JPS596597A - 印刷回路板にめくら貫通孔を穿孔する方法 - Google Patents

印刷回路板にめくら貫通孔を穿孔する方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は多層印刷回路板の製造方法に関するものである
。
［背景技術］ 多層印刷回路板の製造方法には多数の処理工程が含ま′
れる。最初に、剥取り銅層より成る頂上層。
クローム層、及び下面に薄い亜鉛酸塩層を有する銅の下
層を一緒にボンド着した基本的構造体が１つ又はそれ以
上の銅プレーンを内部に含むエポキシ層へ積層される。
積層された構成体はめくら貫通孔処理（ｂｌｉｎｄ　ｖ
ｉａ　ｐｒｏｃｅｓｓ　）へ進む。その処理で剥取り銅
層が被着され１貫通孔が必要とされるドツトのパターン
を与えるためフォトレジストが付着され、露光され且つ
現像される。次に、１現像済みのバタ、−ンはエポキシ
層に略するめくら貫通孔を作るため１．０規定のＨｃＱ
　　を含む塩化第２銅食刻剤によって食刻される。食刻
後めくら貫通孔はレーザにより、エポキシ中の１つ又は
それ以上の内部銅プレーンに達するように穿孔されるか
、又は構造体に貫通孔が作られてよい。レーザ穿孔に続
いて貫通孔がクリーニングされ、下地処理（ｇｅｅｅｄ
）され、そして剥取り銅及びクローム層が剥取られて底
面鋼層から分離された後回路形成処理される。
食刻処理と剥取り処理の間で可成りの時間が経過する。
この経過時間中に、完全に洗滌されずめくら貫通孔の底
に残った塩化第２銅と、時間と、多分湿度とに起因して
、遊離塩素イオンがＨｃＱから発生し、それが銅とエポ
キシの間の薄い亜鉛酸塩層を侵食即ち破壊する。亜鉛酸
塩は１２時間以内に軟化が始まり、しかも食刻処理と剥
取り処理の間の時間は一般に約４乃至６週間である。亜
鉛酸塩の主要な機能は銅とエポキシの間の粘着性を増す
ことである。かくてもしも亜鉛酸塩層が塩素イオンによ
って十分に軟化又は破壊されると、剥離が底面銅層に生
じ、取りわけ貫通孔の周囲領域でエポキシから剥離又は
分離する。これは印刷回路板の回路形成処理のために不
都合な表面状態を作り、その印刷回路板をスクラップ化
することになる。
［本発明］ 本発明は食刻処理の直後に中和処理工程を加えて従来の
工程を変更することにより上述の問題を解決する。その
処理工程はニュートラ・スクリーン（Ｎｅｗｔｒａ−Ｃ
１ｅａｎ　　５ｈｉｐｌｅｙ社の商品名。成分は後述）
の溶液中の板体を浸す処理と連続的に循環される水に浸
す処理の２つの浸漬処理より成る。
これに続いて、板体は脱イオン化された温水の力゛スケ
ート（滝）流、脱イオン化された水のあふれゆすぎ、及
び連続送気乾燥にさらされる。ニュートラ・スクリーン
溶液は貫通孔の底まで滲透し残留食刻剤から遊離塩素イ
オンを吸引する能力を有することがわかった。脱イオン
化された水の供給工程及びよすぎ工程は、ニュートラ・
スクリーン溶液及び化学反応によって生じた如何する残
留物をも洗い流して除去する。
従って本発明の主目的は多層印刷回路板の新規な製造方
法を提供することである。
本発明の他の目的は板体の食刻された貫通孔中の塩素イ
オンの中和を含む多層印刷回路板製造方法を提供するこ
とである。
本宛、明の他の目的は貫通孔食刻の直後に貫通孔中の残
留剤を中和する工程を含む多層印刷回路板製造方法を提
供することである。
本発明の他の目的は貫通孔の塩化第２銅食刻の直後に、
ニュートラ・スクリーン溶液を用いて貫通孔の残留食刻
剤中の塩素イオンを中和することを含む多層印刷回路板
の製造方法を提供することである。
［従来方法］ 本発明の理解を助けるため多層印刷回路板を製造するた
