JPH05323367A - アクティブマトリクス基板 - Google Patents

アクティブマトリクス基板

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Publication number
JPH05323367A
JPH05323367A JP12650992A JP12650992A JPH05323367A JP H05323367 A JPH05323367 A JP H05323367A JP 12650992 A JP12650992 A JP 12650992A JP 12650992 A JP12650992 A JP 12650992A JP H05323367 A JPH05323367 A JP H05323367A
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JP
Japan
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insulating film
line
scanning line
additional capacitance
insulating
Prior art date
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Pending
Application number
JP12650992A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Fujiwara
正樹 藤原
Mitsuyoshi Hirata
貢祥 平田
Takayoshi Nagayasu
孝好 永安
Yoshiharu Kataoka
義晴 片岡
Katsuhiro Kawai
勝博 川合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 付加容量部に於けるリークを防ぎ、表示初期
及び表示中に於ける不良の発生をなくし、歩留り及び信
頼性を向上させる。 【構成】 ガラス基板11上に配線された走査線12の
一部には、絶縁膜22およびゲート絶縁膜23を挟ん
で、付加容量片17aが積層されており、走査線12の
傾斜した各側縁部12aの上方のゲート絶縁膜23部分
に絶縁性保護膜18aおよび18aが積層されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置等の表示
装置に使用されるアクティブマトリクス基板に関し、特
に、薄膜トランジスタをスイッチング素子として用いた
アクティブマトリクス基板に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置、EL表示装置、プラズマ
表示装置に於いては、マトリクス状に配列された表示絵
素を選択的に光変調することにより、表示パターンを形
成している。表示絵素を選択して光変調する方式として
は、独立した絵素電極によってそれぞれ光変調されるよ
うに各絵素を配列して、各絵素電極にそれぞれスイッチ
ング素子を接続したアクティブマトリクス駆動方式があ
る。このアクティブマトリクス駆動方式によれば、高コ
ントラストの表示が可能であるために、液晶テレビジョ
ン、ワードプロセッサ、コンピュータの端末表示装置等
に実用化されている。
【0003】アクティブマトリクス基板に於ける各絵素
電極には、液晶、EL発光層あるいはプラズマ発光体等
の表示媒体を挟んで対向電極が配置されている。各絵素
電極に印加される電圧をスイッチング素子によってスイ
ッチングすることにより、各絵素電極と対向電極との間
に介在する表示媒体が光学的に変調されて、その光学的
変調が表示パターンとして視認される。絵素電極を選択
駆動するスイッチング素子としては、TFT(Thin Fi
lm Transistor)素子、MIM(金属−絶縁膜−金属)
素子、MOSトランジスタ素子、ダイオード、バリスタ
等が、通常、用いられている。
【0004】このような表示素子に用いられるアクティ
ブマトリクス基板には、十分な表示コントラストを得る
ために付加容量が設けられることがある。付加容量は各
絵素電極と、各絵素電極に絶縁膜を介して重畳された付
加容量電極間に形成される。アクティブマトリクス基板
の一例を図5および図6に示す。このアクティブマトリ
