JPH0770347B2 - 精細コネクタの製造方法 - Google Patents
精細コネクタの製造方法Info
- Publication number
- JPH0770347B2 JPH0770347B2 JP2002917A JP291790A JPH0770347B2 JP H0770347 B2 JPH0770347 B2 JP H0770347B2 JP 2002917 A JP2002917 A JP 2002917A JP 291790 A JP291790 A JP 291790A JP H0770347 B2 JPH0770347 B2 JP H0770347B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- metal film
- rubber
- fine
- fine connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
本発明は、例えば液晶表示器のガラス基板に面で圧接さ
れて、前記ガラス基板の表面に敷設された導電部と接続
を行う類の特に精細なピッチが要求されるコネクタに関
するものである。
れて、前記ガラス基板の表面に敷設された導電部と接続
を行う類の特に精細なピッチが要求されるコネクタに関
するものである。
【従来の技術】 従来のこの種の精細コネクタ91の例を示すものが第６図
であり、例えばゴム部材中にカーボンなどの導電性を有
する部材の粉末を混合して得られる導電ゴムをフィルム
状とした導電槽92と、導電性の無い通常のゴムをフィル
ム状とした絶縁層93とを積層し接着したものであり、こ
の接着の後に層と直角に角柱状に切り出すことで、例え
ば液晶表示素子のガラス基板81の端部に微細なピッチで
平行に引出された端子部82の夫々に前記導電層92が接続
するものとなり、比較的に容易に引出数の多い部所の接
続の目的を達成するものとなる。
であり、例えばゴム部材中にカーボンなどの導電性を有
する部材の粉末を混合して得られる導電ゴムをフィルム
状とした導電槽92と、導電性の無い通常のゴムをフィル
ム状とした絶縁層93とを積層し接着したものであり、こ
の接着の後に層と直角に角柱状に切り出すことで、例え
ば液晶表示素子のガラス基板81の端部に微細なピッチで
平行に引出された端子部82の夫々に前記導電層92が接続
するものとなり、比較的に容易に引出数の多い部所の接
続の目的を達成するものとなる。
近来の加工技術の進歩はめざましく、前記ガラス基板81
に敷設される端子部82のピッチも更に一層に微細なもの
となり、これに従って前記コネクタ91の導電層92と絶縁
層93とのピッチもより一層に微細なものが要求されるよ
うに成って来た、しかしながら、前記で説明したような
ゴムを基材とするものでは、導電層92、絶縁層93共にこ
れ以上の薄型化は困難であり、依って現在以上の高密度
化（代表的には５本/mm）も不可能で市場の要望に応じ
られないと云う課題を生ずるものとなっていた。 同時に、近来は例えばアクティブマトリックス等と称さ
れるTFT（薄膜トランジスタ）組込みの液晶表示素子も
開発され実用化されてきたので消費電力も増加する傾向
にあり、前記したゴムを基材とする導電層92を使用する
ものは、個有抵抗が比較的に高いので電流容量も少な
く、駆動に充分な電力を供給できないと云う問題点も併
せて生ずるものとなっていた。
に敷設される端子部82のピッチも更に一層に微細なもの
となり、これに従って前記コネクタ91の導電層92と絶縁
層93とのピッチもより一層に微細なものが要求されるよ
うに成って来た、しかしながら、前記で説明したような
ゴムを基材とするものでは、導電層92、絶縁層93共にこ
れ以上の薄型化は困難であり、依って現在以上の高密度
化（代表的には５本/mm）も不可能で市場の要望に応じ
られないと云う課題を生ずるものとなっていた。 同時に、近来は例えばアクティブマトリックス等と称さ
れるTFT（薄膜トランジスタ）組込みの液晶表示素子も
開発され実用化されてきたので消費電力も増加する傾向
にあり、前記したゴムを基材とする導電層92を使用する
ものは、個有抵抗が比較的に高いので電流容量も少な
く、駆動に充分な電力を供給できないと云う問題点も併
せて生ずるものとなっていた。
本発明は、前記した従来の課題を解決するための具体的
な手段として、金属フィルムの少なくとも一方の面に絶
縁性のゴムまたは未加硫のゴム溶液をコーティングして
複合膜体を形成し、該複合膜体の所定寸法に裁断したも
