JPH04240711A - コンデンサ素子並びにその製造方法と製造装置および同コンデンサ素子を有する固体電解コンデンサ - Google Patents
コンデンサ素子並びにその製造方法と製造装置および同コンデンサ素子を有する固体電解コンデンサInfo
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- JPH04240711A JPH04240711A JP3022631A JP2263191A JPH04240711A JP H04240711 A JPH04240711 A JP H04240711A JP 3022631 A JP3022631 A JP 3022631A JP 2263191 A JP2263191 A JP 2263191A JP H04240711 A JPH04240711 A JP H04240711A
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Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性高分子からなる固
体電解質を有するコンデンサ素子に関し、さらに詳しく
言えば、電極箔を平板状としたまま使用する偏平なコン
デンサ素子並びにそれに好適な製造方法と製造装置およ
び同コンデンサ素子を有する固体電解コンデンサに関す
るものである。
体電解質を有するコンデンサ素子に関し、さらに詳しく
言えば、電極箔を平板状としたまま使用する偏平なコン
デンサ素子並びにそれに好適な製造方法と製造装置およ
び同コンデンサ素子を有する固体電解コンデンサに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電極箔を板状としたままで用いるコンデ
ンサ素子は、箔巻回型や金属粉末焼結体のものに比べて
、その厚みをより薄くすることができる。図６にはその
偏平なコンデンサ素子１が例示されている。
ンサ素子は、箔巻回型や金属粉末焼結体のものに比べて
、その厚みをより薄くすることができる。図６にはその
偏平なコンデンサ素子１が例示されている。
【０００３】すなわち、このコンデンサ素子１は平板状
とされたアルミニウム箔からなる電極箔２を備えている
。この電極箔２の所定部位に陽極リード３が取付けられ
る。この場合、陽極リード３は箔取付部としての平板部
３ａと、その一端に連設された棒状のリード脚３ｂとを
含み、その平板部３ａがかしめもしくは超音波溶接など
にて電極箔２に取付けられる。
とされたアルミニウム箔からなる電極箔２を備えている
。この電極箔２の所定部位に陽極リード３が取付けられ
る。この場合、陽極リード３は箔取付部としての平板部
３ａと、その一端に連設された棒状のリード脚３ｂとを
含み、その平板部３ａがかしめもしくは超音波溶接など
にて電極箔２に取付けられる。
【０００４】電極箔２の周りには、導電性高分子（例え
ばポリピロール）からなる固体電解質４が形成され、そ
の上にカーボン層５と銀層６とからなる陰極層７が形成
される。図示されていないが、この陰極層７に陰極リー
ドが銀ペーストなどの導電性接着材にて取付けられる。
ばポリピロール）からなる固体電解質４が形成され、そ
の上にカーボン層５と銀層６とからなる陰極層７が形成
される。図示されていないが、この陰極層７に陰極リー
ドが銀ペーストなどの導電性接着材にて取付けられる。
【０００５】ここで、ポリピロールを例にとって上記固
体電解質４の形成方法を説明すると、まず、陽極リード
３が取付けられた状態の酸化被膜を有する電極箔２にピ
ロールモノマーを均一に塗布したのち、所定の酸化剤を
含む溶液中に浸漬して酸化重合膜を形成する。
体電解質４の形成方法を説明すると、まず、陽極リード
３が取付けられた状態の酸化被膜を有する電極箔２にピ
ロールモノマーを均一に塗布したのち、所定の酸化剤を
含む溶液中に浸漬して酸化重合膜を形成する。
【０００６】次に、支持電解質とピロールモノマーを溶
解した電解液中において、酸化重合膜を陽極として電解
重合を行なうことにより、その酸化重合膜上にポリピロ
ールからなる電解重合膜が形成される。
解した電解液中において、酸化重合膜を陽極として電解
