JP2015106969A - 半導体モジュール、および、これを用いた駆動装置 - Google Patents

Abstract

【課題】他の部品を用いずにモータ線と半導体モジュールとを接続可能な半導体モジュール、および、これを用いた駆動装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール４０は、スイッチング素子４１と、モールド部４２と、モータ端子５１、５２、５３と、を備える。モールド部４２は、スイッチング素子４１をモールドする。モータ端子５１は、モールド部４２から突出して形成される基部６１、および、基部６１の先端に形成され巻線と接続するモータ線が挿通される挿通孔６５が形成される接続部６２を有する。接続部６２は、挿通孔６５の外側にて挿通孔６５と連続する空隙部６７を構成する切欠部６６を有する。モータ１０の巻線と半導体モジュール４０とは、モータ線とモータ端子５１とで接続されるので、コネクタを用いて接続する場合と比較して、部品点数が低減され、小型化可能である。
【選択図】 図２

Description

本発明は、半導体モジュール、および、これを用いた駆動装置に関する。

従来、モータ線とスイッチング素子を内蔵した半導体モジュールとを接続し、スイッチング素子のオンオフを切り替えることにより、モータの駆動を制御する駆動装置が知られている。例えば特許文献１では、コネクタを用いてモータ線と半導体モジュールとを電気的に接続している。

特開２０１２−２３９２９４号公報

特許文献１では、モータ線と半導体モジュールとの接続にコネクタを用いているため、部品点数が増大し、小型化が困難であった。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、他の部品を用いずにモータ線と半導体モジュールとを接続可能な半導体モジュール、および、これを用いた駆動装置を提供することにある。

本発明の半導体モジュールは、スイッチング素子と、モールド部と、モータ端子と、を備える。スイッチング素子は、モータの巻線に通電される電流を切り替える。モールド部は、スイッチング素子をモールドする。モータ端子は、基部および接続部を有する。基部は、モールド部から突出して形成される。接続部は、基部の先端側に形成され、巻線と接続するモータ線が挿通される挿通孔が形成される。
接続部は、挿通孔の外側にて挿通孔と連続する空隙部を構成する切欠部を有する。

本発明では、モータの巻線と半導体モジュールとは、モータ線とモータ端子とで接続されるので、コネクタを用いて接続する場合と比較して、部品点数が低減され、小型化可能である。
また、モータ端子の先端を例えば溶融はんだ浴等のコーティング材に浸漬するディップ処理を行う場合、モータ端子をコーティング材から引き上げる際、空隙部にて挿通孔内部における表面張力を断つことができる。これにより、挿通孔の大きさが小さい場合あっても、コーティング材が挿通孔内に残る不良の発生を低減することができる。

本発明の第１実施形態による駆動装置の断面図である。 本発明の第１実施形態による半導体モジュールの平面図である。 本発明の第１実施形態によるモータ端子の平面図である。 本発明の第１実施形態によるモータ端子の平面図である。 本発明の第１実施形態によるモータ端子の平面図である。 本発明の第１実施形態のモータ端子を溶融はんだ浴に浸漬する状態を説明する説明図である。 本発明の第１実施形態のモータ端子とモータ線とを接続した状態を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態のモータ端子とモータ線とを接続した状態を示す平面図である。 本発明の第１実施形態の半導体モジュールに加わる応力を説明する説明図である。 本発明の第２実施形態の半導体モジュールを示す模式図である。 本発明の第２実施形態の半導体モジュールを示す模式図である。 本発明の第３実施形態のモータ端子の平面図である。 本発明の第４実施形態のモータ端子の平面図である。 本発明の第５実施形態のモータ端子の平面図である。

以下、本発明による半導体モジュール、および、これを用いた駆動装置を図面に基づいて説明する。以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。なお、図１〜図１４は、いずれも模式的な図である。
（第１実施形態）
図１に示すように、本発明の第１実施形態による半導体モジュール４０は、駆動装置１に適用される。駆動装置１は、例えば車両の電動パワーステアリング装置に用いられる。駆動装置１は、モータ１０と、コントロールユニット３０と、を備える。本実施形態の駆動装置１は、コントロールユニット３０がモータ１０の軸方向の一側に一体に設けられる機電一体型の駆動装置である。

