JPH0529210A - 感光性レジスト層の剥離方法 - Google Patents
感光性レジスト層の剥離方法Info
- Publication number
- JPH0529210A JPH0529210A JP17819491A JP17819491A JPH0529210A JP H0529210 A JPH0529210 A JP H0529210A JP 17819491 A JP17819491 A JP 17819491A JP 17819491 A JP17819491 A JP 17819491A JP H0529210 A JPH0529210 A JP H0529210A
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- Japan
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- photosensitive resist
- exfoliation
- resist layer
- spray
- solution
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フォトエッチング法における感光性レジスト
の剥離時間を短縮する。 【構成】 基板面に剥離液２をスプレー３で噴霧するス
プレー処理に加えて、基板を剥離液２中に浸漬し超音波
発生器４で超音波洗浄する処理を行い、これにより剥離
処理時間を短縮する。
の剥離時間を短縮する。 【構成】 基板面に剥離液２をスプレー３で噴霧するス
プレー処理に加えて、基板を剥離液２中に浸漬し超音波
発生器４で超音波洗浄する処理を行い、これにより剥離
処理時間を短縮する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に回路形成工程において使用される感光性レジ
ストの剥離方法に関する。
関し、特に回路形成工程において使用される感光性レジ
ストの剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、印刷配線板の配線密度の向上に伴
い、製造工程中で使用される感光性レジストに電着法を
適用するものが用いられるようになった。
い、製造工程中で使用される感光性レジストに電着法を
適用するものが用いられるようになった。
【０００３】これは、感光性レジスト樹脂を水−溶媒液
中でエマルジョン化し、電界を印加することによって基
板表面に感光性レジスト層を塗膜として形成した後、フ
ォトエッチング法によって回路パターンを形成する方法
である。
中でエマルジョン化し、電界を印加することによって基
板表面に感光性レジスト層を塗膜として形成した後、フ
ォトエッチング法によって回路パターンを形成する方法
である。
【０００４】一方、感光性レジスト層の剥離方法として
は、従来よりスプレー法が一般的に用いられている。こ
れは図２に示すように、配線基板１に対して剥離液２を
スプレー３によって噴霧することによって行なわれる。
は、従来よりスプレー法が一般的に用いられている。こ
れは図２に示すように、配線基板１に対して剥離液２を
スプレー３によって噴霧することによって行なわれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに前述の電着法
を用いた印刷配線板の製造方法においては、印刷配線板
に形成されるスルーホール内壁へも十分な露光を行なう
必要があり、その結果として印刷配線板表面の感光性レ
ジストは、過硬化の状態となり、エッチング後のレジス
ト剥離工程において、従来のスプレー洗浄による方法で
は、時間がかかりすぎ、生産性を悪化させる要因になっ
ていた。
を用いた印刷配線板の製造方法においては、印刷配線板
に形成されるスルーホール内壁へも十分な露光を行なう
必要があり、その結果として印刷配線板表面の感光性レ
ジストは、過硬化の状態となり、エッチング後のレジス
ト剥離工程において、従来のスプレー洗浄による方法で
は、時間がかかりすぎ、生産性を悪化させる要因になっ
ていた。
【０００６】本発明の目的は前記課題を解決した感光性
レジスト層の剥離方法を提供することにある。
レジスト層の剥離方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る感光性レジスト層の剥離方法において
は、感光性レジスト層が形成された基板面に剥離液をス
プレーする工程と、基板を剥離液中に浸漬し、超音波洗
浄する工程と、再度、基板面に剥離液をスプレーする工
程と、基板面を水洗し、剥離液を基板面より洗浄，除去
する工程と、基板面を乾燥する工程とを含むものであ
る。
め、本発明に係る感光性レジスト層の剥離方法において
は、感光性レジスト層が形成された基板面に剥離液をス
プレーする工程と、基板を剥離液中に浸漬し、超音波洗
浄する工程と、再度、基板面に剥離液をスプレーする工
程と、基板面を水洗し、剥離液を基板面より洗浄，除去
する工程と、基板面を乾燥する工程とを含むものであ
る。
【０００８】
【作用】本発明では、従来のスプレー処理に加えて、超
音波洗浄処理を行うことにより、剥離処理時間を短縮し
たものである。
音波洗浄処理を行うことにより、剥離処理時間を短縮し
たものである。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１は、本発明の一実施例を製造工程順に
示す図である。
示す図である。
【００１１】図１（ａ）に示すように本実施例では、ま
ず感光性レジスト層が形成された配線基板１の表裏面
に、剥離液２をスプレー３を用いて噴霧した。
ず感光性レジスト層が形成された配線基板１の表裏面
に、剥離液２をスプレー３を用いて噴霧した。
【００１２】次に図１（ｂ）に示すように、配線基板１
を剥離液２中に浸漬し、同じく剥離液２中に浸漬した超
音波発生器４によって、超音波を剥離液２に印加した。
を剥離液２中に浸漬し、同じく剥離液２中に浸漬した超
音波発生器４によって、超音波を剥離液２に印加した。
【００１３】さらに、図１（ｃ）に示すように、配線基
板１に剥離液２をスプレー３によって、再度噴霧した。
板１に剥離液２をスプレー３によって、再度噴霧した。