のの複数を積層させ接着して積層体を形成した後に、前
記積層体を前記金属フィルムの厚み面を直方体の長手方
向である四面に露出させるように切断して形成すること
を特徴とする精細コネクタの製造方法を提供すること
で、高分解能であり且つ電流容量も大きいコネクタを提
供可能として、前記した従来の課題を解決するものであ
る。
な手段として、金属フィルムの少なくとも一方の面に絶
縁性のゴムまたは未加硫のゴム溶液をコーティングして
複合膜体を形成し、該複合膜体の所定寸法に裁断したも
のの複数を積層させ接着して積層体を形成した後に、前
記積層体を前記金属フィルムの厚み面を直方体の長手方
向である四面に露出させるように切断して形成すること
を特徴とする精細コネクタの製造方法を提供すること
で、高分解能であり且つ電流容量も大きいコネクタを提
供可能として、前記した従来の課題を解決するものであ
る。
つぎに、本発明を図に示す一実施例に基づいて詳細に説
明する。 第１図に符号１で示すものは本発明に係る精細コネクタ
であり、この精細コネクタ１は導電層と絶縁層とが交互
に積層された形状となっている点は従来例のものと同様
であるが、本発明により前記導電層は例えば厚さ50ミク
ロンのステンレス箔など金属フィルム２で形成されるも
のとなっていて、前記絶縁層は前記金属フィルム２の面
上に塗装膜として同程度の厚さに形成された例えばシリ
コンなどのゴム膜３とで形成されるものとなっている。 以上の説明のように、金属フィルム２で導電層を形成し
たことで本発明の精細コネクタ１は、第一には従来以上
に高分解能なものとなり、第二には導電層の固有抵抗を
低減し、電流容量を増加させるものとなる。 次いで、本発明の精細コネクタ１の製造方法について説
明する。 先ず、連続工程に適するようにロール状に巻き取られた
金属フィルム２には第２図に示すように例えばデッピン
グなどの手段で全面にプライマーが塗布されて予備処理
Ｐが行われ、その後に前記金属フィルム２の少なくとも
一方の面に例えば未加硫のシリコンゴム溶液のスプレー
塗装Ｓが行われてゴム膜３が形成されるものとなり、前
記ゴム膜３は赤外線乾燥Ｒなど適宜な手段で乾燥されて
前記金属フィルム２とで複合膜体４とされ、再度巻き取
られるなどして続く工程に備えられるものとされる。こ
こで、前記ゴム膜３を金属フィルム２の両面に形成する
場合であるならば前記したスプレー塗装に替えてプライ
マーの塗布と同様なデッピング等で行えば良く、更に高
速での処理を望む場合には、例えば印刷手段などを応用
しても良いものであり、要は均一な厚みのゴム膜３が形
成可能であればどの様な手段を用いても良いものであ
る。 次いで、前記複合膜体４は適宜な所定の寸法に裁断さ
れ、必要枚数が積層され例えば第３図に示すように金型
Ｄ内に設置され、加熱と加圧とが行われて加硫処理が行
われて、積層された全ての複合膜体４は一体化されて第
４図に示すように積層体５とされる。 尚、上記の説明は未加硫のゴム膜３の場合で説明した
が、前記ゴム膜３は加硫状態のものでも良く、この場合
は適宜な熱溶融性の接着剤などを用いて接着すれば良い
ものとなる。 また、前記複合膜体４を積層するときの必要枚数は、こ
の工程により最終的に得る前記精細フィルタ１の長手方
向と見合う数であり、例えば前記複合膜体４の厚さが10
0ミクロンであり、要求される前記精細コネクタ１の長
手方向が30cmであるならば、3000枚の複合膜体４を積層
させれば良いものとなる。 前記説明の手順で形成された積層体５は第４図中に破線
Ｃで示すように前記金属フィルム２の厚み面を直方体10
の長手方向である四面に露出させるように切り出され、
この切り出し時に第５図に示すように前記金属フィルム
２の厚み面に生じた前記金属フィルム２のバリ21など
を、例えばFeCl3などのエッチング液で溶解し除去する
ことで目的とする精細コネクタ１が得られるものとな
る。 ここで発明者によるこの発明を成すための実験試作の結
果を述べれば、比較的に強度に優れる前記金属フィルム
２を担体としてゴム膜３を予めに形成しておき、後の工
程で加熱加圧により接着する製造方法としたことで、絶
縁層はそれ自体単独では形成不能となる薄さに形成可能
となり、以て精細コネクタ１の高分解能化を可能とする
ものであり、例えば20本/mmと云う従来では到底に不可
能とされた精細コネクタ１も比較的に容易に得られるこ
とが確認された。 また、本発明の製造方法によれば、このための専用機あ
るいは特殊な工程は一切不要であり、これにより製造コ
ストも特別に上昇させるものでないことも確認された。
