JPH0114720B2 - - Google Patents
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- JPH0114720B2 JPH0114720B2 JP58067178A JP6717883A JPH0114720B2 JP H0114720 B2 JPH0114720 B2 JP H0114720B2 JP 58067178 A JP58067178 A JP 58067178A JP 6717883 A JP6717883 A JP 6717883A JP H0114720 B2 JPH0114720 B2 JP H0114720B2
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は多層印刷回路板の製造方法に関するも
のである。
のである。
［背景技術］
多層印刷回路板の製造方法には多数の処理工程
が含まれる。最初に、剥取り銅層より成る頂上
層、クローム層、及び下面に簿い亜鉛酸塩層を有
する銅の下層を一緒にボンド着した基本的構造体
が１つ又はそれ以上の銅プレーンを内部に含むエ
ポキシ層へ積層される。積層された構成体はめく
ら貫通孔処理（blind via process）へ進む。そ
の処理で剥取り銅層が被着され、貫通孔が必要と
されるドツトのパターンを与えるためフオトレジ
ストが付着され、露光され且つ現像される。次
に、現像済みのパターンはエポキシ層に略するめ
くら貫通孔を作るため1.0規定のHclを含む塩化第
２銅食刻剤によつて食刻される。食刻後めくら貫
通孔はレーザにより、エポキシ中の１つ又はそれ
以上の内部銅プレーンに達するように穿孔される
か、又は構造体に貫通孔が作られてよい。レーザ
穿孔に続いて貫通孔がクリーニングされ、下地処
理（seeed）され、そして剥取り銅及びクローム
層が剥取られて底面銅層から分離された後回路形
成処理される。
が含まれる。最初に、剥取り銅層より成る頂上
層、クローム層、及び下面に簿い亜鉛酸塩層を有
する銅の下層を一緒にボンド着した基本的構造体
が１つ又はそれ以上の銅プレーンを内部に含むエ
ポキシ層へ積層される。積層された構成体はめく
ら貫通孔処理（blind via process）へ進む。そ
の処理で剥取り銅層が被着され、貫通孔が必要と
されるドツトのパターンを与えるためフオトレジ
ストが付着され、露光され且つ現像される。次
に、現像済みのパターンはエポキシ層に略するめ
くら貫通孔を作るため1.0規定のHclを含む塩化第
２銅食刻剤によつて食刻される。食刻後めくら貫
通孔はレーザにより、エポキシ中の１つ又はそれ
以上の内部銅プレーンに達するように穿孔される
か、又は構造体に貫通孔が作られてよい。レーザ
穿孔に続いて貫通孔がクリーニングされ、下地処
理（seeed）され、そして剥取り銅及びクローム
層が剥取られて底面銅層から分離された後回路形
成処理される。
食刻処理と剥取り処理の間で可成りの時間が経
過する。この経過時間中に、完全に洗滌されずめ
くら貫通孔の底に残つた塩化第２銅と、時間と、
多分湿度とに起因して、遊離塩素イオンがHclか
ら発生し、それが銅とエポキシの間の簿い亜鉛酸
塩層を侵食即ち破壊する。亜鉛酸塩は12時間以内
に軟化が始まり、しかも食刻処理と剥取り処理の
間の時間は一般に約４乃至６週間である。亜鉛酸
塩の主要な機能は銅とエポキシの間の粘着性を増
すことであある。かくてもしも亜鉛酸塩層が塩素
イオンによつて十分に軟化又は破壊されると、剥
離が底面銅層に生じ、取りわけ貫通孔の周囲領域
でエポキシから剥離又は分離する。これは印刷回
路板の回路形成処理のために不都合な表面状態を
作り、その印刷回路板をスクラツプ化することに
なる。
過する。この経過時間中に、完全に洗滌されずめ
くら貫通孔の底に残つた塩化第２銅と、時間と、
多分湿度とに起因して、遊離塩素イオンがHclか
ら発生し、それが銅とエポキシの間の簿い亜鉛酸
塩層を侵食即ち破壊する。亜鉛酸塩は12時間以内
に軟化が始まり、しかも食刻処理と剥取り処理の
間の時間は一般に約４乃至６週間である。亜鉛酸
塩の主要な機能は銅とエポキシの間の粘着性を増
すことであある。かくてもしも亜鉛酸塩層が塩素
イオンによつて十分に軟化又は破壊されると、剥
離が底面銅層に生じ、取りわけ貫通孔の周囲領域
でエポキシから剥離又は分離する。これは印刷回
路板の回路形成処理のために不都合な表面状態を
作り、その印刷回路板をスクラツプ化することに
なる。
［本発明］
本発明は食刻処理の直後に中和処理工程を加え
て従来の工程を変更することにより上述の問題を
解決する。その処理工程はニユートラ・クリーン
（Newtra−Clean Shipley社の商品名。成分は後