めの従来方法について略述する。第１図乃至第６図は従
来方法である。第１図には５０−１００オングストロー
ム程度の厚さを有するクローム界面層２ヘボンド付着さ
れた約０．０５ｎｏ厚の胴支持層１より成る基本的な出
発構造が示されている。クローム界面層２はデンドライ
ト状表面を有する０、００５ｍｍ厚の銅層３ヘボンド付
着される。その下側は薄い亜鉛酸塩層４を設けるため亜
鉛で表面列理される。０．０５ｎｏ厚の銅支持造１は剥
取り銅箔である。それは以下の積層処理中にエボキ、シ
塵が付着したり小さいくぼみが出来たりしないよう０．
００５＋ｎｍ厚の銅層３を保護するために使用される。
クローム界面層２は０．００５１ｆｆ１１厚の銅層３か
ら胴支持層１を剥取るため欠くことが出来ないものであ
る。０．００５ａｗｎ厚の銅層３は印刷回路板の基礎構
造体であり、亜鉛処理に加えて積層処理する間の機械的
ボンド付着力を増すためテンドライド状表面を有する。
亜鉛酸塩層４は銅とエポキシの間の接着性を増加する。
この基礎構造体は市販されている。第２図に示すように
この基礎構造体は信号プレーン及び接地プレーンとして
働く１つ又はそれ以上の内部鋼プレーン６を含むエポキ
シ５へ適当な熱及び圧力により積層化される。
積層化構造体は次にめくら貫通孔処理へ進み、フォトレ
ジストのために均一に銅表面を与えるように軽石磨きに
よって下準備され、そして腐食を防ぐため浸漬処理によ
りＢＴＡ　（ベンゾトリアゾール）が付着される。次に
レジスト７　（Ｒｉｓ七ｏｎ。
デュポン社の商品名）が１１３℃の温度及び１　ｋｇ／
ａｌの圧力で付着される。これに続いて、めくら貫通孔
のための孔パターンが紫外線露光された後、メチルクロ
ロホルムで現像されて第３図に示す構造体を与える。次
にその現像済み構造体が１．０規定のＨｃＱを含む塩化
第２銅食刻剤で約３分間、５４℃の温度で食刻されて、
第４図に示すようにエポキシに達するめくら貫通孔を与
える。
食刻処理に続いて、第５図に示すように内部鋼プレーン
に達するめくら貫通孔８がレーザ穿孔される。ここで注
意しなければならないことは、レーザ穿孔処理が実施さ
れる時までに、貫通孔８を取巻く亜鉛酸塩層４の部分が
アンダーカット又は破壊されてしまうことである。これ
は第６図に明示される。レーザ穿孔処理に続いて孔のク
リーニング処理及び下地処理がなされる。孔のクリーニ
ング処理は軽石蒸気吹付けとそれに続く化学浸漬とを含
む。下地処理において、すべての孔は無電気銅めっきに
適した付着表面を与えるため化学的に処理される。
第６図において、０．０５ｍｎ厚の剥取り銅層１がクロ
ーム層２と一緒に剥取られてＱ、ＱＱ５ｗｎ厚の銅層３
から分離される。前述の通り食刻処理と剥取り処理との
間には可成りの時間経過がある。
この期間中に、完全にゆすぎ落されないでめくら貫通孔
の底に残留した塩化第２銅と、時間と、多分湿度とに起
因して、遊離した負の塩素イオンがＨｃＱから発生し、
それが０．０５ｍｍ厚の銅層３とエポキシ５との間の薄
い亜鉛酸塩層４を侵食即ち破壊する。亜鉛酸塩層は１２
時間以内に軟化し、しかも食刻処理と剥取り処理との間
の時間は一般に約４乃至６週間である。亜鉛酸塩層４の
主要な機能は銅とエポキシとの間の粘着性を増すことで
ある。かくてもしも亜鉛酸塩層４が塩素イオンによって
十分に軟化又は破壊されたならば、剥取り銅層ｌ及びク
ローム層２の剥取りは、０．００５Ｉ厚の銅層３の取り
わけ貫通孔８を囲む領域がエポキシから剥離又は分離す
る結果を生じさせる（第６図の９参照）。
剥取り処理に続いて０．００５＋ｎｍ厚の銅層３に対し
て通常の回路形成処理が施されて印刷回路の線が形成さ
れる。しかし、第６図に示されてた０゜００５ｍ１厚の