また、当然に金属フィルム２を導電層としたことでその
固有抵抗は小さいものとなり、この精細コネクタ１の許
容電流容量を格段に増加させるものとなった。
明する。 第１図に符号１で示すものは本発明に係る精細コネクタ
であり、この精細コネクタ１は導電層と絶縁層とが交互
に積層された形状となっている点は従来例のものと同様
であるが、本発明により前記導電層は例えば厚さ50ミク
ロンのステンレス箔など金属フィルム２で形成されるも
のとなっていて、前記絶縁層は前記金属フィルム２の面
上に塗装膜として同程度の厚さに形成された例えばシリ
コンなどのゴム膜３とで形成されるものとなっている。 以上の説明のように、金属フィルム２で導電層を形成し
たことで本発明の精細コネクタ１は、第一には従来以上
に高分解能なものとなり、第二には導電層の固有抵抗を
低減し、電流容量を増加させるものとなる。 次いで、本発明の精細コネクタ１の製造方法について説
明する。 先ず、連続工程に適するようにロール状に巻き取られた
金属フィルム２には第２図に示すように例えばデッピン
グなどの手段で全面にプライマーが塗布されて予備処理
Ｐが行われ、その後に前記金属フィルム２の少なくとも
一方の面に例えば未加硫のシリコンゴム溶液のスプレー
塗装Ｓが行われてゴム膜３が形成されるものとなり、前
記ゴム膜３は赤外線乾燥Ｒなど適宜な手段で乾燥されて
前記金属フィルム２とで複合膜体４とされ、再度巻き取
られるなどして続く工程に備えられるものとされる。こ
こで、前記ゴム膜３を金属フィルム２の両面に形成する
場合であるならば前記したスプレー塗装に替えてプライ
マーの塗布と同様なデッピング等で行えば良く、更に高
速での処理を望む場合には、例えば印刷手段などを応用
しても良いものであり、要は均一な厚みのゴム膜３が形
成可能であればどの様な手段を用いても良いものであ
る。 次いで、前記複合膜体４は適宜な所定の寸法に裁断さ
れ、必要枚数が積層され例えば第３図に示すように金型
Ｄ内に設置され、加熱と加圧とが行われて加硫処理が行
われて、積層された全ての複合膜体４は一体化されて第
４図に示すように積層体５とされる。 尚、上記の説明は未加硫のゴム膜３の場合で説明した
が、前記ゴム膜３は加硫状態のものでも良く、この場合
は適宜な熱溶融性の接着剤などを用いて接着すれば良い
ものとなる。 また、前記複合膜体４を積層するときの必要枚数は、こ
の工程により最終的に得る前記精細フィルタ１の長手方
向と見合う数であり、例えば前記複合膜体４の厚さが10
0ミクロンであり、要求される前記精細コネクタ１の長
手方向が30cmであるならば、3000枚の複合膜体４を積層
させれば良いものとなる。 前記説明の手順で形成された積層体５は第４図中に破線
Ｃで示すように前記金属フィルム２の厚み面を直方体10
の長手方向である四面に露出させるように切り出され、
この切り出し時に第５図に示すように前記金属フィルム
２の厚み面に生じた前記金属フィルム２のバリ21など
を、例えばFeCl3などのエッチング液で溶解し除去する
ことで目的とする精細コネクタ１が得られるものとな
る。 ここで発明者によるこの発明を成すための実験試作の結
果を述べれば、比較的に強度に優れる前記金属フィルム
２を担体としてゴム膜３を予めに形成しておき、後の工
程で加熱加圧により接着する製造方法としたことで、絶
縁層はそれ自体単独では形成不能となる薄さに形成可能
となり、以て精細コネクタ１の高分解能化を可能とする
ものであり、例えば20本/mmと云う従来では到底に不可
能とされた精細コネクタ１も比較的に容易に得られるこ
とが確認された。 また、本発明の製造方法によれば、このための専用機あ
るいは特殊な工程は一切不要であり、これにより製造コ
ストも特別に上昇させるものでないことも確認された。
また、当然に金属フィルム２を導電層としたことでその
固有抵抗は小さいものとなり、この精細コネクタ１の許
容電流容量を格段に増加させるものとなった。
以上に説明したように本発明により、金属フィルムの少
なくとも一方の面に絶縁性のゴムまたは未加硫のゴム溶
液をコーティングして複合膜体を形成し、該複合膜体の
所定寸法に裁断したものの複数を積層させ接着して積層
体を形成した後に、前記積層体を前記金属フィルムの厚
み面を直方体の長手方向である四面に露出させるように
切断して形成することを特徴とする精細コネクタの製造
方法を提供することで、第一には導電層を金属フィルム
としたことで、この導電層を従来例のものと比較して格
段に低抵抗のものとし、許容電流を増加させてアクティ
ブマトリックスの液晶表示装置にも使用可能とするなど
