JPH0624742B2 - 樹脂製品の成形装置 - Google Patents
樹脂製品の成形装置Info
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- JPH0624742B2 JPH0624742B2 JP30069386A JP30069386A JPH0624742B2 JP H0624742 B2 JPH0624742 B2 JP H0624742B2 JP 30069386 A JP30069386 A JP 30069386A JP 30069386 A JP30069386 A JP 30069386A JP H0624742 B2 JPH0624742 B2 JP H0624742B2
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
-
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （発明の利用分野） 本発明は樹脂製品の成形装置に関し、特に、一つの金型
のキャビティ内に２種の材料を引き続き射出し、多層構
造又は積層構造の成形品と単層構造の成形品とを、単一
の金型を用いて同時に製造する方法に関するものであ
る。
のキャビティ内に２種の材料を引き続き射出し、多層構
造又は積層構造の成形品と単層構造の成形品とを、単一
の金型を用いて同時に製造する方法に関するものであ
る。
（発明の背景） 精密部品や自動車あるいはレジャー商品の部品に使用さ
れるプラスチック製品の多くは、プラスチックの射出成
形法により製造されており、一般的には１個又は複数個
の成形品を成形するためのキャビティを有する金型に対
して、一つの射出シリンダーからプラスチック材料を射
出して成形される（以下本明細書においては便宜的に一
般法という）。
れるプラスチック製品の多くは、プラスチックの射出成
形法により製造されており、一般的には１個又は複数個
の成形品を成形するためのキャビティを有する金型に対
して、一つの射出シリンダーからプラスチック材料を射
出して成形される（以下本明細書においては便宜的に一
般法という）。
またある種の成形品、例えばワープロ，電卓等のいわゆ
るＯＡ機器用の操作ボタンのような部品については、異
なった二種の材料を射出するための二つの射出シリンダ
ーを有する通常二色成形法と称される方法により成形さ
れる。
るＯＡ機器用の操作ボタンのような部品については、異
なった二種の材料を射出するための二つの射出シリンダ
ーを有する通常二色成形法と称される方法により成形さ
れる。
またさらに、上記ＯＡ機器用等のハウジング等の如く、
表面と芯部に異なる機能，性質を与えることが望まれる
部品については、異なる材料でこれらの各部分（表面及
び芯部）を成形する方法が採用され、これは通常上記二
色成形法とは区別されてサンドイッチ成形法と称されて
いる。
表面と芯部に異なる機能，性質を与えることが望まれる
部品については、異なる材料でこれらの各部分（表面及
び芯部）を成形する方法が採用され、これは通常上記二
色成形法とは区別されてサンドイッチ成形法と称されて
いる。
これらの一般法，二色成形法，サンドイッチ成形法はそ
れぞれ一長一短があり、従来においては各々目的に応じ
採用されているが、これらを同時的に用いることは困難
とされて採用されていない。
れぞれ一長一短があり、従来においては各々目的に応じ
採用されているが、これらを同時的に用いることは困難
とされて採用されていない。
例えば単一の金型を用いて、単一材料からなる単層構造
の成形品を製造することと、二つの材料からなる積層構
造のサンドイッチ成形品を製造することとを同時に行な
おうとした場合、該サンドイッチ成形法は特公昭47-261
