JPH05315722A

JPH05315722A - 回路基板

Info

Publication number: JPH05315722A
Application number: JP11873392A
Authority: JP
Inventors: Masanori Tomioka; 昌則冨岡; Masaki Miyamoto; 正樹宮本
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1992-05-12
Filing date: 1992-05-12
Publication date: 1993-11-26

Abstract

(57)【要約】【目的】測定用ピンとランド部との接触抵抗の影響を
少なくし、基板への回路形成途中における回路の中間検
査精度を向上させる。【構成】基板のランド部に測定用ピンの先端の接触部
と線接触または面接触する係合部を設けたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は検査装置に接続された
測定用ピンと係合するランド部を備えた回路基板の改良
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】セラミック基板などの基板に混成集積回
路等の回路を設けた回路基板において、その回路の形成
途中において、中間検査を行うことがある。そして、そ
れがリードピンの取付前であった場合、検査装置と上記
回路基板との電気接続を、通常通り回路基板のリードピ
ンを検査装置に接続されたソケットに差し込むという形
で行うことができない。そこで、従来は図１１（ａ）お
よび図１１（ａ）のｂーｂ断面図の図１１（ｂ）に示さ
れるように、上記検査装置に接続された測定用ピン２ー
１〜２ー５に係合する平坦なランド部３ー１〜３ー５を
基板１に設け、このランド部３ー１〜３ー５を上記回路
５へ基板１に形成された印刷配線６によって接続すると
共に、上記中間検査後に上記リードピンを上記ランド部
３ー１〜３ー５に接続するように構成されている。上記
中間検査時には、図１１（ｂ）に示されるように、ラン
ド部３ー１〜３ー５に、それぞれ測定用ピン２ー１〜２
ー５の先端の円錐状の接触部２ａを押し当て係合するこ
とにより、上記検査装置と上記回路５とが測定用ピン２
ー１〜２ー５とランド部３ー１〜３ー５を介し電気的に
接続され検査される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の回路基板は以上
のように構成されているので、ランド部への測定用ピン
の係合は上記ランド部の上方の一方向のみからであり、
しかも上記測定用ピンの先端の接触部が円錐状になって
いるため、ランド部と測定用ピンの接触は非常に接触面
積が狭い点接触となり、この二者間の抵抗値は接触面積
に反比例するため、接触部の抵抗値は非常に大きなもの
となる。とくに、図１２に示されるように、回路５へ電
源を供給するランド部３ー１、３ー２は、検査時に検査
装置１５の電圧発生部７のＶｓｅｎｃｅ（Ｈｉ）端子８
に接続線９で接続されたＶｏｕｔ（Ｈｉ）端子１０、お
よびＶｓｅｎｃｅ（Ｌｏ）端子１１に接続線１２で接続
されたＶｏｕｔ（Ｌｏ）端子１０、１３に、それぞれ接
続線１４で接続された測定用ピン２ー１、２ー２が押圧
係合され、その接触部に大電流（例えば、２０アンペ
ア）が流れるので、接触部における接触抵抗および上記
接続線１４の内部抵抗の影響によって大きな電圧降下が
生じる。そのため、上記回路５に所定の電源電圧が供給
されず検査の信頼性が失われ、また、その時、接触部が
発熱し、悪くすると回路基板４を破壊する危険性がある
等の問題点があった。

【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、測定ピンとランド部との接触抵
抗の影響が少なく、基板への回路形成途中における回路
の中間検査を精度高く容易に行える回路基板を得ること
を目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明に係る回路基板
は基板のランド部に測定用ピンの先端の接触部と線接触
または面接触する係合部を設けたものである。また、測
定用ピンと係合するランド部を基板の表裏両面の一方の
面から側面に、または側面から両面に亙り形成したもの
である。

【０００６】

【作用】この発明における回路基板は、ランド部と測定
用ピンの先端の接触部とが大きな接触面積で係合するた
め、接触抵抗が小さくなり中間検査の信頼性が高くな
る。また、測定用ピンをランド部に２方面から係合し得
るので、回路に電源を供給する第１と第２のランド部
に、検査装置の電圧発生部のＶｏｕｔ（Ｌｏ、Ｈｉ）端
子、Ｖｓｅｎｃｅ（Ｌｏ、Ｈｉ）端子の４端子が測定用
ピンを介し係合され、Ｖｏｕｔ端子に接続された測定ピ
ンとランド部との接触抵抗等による電圧降下が生じて
も、上記Ｖｓｅｎｃｅ端子で読み取った電圧に基づき上
記電圧発生部に内蔵された制御回路によって上記Ｖｏｕ
ｔ端子電圧が所定電圧に制御されるので、上記被検査回
路に所定の設定電圧が正しく印加され、Ｖｏｕｔ端子と
ランド部間の接触抵抗等による検査への影響が排除され
中間検査の信頼性が高くなる。