クス基板50は、絶縁性基板であるガラス基板51上に
格子状になるように相互に直交して設けられた複数のゲ
ートバスライン(走査線)52及び複数のソースバスラ
イン(信号線)54を有している。各走査線52及び各
信号線54によって囲まれた領域内には、絵素電極57
がそれぞれ配置されている。各絵素電極57と、各絵素
電極57に近接する1本の走査線52及び1本の信号線
54には、それぞれスイッチング素子としてのTFT6
0が電気的に接続されている。走査線52には、絵素電
極57に接続された付加容量片57aが、ゲート絶縁膜
62を挟んで重畳されており、このような積層構造によ
って付加容量部70が形成されている。
【0005】ガラス基板51上に設けられた走査線52
は、各側縁部52aが傾斜した断面台形状になってい
る。また、該走査線52を覆うゲート絶縁膜62は、走
査線52の各側縁部52a上の部分62aも同様に傾斜
した状態になっている。
【0006】アクティブマトリクス基板の他の例を図7
および図8に示す。このアクティブマトリクス基板50
では、付加容量線59が相互に隣接する一対の走査線5
2および52間に、各走査線52とは平行状態で配置さ
れている。この付加容量線59はガラス基板51上に設
けられており、付加容量線59に、ゲート絶縁膜62を
挟んで絵素電極57が積層されている。このような構造
によって付加容量部70が構成されている。
【0007】この付加容量線59は、各側縁部59aが
傾斜した断面台形状になっており、該付加容量線59は
ガラス基板51全体を覆うゲート絶縁膜62により覆わ
れた状態になっており、従って、付加容量線59の各側
縁部59a上に位置するゲート絶縁膜62部分62aも
傾斜状態になっている。さらに、該ゲート絶縁膜62を
覆った状態で配置された絵素電極57も、該ゲート絶縁
膜62の傾斜部分62a上の部分は傾斜状態になってい
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このようなアクティブ
マトリクス基板では、ゲート絶縁膜62は、傾斜した部
分62aの絶縁性が平坦になっている部分よりも悪いこ
と、およびその傾斜部分62aに電圧がかかることによ
りさらに絶縁性が劣化し、表示初期における不良の発生
及び表示中における不良の発生の原因となった。
【0009】本発明は上記従来技術の問題点を解決する
ものであり、その目的は付加容量部における絵素電極と
のリークを防ぎ、表示初期及び表示中に於ける不良の発
生をなくし、歩留り及び信頼性を向上することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のアクティブマト
リクス基板は、絶縁性基板と、該絶縁性基板上に格子状
になるように相互に直交して設けられた複数の走査線及
び複数の信号線と、各走査線及び各信号線によって囲ま
れた領域内にそれぞれ配置された絵素電極と、各絵素電
極と、各絵素電極に近接する1本の走査線及び1本の信
号線とに、それぞれ電気的に接続されたスイッチング素
子と、各走査線を覆うように設けられた絶縁膜と、該絶
縁膜を挟んで各走査線の一部とは重畳されており、各絵
素電極と接続された付加容量片と、該絶縁膜における各
走査線の各側縁部の上方を覆うように、該付加容量片と
前記絶縁膜との間に設けられた絶縁保護膜と、を具備し
たものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【0011】本発明のアクティブマトリクス基板は、絶
縁性基板と、該絶縁性基板上に格子状になるように相互
に直交して設けられた複数の走査線及び複数の信号線
と、各走査線及び各信号線によって囲まれた領域内にそ
れぞれ配置された絵素電極と、各絵素電極と、各絵素電
極に近接する1本の走査線及び1本の信号線とに、それ
ぞれ電気的に接続されたスイッチング素子と、前記絶縁
性基板上に各走査線とは平行であって相互に隣接する走
査線間に配置されており、各絵素電極とは絶縁膜を挟ん
で積層状態になった付加容量線と、該付加容量線の各側
縁部と各側縁部の上方を覆うように、前記絶縁膜と絵素
電極との間に設けられた絶縁保護膜と、を具備したもの
であり、そのことにより上記目的が達成される。
【0012】
【作用】本発明のアクティブマトリクス基板では、絵素
電極に接続された付加容量片と走査線の一部との間に挟
まれた絶縁膜における走査線の各側縁部上に、さらに、