08号，特公昭60-59129号等により知られているように、
金型内のキャビティへの樹脂材料の射出注入を同じ湯口
から行なうものであるため、先に射出注入される樹脂材
料と後に射出注入される樹脂材料の注入路を区別するこ
とができず、結局単一材料のみからなる単層構造の成形
品を同時に製造することができない。
の成形品を製造することと、二つの材料からなる積層構
造のサンドイッチ成形品を製造することとを同時に行な
おうとした場合、該サンドイッチ成形法は特公昭47-261
08号，特公昭60-59129号等により知られているように、
金型内のキャビティへの樹脂材料の射出注入を同じ湯口
から行なうものであるため、先に射出注入される樹脂材
料と後に射出注入される樹脂材料の注入路を区別するこ
とができず、結局単一材料のみからなる単層構造の成形
品を同時に製造することができない。
また、単一材料からなる単層構造の成形品を製造するこ
とと、二つの材料からなる２色成形品を製造することと
を同時に行なうことを考えると、この場合には２色成形
のために二つの射出シリンダーを用いるため、単一の金
型で両者成形品を製造することは可能である。しかしな
がら、このような単一材料からなる単層構造の成形品と
２色成形品を単一の金型で製造することは実際的でな
く、これはそもそも同時成形の方法ということはできな
い。すなわち、この場合の２色成形法は、第１の樹脂材
料を金型のキャビティ内に射出注入し該注入した第１の
樹脂材料が冷却固化した後、金型を反転又はキャビティ
を一部広げて、その後第２の樹脂材料をキャビティ内に
射出注入する方式であり、実際上は単一材料の成形品と
二種材料の成形品を同時には成形しておらず２倍の成形
サイクルを必要としているからである。なお２色成形法
によっては、上記サンドイッチ構造のような芯材回りを
表面層で被覆した成形品を製造することは不可能であ
り、上記サンドイッチ構造の成形品と単一材料の成形品
を同時に製造することはできない。
とと、二つの材料からなる２色成形品を製造することと
を同時に行なうことを考えると、この場合には２色成形
のために二つの射出シリンダーを用いるため、単一の金
型で両者成形品を製造することは可能である。しかしな
がら、このような単一材料からなる単層構造の成形品と
２色成形品を単一の金型で製造することは実際的でな
く、これはそもそも同時成形の方法ということはできな
い。すなわち、この場合の２色成形法は、第１の樹脂材
料を金型のキャビティ内に射出注入し該注入した第１の
樹脂材料が冷却固化した後、金型を反転又はキャビティ
を一部広げて、その後第２の樹脂材料をキャビティ内に
射出注入する方式であり、実際上は単一材料の成形品と
二種材料の成形品を同時には成形しておらず２倍の成形
サイクルを必要としているからである。なお２色成形法
によっては、上記サンドイッチ構造のような芯材回りを
表面層で被覆した成形品を製造することは不可能であ
り、上記サンドイッチ構造の成形品と単一材料の成形品
を同時に製造することはできない。
（発明の目的） 本発明は以上の観点からなされたものであり、その目的
は、単一の金型を用いかつ単一の成形サイクルで、単一
材料からなる成形品と、サンドイッチ構造の成形品とを
同時に成形することを可能とした樹脂製品の成形装置を
提供するところにある。
は、単一の金型を用いかつ単一の成形サイクルで、単一
材料からなる成形品と、サンドイッチ構造の成形品とを
同時に成形することを可能とした樹脂製品の成形装置を
提供するところにある。
（発明の概要） 而して、かかる目的の実現のためになされた本発明より
なる樹脂製品の成形装置の特徴は、第１の樹脂材料から
なる成形品を成形するための空所を提供する少なくとも
一個の第１キャビティと、第１の樹脂材料及び第２の樹