【０００７】

【実施例】実施例１．以下、図１に示すこの発明の一実
施例による回路基板について説明する。図１（ａ）はそ
の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のｂーｂ断面図であ
り、図１において図１１と異なるところは、中間検査時
に測定用ピンと係合するランド部３ー１〜３ー５に、測
定用ピン２ー１〜２ー５の先端の円錐状の接触部２ａと
係合する円錐状の凹部３ａを形成した点である。回路基
板４の中間検査時には、図１（ｂ）に示されるようにラ
ンド部３ー１〜３ー５の円錐状の凹部３ａへ、図１２に
示されるように検査装置１５に接続線１４で接続された
測定用ピン２ー１〜２ー５の先端の円錐状の接触部２ａ
を押し当てることにより、測定用ピン２ー１〜２ー５の
円錐状の接触部２ａの外周面と、ランド部３の円錐状の
凹部３ａ内周面とが面接触し、測定用ピン２とランド部
３とが面接触により係合する。二者間の接触抵抗値はそ
の接触面積に反比例するため、この面接触による接触抵
抗値は点接触の従来のものに比べ非常に小さくなり、検
査装置１５とランド部３ー１〜３ー５とが測定用ピン２
ー１〜２ー５を介し小さな接触抵抗で接続される。従っ
て、検査時において、図１２に示されるように回路５に
電源を供給するランド部３ー１、３ー２へ、検査装置１
５の電圧発生部７のＶｏｕｔ（Ｌｏ、Ｈｉ）端子１０に
接続線１４で接続された測定用ピン２ー１、２ー２が押
圧係合され、その接触部に大電流が流れてもランド部３
ー１、３ー２と測定用ピン２ー１、２ー２との接触部に
は大きな電圧降下および発熱を生じることなく、上記回
路５に所定の電源電圧が供給され、また、ランド部３ー
３〜３ー５に出力された回路５の出力信号が測定用ピン
２ー３〜２ー５を介し検査装置１５に歪なく供給され信
頼性、安全性ともに高い検査が行える。

【０００８】実施例２．図２はこの発明の実施例２によ
る回路基板を示し、図２（ａ）はその平面図、図２
（ｂ）は図２（ａ）のｂーｂ断面図であり、図２におい
て図１１と異なるところは、中間検査時に測定ピン２ー
１〜２ー５と係合するランド部３ー１〜３ー５に、測定
用ピン２ー１〜２ー５の先端の円錐状の接触部２ａと係
合するスルーホール１６を形成した点である。回路基板
４の中間検査時には、図１（ｂ）に示されるようにラン
ド部３ー１〜３ー５に形成されたスルーホール１６へ、
図１２に示されるように検査装置１５に接続線１４で接
続された測定用ピン２ー１〜２ー５の先端の円錐状の接
触部２ａを押し当てることにより、測定用ピン２ー１〜
２ー５の円錐状の接触部２ａの外周面が、ランド部３ー
１〜３ー５のスルーホール１６の開口端周辺に線接触
し、測定用ピン２ー１〜２ー５とランド部３ー１〜３ー
５とが線接触により係合する。二者間の接触抵抗値はそ
の接触面積に反比例するため、この線接触による接触抵
抗値は点接触の従来のものに比べ非常に小さくなり、検
査装置１５とランド部３ー１〜３ー５とが測定用ピン２
ー１〜２ー５を介し小さな接触抵抗で接続される。従っ
て、検査時において、図１２に示されるように回路５に
電源を供給するランド部３ー１、３ー２へ、検査装置１
５の電圧発生部７のＶｏｕｔ（Ｌｏ、Ｈｉ）端子１０に
接続線１４で接続された測定用ピン２ー１、２ー２が押
圧係合され、その接触部に大電流が流れてもランド部３
ー１、３ー２と測定用ピン２ー１、２ー２との接触部に
は大きな電圧降下および発熱を生じることなく、上記回
路５に所定の電源電圧が供給され、また、ランド部３ー
３〜３ー５に出力された回路５の出力信号が測定用ピン
２ー３〜２ー５を介し検査装置１５に歪なく供給され信
頼性、安全性ともに高い検査が行える。