述）の溶液中の板体を浸す処理と連続的に循環さ
れる水に浸す処理の２つの浸漬処理より成る。こ
れに続いて、板体は脱イオン化されれた温水のカ
スケード（滝）流、脱イオン化された水のあふれ
ゆすぎ、及び連続送気乾燥にさらされる。ニユー
トラ・クリーン溶液は貫通孔の底まで滲透し残留
食刻剤から遊離塩素イオンを吸引する能力を有す
ることがわかつた。脱イオン化された水の供給工
程及びよすぎ工程は、ニユートラ・クリーン溶液
及び化学反応によつて生じた如何する残留物をも
洗い流して除去する。
て従来の工程を変更することにより上述の問題を
解決する。その処理工程はニユートラ・クリーン
（Newtra−Clean Shipley社の商品名。成分は後
述）の溶液中の板体を浸す処理と連続的に循環さ
れる水に浸す処理の２つの浸漬処理より成る。こ
れに続いて、板体は脱イオン化されれた温水のカ
スケード（滝）流、脱イオン化された水のあふれ
ゆすぎ、及び連続送気乾燥にさらされる。ニユー
トラ・クリーン溶液は貫通孔の底まで滲透し残留
食刻剤から遊離塩素イオンを吸引する能力を有す
ることがわかつた。脱イオン化された水の供給工
程及びよすぎ工程は、ニユートラ・クリーン溶液
及び化学反応によつて生じた如何する残留物をも
洗い流して除去する。
従つて本発明の主目的は多層印刷回路板の新規
な製造方法を堤供することである。
な製造方法を堤供することである。
本発明の他の目的は板体の食刻された貫通孔中
の塩素イオンの中和を含む多層印刷回路板製造方
法を堤供することである。
の塩素イオンの中和を含む多層印刷回路板製造方
法を堤供することである。
本発明の他の目的は貫通孔食刻の直後に貫通孔
中の残留剤を中和する工程を含む多層印刷回路板
製造方法を堤供することである。
中の残留剤を中和する工程を含む多層印刷回路板
製造方法を堤供することである。
本発明の他の目的は貫通孔の塩化第２銅食刻の
直後に、ニユートラ・クリーン溶液を用いて貫通
孔の残留食刻剤中の塩素イオンを中和することを
含む多層印刷回路板の製造方法を堤供することで
ある。
直後に、ニユートラ・クリーン溶液を用いて貫通
孔の残留食刻剤中の塩素イオンを中和することを
含む多層印刷回路板の製造方法を堤供することで
ある。
［従来方法］
本発明の理解を助けるため多層印刷回路板を製
造するための従来方法について略述する。第１図
乃至第６図は従来方法である。第１図には50−
100オングストローム程度の厚さを有するクロー
ム界面層２へボンド付着された約0.05mm厚の銅支
持層１より成る基本的な出発構造が示されてい
る。クローム界面層２はデンドライト状表面（樹
木の枝のような生長構造を特徴とする粗表面）を
有する0.005mm厚の銅層３へボンド付着される。
その下側は簿い亜鉛酸塩層４を設けるため亜鉛で
表面列理される。0.05mm厚の銅支持造１は剥取り
銅箔である。それは以下の積層処理中にエポキシ
塵が付着したり小さいくぼみが出来たりしないよ
う0.005mm厚の銅層３を保護するために使用され
る。クローム界面層２は0.005mm厚の銅層３から
銅支持層１を剥取るため欠くことが出来ないもの
である。0.005mm厚の銅層３は印刷回路板の基礎
構造体であり、亜鉛処理に加えて積層処理する間
の機械的ボンド付着力を増すためテンドライド状
表面を有する。亜鉛酸塩層４は銅とエポキシの間
の接着性を増加する。この基礎構造体は市販され
ている。第２図に示すようにこの基礎構造体は信
号プレーン及び接地プレーンとして働く１つ又は
それ以上の内部銅プレーン６を含むエポキシ５へ
適当な熱及び圧力により積層化される。
造するための従来方法について略述する。第１図
乃至第６図は従来方法である。第１図には50−
100オングストローム程度の厚さを有するクロー
ム界面層２へボンド付着された約0.05mm厚の銅支
持層１より成る基本的な出発構造が示されてい
る。クローム界面層２はデンドライト状表面（樹
木の枝のような生長構造を特徴とする粗表面）を
有する0.005mm厚の銅層３へボンド付着される。
その下側は簿い亜鉛酸塩層４を設けるため亜鉛で
表面列理される。0.05mm厚の銅支持造１は剥取り
銅箔である。それは以下の積層処理中にエポキシ
塵が付着したり小さいくぼみが出来たりしないよ
う0.005mm厚の銅層３を保護するために使用され
る。クローム界面層２は0.005mm厚の銅層３から
銅支持層１を剥取るため欠くことが出来ないもの
である。0.005mm厚の銅層３は印刷回路板の基礎
構造体であり、亜鉛処理に加えて積層処理する間
の機械的ボンド付着力を増すためテンドライド状
表面を有する。亜鉛酸塩層４は銅とエポキシの間
の接着性を増加する。この基礎構造体は市販され
ている。第２図に示すようにこの基礎構造体は信
号プレーン及び接地プレーンとして働く１つ又は
