JPH05326573A - プッシャ手段 - Google Patents

プッシャ手段

Info

Publication number
JPH05326573A
JPH05326573A JP4150103A JP15010392A JPH05326573A JP H05326573 A JPH05326573 A JP H05326573A JP 4150103 A JP4150103 A JP 4150103A JP 15010392 A JP15010392 A JP 15010392A JP H05326573 A JPH05326573 A JP H05326573A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pusher
plate
lead frame
frame
flip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4150103A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3041809B2 (ja
Inventor
Takashi Ueda
尚 上田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP4150103A priority Critical patent/JP3041809B2/ja
Priority to KR1019930005269A priority patent/KR970004819B1/ko
Priority to US08/064,450 priority patent/US5435681A/en
Publication of JPH05326573A publication Critical patent/JPH05326573A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3041809B2 publication Critical patent/JP3041809B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G25/00Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement
    • B65G25/04Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement the carrier or impeller having identical forward and return paths of movement, e.g. reciprocating conveyors
    • B65G25/08Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement the carrier or impeller having identical forward and return paths of movement, e.g. reciprocating conveyors having impellers, e.g. pushers
    • B65G25/10Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement the carrier or impeller having identical forward and return paths of movement, e.g. reciprocating conveyors having impellers, e.g. pushers with impeller pivotally mounted on a reciprocating bar

