JPH05278070A - 射出二層成形方法及びその金型 - Google Patents

射出二層成形方法及びその金型

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JPH05278070A
JPH05278070A JP10926892A JP10926892A JPH05278070A JP H05278070 A JPH05278070 A JP H05278070A JP 10926892 A JP10926892 A JP 10926892A JP 10926892 A JP10926892 A JP 10926892A JP H05278070 A JPH05278070 A JP H05278070A
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runner
cavity
molten resin
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sprue
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Isao Matsuo
勲 松尾
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Toyo Machinery and Metal Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 成形品の肉厚が表層、裏層に
はっきりと区分された二層の肉厚状態の成形品を、単一
の金型への1回の射出成形で得ることができる射出二層
成形方法及びその金型を提供することにある。 【構成】 固定型と移動型とで構成され
るキャビティ内に、スプル、ランナ及びゲートを通じて
熔融樹脂を射出し成形する射出成形金型であって、固定
型(1A)内に第1熔融樹脂(J1)導入用の第1スプル(6)及
び第2熔融樹脂(J2)導入用の第2スプル(7)をそれぞれ
独立に設け、第1スプル(6)は固定型(1A)に設けた第1
ランナ(8)にてキャビティ(3A)に接続し、第2スプル(7)
は移動型(2A)に設けた第2ランナ(9)にてキャビティ(3
A)に接続し、上記第1ランナ(8)と第2ランナ(9)とは互
いに独立した流路に構成すると共に、少なくとも第1ラ
ンナ(8)のキャビティ接続部及び第2ランナ(9)のキャビ
ティ接続部を、それらの金型当接面(10A)への投影像が
一致するように配置した構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、キートップや電磁シー
ルドハウジングなどの二層成形品の成形に好適な射出二
層成形方法及びその金型に関する。
【0002】
【従来の技術】従来多層成形には、例えばキートップな
どの二層成形品に用いられる二層成形法やプラスチック
ボトルのブロー成形用多層パリソン成形などに用いられ
るサンドイッチ成形法が知られているる 上記前者の二層成形法は、例えば図9及び図10に示す
ように、先ず裏成形金型(B1)を用いて裏層用熔融樹脂(J
b)を充填して成形後(図9)、表成形金型(B2)を用いて
表層用熔融樹脂(Ja)を裏層成形物に重ねて成形する(図
10)、という2回の射出工程を伴うものである。また
後者のサンドイッチ成形法は、図11に示すように、射
出成形機のシリンダやスプルで二種類の熔融樹脂を合流
させたり、金型内で合流させることにより、コア層(Jc)
とこれを取り巻くスキン層(Js)との三層からなる成形品
を得る技術である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記二
層成形法では、裏成形金型と表成形金型との2種類の金
型を必要とし、しかも2回の射出成形を行って初めて二
層成形品が得られるものなので、非常に手間がかかるも
のとなる。またサンドイッチ成形法では、1度の射出で
多層成形できるもののコア層がスキン層に包まれてしま
い、二層成形のように成形品の肉厚が表層、裏層にはっ
きりと区分された二層の肉厚状態からなる成形品を得る