それ以上の内部銅プレーン６を含むエポキシ５へ
適当な熱及び圧力により積層化される。
積層化構造体は次にめくら貫通孔処理へ進み、
フオトレジストのために均一に銅表面を与えるよ
うに軽石磨きによつて下準備され、そして腐食を
防ぐため浸漬処理によりBTA（ベンゾトリアゾー
ル）が付着される。次にレジスト７（Riston、
デユポン社の商品名）が113℃の温度及び１Kg／
cm2の圧力で付着される。これに続いて、めくら貫
通孔のための孔パターンが紫外線露光された後、
メチルクロロホルムで現像されて第３図に示す構
造体を与える。次にその現像済み構造体が1.0規
定のHclを含む塩化第２銅食刻剤で約３分間、54
℃の温度で食刻されて、第４図に示すようにエポ
キシに達するめくら貫通孔を与える。
フオトレジストのために均一に銅表面を与えるよ
うに軽石磨きによつて下準備され、そして腐食を
防ぐため浸漬処理によりBTA（ベンゾトリアゾー
ル）が付着される。次にレジスト７（Riston、
デユポン社の商品名）が113℃の温度及び１Kg／
cm2の圧力で付着される。これに続いて、めくら貫
通孔のための孔パターンが紫外線露光された後、
メチルクロロホルムで現像されて第３図に示す構
造体を与える。次にその現像済み構造体が1.0規
定のHclを含む塩化第２銅食刻剤で約３分間、54
℃の温度で食刻されて、第４図に示すようにエポ
キシに達するめくら貫通孔を与える。
食刻処理に続いて、第５図に示すように内部銅
プレーンに達するめくら貫通孔８がレーザ穿孔さ
れる。ここで注意しなければならないことは、レ
ーザ穿孔処理が実施されれる時までに、貫通孔８
を取巻く亜鉛酸塩層４の部分がアンダーカツト又
は破壊されてしまうことである。これは第６図に
明示される。レーザ穿孔処理に続いて孔のクリー
ニング処理及び下地処理がなされる。孔のクリー
ニング処理は軽石蒸気吹付けとそれに続く化学浸
漬とを含む。下地処理において、すべての孔は無
電気銅めつきに適した付着表面を与えるため化学
的に処理される。
プレーンに達するめくら貫通孔８がレーザ穿孔さ
れる。ここで注意しなければならないことは、レ
ーザ穿孔処理が実施されれる時までに、貫通孔８
を取巻く亜鉛酸塩層４の部分がアンダーカツト又
は破壊されてしまうことである。これは第６図に
明示される。レーザ穿孔処理に続いて孔のクリー
ニング処理及び下地処理がなされる。孔のクリー
ニング処理は軽石蒸気吹付けとそれに続く化学浸
漬とを含む。下地処理において、すべての孔は無
電気銅めつきに適した付着表面を与えるため化学
的に処理される。
第６図において、0.05mm厚の剥取り銅層１がク
ローム層２と一緒に剥取られて0005mm厚の銅層３
から分離される。前述の通り食刻処理と剥取り処
理との間には可成りの時間経過がある。この期間
中に、完全にゆすぎ落されないでめくら貫通孔の
底に残留した塩化第２銅と、時間と、多分湿度と
に起因して、遊離した負の塩素イオンがHclから
発生し、それが0.05mm厚の銅層３とエポキシ５と
の間の簿い亜鉛酸塩層４を侵食即ち破壊する。亜
鉛酸塩層は12時間以内に軟化し、しかも食刻処理
と剥取り処理との間の時間は一般に約４乃至６週
間である。亜鉛酸塩層４の主要な機能は銅とエポ
キシとの間の粘着性を増すことである。かくても
しも亜鉛酸塩層４が塩素イオンによつて十分に軟
化又は破壊されたならば、剥取り銅層１及びクロ
ーム層２の剥取りは、0.005mm厚の銅層３の取り
わけ貫通孔８を囲む領域がエポキシから剥離又は
分離する結果を生じさせる（第６図の９参照）。
ローム層２と一緒に剥取られて0005mm厚の銅層３
から分離される。前述の通り食刻処理と剥取り処
理との間には可成りの時間経過がある。この期間
中に、完全にゆすぎ落されないでめくら貫通孔の
底に残留した塩化第２銅と、時間と、多分湿度と
に起因して、遊離した負の塩素イオンがHclから
発生し、それが0.05mm厚の銅層３とエポキシ５と
の間の簿い亜鉛酸塩層４を侵食即ち破壊する。亜
鉛酸塩層は12時間以内に軟化し、しかも食刻処理
と剥取り処理との間の時間は一般に約４乃至６週
間である。亜鉛酸塩層４の主要な機能は銅とエポ
キシとの間の粘着性を増すことである。かくても
しも亜鉛酸塩層４が塩素イオンによつて十分に軟
化又は破壊されたならば、剥取り銅層１及びクロ
ーム層２の剥取りは、0.005mm厚の銅層３の取り
わけ貫通孔８を囲む領域がエポキシから剥離又は
分離する結果を生じさせる（第６図の９参照）。
剥取り処理に続いて0.00５mm厚の銅層３に対し
て通常の回路形成処理が施されて印刷回路の線が
形成される。しかし、第６図に示されてた0.005
mm厚の銅層３の表面孔態では、満足な印刷回路は
完成できない。
て通常の回路形成処理が施されて印刷回路の線が