重合を行なうことにより、その酸化重合膜上にポリピロ
ールからなる電解重合膜が形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このようなコンデンサ
素子１を用いることにより、薄型の固体電解コンデンサ
が得られるのであるが、箔１枚の構成でしかもその面積
も限られているため、余り高い静電容量が得られない。
素子１を用いることにより、薄型の固体電解コンデンサ
が得られるのであるが、箔１枚の構成でしかもその面積
も限られているため、余り高い静電容量が得られない。
【０００８】静電容量を高める方法の一つとして、数枚
分の大きさの箔に固体電解質（ポリピロール）を形成し
たのち、例えばジグザク状に折り畳んで、全体として偏
平なコンデンサ素子を得ようとすると、その折り曲げ時
に酸化被膜やポリピロールに亀裂や剥離が生じ、主とし
て漏れ電流不良が多発するおそれが多分にある。
分の大きさの箔に固体電解質（ポリピロール）を形成し
たのち、例えばジグザク状に折り畳んで、全体として偏
平なコンデンサ素子を得ようとすると、その折り曲げ時
に酸化被膜やポリピロールに亀裂や剥離が生じ、主とし
て漏れ電流不良が多発するおそれが多分にある。
【０００９】そこで、陽極リード３の平板部３ａの両面
に電極箔２を取付ければよいのであるが、超音波溶接に
よる場合、次のような問題を克服する必要がある。
に電極箔２を取付ければよいのであるが、超音波溶接に
よる場合、次のような問題を克服する必要がある。
【００１０】すなわち、超音波溶接によって電極箔２を
平板部３ａに取付けるには、図５に示されているように
、平板部３ａに電極箔２を重ね、同電極箔２側にホーン
８を、また平板部３ａ側にアンビル９をそれぞれ当てが
い、ホーン８にて加圧し、アンビル９にて横方向の微振
動を加えるのであるが、平板部３ａの表裏両面に電極箔
を配置した場合には、アンビル９側の電極箔には、十分
な溶接強度が得られないという問題が生ずる。
平板部３ａに取付けるには、図５に示されているように
、平板部３ａに電極箔２を重ね、同電極箔２側にホーン
８を、また平板部３ａ側にアンビル９をそれぞれ当てが
い、ホーン８にて加圧し、アンビル９にて横方向の微振
動を加えるのであるが、平板部３ａの表裏両面に電極箔
を配置した場合には、アンビル９側の電極箔には、十分
な溶接強度が得られないという問題が生ずる。
【００１１】本発明はこのような従来の欠点を解決する
ためになされたもので、その目的は、陽極リードの平板
部の両面に２枚の電極箔を超音波溶接によって確実に取
付けることにある。
ためになされたもので、その目的は、陽極リードの平板
部の両面に２枚の電極箔を超音波溶接によって確実に取
付けることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明では、一対の電極箔を陽極リードの平板部の両
面に超音波溶接にて取り付けるにあたって、一方の電極
箔と他方の電極箔を、それぞれ平板部に対して、その溶
接部が重ならないように取付けるようにしている。
、本発明では、一対の電極箔を陽極リードの平板部の両
面に超音波溶接にて取り付けるにあたって、一方の電極
箔と他方の電極箔を、それぞれ平板部に対して、その溶
接部が重ならないように取付けるようにしている。
【００１３】すなわち、このコンデンサ素子は、陽極リ
ードに形成されている平板部の両面にそれぞれ平板状の
電極箔を配設し、ホーンとアンビルを含む超音波溶接手
段にて各電極箔を上記平板部に対してその溶接部が重な
らないように取付けることにより製造され、好ましくは
しかるのち、各電極箔に導電性高分子からなる固体電解
質が形成され、さらに同固体電解質上にカーボンおよび
銀などからなる陰極層が形成され、その陰極層に陰極リ
ードが導電性接着材にて取付けられる。
ードに形成されている平板部の両面にそれぞれ平板状の
電極箔を配設し、ホーンとアンビルを含む超音波溶接手
段にて各電極箔を上記平板部に対してその溶接部が重な
らないように取付けることにより製造され、好ましくは
しかるのち、各電極箔に導電性高分子からなる固体電解
質が形成され、さらに同固体電解質上にカーボンおよび