【０００９】実施例３．図３はこの発明の実施例３によ
る回路基板を示し、図３（ａ）はその平面図、図３
（ｂ）は図３（ａ）のｂーｂ断面図であり、図３におい
て図１１と異なるところは、中間検査時に測定ピン２ー
１〜２ー５と係合するランド部３ー１〜３ー５に、スル
ーホール１７を形成すると共に、その一端開口部に測定
用ピン２ー１〜２ー５の先端の円錐状の接触部２ａと係
合するテーパ状の係合部１７ａ形成した点である。回路
基板４の中間検査時には、図３（ｂ）に示されるように
ランド部３ー１〜３ー５に形成されたスルーホール１７
の係合部１７ａへ、図１２に示されるように検査装置１
５に接続線１４で接続された測定用ピン２ー１〜２ー５
の先端の円錐状の接触部２ａを押し当てることにより、
測定用ピン２ー１〜２ー５の円錐状の接触部２ａの外周
面が、ランド部３ー１〜３ー５のスルーホール３ｂの係
合部１７ａに面接触し、測定用ピン２ー１〜２ー５とラ
ンド部３ー１〜３ー５とが面接触により係合する。その
作用効果については前述実施例と同様であるのでその説
明を省略する。

【００１０】実施例４．図４はこの発明の実施例４によ
る回路基板を示し、図４（ａ）はその平面図、図４
（ｂ）は図４（ａ）のｂーｂ断面図であり、図４におい
て図１１と異なるところは、中間検査時に測定用ピン２
ー１〜２ー５と係合し、後工程でクリップリード１８が
接合されるランド部３ー１〜３ー５において、上記クリ
ップリード１８が接合されない奥側の位置に、測定用ピ
ン２ー１〜２ー５と係合する盛り半田等の分厚い軟質の
導電部材１９を配設した点である。回路基板４の中間検
査時には、図４（ｂ）に示されるようにランド部３ー１
〜３ー５に形成された分厚い軟質の導電部材である盛り
半田１９へ、図１２に示されるように検査装置１５に接
続線１４で接続された測定用ピン２ー１〜２ー５の先端
の円錐状の接触部２ａを押し付ける。盛り半田１９はや
わらかく、一方測定用ピン２ー１〜２ー５の先端部は円
錐状であるため、この先端部が上記盛り半田１９に突き
刺さった状態となり、測定用ピン２ー１〜２ー５の円錐
状の接触部２ａの外周面が、ランド部３ー１〜３ー５の
盛り半田１９に面接触し、測定用ピン２ー１〜２ー５と
ランド部３ー１〜３ー５とが面接触により係合する。な
お、作用効果については前述実施例と同様であるのでそ
の説明を省略する。

【００１１】実施例５．図５はこの発明の実施例５によ
る回路基板を示し、図５（ａ）はその平面図、図５
（ｂ）は図５（ａ）のｂーｂ断面図であり、図５におい
て図１１と異なるところは、中間検査時に測定用ピン２
ー１〜２ー５と係合し、後工程でクリップリード１８が
接合されるランド部３ー１〜３ー５において、上記クリ
ップリード１８が接合されない左右片側半分の位置に、
測定用ピン２ー１〜２ー５と係合する盛り半田等の分厚
い軟質の導電部材１９を配設した点である。回路基板４
の中間検査時には、図５（ｂ）に示されるようにランド
部３ー１〜３ー５に形成された分厚い軟質の導電部材で
ある盛り半田１９へ、図１２に示されるように検査装置
１５に接続線１４で接続された測定用ピン２ー１〜２ー
５の先端の円錐状の接触部２ａを押し付ける。盛り半田
１９はやわらかく、一方測定用ピン２ー１〜２ー５の先
端部は円錐状であるため、この先端部が上記盛り半田１
９に突き刺さった状態となり、測定用ピン２ー１〜２ー
５の円錐状の接触部２ａの外周面が、ランド部３ー１〜
３ー５の盛り半田１９に面接触し、測定用ピン２ー１〜
２ー５とランド部３ー１〜３ー５とが面接触により係合
する。なお、作用効果については前述実施例と同様であ
るのでその説明を省略する。