銅層３の表面孔層では、満足な印刷回路は完成できない
。
［本発明の実施例］ 第７図乃至第９図は上述の従来方法に対する本発明の適
用を示す。第７図の食刻処理は第４図で説明されたのと
同じである。本発明の中和処理が食刻完了の後に実施さ
れる。この処理は下記り成分よす成るニュートラ・スク
リーンを使用する。
ニュートラ・クリーン： スルホン酸アルキルアリール 亜硫酸アンモニウム 塩化アンモニウム 塩化ナトリウム 亜硫酸ナトリウム スルホン酸アルキルアリールは泡立たせることなく貫通
孔を一様に湿潤させる湿潤剤である。亜硫酸アンモニウ
ム及び塩化アンモニウムはクリーニング用の石鹸である
。塩化ナトリウム及び亜硫酸ナトリウムは塩化第２銅食
刻剤から塩素イオンを吸着する。
食刻済みの板体は中和処理において下記の処理を受ける
。
（１）連続的に循環されているニュートラ・クリーン溶
液中に５分間ずつ２回浸漬する。溶液は約４９℃で、ニ
ュートラ・クリーン５０％及び水５０％より成る。
（２）約３８℃に暖められた脱イオン水の滝に２分間当
てる。
（３）脱イオン水で２分間ゆすぎ洗いする。
（４）後の検査を容易化するため連続気流で乾燥する。
前述の通り浸漬処理は、ニュートラ・クリーンが貫通孔
へ効果的に滲透して塩素イオンを吸着できるように、泡
を発生することなく一様な湿潤を与えるために使われる
。２回目の浸漬処理は泡が発生されないことを保障する
ための安全要因である。脱イオン水の滝打ち及びゆすぎ
洗い処理はニュートラ・クリーン及び化学反応に起因し
て生じた残留物をゆすぎ流し且つ取除く。
中和処理の完了に続き、レーザ穿孔、孔のクリーニング
及び下地処理（ｓｅｅｄｉｎｇ）、剥取り銅及びクロー
ム層の分離、及び中和処理が前述のように行なわれる。
しかし第８図及び第９図に示すように中和処理の効果に
より、亜鉛酸塩層のアンダーカット食刻又ひ破壊は見ら
れず、０．０５＋＋ｎ厚の銅及びクローム層１及び２が
剥取られたとき０゜００５印厚の銅層３がエポキシ５か
ら分離又は層剥離を生じることもない。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第６図は従来方法による多層印刷回路板製造
工程を示す図、第７図乃至第９図は本発明の中和工程を
含む多層印、刷回路板製造工程を示す図である。 第７図乃至第９図において、１・・・・剥取り銅層。 ２・・・・クローム界面層、３・・・・下層の銅層、４
・・・・亜鉛酸塩層、５・・・・エポキシ、６・・・・
内部鋼プレーン、７・・・・フォトレジスト、８・・・
・めくら貫′通孔、９・・・・従来方法における塩素イ
オンによる亜鉛酸塩層の破壊状況、１０・・・・本発明
により破壊を生じない状況。 ＩＪ−ＬＬ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. エポキシ基板を被覆した剥取り銅層を含む印刷回路板に
    めくら貫通孔を穿孔する方法であって、上記剥取り銅層
    に孔を食刻する工程と、上記食刻された孔にニュートラ
    ・スクリーン溶液を触れさせる工程と、上記ニュートラ
    ・スクリーン溶液を除去するため上記孔をクリーニング
    する工程と、上記食刻された孔をエポキシ基板まで延畏
    するためレーザ穿孔する工程とを含む、印刷回路板にめ
    く・ら貫通孔を穿孔する方法。
JP58067178A 1982-06-28 1983-04-18 印刷回路板にめくら貫通孔を穿孔する方法 Granted JPS596597A (ja)

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