JPH05291733A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH05291733A JPH05291733A JP11960992A JP11960992A JPH05291733A JP H05291733 A JPH05291733 A JP H05291733A JP 11960992 A JP11960992 A JP 11960992A JP 11960992 A JP11960992 A JP 11960992A JP H05291733 A JPH05291733 A JP H05291733A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- pad
- circuit board
- solder
- caused
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のリード端子間のはんだブリッジの
発生を低減できるプリント基板を得る。 【構成】 プリント基板２の電子部品のリード端子をは
んだ付けするための２列に配されたパッド５の最端部に
ダミー用のパッド５ａ，５ｂを設ける。 【効果】 ダミー用のパッドをはんだの流れの最下流に
配してフローソルダリングを行うことにより、有害なブ
リッジの発生を低減することができる。
発生を低減できるプリント基板を得る。 【構成】 プリント基板２の電子部品のリード端子をは
んだ付けするための２列に配されたパッド５の最端部に
ダミー用のパッド５ａ，５ｂを設ける。 【効果】 ダミー用のパッドをはんだの流れの最下流に
配してフローソルダリングを行うことにより、有害なブ
リッジの発生を低減することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を実装し、
その実装面において電子部品のリード端子をはんだ付け
するパッドを有するプリント基板に関するものである。
その実装面において電子部品のリード端子をはんだ付け
するパッドを有するプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）は従来の電子部品１及びこの
電子部品１をその表面においてはんだ付けして実装する
プリント基板２を示す。電子部品１は本体３の両側面か
ら複数本（図示では４本）ずつ列状に突出して設けられ
たリード端子４を有している。また、プリント基板２に
はその表面に上記リード端子４がはんだ付けされる複数
個のパッド５が列状に配されており、各パッド５からは
配線パターン６が導出され、それぞれ所定の回路に接続
されるように成されている。
電子部品１をその表面においてはんだ付けして実装する
プリント基板２を示す。電子部品１は本体３の両側面か
ら複数本（図示では４本）ずつ列状に突出して設けられ
たリード端子４を有している。また、プリント基板２に
はその表面に上記リード端子４がはんだ付けされる複数
個のパッド５が列状に配されており、各パッド５からは
配線パターン６が導出され、それぞれ所定の回路に接続
されるように成されている。
【０００３】上記電子部品１をはんだ付けする場合は、
フローソルダリング法が用いられる。まず、図２（ｂ）
に示すように、プリント基板２上に接着剤７を塗布した
後、電子部品１をその各リード端子４が各パッド５に接
触するようにして載置し、電子部品１を仮止めする。次
に、接着剤７を紫外線等で硬化させた後、プリント基板
２をはんだ槽に入れ、溶解されたはんだの流れの中に電
子部品１のリード端子４の部分を浸漬する。
フローソルダリング法が用いられる。まず、図２（ｂ）
に示すように、プリント基板２上に接着剤７を塗布した
後、電子部品１をその各リード端子４が各パッド５に接
触するようにして載置し、電子部品１を仮止めする。次
に、接着剤７を紫外線等で硬化させた後、プリント基板
２をはんだ槽に入れ、溶解されたはんだの流れの中に電
子部品１のリード端子４の部分を浸漬する。
【０００４】このとき、図３（ａ）に示すように、矢印
Ａで示すはんだの流れ方向とリード端子４の突出方向と
が平行になるようにすると、はんだが電子部品１の本体
３で遮られるため、この本体３の下流側における点線で
囲まれるリード端子４にはんだが付かなくなる。また、
上流側のリード端子４に一度に多量のはんだが付着して
隣り同士のリード端子４が接続されるブリッジが発生し
やすくなる。
Ａで示すはんだの流れ方向とリード端子４の突出方向と
が平行になるようにすると、はんだが電子部品１の本体
３で遮られるため、この本体３の下流側における点線で
囲まれるリード端子４にはんだが付かなくなる。また、
上流側のリード端子４に一度に多量のはんだが付着して
隣り同士のリード端子４が接続されるブリッジが発生し
やすくなる。
【０００５】このため図３（ｂ）に示すように、はんだ
の流れ方向Ａに対してリード端子４の突出方向が直交す
るようにしてはんだ付けを行うようにしている。このよ
うにすると、図４（ａ）に示すように、リード端子４が
上流側から１本ずつはんだに漬っていくことになり、前
のリード端子４及びパッド５に付着した余分なはんだ８
を、次のリード端子４及びパッド５が引き付けるので、
はんだの切れが良くなり、ブリッジが発生しにくくな
る。
の流れ方向Ａに対してリード端子４の突出方向が直交す
るようにしてはんだ付けを行うようにしている。このよ
うにすると、図４（ａ）に示すように、リード端子４が
上流側から１本ずつはんだに漬っていくことになり、前
のリード端子４及びパッド５に付着した余分なはんだ８
を、次のリード端子４及びパッド５が引き付けるので、
はんだの切れが良くなり、ブリッジが発生しにくくな
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３
（ｂ）の方法が効果的なのは、リード端子４及びパッド
５のピッチが１．２７mm程度であり、ピッチが０．９５
mm程度に狭くなると、図４（ａ）におけるはんだ８の切
れが悪くなり、引き付けられたはんだ８が切れずに隣り
のリード端子４及びパッド５に接続され、ブリッジとな
ることが多くなる。特に、図４（ｂ）に示すように最後
尾の１本のリード端子４及びパッド５とその前のリード
