JPH0533183A - オリフイスプレートの製造法 - Google Patents
オリフイスプレートの製造法Info
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- JPH0533183A JPH0533183A JP18786291A JP18786291A JPH0533183A JP H0533183 A JPH0533183 A JP H0533183A JP 18786291 A JP18786291 A JP 18786291A JP 18786291 A JP18786291 A JP 18786291A JP H0533183 A JPH0533183 A JP H0533183A
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- film
- substrate
- orifice plate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高品質で低コストなオリフィスプレートを多
量に製造する。 【構成】 本発明のオリフィスプレートの電鋳用原盤
は、非導電性基板上に導電性物質によるパターンが形成
された構造を持ち、機械的強度に優れ、基板とパターン
との密着性も良いため、電鋳膜作成後、原盤との剥離時
に原盤パターンの損傷を起こさず重複使用に耐える。ま
た化学的安定にも優れ、原盤汚染時には、効果的に洗浄
可能である。
量に製造する。 【構成】 本発明のオリフィスプレートの電鋳用原盤
は、非導電性基板上に導電性物質によるパターンが形成
された構造を持ち、機械的強度に優れ、基板とパターン
との密着性も良いため、電鋳膜作成後、原盤との剥離時
に原盤パターンの損傷を起こさず重複使用に耐える。ま
た化学的安定にも優れ、原盤汚染時には、効果的に洗浄
可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットプリン
ターのインク吐出部を形成するオリフィスプレートの製
造法に関する。
ターのインク吐出部を形成するオリフィスプレートの製
造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、インクジェットプリンターのイン
クの吐出部を形成するオリフィスプレートは電鋳法にて
製造しており、その原盤は導電性基板上に非導電性のフ
ォトレジストをマスクとして用いたものである。具体的
に図３を用いて説明する。
クの吐出部を形成するオリフィスプレートは電鋳法にて
製造しており、その原盤は導電性基板上に非導電性のフ
ォトレジストをマスクとして用いたものである。具体的
に図３を用いて説明する。
【０００３】まず、導電性基板１２０上にフォトレジス
ト１２２を塗布した後、フォトマスク１４０を介して紫
外線１４２を照射する（図３（ｄ））。次に現像液にて
現像した後、ベークを行ない安定させると、導電性基板
１２０上にフォトレジストパターン１２２が形成される
（図３（ｂ））。前述のフォトレジストパターン１２２
の付いた基板１２０に更に離型被膜１２８を形成したも
のを原盤１２６として、電鋳法により電鋳膜１３０を必
要量、厚づけする（図３（ｃ））。その後、電鋳膜１３
０を原盤１２６より剥離しオリフィスプレート１１０が
製造される（図３（ｄ））。
ト１２２を塗布した後、フォトマスク１４０を介して紫
外線１４２を照射する（図３（ｄ））。次に現像液にて
現像した後、ベークを行ない安定させると、導電性基板
１２０上にフォトレジストパターン１２２が形成される
（図３（ｂ））。前述のフォトレジストパターン１２２
の付いた基板１２０に更に離型被膜１２８を形成したも
のを原盤１２６として、電鋳法により電鋳膜１３０を必
要量、厚づけする（図３（ｃ））。その後、電鋳膜１３
０を原盤１２６より剥離しオリフィスプレート１１０が
製造される（図３（ｄ））。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フォト
レジストは、基板との密着性が弱く、またそれ自身非常
に軟らかいため、電鋳膜形成後に剥離する際に電鋳膜側
に一部奪われて欠落し、基板上のパターンが損傷する。
また、レジストはアルカリに溶解するため、基板汚染時
に、効果的なアルカリ洗浄を行なうことができない。従
って、重複使用に耐えない。
レジストは、基板との密着性が弱く、またそれ自身非常
に軟らかいため、電鋳膜形成後に剥離する際に電鋳膜側
に一部奪われて欠落し、基板上のパターンが損傷する。
また、レジストはアルカリに溶解するため、基板汚染時
に、効果的なアルカリ洗浄を行なうことができない。従
って、重複使用に耐えない。
【０００５】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、電鋳時に表面が略平坦であり、
尚かつ機械的強度にも優れた原盤を用いることで重複使
用時の原盤の損傷を防ぎ、オリフィスプレートの品質向
上、コストダウンを図る。
になされたものであり、電鋳時に表面が略平坦であり、
尚かつ機械的強度にも優れた原盤を用いることで重複使
用時の原盤の損傷を防ぎ、オリフィスプレートの品質向
上、コストダウンを図る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のオリフィスプレートの製造方法は、非導性基