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Reciprocating Conveyors (AREA)
  • Special Conveying (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】装置のコスト低減を図ると共に、プッシャを迅
速に作動させる。 【構成】リードフレーム1を送り出すプッシャ50と、
プッシャ50を回転自在に保持し、かつプッシャ50の
押し部50aが下方に位置するようにプッシャ50の板
状部材送り出し方向の回転を規制するストッパ部47a
を有するプッシャ支持板と、プッシャ50がストッパ部
47aに当接するように付勢する戻し用コイルバネ51
と、プッシャ支持板を往復駆動させるシリンダ44と、
プッシャ50が板状部材送り出し方向と逆方向に移動さ
せられた時の移動終了直前で戻し用コイルバネ51に抗
してプッシャ50を板状部材送り出し方向と逆方向に回
転させる跳ね上げ作用板52とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム等の板
状部材を加工装置の方に送り出すプッシャ手段に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、リードフレーム等の板状部材の搬
送装置として、例えば図6に示すものが知られている。
複数台の同一加工装置1A、1B・・・の前方には、共
通のメイン搬送手段2が配置され、メイン搬送手段2よ
り搬送されてきたリードフレーム3の各加工装置1A、
1B・・・への供給は、まずメイン搬送手段2よりサブ
搬送手段4で受け取ってガイドレール5の上方に搬送す
る。次にサブ搬送手段4が下降してリードフレーム3を
ガイドレール5上に載置する。その後、プッシャ手段の
プッシャ6でリードフレーム3を加工装置用搬送手段7
上に押し出す。加工装置用搬送手段7でリードフレーム
3はピッチ送りされ、加工装置1A、1B・・・で加工
が行われる。加工が終了したリードフレーム3は、ガイ
ドレール8上に送り出され、その後サブ搬送手段9で搬
送されてメイン搬送手段2に戻され、メイン搬送手段2
で次工程に搬送又は収納マガジンに収納される。なお、
この種の搬送装置に関連するものとして、例えば特開昭
62ー235122号公報、特開平1ー31688号公
報、特開平3ー158317号公報等が挙げられる。
【0003】ところで、かかる搬送装置においては、サ
ブ搬送手段4でリードフレーム3をガイドレール5上に
搬送し、その後プッシャ6で加工装置用搬送手段7上に
押し出すので、プッシャ6はガイドレール5上に載置さ
れたリードフレーム3の後端に位置するように配置され
る。従って、品種変更によりリードフレーム3の長さが
変わった場合、プッシャ手段を前後に動かしてプッシャ
6の位置を調節する必要がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、プッ
シャ6はガイドレール5に載置されたリードフレーム3
の後端に位置した状態にあるので、リードフレーム3の
長さ変更により、プッシャ6の位置を変更した場合、プ
ッシャ6がサブ搬送手段4にぶっかることがある。これ
を避けるには、プッシャ手段全体を上下動可能とし、サ
ブ搬送手段4のリードフレームガイド部がガイドレール
5のリードフレームガイド面の上方に位置している時
は、プッシャ手段を上昇させてプッシャ6をサブ搬送手
段4の上方に位置させ、サブ搬送手段4が下降してリー
ドフレーム3をガイドレール5上に載置した後に、プッ
シャ手段を下降させてプッシャ6をリードフレーム3の
後端に位置させる必要がある。
【0005】このように、プッシャ手段を上下動させる
上下動駆動手段を必要とするので、装置がコスト高にな
る。またプッシャ手段を下降させた後にプッシャ6を作
動させなければならないので、加工装置1A、1B・・
・へのリードフレーム3の供給を即座に行えないという
問題点を有する。
【0006】本発明の目的は、装置のコスト低減が図れ
ると共に、プッシャを迅速に作動させることができるプ
ッシャ手段を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、板状部材を送り出すプッシャと、こ
のプッシャを回転自在に保持し、かつプッシャの押し部
が下方に位置するようにプッシャの板状部材送り出し方
向の回転を規制するストッパ部を有するプッシャ支持板
と、プッシャが前記ストッパ部に当接するように付勢す
る付勢手段と、前記プッシャ支持板を往復駆動させる駆
動源と、プッシャが板状部材送り出し方向と逆方向に移
動させられた時の移動終了直前で前記付勢手段に抗して
プッシャを板状部材送り出し方向と逆方向に回転させる
跳ね上げ作用板とを備えたことを特徴とする。
【0008】