【００１２】実施例６．図６はこの発明の実施例６によ
る回路基板を示し、図６（ａ）はその平面図、図６
（ｂ）は図６（ａ）のｂーｂ断面図であり、図６におい
て図１１と異なるところは、中間検査時に測定用ピン２
ー１〜２ー５と係合するランド部３ー１〜３ー５を、図
において基板１の上面から側面に亙って設け、基板１の
上方および側方の二方から測定用ピンと係合し得るよう
にした点である。回路基板４の中間検査時には、図１
（ｂ）に示されるようにランド部３ー１、３ー２へ、基
板１の側方から図７に示されるように検査装置１５のＶ
ｏｕｔ（Ｈｉ、Ｌｏ）端子１０、１３に接続線１４で接
続された測定用ピン２ー１、２ー２の先端の円錐状の接
触部２ａを押し当て係合すると共に、上方からはＶｓｅ
ｎｃｅ（Ｈｉ、Ｌｏ）端子８、１１に接続線２１で接続
された測定用ピン２０ー１、２０ー２の円錐状の接触部
２ａを押し当て係合する。Ｖｏｕｔ端子１０、１３から
測定用ピン２ー１、２ー２を介しランド部３ー１、３ー
２へは大電流が流れるが、Ｖｓｅｎｃｅ端子８、１１か
ら測定用ピン２０ー１、２０ー２を介しランド部３ー
１、３ー２へは微弱な電流しか流れない。従って、Ｖｏ
ｕｔ端子１０、１３に接続された測定ピン２ー１、２ー
２とランド部３ー１、３ー２との接触抵抗等による電圧
降下が生じても、上記Ｖｓｅｎｃｅ端子８、１１で読み
取った電圧に基づき上記検査装置１５に内蔵された制御
回路（図示せず）によって上記Ｖｏｕｔ端子１０、１３
の電圧が所定電圧に制御されるので、回路５に所定の設
定電圧が正しく印加され、また、ランド部３ー３〜３ー
５に出力された回路５の出力信号が測定用ピン２ー３〜
２ー５を介し検査装置１５に歪なく供給される。このよ
うにＶｏｕｔ端子１０、１３とランド部３ー１、３ー２
間の接触抵抗等による検査への影響が排除され中間検査
の信頼性が高くなる。

【００１３】実施例７．図８はこの発明の実施例７によ
る回路基板を示し、図８（ａ）はその平面図、図８
（ｂ）は図８（ａ）のｂーｂ断面図であり、図８におい
て図１１と異なるところは、基板１の裏面側にランド部
３ー６〜３ー１０を、表面側に設けられたランド部３ー
１〜３ー５に対応して設け、上記ランド部３ー１〜３ー
５とランド部３ー６〜３ー１０とをそれぞれスルーホー
ル２２で電気的に接続した点である。回路基板４の中間
検査時には、図１（ｂ）に示されるようにランド部３ー
１、３ー２に設けられたスルーホール２２の、図におい
て上側開口部に、図７に示されるように検査装置１５の
Ｖｓｅｎｃｅ（Ｈｉ、Ｌｏ）端子８、１１に接続線２１
で接続された測定用ピン２０ー１、２０ー２の先端の円
錐状の接触部２ａが係合され、下側開口部には、Ｖｏｕ
ｔ（Ｈｉ、Ｌｏ）端子１０、１３に接続線１４で接続さ
れた測定用ピン２ー１、２ー２の円錐状の接触部２ａが
係合される。なお、作用効果については前述実施例と同
様であるのでその説明を省略する。

【００１４】実施例８．図９はこの発明の実施例８によ
る回路基板を示し、図９（ａ）はその平面図、図９
（ｂ）は図９（ａ）のｂーｂ断面図であり、図９におい
て図１１と異なるところは、基板１の裏面側にランド部
３ー６〜３ー１０を、表面側に設けられたランド部３ー
１〜３ー５に対応して設け、上記ランド部３ー１〜３ー
５とランド部３ー６〜３ー１０とを、両端部がテーパ状
のスルーホール２２でそれぞれ電気的接続した点であ
る。回路基板４の中間検査時には、図１（ｂ）に示され
るようにランド部３ー１、３ー２に設けられたスルーホ
ール２２の、図において上側のテーパ状開口部に、図７
に示されるように検査装置１５のＶｓｅｎｃｅ（Ｈｉ、
Ｌｏ）端子８、１１に接続線２１で接続された測定用ピ
ン２０ー１、２０ー２の先端の円錐状の接触部２ａが係
合され、下側のテーパ状開口部には、Ｖｏｕｔ（Ｈｉ、
Ｌｏ）端子１０、１３に接続線１４で接続された測定用
ピン２ー１〜２ー５の円錐状の接触部２ａが係合され
る。なお、作用効果については前述実施例と同様である
のでその説明を省略する。