脂材料からなる層構造の成形品を成形するための空所を
提供する少なくとも一個の第２キャビティとが内部に設
けられている成形用金型：上記成形用金型に対して第１
の樹脂材料を射出注入する第１の射出装置：上記成形用
金型に対して第２の樹脂材料を射出注入する第２の射出
装置：を備えた樹脂製品の成形装置であって、上記成形
用金型は、注入された第１の樹脂材料を上記第１の射出
装置から第１キャビティに導くように設けられた第１の
径路と、該第１の径路の途中から分岐されて第１の樹脂
材料を第２キャビティに導くように設けられたバイパス
径路と、注入された第２の樹脂材料を上記第２の射出装
置から第２キャビティに導くように設けられた第２径路
とを、該成形用金型内部にそれぞれ有すると共に、上記
第２の径路は、途中で上記バイパス径路と合流接続され
ることで該バイパス径路を介し第２キャビティに接続さ
せ、更に上記第１の樹脂材料の注入時の第１の径路を介
した第１キャビティへの注入量と、バイパス径路を介し
た第２キャビティへの注入量が、各キャビティの容積と
の関係において後者バイパス径路側が小（キャビティ内
の容積に比べ注入樹脂量が相対的に少ない）となるよう
に設定させた構成をなすところにある。
なる樹脂製品の成形装置の特徴は、第１の樹脂材料から
なる成形品を成形するための空所を提供する少なくとも
一個の第１キャビティと、第１の樹脂材料及び第２の樹
脂材料からなる層構造の成形品を成形するための空所を
提供する少なくとも一個の第２キャビティとが内部に設
けられている成形用金型：上記成形用金型に対して第１
の樹脂材料を射出注入する第１の射出装置：上記成形用
金型に対して第２の樹脂材料を射出注入する第２の射出
装置：を備えた樹脂製品の成形装置であって、上記成形
用金型は、注入された第１の樹脂材料を上記第１の射出
装置から第１キャビティに導くように設けられた第１の
径路と、該第１の径路の途中から分岐されて第１の樹脂
材料を第２キャビティに導くように設けられたバイパス
径路と、注入された第２の樹脂材料を上記第２の射出装
置から第２キャビティに導くように設けられた第２径路
とを、該成形用金型内部にそれぞれ有すると共に、上記
第２の径路は、途中で上記バイパス径路と合流接続され
ることで該バイパス径路を介し第２キャビティに接続さ
せ、更に上記第１の樹脂材料の注入時の第１の径路を介
した第１キャビティへの注入量と、バイパス径路を介し
た第２キャビティへの注入量が、各キャビティの容積と
の関係において後者バイパス径路側が小（キャビティ内
の容積に比べ注入樹脂量が相対的に少ない）となるよう
に設定させた構成をなすところにある。
上記構成において、各キャビティの容積に対する注入量
が後者バイパス径路側が小（キャビティ内の容積に比べ
注入樹脂量が相対的に少ない）とする設定は、例えば第
１キャビティ側と第２キャビティ側の径路を含めた容積
が略同一の容積である場合には、第１キャビティ側への
第１の樹脂材料の流通抵抗に比べて、第２キャビティ側
への第１の樹脂材料の流通抵抗を大とし、これにより第
２キャビティ側では、キャビティ容積に対する第１の樹
脂材料の注入量が第１キャビティ側よりも相対的に遅い
（少ない）状態とすることでを満足させることができ
る。具体的には、第１の樹脂材料を第１キャビティに導
く第１の径路と第２キャビティに導くバイパス径路との
間で注入量を分配する分配制御手段を設けることで構成
できる。すなわち前者（第１の径路側）において注入量
が大であって後者（バイパス径路側）において注入量が
小であるように分配する分配制御手段は、例えば第１径
路の径路内平均断面積Ｓ１とバイパス径路の径路内断面
積ＳｂとをＳ１＞Ｓｂとなるように設定させて、該第１
の樹脂材料の流通抵抗の差を金型の構造に付与する形式