絶縁保護膜がそれぞれ設けられているために、走査線の
傾斜した各側縁部による絶縁膜部分の傾斜状態になった
部分の絶縁特性が、各絶縁保護膜によって補償される。
【0013】絶縁性基板上に設けられた付加容量線と絵
素電極と、それらの間に設けられた絶縁膜とによって構
成される付加容量部においても、その絶縁膜上に設けら
れた絶縁保護膜によって、絶縁膜の傾斜状態に成った絶
縁特性が、各絶縁保護膜によって補償される。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
1は本発明アクティブマトリクス基板の実施例1を示
す。また、図2は図1のA−B線に於ける断面図を示
す。このアクティブマトリクス基板10は、図に示すよ
うに絶縁性基板であるガラス基板11上に、複数の走査
線(ゲートバスライン)12及び複数の信号線(ソース
バスライン)14が格子状になるように相互に直交して
設けられている。各走査線12及び各信号線14によっ
て囲まれた矩形状の領域内には、絵素電極17がそれぞ
れ配置されている。各絵素電極17が配置された領域内
の隅部には、走査線12から絵素電極17に向かって延
設されたゲート電極線13が分岐されており、該ゲート
電極線13の先端部寄りの部分が、各TFT20のゲー
ト電極になるように、各領域の隅部にスイッチング素子
としてのTFT20が形成されている。
【0015】信号線14からは絵素電極17に向かって
延出するソース電極線15が配置されており、該ソース
電極線17の先端部がゲート電極線13上に絶縁状態で
重畳されて、各TFT20のソース電極17になってい
る。また、ゲート電極線13上には、ソース電極線17
とは間隔をあけた状態で該ゲート電極線13とは絶縁状
態で重畳されたTFT20のドレイン電極16が設けら
れており、該ドレイン電極16が絵素電極17にそれぞ
れ電気的に接続されている。本実施例では、TFT20
として非結晶質シリコン(a−Si)TFTが使用され
ている。
【0016】各絵素電極17は、該絵素電極17に接続
されたTFT20が接続されている走査線12とは該絵
素電極17を挟んで配置された走査線12に、絶縁状態
で重畳された付加容量片17aが接続されている。該付
加容量片17aは、積層状態の走査線12と付加容量部
30を形成している。
【0017】付加容量部30は、図2に示すように、ガ
ラス基板11上に設けられた走査線12と、該走査線1
2上に該走査線12を覆うように積層された絶縁膜22
とを有している。走査線12は、各側縁部12aおよび
12bが傾斜した断面台形状になっており、該走査線1
2を覆う絶縁膜22も同様に、各側縁部が傾斜した状態
になっている。該絶縁膜22は、ガラス基板11全体に
積層されたゲート絶縁膜23によって覆われた状態にな
っており、従って、該ゲート絶縁膜23も、絶縁膜22
の各側縁部上に位置する部分が傾斜した状態になってい
る。そして、該ゲート絶縁膜23上の傾斜した部分を覆
うように、一対の絶縁性保護膜18aおよび18aが傾
斜状態で積層されている。各絶縁性保護膜18aおよび
18aは、従って、走査線12における傾斜したそれぞ
れの側縁部12aおよび12aを覆った状態になってい
る。そして、各絶縁性保護膜18aおよび18aの傾斜
した部分間にわたって、付加容量片17aが積層されて
いる。従って、該付加容量片17aは、各絶縁性保護膜
18aおよび18a間のゲート絶縁膜23上に、直接積
層された状態になっている。そして、該付加容量片17
aが絵素電極17と接続されている。
【0018】このような構成のアクティブマトリクス基
板10の製作手順を、図2を参照にして説明する。ま
ず、ガラス基板11上にスパッタリングによりタンタル
を300nmの厚さに形成する。次に、フォトリソグラ
フィーによりパターン化して、ゲート電極線13を有す
る走査線12を形成する。なお、走査線12とガラス基
板との間に、スパッタリングによって、五酸化タンタル
等の絶縁膜を形成してもよい。次に陽極酸化法によっ
て、走査線12及びゲート電極13上に絶縁膜22を、
300nmの厚さに形成する。なお、陽極酸化法に替え
て、熱酸化法等を使用してもよい。次に、絶縁膜22及
びガラス基板11全体にわたって、プラズマCVDによ
り、窒化硅素からなるゲート絶縁膜23を、300nm
の厚さに形成する。このように、絶縁膜22とゲート絶
縁膜23との2層構造の絶縁膜を形成することによっ
