JPH06349479A - 偏平型電源素子の製造方法 - Google Patents
偏平型電源素子の製造方法Info
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- JPH06349479A JPH06349479A JP5140762A JP14076293A JPH06349479A JP H06349479 A JPH06349479 A JP H06349479A JP 5140762 A JP5140762 A JP 5140762A JP 14076293 A JP14076293 A JP 14076293A JP H06349479 A JPH06349479 A JP H06349479A
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- Japan
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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- Y02E60/10—Energy storage using batteries
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- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 封口材５を介して接合された第１および第２
のケース半体３，４の各々に対して、第１および第２の
リード端子２０，２１が、超音波溶接によりそれぞれ取
付けられる。 【効果】 偏平型電源素子を組立てた後に、溶接時の熱
および圧力による問題に遭遇することなく、リード端子
を取付けることができる。これらリード端子は、厚みを
薄くすることができ、リード端子の取付けに伴う電源素
子の大幅な厚み増加および大型化を招かないようにする
ことができる。
のケース半体３，４の各々に対して、第１および第２の
リード端子２０，２１が、超音波溶接によりそれぞれ取
付けられる。 【効果】 偏平型電源素子を組立てた後に、溶接時の熱
および圧力による問題に遭遇することなく、リード端子
を取付けることができる。これらリード端子は、厚みを
薄くすることができ、リード端子の取付けに伴う電源素
子の大幅な厚み増加および大型化を招かないようにする
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえば電気二重層
コンデンサまたは電池のような電源素子の製造方法に関
するもので、特に、全体として偏平形状を有するケース
を備える偏平型電源素子における外部端子手段を与える
構造を得るための方法に関するものである。
コンデンサまたは電池のような電源素子の製造方法に関
するもので、特に、全体として偏平形状を有するケース
を備える偏平型電源素子における外部端子手段を与える
構造を得るための方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体技術の発展により、産業用機器だ
けでなく、民生用機器にも、ＣＰＵが搭載される例が多
い。これらの機器では、プログラムやデータのメモリ用
としてＲＡＭを使用するが、これにはメモリ保持のため
常に約２Ｖ以上の電圧をかけておく必要があり、このよ
うな電圧を供給する電源としては、リチウム電池または
電気二重層コンデンサが適している。
けでなく、民生用機器にも、ＣＰＵが搭載される例が多
い。これらの機器では、プログラムやデータのメモリ用
としてＲＡＭを使用するが、これにはメモリ保持のため
常に約２Ｖ以上の電圧をかけておく必要があり、このよ
うな電圧を供給する電源としては、リチウム電池または
電気二重層コンデンサが適している。
【０００３】近年、電子機器の小型化および薄型化、さ
らには軽量化の流れを受けて、この種の電源には、小型
化および低背化すなわち薄型化に対する要望が高まって
おり、特に厚さについては、一般の半導体素子の外装高
さ以下のものが強く望まれている。
らには軽量化の流れを受けて、この種の電源には、小型
化および低背化すなわち薄型化に対する要望が高まって
おり、特に厚さについては、一般の半導体素子の外装高
さ以下のものが強く望まれている。
【０００４】上記の低背化の要求に応える電源素子の一
例として、図３に示した構造のものがある。ここには、
いわゆる「ペーパーリチウム電池」の構造またはそれに
相当する構造が示されている。
例として、図３に示した構造のものがある。ここには、
いわゆる「ペーパーリチウム電池」の構造またはそれに
相当する構造が示されている。
【０００５】図３に示した偏平型電源素子１は、ケース
２を備え、ケース２は、たとえばステンレス箔からなる
第１および第２のケース半体３および４を備え、各々の
周縁部を、たとえば熱接着性フィルムなどの有機物から
なる封口材５を介して接合することにより形成される。
２を備え、ケース２は、たとえばステンレス箔からなる
第１および第２のケース半体３および４を備え、各々の
周縁部を、たとえば熱接着性フィルムなどの有機物から
なる封口材５を介して接合することにより形成される。
【０００６】ケース２の内部には、第１および第２の機
能物質６および７が、電解液を含有するセパレータ８を
間に挟んだ状態で配置される。第１および第２の機能物
質６および７は、偏平型電源素子１が電池である場合に
は、正極活物質および負極活物質であり、電気二重層コ
ンデンサである場合には、第１および第２の分極性電極
である。
能物質６および７が、電解液を含有するセパレータ８を
間に挟んだ状態で配置される。第１および第２の機能物
質６および７は、偏平型電源素子１が電池である場合に
は、正極活物質および負極活物質であり、電気二重層コ
ンデンサである場合には、第１および第２の分極性電極
である。
【０００７】このような構造において、第１のケース半
体３と第２のケース半体４とは、封口材５によって互い
に電気的に絶縁されており、かつ、第１のケース半体３
は第１の機能物質６に電気的に接触するとともに、第２
のケース半体４は第２の機能物質７に電気的に接触す
る。したがって、第１および第２のケース半体３および
４は、それぞれ、第１および第２の外部端子手段として
機能する。
体３と第２のケース半体４とは、封口材５によって互い
に電気的に絶縁されており、かつ、第１のケース半体３
は第１の機能物質６に電気的に接触するとともに、第２
のケース半体４は第２の機能物質７に電気的に接触す
る。したがって、第１および第２のケース半体３および
４は、それぞれ、第１および第２の外部端子手段として
機能する。
【０００８】上述したような偏平型電源素子１を回路基
板に実装する場合、最も典型的には、図４に示すような
構成が採用されていた。なお、図４には、図３に示した
偏平型電源素子１が図示されている。
板に実装する場合、最も典型的には、図４に示すような
構成が採用されていた。なお、図４には、図３に示した
偏平型電源素子１が図示されている。
【０００９】図８を参照して、回路基板９には、接触片
１０および１１が設けられ、これら接触片１０および１
１の間に電源素子１を弾性的に挟みながら、接触片１０
および１１の各々が電源素子１の相異なる外部端子、す
なわち第１および第２のケース半体３および４に接触す
るようにされている。
１０および１１が設けられ、これら接触片１０および１
１の間に電源素子１を弾性的に挟みながら、接触片１０
および１１の各々が電源素子１の相異なる外部端子、す
なわち第１および第２のケース半体３および４に接触す
るようにされている。
【００１０】しかしながら、図４に示した構造では、接
触片１０および１１の存在のため、電源素子１を含む電
源部の薄型化が困難であるとともに、接触片１０および
１１の電源素子１に対する加圧力を十分に強くできない
こともあるため、電気的接続の信頼性が低いという問題
があった。
触片１０および１１の存在のため、電源素子１を含む電
源部の薄型化が困難であるとともに、接触片１０および
１１の電源素子１に対する加圧力を十分に強くできない
こともあるため、電気的接続の信頼性が低いという問題
があった。
【００１１】上述した問題を解決し得るものとして、図
５に示すような偏平型電源素子１２も提案されている
（実開昭６１−１６２９４８号公報）。図５に示した電
源素子１２においては、溶接部１３が図示されているよ
うに、封口材１４を介して接合された第１および第２の
ケース半体１５および１６の各々に、リード端子１７お
よび１８がスポット溶接などの方法で取付けられてい
る。
５に示すような偏平型電源素子１２も提案されている
（実開昭６１−１６２９４８号公報）。図５に示した電
源素子１２においては、溶接部１３が図示されているよ
うに、封口材１４を介して接合された第１および第２の
ケース半体１５および１６の各々に、リード端子１７お
よび１８がスポット溶接などの方法で取付けられてい
る。
【００１２】このような電源素子１２を電子機器に内蔵
するとき、リード端子１７および１８の各先端を回路基
板に半田付けすることが行なわれる。このような構造に
よれば、図４に示した構造に比べて、電源部の薄型化を
図ることができる。
するとき、リード端子１７および１８の各先端を回路基
板に半田付けすることが行なわれる。このような構造に
よれば、図４に示した構造に比べて、電源部の薄型化を
図ることができる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示した偏平型電源素子１２にも、解決すべき問題があ
る。
示した偏平型電源素子１２にも、解決すべき問題があ
る。
【００１４】すなわち、リード端子１７および１８を第
１および第２のケース半体１５および１６にスポット溶
接などにより予め取付ける場合には、電源素子１２を組
立てるための工程が極めて煩雑になる。
１および第２のケース半体１５および１６にスポット溶
接などにより予め取付ける場合には、電源素子１２を組
立てるための工程が極めて煩雑になる。
【００１５】他方、電源素子１２を組立てた後でリード
端子１７および１８を取付ける場合には、レーザ溶接ま
たはパラレルギャップ溶接を用いることになるが、溶接
時にかなりの圧力と熱がかかるため、ケース半体１５お
よび１６ならびに封口材１４において変形や熱損傷を受
けやすく、封止性の低下等につながる。このため、図５
に示した電源素子１２においては、封口材１４に幅広部
を設けて熱損傷を受けにくくしたり、リード端子１７お
よび１８の厚みを厚くして溶接電極の圧力の集中を緩和
したりしている。しかし、これらによって、リード端子
１７および１８を備える電源素子１２の小型化および薄
型化（低背化）を困難にしている。
端子１７および１８を取付ける場合には、レーザ溶接ま
たはパラレルギャップ溶接を用いることになるが、溶接
時にかなりの圧力と熱がかかるため、ケース半体１５お
よび１６ならびに封口材１４において変形や熱損傷を受
けやすく、封止性の低下等につながる。このため、図５
に示した電源素子１２においては、封口材１４に幅広部
を設けて熱損傷を受けにくくしたり、リード端子１７お
よび１８の厚みを厚くして溶接電極の圧力の集中を緩和
したりしている。しかし、これらによって、リード端子
１７および１８を備える電源素子１２の小型化および薄
型化（低背化）を困難にしている。
【００１６】そこで、この発明の目的は、たとえば図３
に示すような偏平型電源素子１に備える構造を基本的に
備えながら、ここに、大幅な厚み増加および大型化を招
かずにリード端子を取付けることができる、偏平型電源
素子の製造方法を提供しようとすることである。
に示すような偏平型電源素子１に備える構造を基本的に
備えながら、ここに、大幅な厚み増加および大型化を招
かずにリード端子を取付けることができる、偏平型電源
素子の製造方法を提供しようとすることである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】この発明は、図３に示し
た偏平型電源素子１と同様、相対向する第１および第２
の主面に沿ってそれぞれ延びる金属からなる第１および
第２のケース半体、ならびに前記第１および第２のケー
ス半体の各周縁部を互いに接合する封口材を備え、さら
に前記第１および第２のケース半体の少なくとも一方に
リード端子が取付けられた、偏平型電源素子の製造方法
に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決
するため、リード端子を第１および第２のケース半体の
少なくとも一方に取付ける工程に特徴がある。すなわ
ち、リード端子を第１および第２のケース半体の少なく
とも一方に取付けるため、超音波溶接が適用される。
た偏平型電源素子１と同様、相対向する第１および第２
の主面に沿ってそれぞれ延びる金属からなる第１および
第２のケース半体、ならびに前記第１および第２のケー
ス半体の各周縁部を互いに接合する封口材を備え、さら
に前記第１および第２のケース半体の少なくとも一方に
リード端子が取付けられた、偏平型電源素子の製造方法
に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決
するため、リード端子を第１および第２のケース半体の
少なくとも一方に取付ける工程に特徴がある。すなわ
ち、リード端子を第１および第２のケース半体の少なく
とも一方に取付けるため、超音波溶接が適用される。
【００１８】なお、上述した超音波溶接に用いる超音波
は、機能物質および封口材への影響を小さくするため、
横振動であることが望ましい。
は、機能物質および封口材への影響を小さくするため、
横振動であることが望ましい。
【００１９】
【作用】この発明において用いられる超音波溶接法は、
スポット溶接法やパラレルギャップ溶接法に比べて、小
さな加圧力で溶接を達成することができ、また、溶接時
に発生する熱も局部的で小さい。
スポット溶接法やパラレルギャップ溶接法に比べて、小
さな加圧力で溶接を達成することができ、また、溶接時
に発生する熱も局部的で小さい。
【００２０】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、機能物
質のような所定の要素が組込まれるように、２つのケー
ス半体および封口材からなるケースを組立てた後で、リ
ード端子を問題なく取付けることができる。そのため、
偏平型電源素子を組立てるための工程が煩雑となること
を避けることができる。
質のような所定の要素が組込まれるように、２つのケー
ス半体および封口材からなるケースを組立てた後で、リ
ード端子を問題なく取付けることができる。そのため、
偏平型電源素子を組立てるための工程が煩雑となること
を避けることができる。
【００２１】また、前述したように、超音波溶接法によ
れば、小さな加圧力で溶接を達成でき、溶接時に発生す
る熱も局部的で小さいため、従来技術のように、封口材
に幅広部を設けたり、リード端子を厚くしたりする必要
がない。したがって、偏平型電源素子の小型化を可能と
するとともに、リード端子の取付けに伴う偏平型電源素
子の大幅な厚み増加を招かないようにすることができ
る。
れば、小さな加圧力で溶接を達成でき、溶接時に発生す
る熱も局部的で小さいため、従来技術のように、封口材
に幅広部を設けたり、リード端子を厚くしたりする必要
がない。したがって、偏平型電源素子の小型化を可能と
するとともに、リード端子の取付けに伴う偏平型電源素
子の大幅な厚み増加を招かないようにすることができ
る。
【００２２】
【実施例】図１には、この発明の一実施例による製造方
法で得られた偏平型電源素子１９が斜視図で示されてい
る。図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。
法で得られた偏平型電源素子１９が斜視図で示されてい
る。図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。
【００２３】ここに示した偏平型電源素子１９は、たと
えば、電気二重層コンデンサまたは電池であり、図３に
示した偏平型電源素子１に含まれる要素をそのまま含ん
でいる。それゆえに、図１および図２において、図３に
示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、
重複する説明は省略する。
えば、電気二重層コンデンサまたは電池であり、図３に
示した偏平型電源素子１に含まれる要素をそのまま含ん
でいる。それゆえに、図１および図２において、図３に
示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、
重複する説明は省略する。
【００２４】図１および図２を参照して、電源素子１９
は、図３に示した電源素子１に備える要素に加えて、第
１および第２のリード端子２０および２１をさらに備え
る。溶接部２２および２３が図示されているように、こ
れら第１および第２のリード端子２０および２１は、そ
れぞれ、第１および第２のケース半体３および４に超音
波溶接により取付けられている。
は、図３に示した電源素子１に備える要素に加えて、第
１および第２のリード端子２０および２１をさらに備え
る。溶接部２２および２３が図示されているように、こ
れら第１および第２のリード端子２０および２１は、そ
れぞれ、第１および第２のケース半体３および４に超音
波溶接により取付けられている。
【００２５】なお、上述したリード端子２０および２１
には、厚み、強度、耐食性、半田付け性、溶接性等の点
から、銅合金または鉄−ニッケル合金等の金属箔に、金
または銀めっきしたものを用いることが好ましい。
には、厚み、強度、耐食性、半田付け性、溶接性等の点
から、銅合金または鉄−ニッケル合金等の金属箔に、金
または銀めっきしたものを用いることが好ましい。
【００２６】また、上述した超音波溶接に用いる超音波
は、機能物質６および７ならびに封口材５への影響を小
さくするため、横振動であることが望ましい。
は、機能物質６および７ならびに封口材５への影響を小
さくするため、横振動であることが望ましい。
【００２７】なお、上述した実施例では、２個のリード
端子２０および２１がそれぞれケース半体３および４に
超音波溶接により取付けられたが、この発明は、２個の
ケース半体の少なくとも一方にリード端子を取付ける際
に超音波溶接が適用されることを要旨とするものであ
り、したがって、単に１個のリード端子を備え、これが
対応のケース半体に超音波溶接される場合、２個のリー
ド端子を備えるが、一方のリード端子のみが対応のケー
ス半体に超音波溶接される場合、なども含まれる。
端子２０および２１がそれぞれケース半体３および４に
超音波溶接により取付けられたが、この発明は、２個の
ケース半体の少なくとも一方にリード端子を取付ける際
に超音波溶接が適用されることを要旨とするものであ
り、したがって、単に１個のリード端子を備え、これが
対応のケース半体に超音波溶接される場合、２個のリー
ド端子を備えるが、一方のリード端子のみが対応のケー
ス半体に超音波溶接される場合、なども含まれる。
【図１】この発明の一実施例による製造方法で得られた
偏平型電源素子１９を示す斜視図である。
偏平型電源素子１９を示す斜視図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。
【図３】従来の偏平型電源素子１を示す断面図である。
【図４】図３に示した偏平型電源素子１の従来の実装構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図５】実装状態を改善し得る従来の偏平型電源素子１
２を示す斜視図である。
２を示す斜視図である。
３ 第１のケース半体 ４ 第２のケース半体 ５ 封口材 １９ 偏平型電源素子 ２０ 第１のリード端子 ２１ 第２のリード端子 ２２，２３ 溶接部
Claims (1)
- 【請求項１】 相対向する第１および第２の主面に沿っ
てそれぞれ延びる金属からなる第１および第２のケース
半体、前記第１および第２のケース半体の各周縁部を互
いに接合する封口材、ならびに前記第１および第２のケ
ース半体の少なくとも一方に取付けられるリード端子を
備える、偏平型電源素子の製造方法であって、 前記リード端子を前記第１および第２のケース半体の少
なくとも一方に取付けるため、超音波溶接が適用される
ことを特徴とする、偏平型電源素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5140762A JPH06349479A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 偏平型電源素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5140762A JPH06349479A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 偏平型電源素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349479A true JPH06349479A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15276155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5140762A Pending JPH06349479A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 偏平型電源素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349479A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006147249A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Toyota Motor Corp | 蓄電装置及びその製造 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62202454A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-07 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 偏平形電池の製造方法 |
| JPH01232659A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-18 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | リード板付き電池におけるリード板の接続方法 |
| JPH027359A (ja) * | 1988-06-25 | 1990-01-11 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | リード線付き電池の製造方法 |
| JPH02165614A (ja) * | 1988-12-20 | 1990-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | 扁平型電源素子 |
| JPH02226655A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-09-10 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | リード端子付き電池の製造方法 |
| JPH0461743A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-27 | Toshiba Battery Co Ltd | 扁平形電池の製造方法 |
| JPH0475254A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-10 | Ricoh Co Ltd | 二次電池 |
| JPH04255663A (ja) * | 1991-02-08 | 1992-09-10 | Ricoh Co Ltd | シ−ト状電池 |
| JPH05114395A (ja) * | 1991-10-23 | 1993-05-07 | Murata Mfg Co Ltd | 偏平型電源素子 |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP5140762A patent/JPH06349479A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030715 |