で構成することができる。また金型の上記各径路に対応
した所定位置に独立の加熱手段を組付けさせると共に、
これら加熱手段に接続される加熱制御装置のコントロー
ルにより、型の温度を（第１の径路側の型温）＞（バイ
パス径路側の型温）とさせて、上記流通抵抗を流通する
第１の樹脂材料の冷却に伴なう粘度変化で与える。等々
の構造が好ましく採用されるのである。
が後者バイパス径路側が小（キャビティ内の容積に比べ
注入樹脂量が相対的に少ない）とする設定は、例えば第
１キャビティ側と第２キャビティ側の径路を含めた容積
が略同一の容積である場合には、第１キャビティ側への
第１の樹脂材料の流通抵抗に比べて、第２キャビティ側
への第１の樹脂材料の流通抵抗を大とし、これにより第
２キャビティ側では、キャビティ容積に対する第１の樹
脂材料の注入量が第１キャビティ側よりも相対的に遅い
（少ない）状態とすることでを満足させることができ
る。具体的には、第１の樹脂材料を第１キャビティに導
く第１の径路と第２キャビティに導くバイパス径路との
間で注入量を分配する分配制御手段を設けることで構成
できる。すなわち前者（第１の径路側）において注入量
が大であって後者（バイパス径路側）において注入量が
小であるように分配する分配制御手段は、例えば第１径
路の径路内平均断面積Ｓ１とバイパス径路の径路内断面
積ＳｂとをＳ１＞Ｓｂとなるように設定させて、該第１
の樹脂材料の流通抵抗の差を金型の構造に付与する形式
で構成することができる。また金型の上記各径路に対応
した所定位置に独立の加熱手段を組付けさせると共に、
これら加熱手段に接続される加熱制御装置のコントロー
ルにより、型の温度を（第１の径路側の型温）＞（バイ
パス径路側の型温）とさせて、上記流通抵抗を流通する
第１の樹脂材料の冷却に伴なう粘度変化で与える。等々
の構造が好ましく採用されるのである。
また、第１の径路を介した第１キャビティへの注入量
と、バイパス径路を介した第２キャビティへの注入量
を、各キャビティと注入量との関係において後者バイパ
ス径路側が小（キャビティ内の容積に比べ注入樹脂量が
相対的に少ない）となるように設定する分配制御は、注
入量に差を与える上述の方式の他、注入すべきキャビテ
ィの容積に差を与える方式でも実現することができる。
この場合の構成は、上記注入量に差を与える方式とは反
対にキャビティ容積を後者が大となるように設定させる
ことで与えられる。具体的には、例えば（第１の径路容
積＋第１キャビティ容積）≦（バイパス径路容積＋第２
キャビティ容積）とすれば、上記第１キャビティと第２
キャビティへの第１の樹脂材料の分配注入量を略均等と
しても、第１キャビティの注入完了時に、第２キャビテ
ィの注入は未だ完了していない状態となり、上記流通抵
抗に差を与える方式と実質的に同様に、第１の樹脂材料
の注入後における第２キャビティへの第２の樹脂材料の
注入を行なうことができるのである。
と、バイパス径路を介した第２キャビティへの注入量
を、各キャビティと注入量との関係において後者バイパ
ス径路側が小（キャビティ内の容積に比べ注入樹脂量が
相対的に少ない）となるように設定する分配制御は、注
入量に差を与える上述の方式の他、注入すべきキャビテ
ィの容積に差を与える方式でも実現することができる。
この場合の構成は、上記注入量に差を与える方式とは反
対にキャビティ容積を後者が大となるように設定させる
ことで与えられる。具体的には、例えば（第１の径路容
積＋第１キャビティ容積）≦（バイパス径路容積＋第２
キャビティ容積）とすれば、上記第１キャビティと第２
キャビティへの第１の樹脂材料の分配注入量を略均等と
しても、第１キャビティの注入完了時に、第２キャビテ
ィの注入は未だ完了していない状態となり、上記流通抵
抗に差を与える方式と実質的に同様に、第１の樹脂材料
