JPH0529181A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサの製造方法

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JPH0529181A
JPH0529181A JP3203834A JP20383491A JPH0529181A JP H0529181 A JPH0529181 A JP H0529181A JP 3203834 A JP3203834 A JP 3203834A JP 20383491 A JP20383491 A JP 20383491A JP H0529181 A JPH0529181 A JP H0529181A
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JP
Japan
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electrode foil
plate
terminal
flat
flat plate
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3203834A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Okubo
哲 大久保
Kenichi Hitosugi
健一 一杉
Manabu Kazuhara
学 数原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Elna Co Ltd
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Elna Co Ltd
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Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd, Elna Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
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  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】板状の電極箔を有する偏平なコンデンサ素子に
陽極リードとして取付けられるタブ端子のリードフレー
ムに対する溶接強度を高める。 【構成】タブ端子10の平板部10bの長さを電極箔2
の幅以上の長さとし、同電極箔2に導電性高分子物質の
固体電解質および陰極層を形成した後、平板部10bを
丸棒部10cから切り離し、同平板部10bをリードフ
レームの陽極端子板に溶接する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサの製
造方法に関し、さらに詳しく言えば、電極箔を平板状と
し、その周囲に導電性高分子物質からなる固体電解質を
形成した固体電解コンデンサの製造方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】電極箔を板状として用いるコンデンサ素
子は、箔巻回型や金属粉末焼結体のものに比べて、その
厚みをより薄くすることができる。また、ポリピロール
などの導電性高分子物質からなる固体電解質は、二酸化
マンガンなどの金属酸化物に比べて導電性が高いため、
インピーダンスの周波数特性が改善される。
【0003】図4にはその偏平なコンデンサ素子1が例
示されている。これによると、同コンデンサ素子1は平
板状のアルミニウム箔からなる電極箔2を備えており、
そのの所定部位に陽極リードとしてのタブ端子3がかし
めもしくは超音波溶接などにて取付けられる。
【0004】このタブ端子3は、通常のアルミニウム電
解コンデンサなどに用いられているものと同じであっ
て、アルミニウムの丸棒を素材とし、その一端部にプレ
スなどにより偏平に形成された平板部3bおよびその他
端部側に残された丸棒部3cを有する端子本体3aと、
同丸棒部3cの端部に溶接された鋼芯銅線(CP線)3
dとを備えている。
【0005】電極箔2は、この鋼芯銅線3dを介して図
示しないフープ材に吊下げられた状態で、次の電解質形
成工程に運ばれ、導電性高分子物質(例えばポリピロー
ル)からなる固体電解質が形成される。
【0006】図示されていないが、その概略を説明する
と、まず、電極箔2にピロールモノマーを均一に塗布し
たのち、所定の酸化剤を含む溶液中に浸漬して酸化重合
膜を形成する。
【0007】次に、支持電解質とピロールモノマーを溶
解した電解液中において、酸化重合膜を陽極として電解
重合を行なうことにより、その酸化重合膜上にポリピロ
ールからなる電解重合膜が形成される。
【0008】そして、この固体電解質上にカーボン層と
銀層とによる陰極層が形成された後、リードフレームに
対する取り付けが行なわれる。
【0009】すなわち、鋼芯銅線3dが切り離され、端
子本体3aがリードフレームの陽極端子板4に溶接され
るとともに、上記陰極層が接着銀などの導電性接着剤を
介して同リードフレームの陰極端子板5に取付けられ
る。
【0010】しかる後、コンデンサ素子1の周囲に例え
ば樹脂モールドによる樹脂外装体が形成され、陽極端子
板4と陰極端子板5がリードフレームから切り離され
て、同端子板4,5がその樹脂外装体に沿って折り曲げ
られる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】このようなコンデンサ
素子1を用いることにより、薄型の固体電解コンデンサ
が得られるのであるが、タブ端子3を外部引出し用の陽
極端子板4に溶接するにあたって、従来では端子本体3
aの丸棒部3cを同陽極端子板4に溶接するようにして
いる。
【0012】すなわち、タブ端子3の電極箔2に対する
取り付け強度を確保する意味で、その平板部3bは同電
極箔2の全幅にわたって延在する長さに形成され、その
結果として、丸棒部3cが陽極端子板4に溶接されるこ
とになる。
【0013】このため、図5に示されているように、そ
の丸棒部3cの陽極端子板4に対する接触面積が小さ
く、溶接不良が多発していた。
【0014】また、電極箔の厚みは約100μm、固体
電解質およびカーボン層の厚みは数μm、そして銀層に
してもその厚みが高々数10〜20μmであるのに対
し、丸棒部3cはその直径が約1mmであり、これが全
体の厚みに対して大きな影響を与えている。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の事情
に鑑みなされたもので、その構成上の特徴は、タブ端子
の平板部を電極箔の所定部位に取り付け、同電極箔の周
囲に導電性高分子物質の固体電解質を介してカーボンお
よび銀などからなる陰極層を形成してなる偏平なコンデ
ンサ素子を有し、同コンデンサ素子の上記タブ端子を外
部引出し用の陽極端子板に溶接するとともに、上記陰極
層を導電性接着剤を介して外部引出し用の陰極端子板に
取付けてなる固体電解コンデンサの製造方法において、
上記タブ端子の平板部の長さを上記電極箔の幅寸法より
も長くして上記電極箔に取付けるとともに、上記陽極端
子板への溶接時に、上記平板部を上記タブ端子の丸棒部
から切り離し、同平板部を上記陽極端子板に溶接するよ
うにしたことにある。
【0016】
【作用】上記のように、平板部は電極箔の幅寸法よりも
長く形成されているため、同電極箔に対し、その幅全体
にわたって沿わせても、陽極端子板に対する溶接しろが
残される。
【0017】したがって、陽極端子板に対する接触面積
が大きく、十分な溶接強度が得られる。また、全体の厚
み寸法をもより小さくすることができる。
【0018】
【実施例】まず、図1に示されているように、電極箔2
にタブ端子10を取付ける。同タブ端子10は、先に説
明のタブ端子と同様、棒状のアルミニウムを素材とする
端子本体10aと、同端子本体10aの端部に溶接され
た鋼芯銅線10dとを備えている。
【0019】端子本体10aは、その一端側に形成され
た平板部10bと、他端側に残された丸棒部10cとを
有するが、この場合、平板部10bは電極箔2の幅より
も大きな長さに形成されている。なお、この例において
「幅」とは、平板部10bの取り付け方向に沿った長さ
を言う。
【0020】すなわち、同平板部10bは溶接もしくは
かしめなどにより、電極箔2の全幅に沿って取付けられ
るが、そのようにしてもなお陽極端子板4に対する溶接
しろが確保されるような長さとされる。
【0021】タブ端子10の取り付け後、電極箔2はそ
の鋼芯銅線10dを介して図示しないフープ材に吊下げ
られ、次の固体電解質形成工程に搬送される。
【0022】固体電解質形成工程において、先に説明の
従来例と同様にして、電極箔の周囲に導電性高分子物
質、例えばポリピロールからなる固体電解質が形成され
る。また、同固体電解質上にカーボン層および銀層から
なる陰極層が形成される。
【0023】そして、リードフレームに対する取り付け
が行なわれるのであるが、それに先立って、平板部10
bが丸棒部10cから切り離される。図1にはその切断
部位が一点鎖線で例示されている。
【0024】しかる後、図2に示されているように、平
板部10bがリードフレームの陽極端子板4に溶接され
るとともに、陰極層に導電性接着剤を介して同リードフ
レームの陰極端子板5が取付けられる。
【0025】これによれば、図3に示されているよう
に、平板部10bと陽極端子板4とが面接触となり、溶
接強度が高められる。以後は従来と同様に、樹脂外装体
の形成と、端子板の折り曲げが行なわれる。
【0026】本発明を実際に適用して固体電解コンデン
サを50個試作し、その溶接不良率を測定したところ、
溶接不良品は2個であり、したがって、溶接不良率は4
%であった。
【0027】これに対して、比較例として従来法により
固体電解コンデンサを同じく50個製造したところ、溶
接不良品は8個であり、溶接不良率は16%であった。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
タブ端子の平板部の長さを電極箔の幅寸法よりも長くし
て電極箔に取付けるとともに、陽極端子板への溶接時
に、平板部をタブ端子の丸棒部から切り離し、同平板部
を陽極端子板に溶接するようにしたことにより、両者の
接合面積が大きくとれ、したがって溶接強度がより高め
られ、溶接不良率が低減される。
【0029】また、丸棒部を溶接するのに比べて全体の
厚み寸法を薄くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に関するもので、電極箔にタブ
端子を取付けた状態を示す斜視図。
【図2】図1のコンデンサ素子をリードフレームに取付
ける状態を示した斜視図。
【図3】図2における平板部と陽極端子板との溶接部分
を示した断面図。
【図4】従来例を示した斜視図。
【図5】図4におけるタブ端子と陽極端子板との溶接部
分を示した断面図。
【符号の説明】
1 コンデンサ素子 2 電極箔 4 陽極端子板 5 陰極端子板 10 タブ端子 10a 端子本体 10b 平板部 10c 端子本体 10d 鋼芯銅線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 数原 学 神奈川県藤沢市辻堂新町2丁目2番1号 エルナ−株式会社内