形成される。しかし、第６図に示されてた0.005
mm厚の銅層３の表面孔態では、満足な印刷回路は
完成できない。
［本発明の実施例］
第７図乃至第９図は上述の従来方法に対する本
発明の適用を示す。第７図の食刻処理は第４図で
説明されたのと同じである。本発明の中和処理が
食刻完了の後に実施される。この処理は下記り成
分より成るニユートラ・クリーン溶液を使用す
る。
発明の適用を示す。第７図の食刻処理は第４図で
説明されたのと同じである。本発明の中和処理が
食刻完了の後に実施される。この処理は下記り成
分より成るニユートラ・クリーン溶液を使用す
る。
スルホン酸アルキルアリール 0.4−0.6％
亜硫酸アンモニウム 8.0−10.0％
塩化アンモニウム 3.0−6.0％
塩化ナトリウム 8.0−6.0％
亜硫酸ナトリウム 8.0−10.0％
水 （残量）計100％
20℃に於けるPH：6.4乃至7.1、比重：1.195乃至
1.270の水溶液である。前述の会社より市販され
1962年以来一般に入手可能で公知のものである。
1.270の水溶液である。前述の会社より市販され
1962年以来一般に入手可能で公知のものである。
スルホン酸アルキルアリールは泡立たせること
なく貫通孔を一様に湿潤させる湿潤剤である。亜
硫酸アンモニウム及び塩化アンモニウムはクリー
ニング用の石鹸である。塩化ナトリウム及び亜硫
酸ナトリウムは塩化第２銅食刻剤から塩素イオン
を吸着する。
なく貫通孔を一様に湿潤させる湿潤剤である。亜
硫酸アンモニウム及び塩化アンモニウムはクリー
ニング用の石鹸である。塩化ナトリウム及び亜硫
酸ナトリウムは塩化第２銅食刻剤から塩素イオン
を吸着する。
食刻剤みの板体は中和処理において下記の処理
を受ける。
を受ける。
(1) 連続的に循環されているニユートラ・クリー
ン溶液中に５分間ずつ２回浸漬する。溶液は約
49℃で、ニユートラ・クリーン50％及び水50％
より成る。
ン溶液中に５分間ずつ２回浸漬する。溶液は約
49℃で、ニユートラ・クリーン50％及び水50％
より成る。
(2) 約38℃に暖められた脱イオン水の滝に２分間
当てる。
当てる。
(3) 脱イオン水で２分間ゆすぎ洗いする。
(4) 後の検査を容易化するため連続気流で乾燥す
る。
る。
前述の通り浸漬処理は、ニユートラ・クリーン
が貫通孔へ効果的に滲透して塩素イオンを吸着で
きるように、泡を発生することなく一様な湿潤を
与えるために使われる。２回目の浸漬処理は泡が
発生されないことを保障するための安全要因であ
る。脱イオン水の滝打ち及びゆすぎ洗い処理はニ
ユートラ・クリーン及び化学反応に起因して生じ
た残留物をゆすぎ流し且つ取除く。
が貫通孔へ効果的に滲透して塩素イオンを吸着で
きるように、泡を発生することなく一様な湿潤を
与えるために使われる。２回目の浸漬処理は泡が
発生されないことを保障するための安全要因であ
る。脱イオン水の滝打ち及びゆすぎ洗い処理はニ
ユートラ・クリーン及び化学反応に起因して生じ
た残留物をゆすぎ流し且つ取除く。
中和処理の完了に続き、レーザ穿孔、孔のクリ
ーニング及び下地処理（seeding）、剥取り銅及び
クローム層の分離、及び中和処理が前述のように
行なわれる。しかし第８図及び第９図に示すよう
に中和処理の効果により、亜鉛酸塩層のアンダー
カツト食刻又ひ破壊は見られず、0.05mm厚の銅及
びクローム層１及び２が剥取られたとき0.005mm
厚の銅層３がエポキシ５から分離又は層剥離を生
じることもない。
ーニング及び下地処理（seeding）、剥取り銅及び
クローム層の分離、及び中和処理が前述のように
行なわれる。しかし第８図及び第９図に示すよう
に中和処理の効果により、亜鉛酸塩層のアンダー
カツト食刻又ひ破壊は見られず、0.05mm厚の銅及
びクローム層１及び２が剥取られたとき0.005mm
厚の銅層３がエポキシ５から分離又は層剥離を生
じることもない。
第１図乃至第６図は従来方法による多層印刷回
路板製造工程を示す図、第７図乃至第９図は本発
明の中和工程を含む多層印刷回路板製造工程を示
す図である。 第７図乃至第９図において、１……剥取り銅
層、２……クローム界面層、３……下層の銅層、
４……亜鉛酸塩層、５……エポキシ、６……内部
銅プレーン、７……フオトレジスト、８……めく
ら貫通孔、９……従来方法における塩素イオンに
よる亜鉛酸塩層の破壊状況、１０……本発明によ
り破壊を生じない状況。
路板製造工程を示す図、第７図乃至第９図は本発
明の中和工程を含む多層印刷回路板製造工程を示
す図である。 第７図乃至第９図において、１……剥取り銅
層、２……クローム界面層、３……下層の銅層、
４……亜鉛酸塩層、５……エポキシ、６……内部
銅プレーン、７……フオトレジスト、８……めく