【作用】プッシャ手段の下方に側方より板状部材が送ら
れてくる時は、プッシャは跳ね上げ作用板によって跳ね
上げられ、プッシャの押し部は上昇した状態にある。板
状部材がプッシャ手段の下方に送られ、駆動源を作動さ
せてプッシャ支持板を前進させると、まずプッシャは跳
ね上げ作用板より離れる。これにより、プッシャは付勢
手段の付勢力によって回転してストッパ部に当接し、プ
ッシャの押し部が板状部材の後端側に位置する。その後
はプッシャ支持板の前進によってプッシャは板状部材の
後端を押して板状部材を送り出す。板状部材を送り出し
た後は、プッシャ支持板は後退させられる。この場合、
プッシャが跳ね上げ作用板に当接するまでは、プッシャ
はストッパ部に押し付けられた状態を維持して後退す
る。プッシャが跳ね上げ作用板に当接した後は、プッシ
ャは跳ね上げ作用板によって板状部材送り方向と逆方向
に回転させられ、プッシャの押し部は上昇させられる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1乃至図5によ
り説明する。本実施例は、加工装置に送り込まれるリー
ドフレーム3をガイドするガイド手段10と、このガイ
ド手段10のガイド方向と直角方向より該ガイド手段1
0にリードフレーム3を送り込むサブ搬送手段20と、
前記ガイド手段10上のリードフレーム3を加工装置に
送り込むプッシャ手段40とから構成されている。
【0010】ガイド手段10は、図1及び図2に示すよ
うに、リードフレーム3をガイドする一対のガイドレー
ル11A、11Bが相対向しかつ一定の隙間12を保っ
て配設されている。ガイドレール11A、11Bはレー
ル支持板13A、13Bに固定され、レール支持板13
A、13Bはベース板14に固定されている。またレー
ル支持板13A、13Bには前記隙間12に対応した部
分に空間15が形成されている。
【0011】サブ搬送手段20は、次のような構成とな
っている。図1及び図2(特に図2参照)に示すよう
に、前記各空間15には、該空間15を貫通してそれぞ
れ搬送手段支持枠体21が配設されており、各搬送手段
支持枠体21の底板21aは連結板22によって一体に
結合されている。連結板22はベース板14に固定され
たシリンダ23の作動部に固定されている。
【0012】各搬送手段支持枠体21には、駆動軸24
及び従動軸25が貫通して配設され、駆動軸24及び従
動軸25の両端側は外側の搬送手段支持枠体21に軸受
(図示せず)を介して回転自在に支承されている。駆動
軸24及び従動軸25の各搬送手段支持枠体21内には
タイミングプーリ26、27が固定され、タイミングプ
ーリ26、27にはタイミングベルト28が掛け渡され
ている。前記駆動軸24の一端は、一方の外側の搬送手
段支持枠体21より突出しており、この突出部にタイミ
ングプーリ29が固定されている。前記一方の外側の搬
送手段支持枠体21の底板21aにはモータ支持板30
が固定されており、モータ支持板30にはモータ31が
固定されている。そして、モータ31の出力軸に固定さ
れたタイミングプーリ32と前記タイミングプーリ29
とにはタイミングベルト33が掛け渡されている。
【0013】各搬送手段支持枠体21の上板21bに
は、それぞれガイド部材34が固定されており、各ガイ
ド部材34には一対のスライド部材35A、35Bが摺
動自在に設けられている。各スライド部材35A、35
Bはそれぞれ対応したタイミングベルト28に固定され
ている。スライド部材35A、35Bにはリードフレー
ム3を保持するフレーム保持板36A、36Bがそれぞ
れ同一位置になるように固定されている。
【0014】プッシャ手段40は、図1及び図2に示す
ように、ガイドレール11A、11B間の上方に配設さ
れ、四角状のプッシャ枠体41の一方の側面には取付け
板42が固定されている。取付け板42はプッシャ固定
板43に固定され、プッシャ固定板43は前記ベース板
14に固定されている。図3、図4及び図5に示すよう
に、プッシャ枠体41にはシリンダ44が固定され、シ
リンダ44の作動ロッドの先端部分には作動駒45が固
定されている。前記プッシャ枠体41の他方の側面は、
シリンダ44と平行なガイド溝46を形成するように、
上下に側板41a、41bが固定されている。ガイド溝
46にはプッシャ支持板47が挿入され、プッシャ支持
板47は、一端側が作動駒45に固定され、他端側には
支軸48が固定されている。
【0015】支軸48にはプッシャ50が回転自在に支
承され、プッシャ50は、プッシャ支持板47に形成さ
れたストッパ部47aによって矢印A方向の回動が規制
されている。そして、プッシャ50がストッパ部47a
に常に当接するように、支軸48に装着された戻し用コ
イルバネ51は、一端がプッシャ50に形成された穴5
0aに掛けられ、他端がストッパ部47aに形成された
穴47bに掛けられている。プッシャ50は、該プッシ