モータ１０は、モータケース１１、ステータ１２、ロータ１４、シャフト１５、第１フレーム２１、第２フレーム２２等を備える。本実施形態のモータ１０は、３相ブラシレスモータである。
モータケース１１は、例えば鉄等の軟磁性材により、略円筒状に形成される。
ステータ１２は、モータケース１１の内側に固定されるステータコアに巻線１２１が巻回されている。巻線１２１は、Ｕ相コイル、Ｖ相コイルおよびＷ相コイルからなる３相巻線を構成している。本実施形態では、巻線１２１は、２組の３相巻線を構成している。巻線１２１からは、モータ線１３がコントロールユニット３０側に取り出され、半導体モジュール４０と接続される。
ロータ１４は、ステータ１２と略同軸となるように、ステータ１２の径方向内側に回転可能に設けられる。ロータ１４は、略円筒状に形成され、外周面には、Ｎ極とＳ極とが交互になるように永久磁石が貼り付けられる。

シャフト１５は、例えば金属により形成され、ロータ１４の軸中心に固定される。シャフト１５は、軸受１６、１７に回転可能に支持される。これにより、シャフト１５は、ロータ１４と一体になって回転する。
軸受１６、１７は、ボールベアリングである。軸受１６は、第１フレーム２１に固定される。また、軸受１７は、モータケース１１のコントロールユニット３０側に形成される軸受保持部１１１に固定される。
シャフト１５のコントロールユニット３０と反対側の端部には、ジョイント１９が設けられる。ジョイント１９は、図示しないギア等に噛み合うことにより、ロータ１４およびシャフト１５の回転を外部へ出力する。シャフト１５のコントロールユニット３０側の端部には、図示しないマグネットが設けられる。

第１フレーム２１は、略円板状に形成され、モータケース１１のコントロールユニット３０とは反対側の端部を塞ぐように設けられる。第１フレーム２１の略中央には、軸受１６が固定される。
第２フレーム２２は、略円板状に形成され、モータケース１１のコントロールユニット３０側に設けられる。

コントロールユニット３０は、制御基板３１、パワー基板３２、ヒートシンク３５、および、半導体モジュール４０等を備える。
制御基板３１は、ヒートシンク３５のモータ１０側に固定される。制御基板３１には、マイコンやホールＩＣ等の比較的通電量の小さい制御系の電子部品が実装される。また、制御基板３１のシャフト１５に設けられるマグネットと対向する箇所には、ロータ１４およびシャフト１５の回転を検出するための回転角センサが設けられる。

パワー基板３２には、コンデンサやチョークコイル等の比較的通電量の大きいパワー系の電子部品が実装され、ヒートシンク３５のモータ１０とは反対側に固定される。
ヒートシンク３５は、アルミ等の熱伝導性のよい素材で形成され、制御基板３１、パワー基板３２、および、半導体モジュール４０等が固定された状態にて、第２フレーム２２にねじ等により固定される。

図２に示すように、半導体モジュール４０は、スイッチング素子４１、モールド部４２、制御端子４５、パワー端子４６、および、モータ端子５１、５２、５３を有する。
スイッチング素子４１は、巻線１２１の各相への通電を切り替える。１つのインバータを構成する６つのスイッチング素子４１は、銅板等の電気伝導性のよい材料で形成される図示しないリードフレームに実装される。
モールド部４２は、１つのインバータを構成する６つのスイッチング素子４１を一体にモールドする。モールド部４２には、半導体モジュール４０をヒートシンク３５に固定するためのねじを挿通するためのねじ穴４３が形成される。

図１に示すように、半導体モジュール４０は、モールド部４２の幅広面がヒートシンク３５に沿うように配置される。ここで、モータ１０側となるモールド部４２の面を第１面４２１、モータ１０の反対側となるモールド部４２の面を第２面４２２とする。
本実施形態のモータ１０は、２組のインバータにより駆動が制御されるため、図１に示すように、２つの半導体モジュール４０がヒートシンク３５を挟んで両側に配置される。モールド部４２とヒートシンク３５との間には、図示しない放熱シートが設けられ、ねじ等により半導体モジュール４０がヒートシンク３５に固定される。