の注入後における第２キャビティへの第２の樹脂材料の
注入を行なうことができるのである。
（発明の実施例） 以下本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。
図面第１図〜第５図は本発明によりなる成形装置の構成
概要一例、及び該装置を用いた場合の成形状態を説明す
るためのものであり、第６図〜第９図は金型内に注入さ
れた第１及び第２の樹脂材料の流動状態を示した図であ
り、更に第１０図〜第１２図は第１及び第２の射出装置
における樹脂材料の射出時の圧力シーケンスを示したも
のである。
概要一例、及び該装置を用いた場合の成形状態を説明す
るためのものであり、第６図〜第９図は金型内に注入さ
れた第１及び第２の樹脂材料の流動状態を示した図であ
り、更に第１０図〜第１２図は第１及び第２の射出装置
における樹脂材料の射出時の圧力シーケンスを示したも
のである。
第１図において、１は第１の樹脂材料Ａを可塑化して射
出するための第１シリンダーを示し、２は同様に第２の
樹脂材料Ｂを可塑化して射出するための第２シリンダー
をそれぞれ示している。
出するための第１シリンダーを示し、２は同様に第２の
樹脂材料Ｂを可塑化して射出するための第２シリンダー
をそれぞれ示している。
３，４，５は上記射出シリンダーと共に成形装置の本体
をなす成形用金型を構成するものであり、本例において
は、この成形用金型の内部にスプルー，ランナーからな
る第１径路及び第２径路が略平行に形成されていると共
に、これら第１径路及び第２径路を結ぶバイパス径路が
形成されている。
をなす成形用金型を構成するものであり、本例において
は、この成形用金型の内部にスプルー，ランナーからな
る第１径路及び第２径路が略平行に形成されていると共
に、これら第１径路及び第２径路を結ぶバイパス径路が
形成されている。
上記成形用金型を構成するうちの３は固定プレートであ
って、上記第１シリンダー１と注入口1aで接続される第
１スプルー3aと、該第１スプルー3aとは所定の間隔をも
って離間され、かつ上記第２シリンダー２と注入口1bで
接続される第２スプルー3bとを有している。
って、上記第１シリンダー１と注入口1aで接続される第
１スプルー3aと、該第１スプルー3aとは所定の間隔をも
って離間され、かつ上記第２シリンダー２と注入口1bで
接続される第２スプルー3bとを有している。
４はランナープレートを示し、Ｘ−Ｘ１面で上記固定プ
レート３と接すると共に、上記第１スプルー3aと連通す
る第１ランナー4aと、上記第２スプルー3bと連通する第
２ランナー4bと、上記固定プレート３との間で、一対の
第１，第２ランナー4a,4b を連通させるバイパスランナ
ー4cとを有している。
レート３と接すると共に、上記第１スプルー3aと連通す
る第１ランナー4aと、上記第２スプルー3bと連通する第
２ランナー4bと、上記固定プレート３との間で、一対の
第１，第２ランナー4a,4b を連通させるバイパスランナ
ー4cとを有している。
以上の第１スプルー3a，第１ランナー4aが第１径路を構
成し、同様に第２スプルー3b，第２ランナー4bが第２径
路を構成し、バイパスランナー4cがバイパス径路を構成
している。
成し、同様に第２スプルー3b，第２ランナー4bが第２径
路を構成し、バイパスランナー4cがバイパス径路を構成
している。
５は型板であり、Ｙ−Ｙ１面で上記ランナープレート４
に接すると共に、上記第１ランナー4aの端部である第１
ゲート4g1 が臨みかつ第１の成形品を成形するための第
１キャビティ5aと、上記第２ランナー4bの端部である第
２ゲート4g2 が臨みかつ第２の成形品を成形するための
第２キャビティ5bとを有している。
に接すると共に、上記第１ランナー4aの端部である第１