ャ50の押し部50bと反対側に跳ね上げ用突出部50
cが設けられており、プッシャ枠体41のシリンダ44
の取付け側と反対側の側板41cには、跳ね上げ用突出
部50cに作用する跳ね上げ作用板52が固定されてい
る。
【0016】次に作用について説明する。フレーム保持
板36A、36Bは、図2に実線で示す状態(右側)に
あり、図示しないメイン搬送手段2(図6参照)により
搬送されてきたリードフレーム3がフレーム保持板36
A、36Bの上方で位置決め停止されると、シリンダ2
3が該シリンダ23の作動ロッドが突出するように作動
して搬送手段支持枠体21、即ちフレーム保持板36
A、36Bが上昇し、メイン搬送手段2上のリードフレ
ーム3はフレーム保持板36A、36Bに支持される。
次にモータ31が駆動してタイミングプーリ32が矢印
B方向に回転し、タイミングベルト33の回転はタイミ
ングプーリ29及びタイミングプーリ26、27を介し
てタイミングベルト28が矢印C方向に移動する。これ
により、フレーム保持板36A、36Bは36A1 、3
6B1 の位置で待機する。
【0017】そして、ガイドレール11A、11B上に
リードフレーム3が無い状態となった場合、モータ31
は再びタイミングプーリ32が矢印B方向に回転するよ
うに駆動され、フレーム保持板36A、36Bは36A
2 、36B2 で示すようにガイドレール11A、11B
の上方に位置する。ここで、プッシャ50は実線で示す
ようにガイドレール11A、11B間から上昇した状態
にある。次にシリンダ23が前記と逆方向(シリンダ2
3の作動ロッドが引っ込む方向)に作動してフレーム保
持板36A、36Bが下降する。これにより、フレーム
保持板36A、36B上のリードフレーム3はガイドレ
ール11A、11B上に載置される。その後、モータ3
1が前記と逆方向に駆動され、フレーム保持板36A、
36Bは元の実線で示す位置に復帰する。
【0018】前記したようにガイドレール11A、11
B上に載置されたリードフレーム3は、図示しない加工
装置よりリードフレーム3の要求があると、プッシャ手
段40が作動する。まずシリンダ44の作動ロッドが引
っ込み、プッシャ支持板47が矢印D方向に移動する。
プッシャ支持板47が矢印D方向に移動すると、プッシ
ャ50の跳ね上げ用突出部50cは跳ね上げ作用板52
から離れるので、プッシャ50は戻し用コイルバネ51
の付勢力で支軸48を中心として矢印A方向に回転し、
プッシャ支持板47のストッパ部47aに当たって回転
が止められる。これにより、プッシャ50は501 で示
す状態となり、リードフレーム3の後端の後方に位置す
る。その後は、プッシャ支持板47と共にプッシャ50
が矢印D方向に移動し、502 で示す状態となる。これ
により、リードフレーム3はプッシャ50の押し部50
bで押されて加工装置の方に送り込まれる。
【0019】その後、シリンダ44の作動ロッドが突出
して矢印D方向と逆方向に移動する。この場合、まずプ
ッシャ50が502 で示す位置より501 で示す状態と
なると、プッシャ50の跳ね上げ用突出部50cが跳ね
上げ作用板52に当接する。この状態より更にプッシャ
支持板47が矢印D方向と逆方向に移動すると、プッシ
ャ50の跳ね上げ用突出部50cは跳ね上げ作用板52
で押されて矢印A方向と逆方向に回転させられ、押し部
50bはガイドレール11A、11B間より上方に跳ね
上げられる。
【0020】ところで、図示の場合においては、プッシ
ャ50が501 の状態の時は、プッシャ50はフレーム
保持板36A、36Bの移動軌跡の垂直面外にある。こ
のような場合には、本実施例のようにプッシャ50をガ
イドレール11A、11B間より跳ね上げなく、常に5
1 の状態としておいても何ら支障はない。しかし、リ
ードフレーム3の長さが変更になり、例えばフレーム保
持板36A、36Bが搬送されるリードフレーム3の後
端が実施例に示す3個のフレーム保持板36A、36B
の内の中央のフレーム保持板36A、36Bに位置して
いるとすると、プッシャ手段40を前後に動かしてプッ
シャ50の押し部50bをリードフレーム3の後端に位
置するようにさせた場合における501 の状態の時は、
プッシャ50は中央のフレーム保持板36A、36Bの
移動軌跡に一致する。この場合、プッシャ50が501
の状態のままであると、フレーム保持板36A、36B
によってリードフレーム3をガイドレール11A、11
Bの方に搬送すると、フレーム保持板36A、36Bは
プッシャ50に当たる。この点、本実施例においては、
プッシャ50を501 の状態より矢印D方向と逆方向に
僅かに移動させるのみで、前記したようにプッシャ50
の跳ね上げ用突出部50cが跳ね上げ作用板52で押さ
れてプッシャ50の押し部50bは跳ね上げられ、フレ
ーム保持板36A、36Bより上方に位置した状態とな