図２に戻り、制御端子４５は、モールド部４２の第１面４２１から突出して形成される。パワー端子４６は、モールド部４２の第２面４２２から突出して形成される。半導体モジュール４０は、第１面４２１が制御基板３１側、第２面４２２がパワー基板３２側となるようにヒートシンク３５に固定され、制御端子４５が制御基板３１に接続され、パワー端子４６がパワー基板３２に接続される。

モータ端子５１、５２、５３は、リードフレームと同様の材料にて形成され、ニッケルめっきが施されている。モータ端子５１、５２、５３は、第２面４２２から突出して形成される。すなわち、モータ端子５１は、モータ１０の反対側に突設される。本実施形態では、モータ端子５１、５２、５３は、巻線１２１の各相に対応するように、３つ形成される。

図１に示すように、モータ端子５１、５２、５３は、ヒートシンク３５と反対側（図２における紙面手前側）に折り曲げられ、モータ線１３と接続される。モータ線１３は、駆動装置１における半導体モジュール４０の径方向外側にて、第２面４２２側まで延びて形成される。また、モータ線１３とモールド部４２との間には空間が設けられ、モータ線１３と半導体モジュール４０とは、モータ端子５１以外にて接触しないよう離隔して設けられる。
モータ端子５１とモータ端子５２、５３とは、左右反転されている点を除いて同様であるので、以下、モータ端子５１を中心に説明する。

図３に示すように、モータ端子５１は、基部６１、および、接続部６２を有する。
基部６１は、モールド部４２から突出して形成される。
基部６１の先端に形成される接続部６２は、略環状に形成され、内周壁６３および外周壁６４を有する。内周壁６３の内側には、モータ線１３が挿通される挿通孔６５が形成される。挿通孔６５は、内周壁６３および内周壁６３を延長した仮想面Ｐ１により規定される空間とする。本実施形態の挿通孔６５は、略長円形状に形成される。

また、接続部６２は、切欠部６６を有する。切欠部６６は、第１切欠面としての基部側切欠面６６１および第２切欠面としての先端側切欠面６６２から構成される。モータ端子５１がモールド部４２から延伸する方向（図３における紙面上下方向）を長さ方向、長さ方向の垂直方向（図３における紙面左右方向）を幅方向とすると、切欠部６６は、接続部６２の幅方向の一側に形成される。また、第２面４２２の中心線Ｃ側を内側、モールド部４２の側面４２３側を外側とすると、切欠部６６は、接続部６２の外側に形成される（図２参照）。
切欠部６６を設けることにより、空隙部６７が形成される。空隙部６７は、基部側切欠面６６１、先端側切欠面６６２、内周壁６３を延長した仮想面Ｐ１、および、外周壁６４を延長した仮想面Ｐ２により規定される空間とし、挿通孔６５と連続するように形成される。

切欠部６６の基部６１に形成される基部側切欠面６６１は、挿通孔６５の基部６１側の端部から、モールド部４２の第２面４２２側と略平行に形成される。切欠部６６の先端側に形成される先端側切欠面６６２は、外周壁６４側が先端側、内周壁６３側が基部６１側となるように、傾斜して形成されるので、先端側切欠面６６２と内周壁６３とがなす角度は、鋭角である。また、先端側切欠面６６２の挿通孔６５側の端部６６３は、挿通孔６５の中心よりも基部６１側に形成される。

本実施形態では、挿通孔６５に挿通されるモータ線１３は、断面視略長方形の角線であり、モータ線１３の長辺の長さをｔ１、短辺の長さをｔ２とすると、先端側切欠面６６２の端部６６３と基部側切欠面６６１とのギャップ距離Ｇは、短辺の長さｔ２より小さく形成される。これにより、空隙部６７からモータ線１３が抜けるのを防ぐことができる。なお、モータ線１３は、長辺が挿通孔６５の長手方向に略平行であり、短辺が挿通孔６５の短手方向に平行であることに限らず、例えば図４のように、長辺が挿通孔６５の短手方向に略平行であり、短辺が挿通孔６５の長手方向に略平行である、といった具合に、挿通孔６５の内部にどのように配置してもよい。