【００１５】実施例９．図１０はこの発明の実施例９に
よる回路基板を示し、図１０（ａ）はその平面図、図１
０（ｂ）は図１０（ａ）のｂーｂ断面図であり、図１０
において図１１と異なるところは、中間検査時に測定用
ピン２ー１〜２ー５と係合するランド部３ー１〜３ー５
を、図において基板１の上面から側面を通り下面に亙っ
て設け、このランド部３ー１〜３ー５に、図１０（ｂ）
に示されるように基板１の上方および下方の二方から測
定用ピン２ー１〜２ー５、２０ー１、２０ー２と係合す
るようにした点である。なお、作用効果については前述
実施例と同様であるのでその説明を省略する。

【００１６】実施例１０．なお、以上の実施例において
は、基板１のランド部に先端部が円錐状の測定用ピンと
係合する円錐状の凹部または丸穴のスルーホールを設け
たものに付いて述べたが、これに限らず、例えば、角錘
状の凹部または角穴のスルーホールとし先端部が角錘状
の測定ピンと係合するようにしても良く、前述の実施例
と同様の作用効果が得られる。

【００１７】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ラン
ド部に中間検査時などにおいて測定用ピンと面接触また
は線接触し係合する係合部を設けているので、測定用ピ
ンとランド部とが大きな接触面積で係合し接触抵抗が小
さくなり信頼性の高い検査が行われ、かつ、発熱による
回路基板の破壊が防止される。また、基板の２面以上の
面に亙ってランド部を形成しているので、一つのランド
部に測定用ピンを２方向から係合することができ、ラン
ド部の幅を大きくすることなく２個の測定ピンを係合し
得、一方の測定ピンに大電流が流れランド部との接触部
において大きな電圧降下が生じても他の測定ピンで読み
取った電圧で設定電圧の補正が行えるため回路基板の中
間検査時等において回路に所定の設定電圧が正しく印加
され、測定用ピンとランド部間の接触抵抗による検査へ
の影響が排除され中間検査の信頼性が高くなり品質の高
い回路基板が得られ、かつ、回路基板が小型化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例における回路基板を示す平
面図および断面図である。

【図２】この発明の他の実施例２における回路基板を示
す平面図および断面図である。

【図３】この発明の他の実施例３における回路基板を示
す平面図および断面図である。

【図４】この発明の他の実施例４における回路基板を示
す平面図および断面図である。

【図５】この発明の他の実施例５における回路基板を示
す平面図および断面図である。

【図６】この発明の他の実施例６における回路基板を示
す平面図および断面図である。

【図７】図６に示される回路基板と検査装置との接続の
一例を示す図である。

【図８】この発明の他の実施例７における回路基板を示
す平面図および断面図である。

【図９】この発明の他の実施例８における回路基板を示
す平面図および断面図である。

【図１０】この発明の他の実施例９における回路基板を
示す平面図および断面図である。

【図１１】従来の回路基板を示す平面図および断面図で
ある。

【図１２】図１１に示される回路基板と検査装置との接
続を示す図である。

【符号の説明】

１基板２ー１測定用ピン３ー１ランド部３ａ凹部

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成５年１月１４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００３