る。そこで、この状態でフレーム保持板36A、36B
によってリードフレーム3をガイドレール11A、11
Bの方に搬送すれば、フレーム保持板36A、36Bが
プッシャ50に当たることはない。
【0021】このように、プッシャ50をプッシャ支持
板47に回転自在に支承し、かつプッシャ50を戻し用
コイルバネ51で付勢し、また跳ね上げ作用板52を設
けた非常に簡単な構造より成るので、装置のコスト低減
が図れる。またリードフレーム3がガイドレール11
A、11B上に載置された後は即座にプッシャ50を作
動させることができる。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、板状部材を送り出すプ
ッシャと、このプッシャを回転自在に保持し、かつプッ
シャの押し部が下方に位置するようにプッシャの板状部
材送り出し方向の回転を規制するストッパ部を有するプ
ッシャ支持板と、プッシャが前記ストッパ部に当接する
ように付勢する付勢手段と、前記プッシャ支持板を往復
駆動させる駆動源と、プッシャが板状部材送り出し方向
と逆方向に移動させられた時の移動終了直前で前記付勢
手段に抗してプッシャを板状部材送り出し方向と逆方向
に回転させる跳ね上げ作用板とを備えた構成より成るの
で、装置のコスト低減が図れると共に、プッシャを迅速
に作動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明になるプッシャ手段の一実施例を示す正
面図である。
【図2】図1の左側面図である。
【図3】本発明の要部正面図である。
【図4】図3の平面図である。
【図5】プッシャ支持板とプッシャとの部分を示す分解
斜視図である。
【図6】搬送装置の概略構成を示す平面図である。
【符号の説明】
40 プッシャ手段 44 シリンダ 47 プッシャ支持板 47a ストッパ部 48 支軸 50 プッシャ 50b 押し部 50c 跳ね上げ用突出部 51 戻し用コイルバネ 52 跳ね上げ作用板
【手続補正書】
【提出日】平成5年1月18日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0002
【補正方法】変更
【補正内容】
【0002】
【従来の技術】従来、リードフレーム等の板状部材の搬
送装置として、例えば図6に示すものが知られている。
複数台の同一加工装置1A、1B・・・の前方には、共
通のメイン搬送手段2が配置され、メイン搬送手段2よ
り搬送されてきたリードフレーム3の各加工装置1A、
1B・・・への供給は、まずメイン搬送手段2よりサブ
搬送手段4で受け取ってガイドレール5の上方に搬送す
る。次にサブ搬送手段4が下降してリードフレーム3を
ガイドレール5上に載置する。その後、プッシャ手段の
プッシャ6でリードフレーム3を加工装置用搬送手段7
上に押し出す。加工装置用搬送手段7でリードフレーム
3はピッチ送りされ、加工装置1A、1B・・・で加工
が行われる。加工が終了したリードフレーム3は、ガイ
ドレール8上に送り出され、その後サブ搬送手段9で搬
送されてメイン搬送手段2に戻され、メイン搬送手段2
で次工程に搬送又は収納マガジンに収納される。なお、
この種の搬送装置に関連するものとして、例えば特開昭
62ー235122号公報、特公平1ー31688号公
報、特開平3ー158317号公報等が挙げられる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状部材を送り出すプッシャと、このプ
    ッシャを回転自在に保持し、かつプッシャの押し部が下
    方に位置するようにプッシャの板状部材送り出し方向の
    回転を規制するストッパ部を有するプッシャ支持板と、
    プッシャが前記ストッパ部に当接するように付勢する付
    勢手段と、前記プッシャ支持板を往復駆動させる駆動源
    と、プッシャが板状部材送り出し方向と逆方向に移動さ
    せられた時の移動終了直前で前記付勢手段に抗してプッ
    シャを板状部材送り出し方向と逆方向に回転させる跳ね
    上げ作用板とを備えたことを特徴とするプッシャ手段。
JP4150103A 1992-05-19 1992-05-19 プッシャ手段 Expired - Lifetime JP3041809B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4150103A JP3041809B2 (ja) 1992-05-19 1992-05-19 プッシャ手段
KR1019930005269A KR970004819B1 (ko) 1992-05-19 1993-03-31 푸셔수단
US08/064,450 US5435681A (en) 1992-05-19 1993-05-19 Pusher device for plate-form articles

