JPH05308754A - 小型直流モータ - Google Patents
小型直流モータInfo
- Publication number
- JPH05308754A JPH05308754A JP10944892A JP10944892A JPH05308754A JP H05308754 A JPH05308754 A JP H05308754A JP 10944892 A JP10944892 A JP 10944892A JP 10944892 A JP10944892 A JP 10944892A JP H05308754 A JPH05308754 A JP H05308754A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- terminal
- small
- brush
- motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 音響・産業製品に用いられる小型直流モータ
において、リード線を端子に半田付けする時のフラック
スの飛散による刷子やブラケットの汚染がひきおこす品
質の低下を防ぎ、作業後の検査工程を不要とすることを
目的とする。 【構成】 刷子２を保持する端子１と、この端子を保持
するブラケットと、リード線３とを備えた小型直流モー
タで、刷子と端子の少なくともどちらか一方に所定の切
欠き部を備え、その切欠き部にリード線芯線４を圧入又
はカシメ固定することにより、より安定した品質を得る
ことができる。
において、リード線を端子に半田付けする時のフラック
スの飛散による刷子やブラケットの汚染がひきおこす品
質の低下を防ぎ、作業後の検査工程を不要とすることを
目的とする。 【構成】 刷子２を保持する端子１と、この端子を保持
するブラケットと、リード線３とを備えた小型直流モー
タで、刷子と端子の少なくともどちらか一方に所定の切
欠き部を備え、その切欠き部にリード線芯線４を圧入又
はカシメ固定することにより、より安定した品質を得る
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は音響・産業機器に用いら
れる小型直流モータの、とくに刷子または端子とリード
線の接続構造に関する。
れる小型直流モータの、とくに刷子または端子とリード
線の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、音響・産業製品などの品質および
コストに対する要求は厳しくなってきている。これらの
製品に使用される小型直流モータに対する要求も同様で
ある。
コストに対する要求は厳しくなってきている。これらの
製品に使用される小型直流モータに対する要求も同様で
ある。
【０００３】以下に従来の小型直流モータのリード線固
定構造について説明する。図３は従来の小型直流モータ
のリード線固定構造を示すものであり、図４はリード線
固定部の詳細を示すものである。図３および図４におい
て１は端子である。２は刷子である。３はリード線であ
り、４はリード線芯線である。５はブラケットであり、
端子１およびリード線３を保持する。６は半田であり、
端子１とリード線芯線４を固定し、電気的導通を保つ。
定構造について説明する。図３は従来の小型直流モータ
のリード線固定構造を示すものであり、図４はリード線
固定部の詳細を示すものである。図３および図４におい
て１は端子である。２は刷子である。３はリード線であ
り、４はリード線芯線である。５はブラケットであり、
端子１およびリード線３を保持する。６は半田であり、
端子１とリード線芯線４を固定し、電気的導通を保つ。
【０００４】以上のように構成された従来の小型直流モ
ータのリード線固定構造について、以下その組立方法に
ついて説明する。
ータのリード線固定構造について、以下その組立方法に
ついて説明する。
【０００５】まず、リード線３を端子１とブラケット５
に位置決めし設置する。次に端子１とリード線芯線４に
熱を加えながら半田６により半田付けを行なう。
に位置決めし設置する。次に端子１とリード線芯線４に
熱を加えながら半田６により半田付けを行なう。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、リード線を端子に半田付けしているの
で、半田付け時のフラックスの飛散による刷子やブラケ
ットの汚染がひきおこす品質の低下、半田付け作業のコ
ストや半田付け作業の不安定性による検査工程の追加の
必要があるので、コストが高くなり同時に品質も安定し
ないという問題点を有していた。
来の構成では、リード線を端子に半田付けしているの
で、半田付け時のフラックスの飛散による刷子やブラケ
ットの汚染がひきおこす品質の低下、半田付け作業のコ
ストや半田付け作業の不安定性による検査工程の追加の
必要があるので、コストが高くなり同時に品質も安定し
ないという問題点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、安価で品質が低下することなく作業の安定性を高め
る小型直流モータのリード線固定構造を提供することを
目的とする。
で、安価で品質が低下することなく作業の安定性を高め
る小型直流モータのリード線固定構造を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の小型直流モータのリード線固定構造は、刷子
と端子の少なくともどちらか一方に所定の切欠きを設
け、その切欠き部にリード線を圧入又はカシメ固定する
構成を有している。
に本発明の小型直流モータのリード線固定構造は、刷子
と端子の少なくともどちらか一方に所定の切欠きを設
け、その切欠き部にリード線を圧入又はカシメ固定する
構成を有している。
【０００９】
【作用】この構成によって、端子又は刷子とリード線を
半田付けすることなく、機械的、電気的に保持される。
このことにより、半田による汚染や作業の不安定がない
ために品質が安定し、同時に半田付けの作業や検査工程
が不要となり安価で品質の安定したリード線の固定をす
ることができる。
半田付けすることなく、機械的、電気的に保持される。
このことにより、半田による汚染や作業の不安定がない
ために品質が安定し、同時に半田付けの作業や検査工程
が不要となり安価で品質の安定したリード線の固定をす
ることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１１】図１は本発明のリード線固定構造を示す概
観図であり、図１において１は端子、２は刷子、３はリ
ード線、４はリード線芯線である。５はブラケットであ
り、端子１とリード線３を保持する。図２はリード線固
定部の詳細を示している。
観図であり、図１において１は端子、２は刷子、３はリ
ード線、４はリード線芯線である。５はブラケットであ