銀などからなる陰極層が形成され、その陰極層に陰極リ
ードが導電性接着材にて取付けられる。
【００１４】この場合、超音波溶接手段は、一方の電極
箔側にアンビルを他方の電極箔側にホーンを配置した第
１の溶接手段と、一方の電極箔側にホーンを他方の電極
箔側にアンビルを配置した第２の溶接手段とを備え、同
第１および第２の溶接手段が陽極リードの平板部の異な
る位置に作用するように配置される。
箔側にアンビルを他方の電極箔側にホーンを配置した第
１の溶接手段と、一方の電極箔側にホーンを他方の電極
箔側にアンビルを配置した第２の溶接手段とを備え、同
第１および第２の溶接手段が陽極リードの平板部の異な
る位置に作用するように配置される。
【００１５】もしくは、各第１および第２の溶接手段を
所定の間隔をもって並設し、一方の電極箔を第１の溶接
手段にて上記平板部の一端部側に溶接したのち、他方の
電極箔を第２の溶接手段にて上記平板部の他端部側に溶
接するようにしてもよい。
所定の間隔をもって並設し、一方の電極箔を第１の溶接
手段にて上記平板部の一端部側に溶接したのち、他方の
電極箔を第２の溶接手段にて上記平板部の他端部側に溶
接するようにしてもよい。
【００１６】
【作用】上記のように、アンビルとホーンとがそれぞれ
逆に配置されているため、各電極箔を十分な溶接強度を
もって陽極リードに取付けることができ、これにより静
電容量が高くしかも高信頼性コンデンサが得られる。
逆に配置されているため、各電極箔を十分な溶接強度を
もって陽極リードに取付けることができ、これにより静
電容量が高くしかも高信頼性コンデンサが得られる。
【００１７】
【実施例】まず、図１および図２に示されている実施例
について説明する。これによると、陽極リード１０の平
板部１０ａの表裏両面に一対の電極箔２ａ，２ｂが配置
され、これに伴って２つの超音波溶接手段１１，１２が
用意される。
について説明する。これによると、陽極リード１０の平
板部１０ａの表裏両面に一対の電極箔２ａ，２ｂが配置
され、これに伴って２つの超音波溶接手段１１，１２が
用意される。
【００１８】陽極リード１０は図３の拡大図に示されて
いるように、平板部１０ａを有するアルミニウム製の端
子部１０ｂを有し、同端子部１０ｂの端部に例えば外部
引出し線１０ｃとしてのＣＰ線（錫メッキ銅下鋼線）を
取付けたものからなるが、この場合、平板部１０ａは従
来のものより幅広く形成されていることが好ましい。
いるように、平板部１０ａを有するアルミニウム製の端
子部１０ｂを有し、同端子部１０ｂの端部に例えば外部
引出し線１０ｃとしてのＣＰ線（錫メッキ銅下鋼線）を
取付けたものからなるが、この場合、平板部１０ａは従
来のものより幅広く形成されていることが好ましい。
【００１９】なお、以下の説明の便宜上、図３において
陽極リード１０の軸線Ｘ−Ｘを中心として、平板部１０
ａの左側半分を第１の箔取付部Ａとし、右側半分を第２
の箔取付部Ｂとする。
陽極リード１０の軸線Ｘ−Ｘを中心として、平板部１０
ａの左側半分を第１の箔取付部Ａとし、右側半分を第２
の箔取付部Ｂとする。
【００２０】各溶接手段１１，１２はともに、アンビル
１１ａ，１２ａとホーン１１ｂ，１２ｂとを備えている
が、その配置は逆になっている。
１１ａ，１２ａとホーン１１ｂ，１２ｂとを備えている
が、その配置は逆になっている。
【００２１】すなわち、第１の溶接手段１１においては
、アンビル１１ａを一方の電極箔２ａ側に配置し、ホー
ン１１ｂを他方の電極箔２ｂ側に配置しているのに対し
、第２の溶接手段１２では、ホーン１２ｂを一方の電極
箔２ａ側に配置し、アンビル１２ａを他方の電極箔２ｂ
側に配置している。
、アンビル１１ａを一方の電極箔２ａ側に配置し、ホー
ン１１ｂを他方の電極箔２ｂ側に配置しているのに対し
、第２の溶接手段１２では、ホーン１２ｂを一方の電極
箔２ａ側に配置し、アンビル１２ａを他方の電極箔２ｂ
側に配置している。
【００２２】この実施例では、第１の溶接手段１１は平
板部１０ａの第１の箔取付部Ａに対向し、第２の溶接手
段１２は平板部１０ａの第２の箔取付部Ｂに対向するよ
うに隣接して配置されている。
板部１０ａの第１の箔取付部Ａに対向し、第２の溶接手
段１２は平板部１０ａの第２の箔取付部Ｂに対向するよ