性能向上に優れた効果を奏するものとし、第二にはより
薄く形成しても強度に優れる金属フィルムを導電層に採
用し、加えてこの金属フィルムを担体として絶縁層を形
成する製造方法としたことで、簡素な工程により前記導
電層および絶縁層の格段の薄型化を可能とし、以て高分
解能な精細コネクタを安価に提供できると云う優れた効
果も奏するものとなる。
なくとも一方の面に絶縁性のゴムまたは未加硫のゴム溶
液をコーティングして複合膜体を形成し、該複合膜体の
所定寸法に裁断したものの複数を積層させ接着して積層
体を形成した後に、前記積層体を前記金属フィルムの厚
み面を直方体の長手方向である四面に露出させるように
切断して形成することを特徴とする精細コネクタの製造
方法を提供することで、第一には導電層を金属フィルム
としたことで、この導電層を従来例のものと比較して格
段に低抵抗のものとし、許容電流を増加させてアクティ
ブマトリックスの液晶表示装置にも使用可能とするなど
性能向上に優れた効果を奏するものとし、第二にはより
薄く形成しても強度に優れる金属フィルムを導電層に採
用し、加えてこの金属フィルムを担体として絶縁層を形
成する製造方法としたことで、簡素な工程により前記導
電層および絶縁層の格段の薄型化を可能とし、以て高分
解能な精細コネクタを安価に提供できると云う優れた効
果も奏するものとなる。
第１図は本発明に係る精細コネクタの一実施例を示す斜
視図、第２図〜第５図は同じく本発明に係る精細コネク
タの製造方法を工程順に示すもので、第２図はゴム膜の
形成工程を示す説明図、第３図は積層一体化工程を示す
説明図、第４図は積層体を示す斜視図、第５図は直方体
を示す斜視図であり、第６図は従来例を示す斜視図であ
る。 １……精細コネクタ ２……金属フィルム ３……ゴム膜 ４……複合膜体 ５……積層体 10……直方体
視図、第２図〜第５図は同じく本発明に係る精細コネク
タの製造方法を工程順に示すもので、第２図はゴム膜の
形成工程を示す説明図、第３図は積層一体化工程を示す
説明図、第４図は積層体を示す斜視図、第５図は直方体
を示す斜視図であり、第６図は従来例を示す斜視図であ
る。 １……精細コネクタ ２……金属フィルム ３……ゴム膜 ４……複合膜体 ５……積層体 10……直方体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荻原 成嘉 埼玉県川口市赤井２丁目13番11号 株式会 社朝日ラバー内 (56)参考文献 特開 昭57−205976（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−264071（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】金属フィルムの少なくとも一方の面に絶縁
性のゴムまたは未加硫のゴム溶液をコーティングして複
合膜体を形成し、該複合膜体の所定寸法に裁断したもの
の複数を積層させ接着して積層体を形成した後に、前記
積層体を前記金属フィルムの厚み面を直方体の長手方向
である四面に露出させるように切断して形成することを
特徴とする精細コネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002917A JPH0770347B2 (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 精細コネクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002917A JPH0770347B2 (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 精細コネクタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03208272A JPH03208272A (ja) | 1991-09-11 |