ゲート4g1 が臨みかつ第１の成形品を成形するための第
１キャビティ5aと、上記第２ランナー4bの端部である第
２ゲート4g2 が臨みかつ第２の成形品を成形するための
第２キャビティ5bとを有している。
本例における上記第１キャビティ5aと第２キャビティ5b
とは、互いに異なる成形品を成形するために形成された
空所（キャビティ）をなしている。
とは、互いに異なる成形品を成形するために形成された
空所（キャビティ）をなしている。
次に以上の構成をなす成形装置を用いて樹脂成形品を成
形した場合につき第２図〜第９図により説明する。
形した場合につき第２図〜第９図により説明する。
まず第１図の状態の金型に対し、第１シリンダー１から
第１の樹脂材料Ａを射出注入する。射出された第１の樹
脂材料Ａは、第１のスプルー3aを通り第１のランナー4
a、次いで第１のゲート4g1 を通り第１キャビティ5a内
に注入される。またこの時、上記第１のスプルー3aから
第１の樹脂材料Ａの一部はバイパスランナー4cから第２
のランナー4bを通って第２キャビティ5b内に注入され得
る（第１図参照）状態にあるが、この際、本例において
は第４図に示す如く第１のスプルー4aの断面積Ｓ１とバ
イパスランナー4cの断面積Ｓｂの関係をＳ１＞Ｓｂと設
定しているため、流路抵抗は前者第１のスプルー4aの方
が小さく、その結果注入された第１の樹脂材料Ａはまず
第１キャビティ5a内に注入される（第２図参照）。
第１の樹脂材料Ａを射出注入する。射出された第１の樹
脂材料Ａは、第１のスプルー3aを通り第１のランナー4
a、次いで第１のゲート4g1 を通り第１キャビティ5a内
に注入される。またこの時、上記第１のスプルー3aから
第１の樹脂材料Ａの一部はバイパスランナー4cから第２
のランナー4bを通って第２キャビティ5b内に注入され得
る（第１図参照）状態にあるが、この際、本例において
は第４図に示す如く第１のスプルー4aの断面積Ｓ１とバ
イパスランナー4cの断面積Ｓｂの関係をＳ１＞Ｓｂと設
定しているため、流路抵抗は前者第１のスプルー4aの方
が小さく、その結果注入された第１の樹脂材料Ａはまず
第１キャビティ5a内に注入される（第２図参照）。
この第１の樹脂材料Ａの第１キャビティ5aへの注入が進
行し、該第１のキャビティ5a内が該第１の樹脂材料Ａに
より満たされると（第２図参照）、次にこの第１の樹脂
材料Ａはバイパスランナー4cを経由して第２キャビティ
5b内に注入されることになり（第３図参照）、これが所
定量に達した時に第１の樹脂材料Ａの注入操作は終了さ
れる。
行し、該第１のキャビティ5a内が該第１の樹脂材料Ａに
より満たされると（第２図参照）、次にこの第１の樹脂
材料Ａはバイパスランナー4cを経由して第２キャビティ
5b内に注入されることになり（第３図参照）、これが所
定量に達した時に第１の樹脂材料Ａの注入操作は終了さ
れる。
この時に第２キャビティ5b内に注入される第１の樹脂材
料Ａの注入量を、これらキャビティの総内容量，第２キ
ャビティ内で成形するサンドイッチ成形品の表面の層厚
等々の条件から予め定めておくことにより、上記第２キ
ャビティ5b内における第１の樹脂材料Ａの注入充填及び
空隙容量（次記する第２の樹脂材料Ｂの充填許容量）が
与えられる。
料Ａの注入量を、これらキャビティの総内容量，第２キ
ャビティ内で成形するサンドイッチ成形品の表面の層厚
等々の条件から予め定めておくことにより、上記第２キ
ャビティ5b内における第１の樹脂材料Ａの注入充填及び
空隙容量（次記する第２の樹脂材料Ｂの充填許容量）が
与えられる。
上記第１の樹脂材料Ａの充填操作に続いて、第２シリン
ダー２から金型内へ第２の樹脂材料Ｂの注入が行なわれ
る。この第２の樹脂材料Ｂの注入のタイミングは、既知
のサンドイッチ成形法において行なわれる操作と同様に