うに隣接して配置されている。
【００２３】上記構成において、各電極箔２ａ，２ｂは
第１および第２の溶接手段１１，１２の溶接作用を受け
ることになるが、一方の電極箔２ａはもっぱら第２の溶
接手段１２によって第２の箔取付部Ｂに溶接され、他方
の電極箔２ｂはもっぱら第１の溶接手段１１によって第
１の箔取付部Ａに溶接される。
第１および第２の溶接手段１１，１２の溶接作用を受け
ることになるが、一方の電極箔２ａはもっぱら第２の溶
接手段１２によって第２の箔取付部Ｂに溶接され、他方
の電極箔２ｂはもっぱら第１の溶接手段１１によって第
１の箔取付部Ａに溶接される。
【００２４】図４には他の実施例が示されている。すな
わち、この例においては、第１の溶接手段１１と第２の
溶接手段１２とを所定の距離を置いて配置し、まず、第
１の溶接手段１１にて電極箔２ｂを第１の箔取付部Ａに
溶接したのち、ピッチ送りし、次に第２の溶接手段１２
にて電極箔２ａを第２の箔取付部Ｂに溶接する。
わち、この例においては、第１の溶接手段１１と第２の
溶接手段１２とを所定の距離を置いて配置し、まず、第
１の溶接手段１１にて電極箔２ｂを第１の箔取付部Ａに
溶接したのち、ピッチ送りし、次に第２の溶接手段１２
にて電極箔２ａを第２の箔取付部Ｂに溶接する。
【００２５】このようにして陽極リード１０に一対の電
極箔２ａ，２ｂを取付けたのち、図示されていないが、
各電極箔２ａ，２ｂの周りに導電性高分子、例えばポリ
ピロールからなる固体電解質が形成され、しかるのち、
同固体電解質上にカーボン層と銀層とからなる陰極層が
形成される。
極箔２ａ，２ｂを取付けたのち、図示されていないが、
各電極箔２ａ，２ｂの周りに導電性高分子、例えばポリ
ピロールからなる固体電解質が形成され、しかるのち、
同固体電解質上にカーボン層と銀層とからなる陰極層が
形成される。
【００２６】次に、その陰極層に陰極リードが導電性接
着材を介して取付けられ、最終的に例えば有底角筒体か
らなる樹脂ケース内に収納され、封止樹脂などにて固定
される。
着材を介して取付けられ、最終的に例えば有底角筒体か
らなる樹脂ケース内に収納され、封止樹脂などにて固定
される。
【００２７】樹脂ケースの代わりに、樹脂モールド法も
しくは樹脂液中への浸漬により外装体を形成してもよい
。
しくは樹脂液中への浸漬により外装体を形成してもよい
。
【００２８】なお、上記実施例では図３において箔取付
部Ａ，Ｂを左右に分けているが、平板部１０ａをその幅
方向、すなわち上記軸線Ｘ−Ｘと直交する中心線で２分
して箔取付部を先端側と基部側とに区分してもよい。
部Ａ，Ｂを左右に分けているが、平板部１０ａをその幅
方向、すなわち上記軸線Ｘ−Ｘと直交する中心線で２分
して箔取付部を先端側と基部側とに区分してもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
陽極リードの平板部の両面に２枚の電極箔を超音波溶接
によって確実に取付けることができる。したがって、偏
平でありながら静電容量が高く、しかも高信頼性の固体
電解コンデンサが得られ、また、その生産性も向上され
る。
陽極リードの平板部の両面に２枚の電極箔を超音波溶接
によって確実に取付けることができる。したがって、偏
平でありながら静電容量が高く、しかも高信頼性の固体
電解コンデンサが得られ、また、その生産性も向上され
る。
【図１】本発明の一実施例に関するもので、陽極リード
と２つの溶接手段との関係を示した斜視図。
と２つの溶接手段との関係を示した斜視図。
【図２】同実施例の溶接状態を示した斜視図。
【図３】同実施例に用いられる陽極リードの拡大斜視図
。
。
【図４】本発明の他の実施例を示した図２と同様な斜視
図。
図。
【図５】従来の超音波溶接状態を示した斜視図。
【図６】従来の偏平なコンデンサ素子を部分的に切り欠
いて示した斜視図。
いて示した斜視図。
２ａ，２ｂ 電極箔
１０ 陽極リード
１０ａ 平板部
１１，１２ 溶接手段
１１ａ，１２ａ アンビル
１１ｂ，１２ｂ ホーン
Claims (7)
- 【請求項１】電極箔を平板状として用いる偏平なコンデ
ンサ素子において、陽極リードの平板部の両面に超音波
溶接にて取付けられる一対の電極箔を有し、一方の電極