ことはできない。
【0004】そこで本発明の解決しようとする課題は、
成形品の肉厚が表層、裏層にはっきりと区分された二層
の肉厚状態の成形品を、単一の金型への1回の射出成形
で得ることができる射出二層成形方法及びその金型を提
供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】かくして本願『請求項
1』に係る発明によれば、『金型内に独立に射出された
第1熔融樹脂及び第2熔融樹脂を、それぞれ層流でキャ
ビティまで金型当接面を介して分離して流動させると共
に、少なくともキャビティ近傍からキャビティまで流動
する各熔融樹脂の当接面への投影像が一致するようにこ
れらの熔融樹脂の流動方向を揃えた後、キャビティ内に
導入・合流して成形することを特徴とする射出二層成形
方法』が提供される。
【0006】本発明の方法は、熔融樹脂は粘度が高く射
出時の流動状態が層流となる点に着目してなされたもの
である。上記成形方法において、「少なくともキャビテ
ィ近傍からキャビティまで流動する各熔融樹脂の当接面
への投影像が一致するようにこれらの熔融樹脂の流動方
向を揃える」ということは、第1熔融樹脂を流動させる
流路と第2熔融樹脂を流動させる流路の上記に相当部分
の金型当接面への投影像が重なることを意味するもので
あり、金型当接面に対称に配置される構成が最も好まし
いが、これに限定されるものでもない。
【0007】上記本発明の射出二層成形方法を実施する
金型として、本願『請求項2』に示す金型、すなわち
『固定型と移動型とで構成されるキャビティ内に、スプ
ル、ランナ及びゲートを通じて熔融樹脂を射出し成形す
る射出成形金型であって、固定型(1A)内に第1熔融樹脂
(J1)導入用の第1スプル(6)及び第2熔融樹脂(J2)導入
用の第2スプル(7)がそれぞれ独立に設けられ、第1ス
プル(6)は固定型(1A)に設けられた第1ランナ(8)にてキ
ャビティ(3A)に接続され、第2スプル(7)は移動型(2A)
に設けられた第2ランナ(9)にてキャビティ(3A)に接続
され、上記第1ランナ(8)と第2ランナ(9)とは互いに独
立した流路に構成されると共に、少なくとも第1ランナ
(8)のキャビティ接続部(8a)及び第2ランナ(9)のキャビ
ティ接続部(9a)は、それらの金型当接面(10A)への投影
像が一致するように配置されてなる射出二層成形金型
(A)』を提供することができる。
【0008】上記本発明の金型(A)は、第1スプル(6)、
第2スプル(7)、第1ランナ(8)及び第2ランナ(9)を、
後述するように設ける以外は、固定型と移動型とからな
る従来の射出成形金型をその基本構成として用いる事が
できる。
【0009】上記射出二層成形金型(A)において、固定
型(1A)には第1スプル(6)と第2スプル(7)とがそれぞれ
独立して設けられ、第1スプル(6)は固定型(1A)に設け
られる第1ランナ(8)に接続され、第2スプル(7)は移動
型(2A)に設けられる第2ランナ(9)に接続される。
【0010】第1スプル(6)とキャビティ(3A)とを接続
する第1ランナ(8)と、第2スプル(7)とキャビティ(3A)
とを接続する第2ランナ(9)とは、それぞれ独立した流
路を構成するように設けられる。従って通常キャビティ
とランナとの接続部となるいわゆるゲートに関しては、
本発明では第1ランナ接続用ゲート(4)と第2ランナ接
続用ゲート(5)とに個々に設定されることとなる。また
単独のゲートを用いる場合は、そのゲート内部で隔壁(1
2)が設けられる。
【0011】上記構成において、第1ランナ(8)及び第
2ランナ(9)がそれぞれ、固定型(1A)内又は移動型(2A)
内を穿って形成されキャビティ(3A)まで連通する管路状
に構成されるものであってもよく、また、本願『請求項
4』に係る発明として示される金型(B)のように、第1
ランナ(8)及び第2ランナ(9)がそれぞれ固定型(1B)及び
移動型(2B)の金型当接面(10B)に溝状に構成されるもの
であってもよく、またさらに、第1ランナも第2ランナ
も管路状部分と及び溝状部分とが複合して構成されてい
てもよい。この複合構成の例としては、第1ランナも第
