JPH0530386Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0530386Y2 JPH0530386Y2 JP1985035598U JP3559885U JPH0530386Y2 JP H0530386 Y2 JPH0530386 Y2 JP H0530386Y2 JP 1985035598 U JP1985035598 U JP 1985035598U JP 3559885 U JP3559885 U JP 3559885U JP H0530386 Y2 JPH0530386 Y2 JP H0530386Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- case
- elastic material
- fixed
- elastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この考案は誘電体基板をケースに対して固定化
するための構造に関するものである。
するための構造に関するものである。
〈従来の技術〉
例えば高周波回路のストリツプラインが構成さ
れているアルミナ基板等をケースに対して固定す
る従来の固定手段は、両者の重なり面を、誘電性
の接着剤や半田付を用いて固定化するようにして
いた。
れているアルミナ基板等をケースに対して固定す
る従来の固定手段は、両者の重なり面を、誘電性
の接着剤や半田付を用いて固定化するようにして
いた。
〈考案が解決しようとする問題点〉
ところで導電性の接着剤や半田付による固定は
広い面積を接着固定化するため、接着剤や半田の
消費量が多くなり、しかも接着剤の場合、硬化ま
でに時間がかかり、作業能率が悪いため、固定コ
ストが高くつくという問題がある。
広い面積を接着固定化するため、接着剤や半田の
消費量が多くなり、しかも接着剤の場合、硬化ま
でに時間がかかり、作業能率が悪いため、固定コ
ストが高くつくという問題がある。
また、ケースとアルミナ基板等とは熱膨脹係数
が異なり、両者の重なり面が広範囲に接着固定化
されていると、機器使用時の熱による膨脹差の逃
げがなく、このため両者の固定面にはかれが生じ
るという問題がある。
が異なり、両者の重なり面が広範囲に接着固定化
されていると、機器使用時の熱による膨脹差の逃
げがなく、このため両者の固定面にはかれが生じ
るという問題がある。
この考案は上記のような各問題を解決するため
になされたものであり、早く簡単に固定でき、し
かも熱膨脹差を吸収しつつ電導性を保つことがで
きる誘電体基板の固定構造を提供することを目的
とする。
になされたものであり、早く簡単に固定でき、し
かも熱膨脹差を吸収しつつ電導性を保つことがで
きる誘電体基板の固定構造を提供することを目的
とする。
〈問題点を解決するための手段〉
上記のような問題点を解決するため、この考案
は、中央に透孔を備えた導電性金属板を用い、こ
の金属板の周囲にスリツトを入れ、スリツト間を
上方に屈曲させて多数の弾性片を設けた弾性材を
形成し、この弾性材をケースと裏面にアース電極
が設けられた誘電体基板の間に介在させ、弾性片
とアース電極を圧接させた状態で、前記ケースと
誘電体基板を、弾性材の中央透孔を貫通する固定
部材で固定した構成を採用したものである。
は、中央に透孔を備えた導電性金属板を用い、こ
の金属板の周囲にスリツトを入れ、スリツト間を
上方に屈曲させて多数の弾性片を設けた弾性材を
形成し、この弾性材をケースと裏面にアース電極
が設けられた誘電体基板の間に介在させ、弾性片
とアース電極を圧接させた状態で、前記ケースと
誘電体基板を、弾性材の中央透孔を貫通する固定
部材で固定した構成を採用したものである。
〈作用〉
ケースと誘電体基板の間に導電性の弾性材を介
在させ両者を重ね合せ、誘電体基板をケースにね
じ止や接着剤を用いて固定すれば弾性材で誘電体
基板とケースの安定な接続状態を得ることができ
ると共に、ケースと誘電体基板の熱膨脹係数の差
を吸収するものである。
在させ両者を重ね合せ、誘電体基板をケースにね
じ止や接着剤を用いて固定すれば弾性材で誘電体
基板とケースの安定な接続状態を得ることができ
ると共に、ケースと誘電体基板の熱膨脹係数の差
を吸収するものである。
〈実施例〉
以下、この考案の実施例を添附図面にもとづい
て説明する。
て説明する。
図示のように、ケース１と、このケース１に取
付ける誘電体基板２の間に導電性の弾性材３が介
装され、この弾性材３を挟み込む状態で誘電体基
板２がケース１に固定化されている。
付ける誘電体基板２の間に導電性の弾性材３が介
装され、この弾性材３を挟み込む状態で誘電体基
板２がケース１に固定化されている。
上記誘電体基板２は、例えば高周波回路のスト
リツプラインが構成されているアルミナ基板であ
り、裏面にアース電極をもち、このアース電極が
弾性材３を介してケース１に接続されている。
リツプラインが構成されているアルミナ基板であ
り、裏面にアース電極をもち、このアース電極が
弾性材３を介してケース１に接続されている。
前記弾性材３は例えば誘電体基板２と略等しい
平面的な大きさを有するリン青銅等の板ばねを用
いて形成され、この板ばねの周囲にスリツトを入
れ、スリツト間を上方に屈曲させて弾性片３ａが
設けてある。
平面的な大きさを有するリン青銅等の板ばねを用
いて形成され、この板ばねの周囲にスリツトを入
れ、スリツト間を上方に屈曲させて弾性片３ａが
設けてある。
第１図と第２図は誘電体基板２のケース１に対
する固定を行なう固定部材にねじの締付構造を採
用した例を示しており、ケース１にねじ孔４を設
け、弾性材３と誘電体基板２の中央に透孔５，６
を設け、誘電体基板２上からワツシヤー７を介し
て透孔５，６に挿入したねじ８をねじ孔４に締付
け、第２図に示すように誘電体基板２とケース１
の間に弾性材３を圧縮状態で挟み込んで固定化し
ている。
する固定を行なう固定部材にねじの締付構造を採
用した例を示しており、ケース１にねじ孔４を設
け、弾性材３と誘電体基板２の中央に透孔５，６
を設け、誘電体基板２上からワツシヤー７を介し
て透孔５，６に挿入したねじ８をねじ孔４に締付
け、第２図に示すように誘電体基板２とケース１
の間に弾性材３を圧縮状態で挟み込んで固定化し
ている。
次に第３図に示す固定部材の他の例は、接着剤
を使用して固定する構造の例であり、中央に透孔
６が設けられた弾性材３をケース１と誘電体基板
２の間に介在させ、弾性体３を圧縮した状態で、