また、図５に示すように、モータ線１３の断面が略円形の丸線である場合、モータ線１３の直径をＲとすると、ギャップ距離Ｇは、モータ線１３の直径Ｒより小さく形成される。これにより、空隙部６７からモータ線１３が抜けるのを防ぐことができる。
なお、基部側切欠面６６１と先端側切欠面６６２との最短距離をギャップ距離Ｇとし、当該ギャップ距離が、モータ線１３の短辺あるいは直径より小さくなるように形成すれば、空隙部６７からのモータ線１３の抜けを防ぐことができる。

本実施形態では、モータ端子５１、５２、５３の先端をはんだディップ処理する。図６に示すように、矢印Ｙのように、モータ端子５１、５２、５３が折り曲げられた状態の半導体モジュール４０を上下に動かすことにより、モータ端子５１、５２、５３の先端を溶融はんだ浴Ｂに浸漬させ、はんだディップ処理を行う。これにより、接続部６２および基部６１の一部がはんだディップ処理され、モータ線１３とモータ端子５１、５２、５３との接続に用いるはんだとのぬれ性が向上し、接続性が改善される。また、接続部６２の酸化が抑制され、保存性が向上する。

本実施形態では、挿通孔６５に連続する空隙部６７が形成されている。そのため、溶融はんだ浴Ｂから引き上げたとき、空隙部６７にて表面張力が断たれるので、はんだが挿通孔６５に残り、モータ線１３が挿通困難になる不良の発生を防ぐことができる。空隙部６７は、挿通孔６５の中心よりも基部６１側に形成されるので、溶融はんだ浴Ｂからモータ端子５１を引き上げるとき、空隙部６７が上側となるので、表面張力を断ちやすくなる。特に本実施形態では、先端側切欠面６６２の端部６６３が鋭角に形成されているので、表面張力を切りやすく、不良の発生をより抑制することができる。なお、モータ線１３が挿通可能な程度であれば、例えば空隙部６７に多少のはんだが残ることは許容されるものとする。

図７および図８に示すように、モータ線１３とモータ端子５１とは、充填部材としてのはんだ部６９により接続される。はんだ部６９は、基部６１の側壁６１１を延長した仮想線Ｌｅを充填最低ラインとし、はんだ部６９の外縁６９１が仮想線Ｌｅよりも外側となるように充填される。これにより、モータ線１３とモータ端子５１とを確実に接続することができる。

本実施形態では、アルミ等で形成されるヒートシンク３５に固定される半導体モジュール４０のモータ端子５１と、鉄等で形成されるモータケース１１側から取り出されるモータ線１３とが接続される。ヒートシンク３５とモータケース１１とが線膨張係数が異なる素材にて形成されるので、線膨張係数の違いに起因する冷熱ストレスにより、モータ線１３とモータ端子５１との接続箇所には、駆動装置１の径方向に応力がかかる。

図９に示すように、ヒートシンク３５とモータケース１１との線膨張率の違いにより、モータ線１３とモータ端子５１との接続箇所には、駆動装置１の軸中心Ｍとモータ線１３の中心とを結ぶ応力方向線Ｓ１〜Ｓ３の方向に応力が加わる。半導体モジュール４０単体として見ると、モールド部４２の長手方向の中心線Ｃ側に傾いた方向に応力が加わる。また、モータ端子５１には、空隙部６７が形成されており、空隙部６７が形成される箇所は、形成されていない箇所と比較し、接続強度が低い。

そこで本実施形態では、応力が加わる方向である結ぶ応力方向線Ｓ１〜Ｓ３からずれた箇所に空隙部６７が形成されるように切欠部６６を設けている。また、半導体モジュール４０として見たとき、空隙部６７は、モールド部４２の長手方向の外側に形成される。これにより、比較的接続強度が弱い空隙部６７を応力の小さい箇所に配置することにより、モータ線１３とモータ端子５１との接続強度の低下を防いでいる。

以上詳述したように、本実施形態の半導体モジュール４０は、スイッチング素子４１と、モールド部４２と、モータ端子５１、５２、５３と、を備える。スイッチング素子４１は、モータ１０の巻線１２１に通電される電流を切り替える。モールド部４２は、スイッチング素子４１をモールドする。モータ端子５１、５２、５３は、基部６１および接続部６２を有する。基部６１は、モールド部４２から突出して形成される。接続部６２は、基部６１の先端側に形成され、巻線１２１と接続するモータ線１３が挿通される挿通孔６５が形成される。接続部６２は、挿通孔６５の外側にて挿通孔６５と連続する空隙部６７を構成する切欠部６６を有する。