2ランナもキャビティ接続部がそれぞれ管路状に構成さ
れ、それ以外の部分は溝状に構成されたものを挙げるこ
とができ、後述する実施例3の記載が参照される。
【0012】上記射出二層成形金型(A)において、第1
ランナのキャビティ接続部(8a)及び第2ランナのキャビ
ティ接続部(9a)は、各ランナのキャビティ近傍からキャ
ビティ(3A)までの部分を意味する。上記第1ランナのキ
ャビティ接続部(8a)と第2ランナのキャビティ接続部(9
a)とは、それらの金型当接面(10A)への投影像が一致す
るように配置されるが、これに関しても、上述したよう
に金型当接面(10A)を介して対称に配置される構成が好
ましいが、これに限定されるものでもない。
【0013】上記本発明の射出二層成形金型(A)の一例
として、本願『請求項4』に係る発明の金型、すなわち
『固定型と移動型とで構成されるキャビティ内に、スプ
ル、ランナ及びゲートを通じて熔融樹脂を射出し成形す
る射出成形金型であって、固定型(1B)内に第1熔融樹脂
(J1)導入用の第1スプル(16)及び第2熔融樹(J2)脂導入
用の第2スプル(17)がそれぞれ独立に設けられ、第1ス
プル(16)は固定型(1B)の金型当接面(10B)に設けられた
第1ランナ(8)にてキャビティ(3B)に接続され、第2ス
プル(17)は移動型(2B)の金型当接面(10B)に設けられた
第2ランナ(9)にてキャビティ(3B)に接続され、第1ラ
ンナ(8)の少なくともキャビティ近傍からキャビティ(3
B)までの部分と第2ランナ(9)の少なくともキャビティ
近傍からキャビティ(3B)までの部分とは、金型当接面(1
0B)を介して重ね合わされると共に、この重ね合わされ
る部分に第1熔融樹脂(J1)と第2熔融樹脂(J2)とを分離
して流動させる隔壁(12)が設けられてなる射出二層成形
金型(B)』を提供することができる。
【0014】上記金型(B)において設けられる隔壁(12)
は、第1ランナ(8)を流動される第1熔融樹脂(J1)及び
第2ランナ(9)を流動される第2熔融樹脂(J2)がいずれ
も層流状態を維持できるように設けられる。
【0015】上記本発明の金型(A)(B)において、本願
『請求項3』又は『請求項5』に示すように、第1ラン
ナ及び第2ランナの投影像が一致する手前近傍又はこれ
らが重ね合わされる部位の手前近傍で、それぞれの熔融
樹脂流路断面を縮小する絞り部(81)(82)(91)(92)が形成
されることが、第1熔融樹脂(J1)及び第2熔融樹脂(J2)
の射出量を制御してキャビティ内でこれらの熔融樹脂の
肉厚を制御できる点から好ましい。
【0016】
【作用】本願『請求項1』に係る成形方法によれば、第
1熔融樹脂及び第2熔融樹脂はいずれも粘度が高いため
各流動状態は層流となって、分離したままキャビティま
で流動される。これらの流動はキャビティ近傍からキャ
ビティまでは金型当接面へ投影された流動方向が一致す
るように揃えられているので、キャビティ内に導入され
た第1熔融樹脂及び第2熔融樹脂は金型当接面を介して
合流するが、一体に重なりながらも粘度が高いので互い
に混ざり合わず、しかも流動方向が同位に揃えられてい
るのでこれらの熔融樹脂の界面は金型当接面に対して捩
れず、二層分離状態でキャビティ内に充填されることと
なる。この結果、1回の射出で第1熔融樹脂及び第2熔
融樹脂のいずれか一方は表層に他方は裏層にはっきりと
区分された二層の肉厚状態の成形品が得られることとな
る。
【0017】本願『請求項2』に係る金型(A)によれ
ば、第1熔融樹脂(J1)は固定型(1)に設けられた第1ス
プル(6)から固定型(1A)に設けられた第1ランナ(8)を通
じてキャビティ(3A)に、第2熔融樹脂(J2)は固定型(1A)
に設けられた第2スプル(7)から移動型(2A)に設けられ
た第2ランナ(9)を通じてキャビティ(3A)までそれぞれ
独立して流動されるが、これらのランナ(8)(9)のキャビ
ティ近傍からキャビティ(3A)までのキャビティ接続部(8
a)(9a)はそれらの金型当接面(10A)への投影像が一致す
るように配置されているので、第1熔融樹脂(J1)及び第