透孔６の部分において、誘電体基板２とケース１
を接着剤９で固定化する。
を使用して固定する構造の例であり、中央に透孔
６が設けられた弾性材３をケース１と誘電体基板
２の間に介在させ、弾性体３を圧縮した状態で、
透孔６の部分において、誘電体基板２とケース１
を接着剤９で固定化する。
この考案の固定構造は上記のような構成であ
り、ケース１上に弾性材３を挟み込んで重なる誘
電体基板２はその中央部位置がねじ８又は接着剤
９でケース１に固定され、裏面のアース電極がケ
ース１に接続される。
り、ケース１上に弾性材３を挟み込んで重なる誘
電体基板２はその中央部位置がねじ８又は接着剤
９でケース１に固定され、裏面のアース電極がケ
ース１に接続される。
誘電体基板２はその中央部のみがケース１に固
定され、周囲が弾性材３で支持されているため、
機器の使用時における温度上昇で誘電体基板２や
ケース１に熱膨脹が生じても、両者の熱膨脹差を
弾性材３によつて吸収し、アース電極の安定な接
続状態を維持するものである。
定され、周囲が弾性材３で支持されているため、
機器の使用時における温度上昇で誘電体基板２や
ケース１に熱膨脹が生じても、両者の熱膨脹差を
弾性材３によつて吸収し、アース電極の安定な接
続状態を維持するものである。
〈効果〉
以上のように、この考案によると、ケースと誘
電体基板の間に弾性材を介在させ、弾性片をアー
ス電極に圧接させた状態で、弾性材の中央透孔を
貫通する固定部材によつてケースと誘電体基板の
両者を固定したので、誘電体基板とケースの熱膨
脹の差を弾性材によつて吸収でき、誘電体基板の
裏面電極とケースとの接続が安定化する。
電体基板の間に弾性材を介在させ、弾性片をアー
ス電極に圧接させた状態で、弾性材の中央透孔を
貫通する固定部材によつてケースと誘電体基板の
両者を固定したので、誘電体基板とケースの熱膨
脹の差を弾性材によつて吸収でき、誘電体基板の
裏面電極とケースとの接続が安定化する。
また、誘電体基板とケースの固定がねじ止めに
よつても行なえるため、固定が簡単且つ能率よ
く、しかも安価に行なえるという効果がある。
よつても行なえるため、固定が簡単且つ能率よ
く、しかも安価に行なえるという効果がある。
第１図はこの考案に係る固定構造の分解斜視図
第２図は同上の組立状態を示す断面図、第３図は
他の例を示す断面図である。 １……ケース、２……誘電体基板、３……弾性
材、３ａ……弾性片、４……ねじ孔、５，６……
透孔、８……ねじ、９……接着剤。
第２図は同上の組立状態を示す断面図、第３図は
他の例を示す断面図である。 １……ケース、２……誘電体基板、３……弾性
材、３ａ……弾性片、４……ねじ孔、５，６……
透孔、８……ねじ、９……接着剤。
Claims (1)
- 中央に透孔を備えた導電性金属板を用い、この
金属板の周囲にスリツトを入れ、スリツト間を上
方に屈曲させて多数の弾性片を設けた弾性材を形
成し、この弾性材をケースと裏面にアース電極が
設けられた誘電体基板の間に介在させ、弾性片と
アース電極を圧接させた状態で、前記ケースと誘
電体基板を、弾性材の中央透孔を貫通する固定部
材で固定した誘電体基板固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985035598U JPH0530386Y2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985035598U JPH0530386Y2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61153388U JPS61153388U (ja) | 1986-09-22 |
| JPH0530386Y2 true JPH0530386Y2 (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=30540022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985035598U Expired - Lifetime JPH0530386Y2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0530386Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5125773B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2013-01-23 | 富士通株式会社 | 電子機器およびグラウンド接続構造 |
| JP2011086720A (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-28 | Fujitsu Ltd | 電子機器、ワッシャ、およびワッシャ製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS483889U (ja) * | 1971-05-26 | 1973-01-17 | ||
| JPS5948071B2 (ja) * | 1979-11-30 | 1984-11-24 | 豊田合成株式会社 | 自動車用合成樹脂製モ−ルを接着するための接着剤 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5948071U (ja) * | 1982-09-24 | 1984-03-30 | 島田理化工業株式会社 | セラミツク回路基板の取付部 |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP1985035598U patent/JPH0530386Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS483889U (ja) * | 1971-05-26 | 1973-01-17 | ||
| JPS5948071B2 (ja) * | 1979-11-30 | 1984-11-24 | 豊田合成株式会社 | 自動車用合成樹脂製モ−ルを接着するための接着剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61153388U (ja) | 1986-09-22 |
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