本実施形態では、モータ１０の巻線１２１と半導体モジュール４０とは、モータ線１３とモータ端子５１とで接続されるので、コネクタを用いて接続する場合と比較して、部品点数が低減され、小型化可能である。
また、モータ端子５１の先端を溶融はんだ浴等のコーティング材に浸漬するディップ処理を行う場合、モータ端子５１を溶融はんだ浴Ｂから引き上げる際、空隙部６７にて挿通孔６５内部における表面張力を断つことができる。これにより、挿通孔６５の大きさが小さい場合であっても、はんだが挿通孔６５内に残る不良の発生を低減することができる。また、はんだディップ処理により、接続部６２の酸化が防止されるので、保存性が向上する。

切欠部６６は、モータ線１３とモータ端子５１との接続箇所に応力が加わる方向である応力方向線Ｓ１〜Ｓ３からずれた箇所に形成される。切欠部６６により構成される空隙部６７が形成される箇所は、他の箇所と比較して応力に対して弱い。そのため、応力方向線Ｓ１〜Ｓ３からずれた箇所に空隙部６７を形成することにより、冷熱ストレスによりモータ１０の径方向に変位するモータ線１３とモータ線１３とモータ端子５１とを接続するはんだ部６９とに加わる応力によるモータ線１３とモータ端子５１との接続不良の発生を抑制することができる。

切欠部６６は、基部６１側の面である基部側切欠面６６１、および、先端側の面である先端側切欠面６６２を有する。先端側切欠面６６２の挿通孔６５側の端部６６３は、挿通孔６５の中心よりも基部６１側に形成される。これにより、溶融はんだ浴Ｂからモータ端子５１を引き上げたとき、挿通孔６５における表面張力を、より断ちやすくなる。

空隙部６７のギャップ距離Ｇは、モータ線１３が角線である場合、モータ線１３の断面の短辺の長さｔ２より小さい。
また、空隙部６７のギャップ距離Ｇは、モータ線１３が丸線である場合、モータ線１３の断面の直径Ｒより小さい。
これにより、モータ線１３が空隙部６７から抜けないので、組み付け性が向上する。

モータ端子５１は、モータ線１３が挿通孔６５に挿通された状態にてはんだ部６９が充填されることにより、モータ線１３と電気的に接続される。
はんだ部６９は、外縁がモータ端子５１の形状に応じて規定される最低充填ラインよりも外側となるように充填される。本実施形態の最低充填ラインは、基部６１の側壁６１１を延長した仮想線Ｌｅとする。これにより、モータ線１３とモータ端子５１とを確実に接続できるとともに、はんだ部６９による接続状態を工程内にて確実に良否判定することができる。

駆動装置１は、モータ１０と、コントロールユニット３０と、を備える。コントロールユニット３０は、半導体モジュール４０、および、半導体モジュール４０が固定されるヒートシンク３５を有し、モータ１０の軸方向の一側に配置される。
これにより、装置全体を小型化することができる。また、例えばモータ１０の外郭を構成するモータケース１１とヒートシンク３５とが線膨張率が異なる材料で形成されていると、モータ線１３とモータ端子５１との接続箇所には応力が加わる。本実施形態では、応力方向線からずれた箇所に空隙部６７を形成しているので、冷熱ストレスによる接続不良の発生を抑制することができる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態による半導体モジュールを図１０および図１１に示す。図１０および図１１は、第１実施形態の図９と対応する図である。
本実施形態の半導体モジュール４８は、３つのモータ端子５４、５５、５６を有する。モータ端子５４、５５、５６は、基部６１の長さ、および、空隙部６７のギャップ距離が異なる以外は、第１実施形態と同様である。基部６１の長さが異なっているので、モータ端子５４、５５、５６は、モータ端子全体としての長さが異なっている。また、図１１は、モータ端子５４が反転されている点以外は、図１０と同様である。