2熔融樹脂(J2)はいずれも流動方向が揃えられてキャビ
ティ(3A)内に導入され、合流される。この合流の際、第
1熔融樹脂(J1)及び第2熔融樹脂(J2)はいずれも粘度が
高いので互いに混ざり合わず、しかも流動方向が同方向
に揃えられているのでこれらの合流した第1熔融樹脂(J
1)と第2熔融樹脂(J2)との界面は金型当接面(10A)に対
して捩れず、そのまま二層分離状態でキャビティ(3A)内
に充填されることとなる。従って、第1熔融樹脂(J1)及
び第2熔融樹脂(J2)の同時射出によっても表層と裏層に
はっきりと区分された二層の肉厚状態の成形品が得られ
ることとなる。
【0018】本願『請求項4』に係る金型(B)によれ
ば、第1熔融樹脂(J1)は固定型(1)に設けられた第1ス
プル(16)から固定型(1B)の金型当接面(10B)に設けられ
た第1ランナ(8)を通じてキャビティ(3B)まで、第2熔
融樹脂(J2)は固定型(1B)に設けられた第2スプル(17)か
ら移動型(2B)の金型当接面(10B)に設けられた第2ラン
ナ(9)を通じてキャビティ(3B)までそれぞれ独立して流
動されるが、第1ランナの少なくともキャビティ近傍か
らキャビティ(3B)までの部分と第2ランナの少なくとも
キャビティ近傍からキャビティ(3B)までの部分とは、金
型当接面(10B)を介して重ね合わされているので、第1
熔融樹脂(J1)及び第2熔融樹脂(J2)はいずれも流動方向
が揃えられてキャビティ(3B)内に導入され、そこで合流
される。この合流の際、第1熔融樹脂(J1)及び第2熔融
樹脂(J2)はいずれも粘度が高いので互いに混ざり合わ
ず、しかも流動方向が同位に揃えられているのでこれら
の合流した第1熔融樹脂(J1)と第2熔融樹脂(J2)との界
面は金型当接面(10B)に対して捩れず、そのまま二層分
離状態でキャビティ(3B)内に充填されることとなる。
従って、第1熔融樹脂(J1)及び第2熔融樹脂(J2)の同時
射出によっても表層と裏層にはっきりと区分された二層
の肉厚状態の成形品が得られることとなる。
【0019】本願『請求項3』に係る金型又は『請求項
5』に係る金型によれば、第1熔融樹脂(J1)及び第2熔
融樹脂(J2)のいずれもが、これらの流動方向に関する金
型当接面への投影方向が一致される手前で、各ランナに
設けられた絞り部(81)(91)(82)(92)をそれぞれ通過する
ことによりそれぞれの流路断面が絞られ各熔融樹脂の流
量が変更されることとなるが、このとき各ランナでの絞
り程度を任意に変更しておくと、キャビティ内での第1
熔融樹脂(J1)及び第2熔融樹脂(J2)の重なり度を制御す
ることができ、表層、裏層が任意の肉厚の二層成形品が
得られることとなる。
【0020】
【実施例】以下、本発明を図示実施例に従って詳述する
が、これによって本発明が限定されるものではない。 実施例1 図1は本発明の射出二層成形方法を実施する金型の一例
についてのスプル及びランナの関係を説明する断面概略
図、図2は図1の金型を用いて射出二層成形したときの
第1熔融樹脂及び第2熔融樹脂のスプル、ランナ及びキ
ャビティへの充填状態を説明する斜視図である。これら
の図において、射出二層成形金型(A)は固定型(1A)に対
して移動型(2A)を近接・離間させてキャビティ(3A)を開
閉するよう構成されており、キャビティ(3A)の一端には
第1ゲート(4)及び第2ゲート(5)が形成されている。
【0021】上記固定型(1A)には第1スプル(6)及び第
2スプル(7)が穿設されており、このうち第2スプル(7)
は固定型(1)を貫通して移動型(2A)まで穿設されてい
る。固定型(1)内には上記第1スプル(6)から第1ゲート
(4)まで連通する管路状の第1ランナ(8)が穿設されてい
る。移動型(2)内には上記第2スプル(7)から第2ゲート
(5)まで連通する管路状の第2ランナ(9)が穿設されてい
る。上記第1ランナ(8)のキャビティ近傍から第1ゲー
ト(4)に至る第1キャビティ接続部(8a)と、上記第2ラ
ンナ(9)のキャビティ近傍から第2ゲート(5)に至る第2
キャビティ接続部(9a)とは、固定型(1A)と移動型(2A)と