り、端子１とリード線３を保持する。図２はリード線固
定部の詳細を示している。
【００１２】以上のように構成された小型直流モータの
リード線固定構造について、図２を用いてその組立方法
を説明する。まず、リード線芯線４を端子１の切欠き部
に圧入固定する。ここで、圧入固定の場合は端子１の切
欠き部はリード線芯線４の直径に等しいかわずかに小さ
い寸法とする。この時、リード線３はリード線芯線４を
介して端子１に圧入固定されると同時に電気的導通も保
った状態となる。
リード線固定構造について、図２を用いてその組立方法
を説明する。まず、リード線芯線４を端子１の切欠き部
に圧入固定する。ここで、圧入固定の場合は端子１の切
欠き部はリード線芯線４の直径に等しいかわずかに小さ
い寸法とする。この時、リード線３はリード線芯線４を
介して端子１に圧入固定されると同時に電気的導通も保
った状態となる。
【００１３】以上のように本実施例によれば、端子に所
定の切欠き部を持ち、その切欠き部にリード線を圧入固
定することにより、品質の安定した安価な小型直流モー
タのリード線を固定することができる。
定の切欠き部を持ち、その切欠き部にリード線を圧入固
定することにより、品質の安定した安価な小型直流モー
タのリード線を固定することができる。
【００１４】なお、カシメ固定する場合の端子１の切欠
き部はリード線芯線４の直径よりわずかに大きくすると
作業性が高くなる。
き部はリード線芯線４の直径よりわずかに大きくすると
作業性が高くなる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明は、刷子と端子の少
なくともどちらか一方に所定の切欠き部を持ち、その切
欠き部にリード線を圧入固定又はカシメ固定することに
より、半田付けすることなく、品質の安定した安価な小
型直流モータのリード線固定構造を実現するものであ
る。
なくともどちらか一方に所定の切欠き部を持ち、その切
欠き部にリード線を圧入固定又はカシメ固定することに
より、半田付けすることなく、品質の安定した安価な小
型直流モータのリード線固定構造を実現するものであ
る。
【図１】本発明の一実施例における小型直流モータのリ
ード線固定構造を示す概観図
ード線固定構造を示す概観図
【図２】本発明の一実施例における小型直流モータのリ
ード線固定部の詳細図
ード線固定部の詳細図
【図３】従来の小型直流モータのリード線固定構造を示
す概観図
す概観図
【図４】従来の小型直流モータのリード線固定部の詳細
図
図
１ 端子 ２ 刷子 ３ リード線 ４ リード線芯線 ５ ブラケット ６ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】刷子を保持する端子と前記端子を保持する
ブラケットとリード線とを備えた小型直流モータにおい
て、刷子と端子の少なくともどちらか一方に所定の切欠
き部を持ち、その切欠き部にリード線を圧入又はカシメ
固定した小型直流モータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10944892A JPH05308754A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 小型直流モータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10944892A JPH05308754A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 小型直流モータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308754A true JPH05308754A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=14510498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10944892A Pending JPH05308754A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 小型直流モータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308754A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002325393A (ja) * | 2002-02-18 | 2002-11-08 | Nidec Copal Corp | モータ及び携帯電話 |
| US6911751B2 (en) | 2003-06-30 | 2005-06-28 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Motor |
| CN104682782A (zh) * | 2013-11-29 | 2015-06-03 | 株式会社电装 | 半导体模块及驱动器装置 |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP10944892A patent/JPH05308754A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002325393A (ja) * | 2002-02-18 | 2002-11-08 | Nidec Copal Corp | モータ及び携帯電話 |
| US6911751B2 (en) | 2003-06-30 | 2005-06-28 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Motor |
| CN104682782A (zh) * | 2013-11-29 | 2015-06-03 | 株式会社电装 | 半导体模块及驱动器装置 |
| US20150155762A1 (en) * | 2013-11-29 | 2015-06-04 | Denso Corporation | Semiconductor module and driver device |
| JP2015106969A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール、および、これを用いた駆動装置 |
| US9543810B2 (en) | 2013-11-29 | 2017-01-10 | Denso Corporation | Semiconductor module and driver device |
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