ここで、モータ端子５４の長さをＫ１、モータ端子５５の長さをＫ２、モータ端子５６の長さをＫ３とする。また、モータ端子５４の空隙部６７のギャップ距離をＧ１、モータ端子５５の空隙部６７のギャップ距離をＧ２、モータ端子５６の空隙部６７のギャップ距離をＧ３とする。

図１０および図１１に示すように、モータ端子５４は、モータ端子５５、５６より長く、モータ端子５５は、モータ端子５６より長い。すなわちＫ１＞Ｋ２＞Ｋ３である。
モータ端子５４、５５、５６を溶融はんだ浴Ｂ（図６参照）に浸漬し、モールド部４２を略水平に引き上げるとすると、モータ端子５６、５５、５４の順に接続部６２が溶融はんだ浴Ｂから取り出されることになる。すなわち、モータ端子が長い程、溶融はんだ浴Ｂに浸漬される時間が長く、溶融はんだ浴Ｂから取り出されるのが遅くなる。そこで本実施形態では、空隙部６７のギャップ距離をＧ１＞Ｇ２＞Ｇ３としている。すなわち、溶融はんだ浴Ｂにより長く浸漬されるモータ端子の空隙部のギャップ距離を大きく形成することにより、表面張力を断ちやすくしている。

本実施形態では、モータ端子５４、５５、５６は、複数である。また、長さＫ１のモータ端子５４におけるギャップ距離Ｇ１は、長さＫ１より短い長さＫ２のモータ端子５５におけるギャップ距離Ｇ２、および、長さＫ１より短い長さＫ３のモータ端子５６におけるギャップ距離Ｇ３より大きく形成される。この場合、モータ端子５４の長さＫ１が「第１の長さ」に対応し、モータ端子５５の長さＫ２およびモータ端子５６の長さＫ３が「第２の長さ」に対応する。また、長さＫ２のモータ端子５５におけるギャップ距離Ｇ２は、長さＫ２より短い長さＫ３のモータ端子５６におけるギャップ距離Ｇ３より大きく形成される。この場合、モータ端子５５の長さＫ２が「第１の長さ」に対応し、モータ端子５６の長さＫ３が「第２の長さ」に対応する。
これにより、モータ端子５４、５５、５６の長さの違いによる溶融はんだ浴Ｂからの引き上げタイミングの違いに応じ、表面張力を適切に断つことができる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態〜第５実施形態は、切欠部の形状が異なっているので、この点を中心に説明する。
図１２に示すように、本発明の第３実施形態によるモータ端子５７の切欠部５７１は、第１切欠面としての基部側切欠面５７２および第２切欠面としての先端側切欠面５７３を有し、空隙部５７５を形成する。空隙部５７５は、接続部６２の幅方向の一側に形成される。本実施形態の先端側切欠面５７３は、基部側切欠面５７２と略平行に形成される。先端側切欠面５７３と基部側切欠面５７２とを略平行に形成することにより、先端側切欠面５７３を傾斜して形成する場合と比較し、モータ端子５７とはんだ部６９との接続性が向上する。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第４実施形態）
図１３に示すように、本発明の第４実施形態によるモータ端子５８の切欠部５８１は、接続部６２の先端に形成され、空隙部５８５を形成する。切欠部５８１を構成する切欠面５８２、５８３は、略平行に形成される。本実施形態では、切欠面５８２、５８３が「第１切欠面」および「第２切欠面」に対応する。

本実施形態では、空隙部５８５が先端側に形成されるので、挿通孔６５の基部６１側において、モータ端子５８とはんだ部６９とが確実に接続される。これにより、応力や振動が加わったとしても、モータ線１３とモータ端子５８との接続不良が発生しにくくなる。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（第５実施形態）
図１４に示すように、本発明の第５実施形態によるモータ端子５９の切欠部５９１は、接続部６２の基部６１側に形成され、空隙部５９５を形成する。切欠部５９１を構成する切欠面５９２、５９３は、略平行に形成される。本実施形態の空隙部５９５は、切欠面５９２、５９３、切欠部５９１の底面５９４、および、内周壁６３および内周壁６３を延長した仮想面Ｐ１により規定される空間とする。本実施形態では、切欠面５９２、５９３が「第１切欠面」および「第２切欠面」に対応する。