板上に導電性物質によるマスクパターンが形成された構
造を持つ電鋳用原盤を用いて電鋳することを特徴とす
る。
に本発明のオリフィスプレートの製造方法は、非導性基
板上に導電性物質によるマスクパターンが形成された構
造を持つ電鋳用原盤を用いて電鋳することを特徴とす
る。
【０００７】
【作用】上記の構成を有する本発明のオリフィスプレー
トの製造法において、非導電性基板上に導電性物質によ
るパターンが形成された原盤を用いて電鋳を行なうと、
導電性の良いパターン上にのみ電鋳膜が形成され、前記
電鋳膜が所定の厚みに達した後、原盤より剥離する。
トの製造法において、非導電性基板上に導電性物質によ
るパターンが形成された原盤を用いて電鋳を行なうと、
導電性の良いパターン上にのみ電鋳膜が形成され、前記
電鋳膜が所定の厚みに達した後、原盤より剥離する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【０００９】図１はインクジェットプリンターのインク
吐出部の斜視図である。複数のオリフィス１１を有する
オリフィスプレート１０は複数のインク室１２に接続さ
れている。インクの吐出は、インク室１２に存在してい
るインクが、例えば圧電法、加熱法、バブル法等により
圧力を受けてオリフィスプレート１０ のオリフィス１
１より押し出されることによる。即ち外部からの信号に
対応したインクの吐出により所望の印字を行なうもので
ある。
吐出部の斜視図である。複数のオリフィス１１を有する
オリフィスプレート１０は複数のインク室１２に接続さ
れている。インクの吐出は、インク室１２に存在してい
るインクが、例えば圧電法、加熱法、バブル法等により
圧力を受けてオリフィスプレート１０ のオリフィス１
１より押し出されることによる。即ち外部からの信号に
対応したインクの吐出により所望の印字を行なうもので
ある。
【００１０】次に図２を用いて本実施例のオリフィスプ
レートの製造法を示す。まず、非導電性の基板、例えば
ガラス基板２０上に導電性物質である金属Ｃｒ膜２２を
周知のスパッタリング法により堆積させる（図２
（ａ））。次に上記Ｃｒ膜２２付き基板２０にフォトレ
ジスト２４（以後レジストと称する）を塗布し、周知の
フォトリソグラフィー技術を用いてフォトレジストパタ
ーン２４を形成する（図２（ｂ））。そして第２セリウ
ムアンモニウムと過酸化水素水の混合溶液を用いてウェ
ットエッチング法にて、露出しているＣｒ膜２２をエッ
チング除去し、その後ひき続き有機溶剤にてレジストパ
ターン２４を除去することにより、基板２０の表面にＣ
ｒ膜パターン２２が形成され、原盤２６ができあがる
（図２（ｃ））。
レートの製造法を示す。まず、非導電性の基板、例えば
ガラス基板２０上に導電性物質である金属Ｃｒ膜２２を
周知のスパッタリング法により堆積させる（図２
（ａ））。次に上記Ｃｒ膜２２付き基板２０にフォトレ
ジスト２４（以後レジストと称する）を塗布し、周知の
フォトリソグラフィー技術を用いてフォトレジストパタ
ーン２４を形成する（図２（ｂ））。そして第２セリウ
ムアンモニウムと過酸化水素水の混合溶液を用いてウェ
ットエッチング法にて、露出しているＣｒ膜２２をエッ
チング除去し、その後ひき続き有機溶剤にてレジストパ
ターン２４を除去することにより、基板２０の表面にＣ
ｒ膜パターン２２が形成され、原盤２６ができあがる
（図２（ｃ））。
【００１１】次に離型皮膜２８を前記原盤２６上に形成
する（図２（ｄ））。離型皮膜２８は、例えば高分子皮
膜である、ニッカノンタック（日本化学産業株式会社
製）を用いれば、原盤２６上に一様に形成される。
する（図２（ｄ））。離型皮膜２８は、例えば高分子皮
膜である、ニッカノンタック（日本化学産業株式会社
製）を用いれば、原盤２６上に一様に形成される。
【００１２】続いて離型皮膜２８付きの原盤２６を電鋳
液、例えばスルファミン酸ニッケル浴、に入れ、ニッケ
ルの電鋳膜３０を必要量厚づけする（図２（ｅ））。そ
の後、電鋳膜３０を原盤２６より剥離する際、Ｃｒ膜パ
ターン２２はスパッタリングで溶着しているため強固
で、基板との密着性も良いためため、原型（図２
（ｃ））を保ったままで電鋳膜３０が剥離でき、オリフ
ィスプレート１０（図２（ｆ））が作成される。離型皮
膜２８は剥離時に一部損傷することがあり、再度電鋳す
る際は残留皮膜を除去したのち再び新たな離型皮膜２８
を形成し、同様の工程にてオリフィスプレート１０を作
成する。
液、例えばスルファミン酸ニッケル浴、に入れ、ニッケ
ルの電鋳膜３０を必要量厚づけする（図２（ｅ））。そ
の後、電鋳膜３０を原盤２６より剥離する際、Ｃｒ膜パ
ターン２２はスパッタリングで溶着しているため強固
で、基板との密着性も良いためため、原型（図２
（ｃ））を保ったままで電鋳膜３０が剥離でき、オリフ
ィスプレート１０（図２（ｆ））が作成される。離型皮
膜２８は剥離時に一部損傷することがあり、再度電鋳す
る際は残留皮膜を除去したのち再び新たな離型皮膜２８
を形成し、同様の工程にてオリフィスプレート１０を作
成する。
【００１３】以上作成工程を説明したが、最終工程で電
鋳膜３０を原盤２６から剥離する際に、Ｃｒ膜は強固で
あり、また、Ｃｒ膜２２とガラス基板２０の密着が良い
ため、原盤パターンは損傷を受けない。さらに、工程中
に原盤２６が汚染された場合、両者ともアルカリ溶液に
難容なので、洗浄力の強いアルカリ水溶液中の電解洗浄