の金型当接面(10A)を介して対称に配置されている。な
お、(J1)は第1熔融樹脂、(J2)は第2熔融樹脂である。
【0022】上記構成の金型(A)において、固定型(1A)
に対して移動型(2A)を近接してこれらを当接させてキャ
ビティ(3A)を構成した後、第1スプル(6)からは第1熔
融樹脂(J1)を、第2スプル(7)からは第2熔融樹脂(J2)
をそれぞれ注入すると、第1熔融樹脂(J1)は第1ランナ
(8)を層流状態で第1ゲート(4)まで流動され、第2熔融
樹脂(J2)は第2ランナ(9)を層流状態で第2ゲート(5)ま
で流動される。上記流動において、第1ランナ(8)を流
動される第1熔融樹脂(J1)と第2ランナ(9)を流動され
る第2熔融樹脂(J2)とは、それぞれ第1キャビティ接続
部(8a)及び第2キャビティ接続部(9a)を通過する際、ど
ちらも同方向に流動方向が揃えられ、その後各ゲート
(4)(5)を通じてキャビティ(3A)内に導入される。
【0023】キャビティ(3A)内において第1熔融樹脂(J
1)と第2熔融樹脂(J2)とは合流されるが、互いに粘度が
高いため混ざり合わず界面が保持され、しかも流動方向
が同方向に揃えられているのでこれらの熔融樹脂(J1)(J
2)の界面は金型当接面(10A)に対して捩れず、二層分離
状態のままキャビティ(3A)内に充填されることとなる。
この結果、1回の射出で例えば表層が第1熔融樹脂(J
1)層、裏層が第2熔融樹脂(J2)層というように、それぞ
れ所定の肉厚で表裏二層がくっきりと分離された二層成
形品(11A)が得られることとなる。
【0024】実施例2 図3に示すものは上記図1の金型の変形例の要部平面概
略図であるが、第1ランナ(8)の第1キャビティ接続部
(8a)の手前及び第2ランナ(9)の第2キャビティ接続部
(9a)の手前のいずれにも、各ランナの流路断面を縮小す
るための絞り部(81)(91)がそれぞれ形成されている以外
は、実施例1と同様の構成である。このような絞り部(8
1)(91)を設け、第1ランナ(8)の流路断面積及び第2ラ
ンナ(9)の流路断面積の縮小度を調節することによっ
て、第1熔融樹脂(J1)及び第2熔融樹脂(J2)のキャビテ
ィ(3A)への流入割合を調節することができ、表層及び裏
層をそれぞれ任意の肉厚とした二層成形品を成形するこ
とができる。
【0025】実施例3 図4は本発明の射出二層成形方法を実施する金型の他の
例についてのスプル及びランナの関係を説明する断面概
略図、図5は図4の金型を用いて射出二層成形したとき
の第1熔融樹脂及び第2熔融樹脂のスプル、ランナ及び
キャビティへの充填状態を説明する斜視図である。これ
らの図において、射出二層成形金型(B)は固定型(1B)に
対して移動型(2B)を近接・離間させてキャビティ(3B)を
開閉するよう構成されており、キャビティ(3B)の一端に
は金型当接面(10B)を介して第1ゲート(14)と第2ゲー
ト(15)が形成されている。
【0026】上記固定型(1B)には第1スプル(16)及び第
2スプル(17)が穿設されており、移動型(2B)にはそれぞ
れ対応するスプルに対して凹部が形成されている。固定
型(1B)の金型当接面側には第1スプル(16)から第1ゲー
ト(14)まで連通する第1溝(18)が刻設されており、固定
型(1B)と移動型(2B)との当接状態において、上記第1溝
(18)とこれを閉塞する移動型(2B)とで、第1ランナ(8)
が構成されている。移動型(2B)の金型当接面側には第2
スプル(17)から第2ゲート(15)まで連通する第2溝(19)
が刻設されており、固定型(1B)と移動型(2B)との当接状
態において、上記第2溝(19)とこれを閉塞する固定型(1
B)とで、第2ランナ(9)が構成されている。
【0027】上記第1ランナ(8)のキャビティ近傍から
第1ゲート(14)に至る第1溝部(18a)と、上記第2ラン
ナ(9)のキャビティ近傍から第2ゲート(15)に至る第2
溝部(19a)とは、金型当接面(10B)を介して互いに重なり
合う位置に設けられているが、図7に詳しく示すよう
に、この重なり合う部分には隔壁(12)が設けられてお