本実施形態では、空隙部５９５が接続部６２の基部６１側に形成されており、空隙部５９５は、モータ端子５９の外縁に開口していない。そのため、モータ線１３がモータ端子５９から抜けることがなく、組み付け性が向上する。
また、上記実施形態と同様の効果を奏する。

（他の実施形態）
（ア）上記実施形態では、半導体モジュールに３つのモータ端子が設けられる。他の実施形態では、半導体モジュールに設けられるモータ端子の数は、３つに限らず、いくつであってもよい。また、モータ端子の基部および接続部の形状は、接続部に空隙部が形成されていれば、どのような形状としてもよく、例えば図１１に示すモータ端子５４のように、空隙部を幅方向の一側であって、半導体モジュールにおける内側となるように形成してもよい。また、１つの半導体モジュールに、異なる形状のモータ端子を設けるようにしてもよい。

（イ）上記第２実施形態では、モータ端子の長さが大きいほど、ギャップ距離が大きく形成される。他の実施形態では、モータ端子の長さによらず、ギャップ距離を等しくしてもよいし、モータ端子の長さがほどギャップ距離が短くなるように形成してもよい。
（ウ）上記実施形態の半導体モジュールは、６つのスイッチング素子が一体にモールドされる。他の実施形態では、スイッチング素子の数は６つに限らず、いくつであってもよい。また、スイッチング素子に加え、電源リレーやモータリレー等の各種リレーや、シャント抵抗等、他の電子部品を一体にモールドしてもよい。

（エ）上記実施形態では、半導体モジュールは、駆動装置に適用されたが、他の装置に用いてもよい。駆動装置を電動パワーステアリング装置以外に適用してもよい。
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。

１・・・駆動装置
１０・・・モータ
１３・・・モータ線
４０、４８・・・半導体モジュール
４２・・・モールド部
５１〜５９・・・モータ端子
６２・・・接続部
６５・・・挿通孔
６６、５７１、５８１、５９１・・・切欠部
６７、５７５、５８５、５９５・・・空隙部

Claims (8)

1. モータ（１０）の巻線（１２１）に通電される電流を切り替えるスイッチング素子（４１）と、
   前記スイッチング素子をモールドするモールド部（４２）と、
   前記モールド部から突出して形成される基部（６１）、および、前記基部の先端側に形成され前記巻線と接続するモータ線（１３）が挿通される挿通孔（６５）が形成される接続部（６２）を有するモータ端子（５１〜５９）と、
   を備え、
   前記接続部は、前記挿通孔の外側にて前記挿通孔と連続する空隙部（６７、５７５、５８５、５９５）を構成する切欠部（６６、５７１、５８１、５９１）を有することを特徴とする半導体モジュール（４０、４８）。
2. 前記切欠部は、前記モータ線と前記モータ端子との接続箇所に応力が加わる方向である応力方向線からずれた箇所に形成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。
3. 前記切欠部は、前記基部側の面である第１切欠面（６６１、５７２）、および、先端側の面である第２切欠面（６６２、５７３）を有し、
   前記第２切欠面の前記挿通孔側の端部（６６３）は、前記挿通孔の中心よりも前記基部側に形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体モジュール。
4. 前記切欠部のギャップ距離は、前記モータ線が角線である場合、前記モータ線の断面の短辺の長さより小さいことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
5. 前記切欠部のギャップ距離は、前記モータ線が丸線である場合、前記モータ線の断面の直径より小さいことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
6. 前記モータ端子（５４、５５、５６）は、複数であり、
   第１の長さの前記モータ端子に形成される前記切欠部のギャップ距離は、前記第１の長さより短い第２の長さの前記モータ端子に形成される前記切欠部のギャップ距離より大きく形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の半導体モジュール（４８）。
7. 前記モータ端子は、前記モータ線が前記挿通孔に挿通された状態にて充填部材（６９）が充填されることにより、前記モータ線と電気的に接続され、
   前記充填部材は、外縁が前記モータ端子の形状に応じて規定される最低充填ラインよりも外側となるように充填されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
8. 前記モータと、
   請求項１〜７のいずれか一項に記載の半導体モジュール、および、前記半導体モジュールが固定されるヒートシンク（３５）を有し、前記モータの軸方向の一側に配置されるコントロールユニット（３０）と、
   を備えることを特徴とする駆動装置（１）。

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