【００１４】次に図１（ｄ）に示すように、配線基板１
に水５をスプレー３によって噴霧して洗浄した。
に水５をスプレー３によって噴霧して洗浄した。
【００１５】最後にエアーにより配線基板１を乾燥させ
た。
た。
【００１６】感光性レジストに関西ペイント（株）製，
ゾンネＥＤ−ＵＶ３７６レジストを用い、露光量６００
ｍＪ／ｃｍ2を照射し、回路パターンを形成した配線基
板１を前記実施例によって処理した。このとき、剥離液
には、３％苛性ソーダ水溶液を使用した。
ゾンネＥＤ−ＵＶ３７６レジストを用い、露光量６００
ｍＪ／ｃｍ2を照射し、回路パターンを形成した配線基
板１を前記実施例によって処理した。このとき、剥離液
には、３％苛性ソーダ水溶液を使用した。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１は、剥離液温を変化させた場合の剥離
処理時間を本発明と従来法とで比較したものである。
処理時間を本発明と従来法とで比較したものである。
【００１９】本発明法で第１スプレー処理時間は１５
秒、第２スプレーは３０秒に固定して行なった。剥離液
温が高くなるほど、剥離処理時間は短縮されるが、例え
ば３５℃とき、従来例で７６０秒所要していたものが、
本発明では３４５秒に短縮されていることがわかる。
秒、第２スプレーは３０秒に固定して行なった。剥離液
温が高くなるほど、剥離処理時間は短縮されるが、例え
ば３５℃とき、従来例で７６０秒所要していたものが、
本発明では３４５秒に短縮されていることがわかる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、感光性レ
ジスト層の剥離工程で、従来のスプレー処理に加えて、
超音波洗浄を行なうことにより、剥離処理時間を短縮で
きる効果がある。
ジスト層の剥離工程で、従来のスプレー処理に加えて、
超音波洗浄を行なうことにより、剥離処理時間を短縮で
きる効果がある。
【００２１】感光性レジストの剥離工程は、感光性レジ
ストを形成する分子の結合を剥離液によって切断するこ
とによって行なわれるが、高露光量を照射した場合、分
子の結合密度が高くなり、従って剥離液の感光性レジス
ト中への湿潤が遅くなる。この結果、剥離時間が長くな
るが、本発明は、超音波によって剥離液にエネルギーを
与え、感光性レジスト中への湿潤をよくすることによっ
て、剥離時間を短縮できるという効果が生じる。
ストを形成する分子の結合を剥離液によって切断するこ
とによって行なわれるが、高露光量を照射した場合、分
子の結合密度が高くなり、従って剥離液の感光性レジス
ト中への湿潤が遅くなる。この結果、剥離時間が長くな
るが、本発明は、超音波によって剥離液にエネルギーを
与え、感光性レジスト中への湿潤をよくすることによっ
て、剥離時間を短縮できるという効果が生じる。
【図１】本発明の一実施例を工程順に示す図である。
【図２】従来例を示す図である。
１ 配線基板 ２ 剥離液 ３ スプレー ４ 超音波発生器 ５ 水
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 感光性レジスト層が形成された基板面に
剥離液をスプレーする工程と、 基板を剥離液中に浸漬し、超音波洗浄する工程と、 再度、基板面に剥離液をスプレーする工程と、 基板面を水洗し、剥離液を基板面より洗浄，除去する工
程と、 基板面を乾燥する工程とを含むことを特徴とする感光性
レジスト層の剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17819491A JPH0529210A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 感光性レジスト層の剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17819491A JPH0529210A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 感光性レジスト層の剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529210A true JPH0529210A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16044237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17819491A Pending JPH0529210A (ja) | 1991-07-18 | 1991-07-18 | 感光性レジスト層の剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529210A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100501782B1 (ko) * | 2000-02-25 | 2005-07-18 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 코팅막 제거장치 |
| JP2010118681A (ja) * | 1999-08-12 | 2010-05-27 | Aqua Science Kk | レジスト膜除去装置及びレジスト膜除去方法 |
-
1991
- 1991-07-18 JP JP17819491A patent/JPH0529210A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010118681A (ja) * | 1999-08-12 | 2010-05-27 | Aqua Science Kk | レジスト膜除去装置及びレジスト膜除去方法 |
| KR100501782B1 (ko) * | 2000-02-25 | 2005-07-18 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 코팅막 제거장치 |
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