り、これによって固定型(1B)と移動型(2B)との当接状態
では第1ランナ(8)と第2ランナ(9)とは互いに独立した
流路となるように構成されている。すなわちこの例で
は、上記隔壁(12)は、固定型(1B)の金型当接面側に設け
られる第1溝部閉塞板と、移動型(2B)の金型当接面側に
設けられる第2溝部閉塞板とからなるものであり、第1
ランナ(8)も第2ランナ(9)もこの隔壁(12)があるところ
では管路状に構成されているといえる。なお、隔壁(12)
と第1ゲート(14)と第2ゲート(15)との構造について
は、図8に示すようなものであってもよい。
【0028】上記構成の金型(B)において、固定型(1B)
に対して移動型(2B)を近接してこれらを当接させてキャ
ビティ(3B)を構成した後、第1スプル(16)からは第1熔
融樹脂(J1)を、第2スプル(17)からは第2熔融樹脂(J2)
をそれぞれ注入すると、第1熔融樹脂(J1)は第1ランナ
(8)を層流状態で第1ゲート(14)まで流動され、第2熔
融樹脂(J2)は第2ランナ(9)を層流状態で第2ゲート(1
5)まで流動される。上記流動において、第1ランナ(8)
を流動される第1熔融樹脂(J1)と第2ランナ(9)を流動
される第2熔融樹脂(J2)とは、それぞれ第1溝部(18a)
及び第2溝部(19a)を通過する際、どちらも同方向に流
動方向が揃えられ、その後各ゲート(14)(15)を通じてキ
ャビティ(3B)内に導入される。
【0029】キャビティ(3B)内において第1熔融樹脂(J
1)と第2熔融樹脂(J2)とは合流されるが、互いに粘度が
高いため混ざり合わず界面が保持され、しかも流動方向
が同方向に揃えられているのでこれらの熔融樹脂(J1)(J
2)の界面は金型当接面(10B)に対して捩れず、二層分離
状態のままキャビティ(3A)内に充填されることとなる。
この結果、1回の射出で例えば表層が第1熔融樹脂(J
1)層、裏層が第2熔融樹脂(J2)層というように、それぞ
れ所定の肉厚で表裏二層がくっきりと分離された二層成
形品(11B)が得られることとなる。
【0030】実施例4 図6に示すものは上記実施例3の金型の変形例の要部平
面概略図であるが、第1ランナ(8)の第1溝部(18a)の手
前及び第2ランナ(9)の第2溝部(19a)の手前のいずれに
も、各ランナの流路断面を縮小するための絞り部(82)(9
2)がそれぞれ形成されている以外は、実施例3と同様の
構成である。このような絞り部(82)(92)を設け、第1ラ
ンナ(8)の流路断面積及び第2ランナ(9)の流路断面積の
縮小度を調節することによって、第1熔融樹脂(J1)及び
第2熔融樹脂(J2)のキャビティ(3B)への流入割合を調節
することができ、表層及び裏層をそれぞれ任意の肉厚と
した二層成形品を成形することができる。
【0031】
【発明の効果】本発明によれば、単一の金型でかつ1回
の射出成形により、成形品の肉厚が表層、裏層にはっき
りと区分された二層の肉厚状態からなる成形品を得るこ
とができる。従って、表裏の色、硬度、性質・機能が互
いに異なる二層成形品を、簡便に成形することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の射出二層成形方法を実施する金型の一
例についての、スプル及びランナの関係を説明する断面
概略図
【図2】図1の金型(A)を用いて射出二層成形する際の
第1用熔融樹脂及び第2用熔融樹脂のスプル、ランナ及
びキャビティへの充填状態を説明する斜視図
【図3】図1に示す金型(A)のランナに絞り部を設けた
ものを用いて射出二層成形する際の第1用熔融樹脂及び
第2用熔融樹脂のスプル、ランナ及びキャビティへの充
填状態を説明する斜視図
【図4】本発明の他の例の図1相当図
【図5】図4に示す金型(B)についての図2相当図
【図6】図4に示す金型(B)のランナに絞り部を設けた
変形例についての図3相当図
【図7】図4に示す金型(B)の第1溝部と第2溝部と隔
壁との構造を説明する要部概略斜視図
【図8】図4に示す金型(B)の第1溝部と第2溝部と隔
壁に関する他の構造例について説明する要部側面概略断
面図
【図9】従来例の二層成形を行う際の裏層成形を説明す
