JPH05304249A - トリミング方法 - Google Patents
トリミング方法Info
- Publication number
- JPH05304249A JPH05304249A JP4107402A JP10740292A JPH05304249A JP H05304249 A JPH05304249 A JP H05304249A JP 4107402 A JP4107402 A JP 4107402A JP 10740292 A JP10740292 A JP 10740292A JP H05304249 A JPH05304249 A JP H05304249A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- semiconductor device
- electrodes
- type region
- short
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 余分な素子を追加することなく、半導体装置
における抵抗値の調整を可能とする。 【構成】 Ｎ型半導体基板１にＰ型領域２を設け、絶縁
膜３に電極取り出し用のコンタクト孔４、４’を開け、
それぞれに測定用金属領域５、５’を設ける。このよう
な構成をＰ型領域２に複数個設けておき、それらのうち
のいずれかの測定用金属領域５、５’間に選択的にプラ
スの適当な電位を与えてＰ型領域２に金属６を溶解させ
る。このようにして電極間を選択的に短絡させること
で、等価的抵抗の調整をする。
における抵抗値の調整を可能とする。 【構成】 Ｎ型半導体基板１にＰ型領域２を設け、絶縁
膜３に電極取り出し用のコンタクト孔４、４’を開け、
それぞれに測定用金属領域５、５’を設ける。このよう
な構成をＰ型領域２に複数個設けておき、それらのうち
のいずれかの測定用金属領域５、５’間に選択的にプラ
スの適当な電位を与えてＰ型領域２に金属６を溶解させ
る。このようにして電極間を選択的に短絡させること
で、等価的抵抗の調整をする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に係り、特に
回路特性を調整するトリミング方法に関する。
回路特性を調整するトリミング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来半導体装置における拡散層を用いた
回路特性調整用素子の１つにツェナーダイオードを用い
た方法がある。図５はツェナーダイオードを用いて回路
特性を調整するための一般的な回路図である。ダイオー
ドＤは抵抗ＲＡと並列接続、抵抗ＲＡとＲＢは直列接続
となっている。このような回路は端子Ｂが高電位で、端
子Ａが低電位の状態で用いるものである。ダイオードＤ
が短絡されないとき端子Ｂと端子Ａ間の等価的抵抗Ｒは
Ｒ＝ＲＡ＋ＲＢで、ダイオードＤが短絡されると等価的
抵抗はＲ＝ＲＢとなる。このようにして等価的抵抗の調
整を行なう。
回路特性調整用素子の１つにツェナーダイオードを用い
た方法がある。図５はツェナーダイオードを用いて回路
特性を調整するための一般的な回路図である。ダイオー
ドＤは抵抗ＲＡと並列接続、抵抗ＲＡとＲＢは直列接続
となっている。このような回路は端子Ｂが高電位で、端
子Ａが低電位の状態で用いるものである。ダイオードＤ
が短絡されないとき端子Ｂと端子Ａ間の等価的抵抗Ｒは
Ｒ＝ＲＡ＋ＲＢで、ダイオードＤが短絡されると等価的
抵抗はＲ＝ＲＢとなる。このようにして等価的抵抗の調
整を行なう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のツェナーダイオ
ードを用いた方法では本来回路に必要な素子以外に調整
用のダイオードを設ける必要があり、集積化の大きな妨
げになっていた。
ードを用いた方法では本来回路に必要な素子以外に調整
用のダイオードを設ける必要があり、集積化の大きな妨
げになっていた。
【０００４】本発明は半導体装置において余分な素子を
追加することなく抵抗値の調整を行なう方法を提供する
ことを目的とする。
追加することなく抵抗値の調整を行なう方法を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は同一拡散層に少
なくとも２つ以上の電極を有する半導体装置において、
そのうちの２つの電極間に適当な電圧を印加し、配線金
属を移動させ電極間を短絡させるトリミング法である。
なくとも２つ以上の電極を有する半導体装置において、
そのうちの２つの電極間に適当な電圧を印加し、配線金
属を移動させ電極間を短絡させるトリミング法である。
【０００６】
【作用】この方法によって余分な素子を追加することな
く抵抗値の調整が行える。
く抵抗値の調整が行える。
【０００７】
【実施例】以下本発明を図面を参照しながら詳細に説明
する。
する。
【０００８】図１は本発明の一実施例の平面図であり、
図２は図１のＹ−Ｙ’間の断面図である。これらの図に
おいてＮ型半導体基板１にＰ型領域２を設け絶縁膜３に
電極取り出し用のコンタクト孔４、４’を開けそれぞれ
に測定用金属領域５、５’を設ける。金属６は測定用金
属領域５、５’間にプラスの適当な電位を与えてＰ型領
域２に溶解した金属を示す。例えばシート抵抗３００Ω
／□でコンタクト間が１２μｍのＰ＋抵抗の場合約３０
Ｖでショートする。図３（１），（２）は本発明の実施
前と実施後の平面図、図４（１），（２）はその等価回
路の変化を示したものである。上記のトリミングを図３
（１）の回路に実施することにより、等価的抵抗ＲはＲ
＝Ｒ１＋Ｒ２からＲ＝Ｒ２と変化し、等価的抵抗の調整
を行うことができる。
図２は図１のＹ−Ｙ’間の断面図である。これらの図に
おいてＮ型半導体基板１にＰ型領域２を設け絶縁膜３に
電極取り出し用のコンタクト孔４、４’を開けそれぞれ
に測定用金属領域５、５’を設ける。金属６は測定用金
属領域５、５’間にプラスの適当な電位を与えてＰ型領
域２に溶解した金属を示す。例えばシート抵抗３００Ω
／□でコンタクト間が１２μｍのＰ＋抵抗の場合約３０
Ｖでショートする。図３（１），（２）は本発明の実施
前と実施後の平面図、図４（１），（２）はその等価回
路の変化を示したものである。上記のトリミングを図３
（１）の回路に実施することにより、等価的抵抗ＲはＲ
＝Ｒ１＋Ｒ２からＲ＝Ｒ２と変化し、等価的抵抗の調整
を行うことができる。
【０００９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、半導体装置において余分な素子を追加することなく
抵抗値の調整が行える。
ば、半導体装置において余分な素子を追加することなく
抵抗値の調整が行える。
【図１】本発明の一実施例の平面図
【図２】図１のＹ−Ｙ’間の断面図
【図３】実施例の実施前と実施後の変化を示した平面図
【図４】実施例の実施前と実施後の変化を示した等価回
路図
路図
【図５】従来のツェナーダイオードを用いた回路特性を
調整するための一般的な回路図
調整するための一般的な回路図
１ Ｎ型半導体基板 ２ Ｐ型領域 ３ 絶縁膜 ４、４’ 電極取り出し用のコンタクト孔 ５、５’ 測定用金属領域 ６、７ 溶解した金属
Claims (1)
- 【請求項１】同一拡散層に少なくとも２つ以上の電極を
有する半導体装置において、そのうちの２つの電極間に
適当な電圧を印加し、配線金属を移動させ電極間を短絡
させるトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4107402A JPH05304249A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | トリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4107402A JPH05304249A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | トリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304249A true JPH05304249A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=14458240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4107402A Pending JPH05304249A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | トリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05304249A (ja) |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP4107402A patent/JPH05304249A/ja active Pending
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