ら貫通孔、９……従来方法における塩素イオンに
よる亜鉛酸塩層の破壊状況、１０……本発明によ
り破壊を生じない状況。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エポキシ基板を被覆した剥取り銅層を含む印
刷回路板にめくら貫通孔を穿孔する方法であつ
て、 上軌剥取り銅層に孔する食刻する工程と、 上記食刻された孔に対して、亜硫酸アンモニウ
ムを８乃至10％、塩化アンモニウムを３乃至６
％、塩化ナトリウムを３乃至６％、亜硫酸ナトリ
ウムを８乃至10％、スルホン酸アルキルアリール
を0.4乃至0.6％含有する水溶液を触れさせる工程
と、 上記水溶液を除去するため上記孔をクリーニン
グする工程と、 上記食刻された孔をエポキシ基板まで延長する
ためレーザ穿孔する工程とを含む、印刷回路板に
めくら貫通孔を穿孔する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/392,849 US4398993A (en) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | Neutralizing chloride ions in via holes in multilayer printed circuit boards |
| US392849 | 1982-06-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS596597A JPS596597A (ja) | 1984-01-13 |
| JPH0114720B2 true JPH0114720B2 (ja) | 1989-03-14 |
Family
ID=23552262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58067178A Granted JPS596597A (ja) | 1982-06-28 | 1983-04-18 | 印刷回路板にめくら貫通孔を穿孔する方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4398993A (ja) |
| EP (1) | EP0097835B1 (ja) |
| JP (1) | JPS596597A (ja) |
| DE (1) | DE3363036D1 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4622095A (en) * | 1985-10-18 | 1986-11-11 | Ibm Corporation | Laser stimulated halogen gas etching of metal substrates |
| KR900003157B1 (ko) * | 1986-04-02 | 1990-05-09 | 가부시끼가이샤 히다찌세이샤꾸쇼 | 스루호울 도금의 전처리 방법 |
| US4687539A (en) * | 1986-10-29 | 1987-08-18 | International Business Machines Corp. | End point detection and control of laser induced dry chemical etching |
| US4991285A (en) * | 1989-11-17 | 1991-02-12 | Rockwell International Corporation | Method of fabricating multi-layer board |
| GB9015820D0 (en) * | 1990-07-18 | 1990-09-05 | Raychem Ltd | Processing microchips |
| US5158645A (en) * | 1991-09-03 | 1992-10-27 | International Business Machines, Inc. | Method of external circuitization of a circuit panel |
| GB9420182D0 (en) * | 1994-10-06 | 1994-11-23 | Int Computers Ltd | Printed circuit manufacture |
| EP0744884A3 (en) * | 1995-05-23 | 1997-09-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing a multilayer printed circuit board |