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4150103A JP3041809B2 (ja) 1992-05-19 1992-05-19 プッシャ手段

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05326573A true JPH05326573A (ja) 1993-12-10
JP3041809B2 JP3041809B2 (ja) 2000-05-15

Family

ID=15489573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4150103A Expired - Lifetime JP3041809B2 (ja) 1992-05-19 1992-05-19 プッシャ手段

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5435681A (ja)
JP (1) JP3041809B2 (ja)
KR (1) KR970004819B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100333345B1 (ko) * 2000-02-22 2002-04-18 김영건 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 어셈블리

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6288561B1 (en) * 1988-05-16 2001-09-11 Elm Technology Corporation Method and apparatus for probing, testing, burn-in, repairing and programming of integrated circuits in a closed environment using a single apparatus
JP3225341B2 (ja) * 1995-08-04 2001-11-05 株式会社新川 リードフレームのプッシャ装置
US6257044B1 (en) * 2000-02-22 2001-07-10 Dickerson Tool & Engineering, Lp Stock pusher
CN102064121B (zh) * 2010-11-22 2012-08-22 南通富士通微电子股份有限公司 键合机右爪
US10435249B2 (en) * 2017-05-29 2019-10-08 Jtekt Corporation Conveying device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE166764C (ja) *
JPS5616322A (en) * 1979-07-19 1981-02-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Analog/digital converter
JP2640341B2 (ja) * 1986-04-01 1997-08-13 株式会社 新川 搬送装置
JPS6431688A (en) * 1987-07-29 1989-02-01 Asahi Chemical Ind Recording method of information with high sensitivity
JP2668735B2 (ja) * 1989-11-13 1997-10-27 株式会社新川 搬送装置
JP2893224B2 (ja) * 1991-08-08 1999-05-17 株式会社新川 リードフレーム搬送装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100333345B1 (ko) * 2000-02-22 2002-04-18 김영건 반도체패키지용 마킹 장치의 푸셔 어셈블리

Also Published As

Publication number Publication date
KR970004819B1 (ko) 1997-04-04
JP3041809B2 (ja) 2000-05-15
KR930024131A (ko) 1993-12-22
US5435681A (en) 1995-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1966376A (zh) 超长薄膜的运送装置和运送方法
JPH05326573A (ja) プッシャ手段
JPH0936141A (ja) マガジン搬送装置
KR20070008205A (ko) 기판 이재용 픽업장치
JPH0936138A (ja) マガジン搬送装置
JPH06171813A (ja) 板状部材の搬送装置
JPH1029112A (ja) 切断装置
JPH06171812A (ja) 板状部材の搬送装置
JPH05132118A (ja) 搬送装置
KR20220046484A (ko) 광학 정렬기용 테이프 제거 장치
JPH05305544A (ja) 板材加工機におけるワーク仕分け装置
JPH09199516A (ja) 搬送装置
KR20060031746A (ko) 이송 시스템에서 캠 폴로워를 이용한 푸셔 장치
JP4664544B2 (ja) スクライビング装置
JPH04327420A (ja) 電子部品の搬送装置
JP2890333B2 (ja) リードフレームの搬送装置
KR102495520B1 (ko) 필름 절단장치
JPH11233999A (ja) 基板移載装置
JPH02121338A (ja) リードフレームの間欠搬送装置
JPH10145097A (ja) 基板組立装置及び基板組立方法
JP2020050451A (ja) 搬送装置
JP3370609B2 (ja) 電子部品供給装置
JP2004172438A (ja) 基板搬送装置
JPH07321494A (ja) プリント基板の搬送装置
JP2003133790A (ja) 基板移載装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000207