及び有機溶剤洗浄ができ、オリフィスプレート１０の品
質が安定する。
鋳膜３０を原盤２６から剥離する際に、Ｃｒ膜は強固で
あり、また、Ｃｒ膜２２とガラス基板２０の密着が良い
ため、原盤パターンは損傷を受けない。さらに、工程中
に原盤２６が汚染された場合、両者ともアルカリ溶液に
難容なので、洗浄力の強いアルカリ水溶液中の電解洗浄
及び有機溶剤洗浄ができ、オリフィスプレート１０の品
質が安定する。
【００１４】尚、基板としてガラスを用いて説明した
が、他の基板、例えばセラミック等、非導電性ならば何
を用いても良い。
が、他の基板、例えばセラミック等、非導電性ならば何
を用いても良い。
【００１５】また、導電物質パターンとしてＣｒ膜を用
いたが、他の物質、例えばＴａ等、導電性が良ければ何
を用いても良い。
いたが、他の物質、例えばＴａ等、導電性が良ければ何
を用いても良い。
【００１６】また、上記導電性物質パターンのエッチン
グ法としてウェットエッチング法について説明したが周
知のドライエッチング法を用いてエッチングしても良
い。
グ法としてウェットエッチング法について説明したが周
知のドライエッチング法を用いてエッチングしても良
い。
【００１７】さらに、電鋳液としてスルファミン酸ニッ
ケル浴を用いたが、他の電鋳液、例えば硫酸銅浴などを
用いても良い。
ケル浴を用いたが、他の電鋳液、例えば硫酸銅浴などを
用いても良い。
【００１８】以上のように、非導電性基板に導電性物質
パターンを形成したものを原盤として用いて電鋳を行う
ことで、精度の良いオリフィスプレートが多量に、安価
に製造できる。
パターンを形成したものを原盤として用いて電鋳を行う
ことで、精度の良いオリフィスプレートが多量に、安価
に製造できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように、本
発明によれば、非導電性基板上に導電性物質によるパタ
ーンを形成したものを電鋳用原盤として用いることで、
高品質なオリフィスプレートを多量に、安価に製造でき
る。
発明によれば、非導電性基板上に導電性物質によるパタ
ーンを形成したものを電鋳用原盤として用いることで、
高品質なオリフィスプレートを多量に、安価に製造でき
る。
【図１】インクジェットプリンターの吐出部の斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明のオリフィスプレートの製造法の製造工
程を説明する図である。
程を説明する図である。
【図３】従来例の製造工程を説明する図である。
１０ オリフィスプレート ２０ ガラス基板 ２２ Ｃｒ膜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 非導電性基板上に導電性物質によるパタ
ーンが形成された原盤を用いて電鋳することを特徴とす
るオリフィスプレートの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18786291A JPH0533183A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | オリフイスプレートの製造法 |
| US07/874,009 US5277783A (en) | 1991-05-15 | 1992-04-27 | Manufacturing method for orifice plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18786291A JPH0533183A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | オリフイスプレートの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0533183A true JPH0533183A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=16213518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18786291A Pending JPH0533183A (ja) | 1991-05-15 | 1991-07-26 | オリフイスプレートの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0533183A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6362801B1 (en) | 1998-06-17 | 2002-03-26 | Engineer Lighting, Inc. | Display apparatus |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP18786291A patent/JPH0533183A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6362801B1 (en) | 1998-06-17 | 2002-03-26 | Engineer Lighting, Inc. | Display apparatus |
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