| JPH0770347B2 true JPH0770347B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=11542704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002917A Expired - Lifetime JPH0770347B2 (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 精細コネクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770347B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201935782A (zh) * | 2017-12-21 | 2019-09-01 | 日商信越聚合物股份有限公司 | 電連接器及其製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57205976A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-17 | Kanegafuchi Chemical Ind | Columnar structure for anisotropic conductive interconnector |
| JPS60264071A (ja) * | 1984-06-13 | 1985-12-27 | 住友ベークライト株式会社 | コネクタ−部品の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-10 JP JP2002917A patent/JPH0770347B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03208272A (ja) | 1991-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6629341B2 (en) | Method of fabricating a piezoelectric composite apparatus | |
| US5235741A (en) | Electrical connection and method for making the same | |
| US5459371A (en) | Multilayer piezoelectric element | |
| JPS6233686B2 (ja) | ||
| JP3082549B2 (ja) | 支持フィルム付きセラミックグリーンシートの製造方法 | |
| US20060232171A1 (en) | Piezoelectric diaphragm assembly with conductors on flexible film | |
| JPH05217446A (ja) | 導電箔の保護方法と、その方法に使用される保護導電箔集合体および保護導電箔積層物 | |
| JPH0770347B2 (ja) | 精細コネクタの製造方法 | |
| Wilkie et al. | Method of fabricating a piezoelectric composite apparatus | |
| JPS61189938A (ja) | 金属薄板の積層法 | |
| JPS6320894A (ja) | 電気回路を有するサンドイツチ板の製造方法 | |
| JPH0770346B2 (ja) | エラスチックコネクターの製造方法 | |
| JPH09246125A (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
| JPH0256827B2 (ja) | ||
| EP3916473B1 (en) | Method for attaching electrode to liquid crystal element | |
| JPH03155176A (ja) | 積層型圧電素子の製造方法 | |
| AU2005200740B2 (en) | Method of fabricating a piezoelectric composite apparatus | |
| JPH0212390B2 (ja) | ||
| JPH03208273A (ja) | 精細コネクタ及びその製造方法 | |
| JPS61176139A (ja) | 混成集積回路およびその製造方法 | |
| JPWO2021182158A5 (ja) | ||
| JPH03222276A (ja) | 非接着部を備えた多層電気接触子形成材の製造方法 | |
| JPS5838924A (ja) | 液晶表示装置における基板の製造方法 | |
| JPH0752697B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH07142780A (ja) | 積層型圧電素子の製造方法 |