箔と他方の電極箔は、それぞれ上記平板部に対してその
溶接部が重ならないように取付けられていることを特徴
とするコンデンサ素子。 - 【請求項２】請求項１のコンデンサ素子の周りに外装体
を設けてなる固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】陽極リードに形成されている平板部の両面
にそれぞれ平板状の電極箔を配設し、ホーンとアンビル
を含む超音波溶接手段にて各電極箔を上記平板部に対し
てその溶接部が重ならないように取付けることを特徴と
するコンデンサ素子の製造方法。 - 【請求項４】陽極リードに形成されている平板部の両面
にそれぞれ平板状の電極箔を配設し、ホーンとアンビル
を含む超音波溶接手段にて各電極箔を上記平板部に対し
てその溶接部が重ならないように取付けたのち、各電極
箔に導電性高分子からなる固体電解質を形成するととも
に、同固体電解質上にカーボンおよび銀などからなる陰
極層を形成し、同陰極層に陰極リードを導電性接着材に
て取付けることを特徴とするコンデンサ素子の製造方法
。 - 【請求項５】上記超音波溶接手段は、一方の電極箔側に
アンビルを他方の電極箔側にホーンを配置した第１の溶
接手段と、一方の電極箔側にホーンを他方の電極箔側に
アンビルを配置した第２の溶接手段とを備え、同第１お
よび第２の溶接手段は、陽極リードの平板部の異なる位
置に作用するように配置されている請求項３に記載のコ
ンデンサ素子の製造方法。 - 【請求項６】上記超音波溶接手段は、一方の電極箔側に
アンビルを他方の電極箔側にホーンを配置した第１の溶
接手段と、一方の電極箔側にホーンを他方の電極箔側に
アンビルを配置した第２の溶接手段とを備え、同第１お
よび第２の溶接手段は所定の間隔をもって並設され、一
方の電極箔を第１の溶接手段にて上記平板部の一端部側
に溶接したのち、他方の電極箔を第２の溶接手段にて上
記平板部の他端部側に溶接する請求項３に記載のコンデ
ンサ素子の製造方法。 - 【請求項７】陽極リードに形成されている平板部の両面
に電極箔をそれぞれ超音波溶接するコンデンサ素子の製
造装置において、一方の電極箔側にアンビルを他方の電
極箔側にホーンを配置した第１の溶接手段と、一方の電
極箔側にホーンを他方の電極箔側にアンビルを配置した
第２の溶接手段とを備えていることを特徴とするコンデ
ンサ素子の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3022631A JPH04240711A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | コンデンサ素子並びにその製造方法と製造装置および同コンデンサ素子を有する固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3022631A JPH04240711A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | コンデンサ素子並びにその製造方法と製造装置および同コンデンサ素子を有する固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04240711A true JPH04240711A (ja) | 1992-08-28 |
Family
ID=12088177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3022631A Withdrawn JPH04240711A (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | コンデンサ素子並びにその製造方法と製造装置および同コンデンサ素子を有する固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04240711A (ja) |
-
1991
- 1991-01-24 JP JP3022631A patent/JPH04240711A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |