JP3023627B2 - 電気二重層コンデンサ - Google Patents
電気二重層コンデンサInfo
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- JP3023627B2 JP3023627B2 JP4263372A JP26337292A JP3023627B2 JP 3023627 B2 JP3023627 B2 JP 3023627B2 JP 4263372 A JP4263372 A JP 4263372A JP 26337292 A JP26337292 A JP 26337292A JP 3023627 B2 JP3023627 B2 JP 3023627B2
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- resin
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
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- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気二重層コンデンサ
に関し、特にモールド樹脂外装構造の電気二重層コンデ
ンサの外装強度の向上及び形状の小型化に関する。
に関し、特にモールド樹脂外装構造の電気二重層コンデ
ンサの外装強度の向上及び形状の小型化に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術のモールド樹脂外装構造の電気
二重層コンデンサは、図２に示すように素子積層体５と
プラス側及びマイナス側電極となる平らな電極板リード
端子１、２を有し、前記素子積層体５の上下に配置させ
た平らな電極板リード端子１、２に素子積層体５の内部
及び素子積層体５と電極板リード端子１、２関の接触抵
抗を下げるため１０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加えた
状態で樹脂にて射出成形することにより加圧力を保持す
る構造であった。
二重層コンデンサは、図２に示すように素子積層体５と
プラス側及びマイナス側電極となる平らな電極板リード
端子１、２を有し、前記素子積層体５の上下に配置させ
た平らな電極板リード端子１、２に素子積層体５の内部
及び素子積層体５と電極板リード端子１、２関の接触抵
抗を下げるため１０〜５０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加えた
状態で樹脂にて射出成形することにより加圧力を保持す
る構造であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術の電
気二重層コンデンサでは、素子積層体の上下に配置した
平らな電極板リード端子に所定の圧力を加えた状態で樹
脂にて射出成形する構造を用いているため、モールド樹
脂外装構造の樹脂厚を薄くすると樹脂破壊強度が小さく
なり、はんだ層ディップ試験（ＪＩＳ−Ｃ５１０２−19
97 ８．５）にて２６０℃−５秒で内部からの圧力に耐
えられず樹脂が割れるという問題点があり、必要な外装
強度を持たすためには、樹脂厚を厚くしなければならず
形状的に小さくすることができないという欠点がある。
気二重層コンデンサでは、素子積層体の上下に配置した
平らな電極板リード端子に所定の圧力を加えた状態で樹
脂にて射出成形する構造を用いているため、モールド樹
脂外装構造の樹脂厚を薄くすると樹脂破壊強度が小さく
なり、はんだ層ディップ試験（ＪＩＳ−Ｃ５１０２−19
97 ８．５）にて２６０℃−５秒で内部からの圧力に耐
えられず樹脂が割れるという問題点があり、必要な外装
強度を持たすためには、樹脂厚を厚くしなければならず
形状的に小さくすることができないという欠点がある。
【０００４】本発明の目的は、モールド樹脂外装構造の
電気二重層コンデンサの樹脂厚を薄くし、形状を小型化
した場合に、はんだ層ディップ試験にて２６０℃−５秒
の条件下で内部からの圧力に耐えられる外装構造を有す
る電気二重層コンデンサを提供することにある。
電気二重層コンデンサの樹脂厚を薄くし、形状を小型化
した場合に、はんだ層ディップ試験にて２６０℃−５秒
の条件下で内部からの圧力に耐えられる外装構造を有す
る電気二重層コンデンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電気二重層コン
デンサにおいては、電極板リード端子は、素子積層体の
上下に配置したプラス側及びマイナス側の相互の電極板
リード端子の辺より接触しない形で帯板状に植立させ、
互いに異極の電極板リード端子に接触しない位置で９０
度折り曲げを施した鈎を有することにより、モールド樹
脂外装を施した後、モールド樹脂と電極板リード端子の
両方で素子積層体の加圧力を保持する構造とした。
デンサにおいては、電極板リード端子は、素子積層体の
上下に配置したプラス側及びマイナス側の相互の電極板
リード端子の辺より接触しない形で帯板状に植立させ、
互いに異極の電極板リード端子に接触しない位置で９０
度折り曲げを施した鈎を有することにより、モールド樹
脂外装を施した後、モールド樹脂と電極板リード端子の
両方で素子積層体の加圧力を保持する構造とした。
【０００６】
【実施例】以下、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の一実施例である熱可塑性の樹脂で
射出成形するモールド樹脂外装構造の表面実装型電気二
重層コンデンサの電極板リード端子構造の斜視図であ
る。
る。図１は、本発明の一実施例である熱可塑性の樹脂で
射出成形するモールド樹脂外装構造の表面実装型電気二
重層コンデンサの電極板リード端子構造の斜視図であ
る。
【０００７】図１に示すように、本発明は素子積層体５
の上下に配したプラス側及びマイナス側のそれぞれの電
極板リード端子の辺より接触しないかたちで帯板状に植
立させ、互いに異極の電極板リード端子に接触しないよ
う、間隙が０．２ｍｍとなる位置で９０度折り曲げを施
した鈎６により素子積層体５の加圧力を保持する力を増
幅する構造とする。モールド外装樹脂７の樹脂厚を薄く
した際の樹脂破壊強度低下を避けるため、鈎付き電極板
リード端子３、４の鈎６の形状は、従来のモールド樹脂
外装構造の電気二重層コンデンサの樹脂破壊強度を保持
する設計とした。
の上下に配したプラス側及びマイナス側のそれぞれの電
極板リード端子の辺より接触しないかたちで帯板状に植
立させ、互いに異極の電極板リード端子に接触しないよ
う、間隙が０．２ｍｍとなる位置で９０度折り曲げを施
した鈎６により素子積層体５の加圧力を保持する力を増
幅する構造とする。モールド外装樹脂７の樹脂厚を薄く
した際の樹脂破壊強度低下を避けるため、鈎付き電極板
リード端子３、４の鈎６の形状は、従来のモールド樹脂
外装構造の電気二重層コンデンサの樹脂破壊強度を保持
する設計とした。
【０００８】一例を上げると３０％ガラス繊維入りＰＢ
Ｔ（ホ゜リフ゛チレンテレフタレート ）樹脂厚み０．８ｍｍ、電極板リ
ード端子３、４の素子積層体５を加圧している面の外周
が４ｃｍ樹脂強度１２８０Ｋｇ／ｃｍ2 の場合の樹脂破
壊強度は４１０Ｋｇ重である。また、電極板リード端子
３、４の材料ＳＰＣＣ（鉄）の引張り破断強度は２８０
０Ｋｇ／ｃｍ2 である。よって、モールド外装樹脂７の
厚みを半分の０．４ｍｍにし、同等の破壊強度を確保す
るためには、電極板リード端子３、４の鈎６の断面積を
０．０７３２ｃｍ2 とする。（鈎１本当り…板厚０．０
２×０．０９ｃｍ＝０．００１８ｃｍ2 ）
Ｔ（ホ゜リフ゛チレンテレフタレート ）樹脂厚み０．８ｍｍ、電極板リ
ード端子３、４の素子積層体５を加圧している面の外周
が４ｃｍ樹脂強度１２８０Ｋｇ／ｃｍ2 の場合の樹脂破
壊強度は４１０Ｋｇ重である。また、電極板リード端子
３、４の材料ＳＰＣＣ（鉄）の引張り破断強度は２８０
０Ｋｇ／ｃｍ2 である。よって、モールド外装樹脂７の
厚みを半分の０．４ｍｍにし、同等の破壊強度を確保す
るためには、電極板リード端子３、４の鈎６の断面積を
０．０７３２ｃｍ2 とする。（鈎１本当り…板厚０．０
２×０．０９ｃｍ＝０．００１８ｃｍ2 ）
【発明の効果】以上説明したように本発明は、鈎付き電
極板リード端子により素子積層体の加圧圧力を保持する
力を増幅させたので、はんだ槽ディップ試験（ＪＩＳ−
Ｃ５１０２−1977 ８．５により）にて２６０℃−５秒
のはんだ耐熱性を持つことができた。
極板リード端子により素子積層体の加圧圧力を保持する
力を増幅させたので、はんだ槽ディップ試験（ＪＩＳ−
Ｃ５１０２−1977 ８．５により）にて２６０℃−５秒
のはんだ耐熱性を持つことができた。
【０００９】また、外装樹脂の厚みを従来よりも薄くす
ることが可能となり、形状においても小型化を達成でき
た。
ることが可能となり、形状においても小型化を達成でき
た。
【図１】本発明の一実施例の鈎付き電極板リード端子
３、４構造の斜視図である。
３、４構造の斜視図である。
【図２】従来の電気二重層コンデンサの一例の平らな電
極板リード端子１、２構造の斜視図である。
極板リード端子１、２構造の斜視図である。
【図３】図１に示す本発明の一実施例の鈎付き電極板リ
ード端子３、４構造の横断面図である。
ード端子３、４構造の横断面図である。
【図４】図１に示す本発明の一実施例の鈎付き電極板リ
ード端子３、４構造の縦断面図である。
ード端子３、４構造の縦断面図である。
【図５】図１に示す本発明の一実施例に使用する鈎付き
電極板リード端子３の正面図である。
電極板リード端子３の正面図である。
【図６】図１に示す本発明の一実施例に使用する鈎付き
電極板リード端子３の左側面図である。
電極板リード端子３の左側面図である。
【図７】図１に示す本発明の一実施例のリード端子４の
正面図である。
正面図である。
【図８】図１に示す本発明の一実施例の鈎付き電極板リ
ード端子４右側面図である。
ード端子４右側面図である。
１ 平らな電極板リード端子 ２ 平らな電極板リード端子 ３ 鈎付き電極板リード端子 ４ 鈎付き電極板リード端子 ５ 素子積層体 ６ 鈎 ７ モールド外装樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/155 H01G 4/228 H01G 9/016
Claims (1)
- 【請求項１】 相互の電極板リード端子の辺より接触し
ない形に少なくとも一対以上の電極板付リード端子を有
し、モールド樹脂外装構造をもつ電気二重層コンデンサ
において、前記夫々の電極板リード端子は、前記夫々の
電極板の一辺の外側から前記夫々の電極板の対向方向に
沿って当該電極板とは互いに異極の電極板端面とは離間
しさらにこの異極の電極板を越えて延在するとともに、
互いに異極の電極板に接触しない位置で９０度折り曲げ
を施した鉤付き電極リード端子から夫々なることを特徴
とする電気二重層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4263372A JP3023627B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 電気二重層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4263372A JP3023627B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 電気二重層コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120081A JPH06120081A (ja) | 1994-04-28 |
| JP3023627B2 true JP3023627B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17388580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4263372A Expired - Fee Related JP3023627B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 電気二重層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3023627B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10566146B2 (en) | 2016-10-14 | 2020-02-18 | Tokin Corporation | Electric double-layer capacitor including a terminal having a protruding portion in an exterior body thereof |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08172302A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Goyo Denshi Kogyo Kk | 高誘電率合成樹脂平面フィルタ |
| KR100688467B1 (ko) * | 2005-11-04 | 2007-03-02 | 삼화전기주식회사 | 고체 콘덴서용 리드 프레임 |
-
1992
- 1992-10-01 JP JP4263372A patent/JP3023627B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10566146B2 (en) | 2016-10-14 | 2020-02-18 | Tokin Corporation | Electric double-layer capacitor including a terminal having a protruding portion in an exterior body thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06120081A (ja) | 1994-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991208 |
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