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の回路基板は以上
のように構成されているので、ランド部への測定用ピン
の係合は上記ランド部の上方の一方向のみからであり、
しかも上記測定用ピンの先端の接触部が円錐状になって
いるため、ランド部と測定用ピンの接触は非常に接触面
積が狭い点接触となり、この二者間の抵抗値は接触面積
に反比例するため、接触部の抵抗値は場合によっては無
視できないほど大きくなる。とくに、図１２に示される
ように、回路５へ電源を供給するランド部３ー１、３ー
２は、検査時に検査装置１５の電圧発生部７のＶｓｅｎ
ｃｅ（Ｈｉ）端子８に接続線９で接続されたＶｏｕｔ
（Ｈｉ）端子１０、およびＶｓｅｎｃｅ（Ｌｏ）端子１
１に接続線１２で接続されたＶｏｕｔ（Ｌｏ）端子１
０、１３に、それぞれ接続線１４で接続された測定用ピ
ン２ー１、２ー２が押圧係合され、その接触部に多くの
電流を流す必要があるとき、接触部における接触抵抗お
よび上記接続線１４の内部抵抗の影響によって大きな電
圧降下が生じる。そのため、上記回路５に所定の電源電
圧が供給されず検査の信頼性が失われ、また、その時、
接触部が発熱し、悪くすると回路基板４を破壊する危険
性がある等の問題点があった。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】実施例６．図６はこの発明の実施例６によ
る回路基板を示し、図６（ａ）はその平面図、図６
（ｂ）は図６（ａ）のｂーｂ断面図であり、図６におい
て図１１と異なるところは、中間検査時に測定用ピン２
ー１〜２ー５と係合するランド部３ー１〜３ー５を、図
において基板１の上面から側面に亙って設け、基板１の
上方および側方の二方から測定用ピンと係合し得るよう
にした点である。回路基板４の中間検査時には、図１
（ｂ）に示されるようにランド部３ー１、３ー２へ、基
板１の側方から図７に示されるように検査装置１５のＶ
ｏｕｔ（Ｈｉ、Ｌｏ）端子１０、１３に接続線１４で接
続された測定用ピン２ー１、２ー２の先端の円錐状の接
触部２ａを押し当て係合すると共に、上方からはＶｓｅ
ｎｃｅ（Ｈｉ、Ｌｏ）端子８、１１に接続線２１で接続
された測定用ピン２０ー１、２０ー２の円錐状の接触部
２ａを押し当て係合する。基板回路に多くの電流を流す
とき、電源電圧供給用の測定用ピン２−１、２−２とラ
ンド部３−１、３−２間にも多くの電流が流れることに
なり、両者間の接触抵抗及び、測定用ピン２−１、２−
２と検査装置１５間の接続線１４の配線抵抗による電圧
降下も無視できない。しかし、Ｖｏｕｔ端子１０、１３
に接続された測定ピン２ー１、２ー２とランド部３ー
１、３ー２との接触抵抗等による電圧降下が生じても、
上記Ｖｓｅｎｃｅ端子８、１１で読み取った電圧に基づ
き上記検査装置１５に内蔵された制御回路（図示せず）
によって上記Ｖｏｕｔ端子１０、１３の電圧が所定電圧
に制御されるので、回路５に所定の設定電圧が正しく印
加され、また、ランド部３ー３〜３ー５に出力された回
路５の出力信号が測定用ピン２ー３〜２ー５を介し検査
装置１５に歪なく供給される。このようにＶｏｕｔ端子
１０、１３とランド部３ー１、３ー２間の接触抵抗等に
よる検査への影響が排除され中間検査の信頼性が高くな
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】検査装置に接続された測定用ピンと係合
するランド部を備えた回路基板において、上記ランド部
に上記測定用ピンと面接触または線接触し係合する係合
部を設けたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】検査装置に接続された測定用ピンと係合
するランド部を備えた基板において、上記ランド部に上
記測定用ピンと係合する凹部を設けたことを特徴とする
回路基板。
【請求項３】検査装置に接続された測定用ピンと係合
するランド部を備えた回路基板において、上記ランド部
に上記測定用ピンと係合するスルーホール部を設けたこ
とを特徴とする回路基板。
【請求項４】検査装置に接続された測定用ピンと係合
するランド部を備えた回路基板において、上記ランド部
に上記測定用ピンと係合する軟質の導電部材を設けたこ
とを特徴とする回路基板。
【請求項５】検査装置に接続された測定用ピンと係合
するランド部を備えた回路基板において、上記ランド部
を上記回路基板の両面に形成すると共に上記両面に形成
したランド部を導電部材で接続したことを特徴とする回
路基板。
【請求項６】検査装置に接続された測定用ピンと係合
するランド部を備えた回路基板において、上記ランド部
を上記回路基板の一方の面から側面に亙って配設したこ
とを特徴とする回路基板。