| JP3612594B2 (ja) * | 1998-05-29 | 2005-01-19 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 |
| AU4108300A (en) * | 1999-03-23 | 2000-10-09 | Circuit Foil Luxembourg Trading S.A R.L. | Method for manufacturing a multilayer printed circuit board and composite foil for use therein |
| LU90376B1 (en) * | 1999-03-23 | 2000-09-25 | Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl | Method for manufacturing a multilayer printed circuit board and composite foil for use therein |
| US6207350B1 (en) * | 2000-01-18 | 2001-03-27 | Headway Technologies, Inc. | Corrosion inhibitor for NiCu for high performance writers |
| US6447929B1 (en) * | 2000-08-29 | 2002-09-10 | Gould Electronics Inc. | Thin copper on usable carrier and method of forming same |
| US20060108336A1 (en) * | 2004-11-23 | 2006-05-25 | Northrop Grumman Corporation | Fabrication process for large-scale panel devices |
| CN107770964A (zh) * | 2017-10-18 | 2018-03-06 | 开平依利安达电子第三有限公司 | 一种线路板穿孔工艺 |
| CN108971539B (zh) * | 2018-06-15 | 2020-07-24 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种防止微钻断针的钻孔方法 |
| CN108848622A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-11-20 | 四川普瑞森电子有限公司 | 一种环保节水的除胶渣化学沉铜线的方法 |
| CN110225675A (zh) * | 2019-03-21 | 2019-09-10 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种薄芯板线路板的制作方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4155775A (en) * | 1977-12-12 | 1979-05-22 | International Business Machines Corporation | Cleaning of high aspect ratio through holes in multilayer printed circuit boards |
-
1982
- 1982-06-28 US US06/392,849 patent/US4398993A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-04-18 JP JP58067178A patent/JPS596597A/ja active Granted
- 1983-06-01 EP EP83105440A patent/EP0097835B1/en not_active Expired
- 1983-06-01 DE DE8383105440T patent/DE3363036D1/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3363036D1 (en) | 1986-05-22 |
| US4398993A (en) | 1983-08-16 |
| EP0097835B1 (en) | 1986-04-16 |
| JPS596597A (ja) | 1984-01-13 |
| EP0097835A1 (en) | 1984-01-11 |
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