る金型の概略図
【図10】従来例の二層成形を行う際の表層成形を説明
する金型の概略図
【図11】従来例のサンドイッチ成形の際の金型内での
熔融樹脂層を説明する金型断面概略図
【符号の説明】
(1A)(1B)…固定型 (2A)(2B)…移
動型 (3A)(3B)…キャビティ (4)(14)…第
1ゲート (5)(15)…第2ゲート (6)(16)…第
1スプル (7)(17)…第2スプル (8)…第1ラ
ンナ (9)…第2ランナ (8a)…第1キ
ャビティ接続部 (9a)…第2キャビティ接続部 (10A)(10B)…
金型当接面 (11A)(11B)…二層成形品 (12)…隔壁 (18)…第1溝 (19)…第2溝 (81)(82)(91)(92)…絞り部 (J1)…第1熔融樹脂 (J2)…第2熔
融樹脂

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金型内に独立に射出された第1熔
    融樹脂及び第2熔融樹脂を、それぞれ層流でキャビティ
    まで金型当接面を介して分離して流動させると共に、少
    なくともキャビティ近傍からキャビティまで流動する各
    熔融樹脂の当接面への投影像が一致するようにこれらの
    熔融樹脂の流動方向を揃えた後、キャビティ内に導入・
    合流して成形することを特徴とする射出二層成形方法。
  2. 【請求項2】 固定型と移動型とで構成されるキ
    ャビティ内に、スプル、ランナ及びゲートを通じて熔融
    樹脂を射出し成形する射出成形金型であって、 固定型
    内に第1熔融樹脂導入用の第1スプル及び第2熔融樹脂
    導入用の第2スプルがそれぞれ独立に設けられ、第1ス
    プルは固定型に設けられた第1ランナにてキャビティに
    接続され、第2スプルは移動型に設けられた第2ランナ
    にてキャビティに接続され、上記第1ランナと第2ラン
    ナとは互いに独立した流路に構成されると共に、少なく
    とも第1ランナのキャビティ接続部及び第2ランナのキ
    ャビティ接続部は、それらの金型当接面への投影像が一
    致するように配置されてなる射出二層成形金型。
  3. 【請求項3】 第1ランナ及び第2ランナのいず
    れもに、これらの流動方向が一致する手前で、熔融樹脂
    流路断面を縮小する絞り部が形成されてなる請求項2記
    載の射出二層成形金型。
  4. 【請求項4】 固定型と移動型とで構成されるキ
    ャビティ内に、スプル、ランナ及びゲートを通じて熔融
    樹脂を射出し成形する射出成形金型であって、 固定型
    内に第1熔融樹脂導入用の第1スプル及び第2熔融樹脂
    導入用の第2スプルがそれぞれ独立に設けられ、第1ス
    プルは固定型の金型当接面に設けられた第1ランナにて
    キャビティに接続され、第2スプルは移動型の金型当接
    面に設けられた第2ランナにてキャビティに接続され、
    第1ランナの少なくともキャビティ近傍からキャビティ
    までの部分と第2ランナの少なくともキャビティ近傍か
    らキャビティまでの部分とは、金型当接面を介して重ね
    合わされると共に、この重ね合わされる部分に第1熔融
    樹脂と第2溶融樹脂とを分離して流動させる隔壁が設け
    られてなる射出二層成形金型。
  5. 【請求項5】 第1ランナ及び第2ランナのいず
    れもに、これらが重ね合わされる部位の手前近傍で、熔
    融樹脂流路断面を縮小する絞り部が形成されてなる請求
    項4記載の射出二層成形金型。
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JPS6420801A (en) * 1987-07-17 1989-01-24 Achilles Corp Prodution of injection molded shoes composed of plural shoe molding materials

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