して行なうことができる。
ダー２から金型内へ第２の樹脂材料Ｂの注入が行なわれ
る。この第２の樹脂材料Ｂの注入のタイミングは、既知
のサンドイッチ成形法において行なわれる操作と同様に
して行なうことができる。
第２の樹脂材料Ｂの注入に際し、既に注入されている第
１の樹脂材料Ａは各スプルー，ランナー，キャビティの
内面に接している部分において漸次冷却固化が進行して
いるが、内部は未だ溶融状態にあるため、注入された第
２の樹脂材料Ｂは上記溶融状態にある内部の第１の樹脂
材料Ａを押し広げながら第２キャビティ内に注入される
（第５図参照）。
１の樹脂材料Ａは各スプルー，ランナー，キャビティの
内面に接している部分において漸次冷却固化が進行して
いるが、内部は未だ溶融状態にあるため、注入された第
２の樹脂材料Ｂは上記溶融状態にある内部の第１の樹脂
材料Ａを押し広げながら第２キャビティ内に注入される
（第５図参照）。
そして第２の樹脂材料Ｂの第２キャビティ5bへの注入が
十分行なわれた段階で該第２キャビティ5b内は、既知の
サンドイッチ成形法によるのと同様の層構造をなすサン
ドイッチ成形品として得られることになる（第６図参
照）。なお第２の樹脂材料Ｂの一部はバイパスランナー
4c側にも若干入り込むこととなるが、これは成形品には
影響しない。
十分行なわれた段階で該第２キャビティ5b内は、既知の
サンドイッチ成形法によるのと同様の層構造をなすサン
ドイッチ成形品として得られることになる（第６図参
照）。なお第２の樹脂材料Ｂの一部はバイパスランナー
4c側にも若干入り込むこととなるが、これは成形品には
影響しない。
以上により、第１の樹脂材料Ａの注入、次いで第２の樹
脂材料Ｂの注入という一サイクルの注入操作が終了さ
れ、第１キャビティ5a内には第１の樹脂材料のみからな
る単一材料の単層構造の成形品が成形され、一方第２キ
ャビティ5b内には第２の樹脂材料Ｂを芯部とし、第１の
樹脂材料Ａを表面層とした層構造の成形品が成形され
る。
脂材料Ｂの注入という一サイクルの注入操作が終了さ
れ、第１キャビティ5a内には第１の樹脂材料のみからな
る単一材料の単層構造の成形品が成形され、一方第２キ
ャビティ5b内には第２の樹脂材料Ｂを芯部とし、第１の
樹脂材料Ａを表面層とした層構造の成形品が成形され
る。
第７図〜第９図は、上記した第１，第２の樹脂材料の注
入操作を行なう際の射出装置の樹脂材料射出圧力シーケ
ンスを示したものである。
入操作を行なう際の射出装置の樹脂材料射出圧力シーケ
ンスを示したものである。
これらの図において、Ｐ１は第１シリンダー１の射出圧
力設定値による射出開始時点、Ｑは第１シリンダー１の
射出完了時点、Ｐ２は第２シリンダー２の射出圧力設定
値による射出開始時点をそれぞれ示している。
力設定値による射出開始時点、Ｑは第１シリンダー１の
射出完了時点、Ｐ２は第２シリンダー２の射出圧力設定
値による射出開始時点をそれぞれ示している。
第７図の例は、上記第１図に示した例におけるバイパス
ランナー4cが、第１ランナー4a，第２ランナー4bに比べ
てその径が十分に小さい場合に適したシーケンスを示し
ている。すなわちバイパスランナー4cが十分に細くその
断面積が小さい場合には、第２の樹脂材料Ｂの注入時に
は既に注入されている第１の樹脂材料Ａが冷却固化され
ているために、第１の樹脂材料Ａの射出圧力を解除して
もバイパスランナー4c内に第２の樹脂材料Ｂの入り込み
は殆ど生じないからである。
ランナー4cが、第１ランナー4a，第２ランナー4bに比べ
てその径が十分に小さい場合に適したシーケンスを示し
ている。すなわちバイパスランナー4cが十分に細くその
断面積が小さい場合には、第２の樹脂材料Ｂの注入時に
は既に注入されている第１の樹脂材料Ａが冷却固化され
