重量部、ステアリン酸３重量部、メチル
イソブチルケトン１００重量部、メチルエチルケトン１
００重量部、シクロヘキサノンｌＯＯ重量部、イソシア
ネート３重量部とした。乾燥後の磁性層の厚みは３μｍ
であった。この磁気テープを実施例１と同様に調べた。

結果を表に示す。

実施例５参考例２（４）で得られたフィルムの平滑面側に磁性層
を設けたことの他は、実施例１と同様にした。結果を表
に示す。

比較例１参考例２（５）で得られたフィルムを用いて実施例１と
同様にした。結果を表に示す。

比較例２参考例２（６）で得られたフィルムを用いて実施例１と
同様にした。結果を表に示す。

比較例３参考例２（７）で得られたフィルムを用いて実施例１と
同様にした。結果を表に示す。

比較例４゜参考例２（８）で得られたフィルムを用いて実施例１と
同様にした。結果を表に示す。

比較例５参考例２（９）で得られたフィルムを用いて実施例１と
同様にした。結果を表に示す。

比較例６ティジンのＰＥＴフィルム（テトロンフィルム６μｍ）
を用いたこと以外は、実施例１と同様にした。結果を表
に示す。

（以下余白）〔発明の効果〕畝上の如く、本発明の磁気テープは、耐熱性。

耐水性にすぐれるとともに、高温下での寸法安定性にも
すぐれている。特に９０℃もの高温での使用にあたって
も、テープの伸びがなく良好な再生状態を得ることがで
きる。

したがって、本発明の磁気テープは、カーステレオ等の
車搭載用のオーディオ機器やビデオ機器などに使用する
耐熱性磁気テープとして有効な利用が期待される。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体又はその組成物の延伸フィルムあるいは該延
伸フィルムを含む積層フィルムであって、室温での縦方
向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）の弾性率がそれぞれ３０
，０００ｋｇ／ｃｍ＾２以上、その比（ＭＤ／ＴＤ）が
０．８以上、９０℃での縦方向（ＭＤ）の弾性率が１０
，０００ｋｇ／ｃｍ＾２以上、０〜９０℃の線膨張係数
が５×１０＾−＾５／℃以下、表面粗さＲａが０．００
１〜０．０３である基材フィルムの少なくとも片面に磁
性層を設けて成る耐熱性磁気テープ。
（２）延伸フィルムが無機微粒子を含有する主としてシ
ンジオタクチック構造のスチレン系重合体組成物からな
る請求項１記載の耐熱性磁気テープ。
（３）基材フィルムが、無機微粒子を含有する主として
シンジオタクチック構造のスチレン系重合体組成物から
なる層と無機微粒子を含有しない主としてシンジオタク
チック構造のスチレン系重合体又はその組成物からなる
層を有する積層体である請求項１又は２に記載の耐熱性
磁気テープ。