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】タブ端子の平板部を電極箔の所定部位に取
    り付け、同電極箔の周囲に導電性高分子物質の固体電解
    質を介してカーボンおよび銀などからなる陰極層を形成
    してなる偏平なコンデンサ素子を有し、同コンデンサ素
    子の上記タブ端子を外部引出し用の陽極端子板に溶接す
    るとともに、上記陰極層を導電性接着剤を介して外部引
    出し用の陰極端子板に取付けてなる固体電解コンデンサ
    の製造方法において、上記タブ端子の平板部の長さを上
    記電極箔の幅寸法よりも長くして上記電極箔に取付ける
    とともに、上記陽極端子板への溶接時に、上記平板部を
    上記タブ端子の丸棒部から切り離し、同平板部を上記陽
    極端子板に溶接するようにしたことを特徴とする固体電
    解コンデンサの製造方法。
JP3203834A 1991-07-18 1991-07-18 固体電解コンデンサの製造方法 Withdrawn JPH0529181A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9991601B2 (en) 2015-09-30 2018-06-05 The Mitre Corporation Coplanar waveguide transition for multi-band impedance matching
US10205240B2 (en) 2015-09-30 2019-02-12 The Mitre Corporation Shorted annular patch antenna with shunted stubs

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9991601B2 (en) 2015-09-30 2018-06-05 The Mitre Corporation Coplanar waveguide transition for multi-band impedance matching
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19981008