て、走査線12と該走査線12上に重畳される付加容量
片17aとの電気絶縁性が高められる。
【0019】次いで、各TFT20における半導体層と
してのアモルファスシリコン、エッチングストッパ層と
しての窒化硅素を、ゲート絶縁膜23上にプラズマCV
D法によりそれぞれ30nm、200nmの厚さに連続
して形成する。エッチングストッパ層はフォトリソグラ
フィーによりパターニングされる。該エッチングストッ
パ層は、走査線12の上方を覆うような構造としてもよ
い。続いて、リンを添加したn+形アモルファスシリコ
ンのコンタクト層を50nmの厚さでプラズマCVD法
で積層する。その後に、フォトリソグラフィーによっ
て、各TFT20の形成領域に、コンタクト層および半
導体層が所定形状になるように、同時にパターニングさ
れる。
【0020】次に、同様のプラズマCVD法およびフォ
トリソグラフィーによって、走査線12の各側縁部12
a上に位置するゲート絶縁膜23の傾斜部分を覆うよう
に、各絶縁性保護膜18aが形成される。
【0021】続いて、信号線12が、Tiを材料として
スパッタリング法によって形成される。さらに、信号線
12、TFT20のソース電極15及びドレイン電極1
6が、フォトリソグラフィーでパターニングを行うこと
によって形成される。本実施例では、信号線12として
は、Tiに替えて、Al、Cr、Mo等の金属膜の材料
を用いてもよい。
【0022】次に、絵素電極17及び付加容量線17a
となる酸化インジウムを主成分とした透明膜が、スパッ
タリングによって100nmの厚さに積層されて、フォ
トリソグラフィーによって、所定形状にパターニングさ
れる。これにより、絵素電極17および該絵素電極17
に接続された状態の付加容量片17aが形成される。そ
して、絵素電極17および付加容量片17a上に、図示
しない保護膜(パッシベーション膜)が形成されて、本
実施例のアクティブマトリクス基板が得られる。
【0023】このような構成では、付加容量片17aに
おける走査線12の傾斜した各側縁部上の絶縁膜22
は、平坦面より絶縁膜の信頼性が劣り、電界がかかるこ
とでさらに絶縁性が劣化する。また、走査線12の傾斜
した各側縁部上の絶縁膜23は傾斜角が大きくなると、
完全に絶縁膜22を覆うことが難しくなるため、絶縁性
が悪くなる。このため、ゲート絶縁膜23に加えて絶縁
性保護膜18aを設けることで、走査線12と付加容量
片17aとのリークが防止されて、表示初期に於ける不
良の発生及び表示中に於ける不良の発生を無くすること
が可能になる。
【0024】本発明アクティブマトリクス基板の実施例
2を図3および図4に示す。本この実施例のアクティブ
マトリクス基板10では、付加容量線19が、相互に隣
接する走査線12間に、各走査線12とは平行状態で配
置されている。該付加容量線19は、図4に示すよう
に、ガラス基板11上に、各側縁部19aが傾斜した断
面台形状に設けられており、該付加容量線19が絶縁膜
22によって覆われている。該絶縁膜22も、同様に、
各側縁部が傾斜した状態になっている。そして、該絶縁
膜22は、ガラス基板11全体に積層されたゲート絶縁
膜23によって覆われた状態になっており、従って、該
ゲート絶縁膜23も、絶縁膜22の各側縁部上に位置す
る部分が傾斜した状態になっている。そして、該ゲート
絶縁膜23上の傾斜した部分を覆うように、一対の絶縁
性保護膜18aおよび18aが傾斜状態で積層されてい
る。各絶縁性保護膜18aおよび18aは、従って、付
加容量線19における傾斜したそれぞれの側縁部19a
および19aを覆った状態になっている。このような積
層状態は、絵素電極17によって覆われた状態になって
おり、これによって付加容量部30が形成されている。
【0025】本実施例でも、付加容量線19における各
側縁部上に位置するゲート絶縁膜23は、平坦面より絶
縁膜の信頼性が劣り、電界がかかることでさらに絶縁性
が劣化する。また、付加容量線19の傾斜した各側縁部
上の絶縁膜22は傾斜角が大きくなると完全に絶縁膜2
2を覆うことが難しくなるため、絶縁性が悪くなる。こ
のため、ゲート絶縁膜23に加えて絶縁性保護膜18a
を設けることで、付加容量線19と絵素電極17とのリ
ークが防止されて、表示初期に於ける不良の発生及び表
示中に於ける不良の発生を無くすることが可能になる。
【0026】
【発明の効果】本発明は、このように、付加容量部にお