端子４及びパッド５との間にブリッジ８ａが多発する問
題点があった。
（ｂ）の方法が効果的なのは、リード端子４及びパッド
５のピッチが１．２７mm程度であり、ピッチが０．９５
mm程度に狭くなると、図４（ａ）におけるはんだ８の切
れが悪くなり、引き付けられたはんだ８が切れずに隣り
のリード端子４及びパッド５に接続され、ブリッジとな
ることが多くなる。特に、図４（ｂ）に示すように最後
尾の１本のリード端子４及びパッド５とその前のリード
端子４及びパッド５との間にブリッジ８ａが多発する問
題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、ブリッジの発生を低減すること
のできるプリント基板を得ることを目的としている。
ためになされたもので、ブリッジの発生を低減すること
のできるプリント基板を得ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明においては、プ
リント基板上の列状に配されたパッドの最後尾に電気的
に浮いたダミー用のパッドを設けたものである。
リント基板上の列状に配されたパッドの最後尾に電気的
に浮いたダミー用のパッドを設けたものである。
【０００９】
【作用】上記ダミー用のパッドをはんだの流れに対して
最下流側に配してはんだ付けを行うことにより、上記ダ
ミー用のパッドの前のパッドがその前のパッドに付いた
はんだを引き付けて切るので、ブリッジが発生すること
がない。
最下流側に配してはんだ付けを行うことにより、上記ダ
ミー用のパッドの前のパッドがその前のパッドに付いた
はんだを引き付けて切るので、ブリッジが発生すること
がない。
【００１０】
【実施例】図１において、４個ずつ２列に配されたパッ
ド５の各列の最端部にはダミー用のパッド５ａ，５ｂが
追加されて設けられている。パッド５，５ａ，５ｂの長
さｌ，幅ｗ，ピッチｐは、例えばｌ＝１．５mm，ｗ＝
０．５mm，ｐ＝０．９５mmである。また、パッド５には
それぞれ配線パターン６が接続されているが、追加され
たパッド５ａ，５ｂには配線パターン６は接続されてな
く、電気的に浮いた状態となっている。
ド５の各列の最端部にはダミー用のパッド５ａ，５ｂが
追加されて設けられている。パッド５，５ａ，５ｂの長
さｌ，幅ｗ，ピッチｐは、例えばｌ＝１．５mm，ｗ＝
０．５mm，ｐ＝０．９５mmである。また、パッド５には
それぞれ配線パターン６が接続されているが、追加され
たパッド５ａ，５ｂには配線パターン６は接続されてな
く、電気的に浮いた状態となっている。
【００１１】上記構成によれば、パッド５ａ，５ｂをは
んだの流れの最下流側に配してフローソルダリングを行
うことにより、従来、終端のリード端子４及びパッド５
とその前のリード端子４及びパッド５との間に発生して
いたブリッジが、パッド５ａ，５ｂとその前のパッド５
との間に移動して発生する。このパッド５ａ，５ｂは電
気回路には何ら影響のない不使用のものなので、ブリッ
ジが発生しても取り除く必要はなく、そのまま使用して
も不都合はない。
んだの流れの最下流側に配してフローソルダリングを行
うことにより、従来、終端のリード端子４及びパッド５
とその前のリード端子４及びパッド５との間に発生して
いたブリッジが、パッド５ａ，５ｂとその前のパッド５
との間に移動して発生する。このパッド５ａ，５ｂは電
気回路には何ら影響のない不使用のものなので、ブリッ
ジが発生しても取り除く必要はなく、そのまま使用して
も不都合はない。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、列状を成すパッドの
最端部にダミー用のパッドを設けて、電気的に影響のな
い部にブリッジを発生させるようにしたので、有害な部
分でのブリッジの発生を低減でき、また、ブリッジの除
去作業を軽減できる等の効果が得られる。
最端部にダミー用のパッドを設けて、電気的に影響のな
い部にブリッジを発生させるようにしたので、有害な部
分でのブリッジの発生を低減でき、また、ブリッジの除
去作業を軽減できる等の効果が得られる。
【図１】この発明の一実施例によるプリント基板の平面
図である。
図である。
【図２】従来の電子部品及びプリント基板を示す斜視図
である。
である。
【図３】フローソルダリング法を説明する要部の平面図
である。
である。
【図４】ブリッジの発生を説明するための要部の側面図
である。
である。
１ 電子部品 ２ プリント基板 ４ リード端子 ５ パッド ５ａ，５ｂ ダミー用のパッド
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品のリード端子がはんだ付けされ
る複数のパッドが列状に配されたプリント基板におい
て、上記列状に配された複数のパッドのうちの最端部の
１つのパッドを電気的に浮かせたことを特徴とするプリ
ント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11960992A JPH05291733A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11960992A JPH05291733A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291733A true JPH05291733A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14765653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11960992A Pending JPH05291733A (ja) | 1992-04-14 | 1992-04-14 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291733A (ja) |
-
1992
- 1992-04-14 JP JP11960992A patent/JPH05291733A/ja active Pending
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