ける絶縁膜の傾斜した部分における絶縁膜の絶縁特性の
劣化が、絶縁保護膜によって補償されるために、付加容
量部におけるリークが防止されて、表示初期に於ける不
良の発生及び表示中に於ける不良の発生を無くすること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明アクティブマトリクス基板の実施例1を
示す平面図。
【図2】図1のA−B線に於ける断面図。
【図3】本発明アクティブマトリクス基板の実施例2を
示す平面図。
【図4】図3のC−D線に於ける断面図。
【図5】従来のアクティブマトリクス基板の一例を示す
平面図。
【図6】図5のE−F線に於ける断面図で、従来の付加
容量部を示す断面図。
【図7】従来のアクティブマトリクス基板の他の例を示
す平面図。
【図8】図7のG−H線に於ける断面図で、従来の付加
容量部を示す断面図。
【符号の説明】
10 アクティブマトリクス基板 11 ガラス基板 12 走査線(ゲートバスライン) 13 ゲート電極線 14 信号線(ソースバスライン) 15 ソース電極線 16 ドレイン電極 17 絵素電極 17a 付加容量片 18a 絶縁性保護膜 19 付加容量線 20 TFT(スイッチング素子) 22 絶縁膜 23 ゲート絶縁膜 30 付加容量部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 片岡 義晴 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 川合 勝博 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁性基板と、 該絶縁性基板上に格子状になるように相互に直交して設
    けられた複数の走査線及び複数の信号線と、 各走査線及び各信号線によって囲まれた領域内にそれぞ
    れ配置された絵素電極と、 各絵素電極と、各絵素電極に近接する1本の走査線及び
    1本の信号線とに、それぞれ電気的に接続されたスイッ
    チング素子と、 各走査線を覆うように設けられた絶縁膜と、 該絶縁膜を挟んで各走査線の一部とは重畳されており、
    各絵素電極と接続された付加容量片と、 該絶縁膜における各走査線の各側縁部の上方を覆うよう
    に、該付加容量片と前記絶縁膜との間に設けられた絶縁
    保護膜と、 を具備するアクティブマトリクス基板。
  2. 【請求項2】 絶縁性基板と、 該絶縁性基板上に格子状になるように相互に直交して設
    けられた複数の走査線及び複数の信号線と、 各走査線及び各信号線によって囲まれた領域内にそれぞ
    れ配置された絵素電極と、 各絵素電極と、各絵素電極に近接する1本の走査線及び
    1本の信号線とに、それぞれ電気的に接続されたスイッ
    チング素子と、 前記絶縁性基板上に各走査線とは平行であって相互に隣
    接する走査線間に配置されており、各絵素電極とは絶縁
    膜を挟んで積層状態になった付加容量線と、 該付加容量線の各側縁部と各側縁部の上方を覆うよう
    に、前記絶縁膜と絵素電極との間に設けられた絶縁保護
    膜と、 を具備するアクティブマトリクス基板。
JP12650992A 1992-05-19 1992-05-19 アクティブマトリクス基板 Pending JPH05323367A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001092377A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Sony Corp 半導体装置及び表示装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001092377A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Sony Corp 半導体装置及び表示装置

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Legal Events

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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19981001