ているために、第１の樹脂材料Ａの射出圧力を解除して
もバイパスランナー4c内に第２の樹脂材料Ｂの入り込み
は殆ど生じないからである。
これに対して、バイパスランナー4cの径が比較的大きい
場合には、第２の樹脂材料Ｂの注入時点において第１の
樹脂材料Ａの射出圧力を解除せずに、該第２の樹脂材料
Ｂのバイパスランナー4cへの入り込みを規制するように
することが適当であり、第８図の例はこのうち第１の樹
脂材料の射出圧力を第２の樹脂材料の射出期間中継続さ
せておく場合の例、第９図は第７図と第８図の中間的な
場合の例についてそれぞれ示している。
場合には、第２の樹脂材料Ｂの注入時点において第１の
樹脂材料Ａの射出圧力を解除せずに、該第２の樹脂材料
Ｂのバイパスランナー4cへの入り込みを規制するように
することが適当であり、第８図の例はこのうち第１の樹
脂材料の射出圧力を第２の樹脂材料の射出期間中継続さ
せておく場合の例、第９図は第７図と第８図の中間的な
場合の例についてそれぞれ示している。
第１０図は、第１の樹脂材料Ａによる単一材料で成形さ
れた異なる形状の成形品を２種と、芯部を第２の樹脂材
料Ｂとしかつ表層部を第１の樹脂材料Ａとした層構造の
成形品の１種とを単一の成形金型で成形させるようにし
た本発明の他の実施例を示したものであり、この例で
は、型板５に形成された二つの第１キャビティ5a1 ，5a
2 に接続されるランナープレート４の二つの第１ランナ
ー4a1 ，4a2 （軸線Ｌ−Ｌ１，Ｍ−Ｍ１上に位置）に対
し、第１スプルー3a（軸線Ｋ−Ｋ１上に位置）が偏位し
て設けられて、該第１スプルー3aが上記二つの第１ラン
ナー4a1 ，4a2 に共通の第１の樹脂材料の注入路とされ
ていることと、該第１スプルー3aから上記二つの第１ラ
ンナーのうちの一方4a2 への接続路が、第２ランナー4b
へのバイパスランナー4cを兼ねていることの特徴があ
る。
れた異なる形状の成形品を２種と、芯部を第２の樹脂材
料Ｂとしかつ表層部を第１の樹脂材料Ａとした層構造の
成形品の１種とを単一の成形金型で成形させるようにし
た本発明の他の実施例を示したものであり、この例で
は、型板５に形成された二つの第１キャビティ5a1 ，5a
2 に接続されるランナープレート４の二つの第１ランナ
ー4a1 ，4a2 （軸線Ｌ−Ｌ１，Ｍ−Ｍ１上に位置）に対
し、第１スプルー3a（軸線Ｋ−Ｋ１上に位置）が偏位し
て設けられて、該第１スプルー3aが上記二つの第１ラン
ナー4a1 ，4a2 に共通の第１の樹脂材料の注入路とされ
ていることと、該第１スプルー3aから上記二つの第１ラ
ンナーのうちの一方4a2 への接続路が、第２ランナー4b
へのバイパスランナー4cを兼ねていることの特徴があ
る。
第１１図は更に本発明の他の実施例を説明するためのも
のであり、この図においては成形金型内の空隙であるス
プルー，ランナー，キャビティの輪郭概要のみを斜視図
により示している。
のであり、この図においては成形金型内の空隙であるス
プルー，ランナー，キャビティの輪郭概要のみを斜視図
により示している。
そしてこの例においては、第１の樹脂材料Ａによって単
一の材料からなる成形品を成形する三つの第１キャビテ
ィ5a1 ，5a2 ，5a3 に対して、第１スプルー3a，三つの
第１ランナー4a1 ，4a2 ，4a3 を介し該第１の樹脂材料
Ａを注入するようになっている。なお4cはバイパスラン
ナーであり、不図示の第２キャビティに該第１の樹脂材
料を注入するように設けられているものである。
一の材料からなる成形品を成形する三つの第１キャビテ
ィ5a1 ，5a2 ，5a3 に対して、第１スプルー3a，三つの
第１ランナー4a1 ，4a2 ，4a3 を介し該第１の樹脂材料
Ａを注入するようになっている。なお4cはバイパスラン
ナーであり、不図示の第２キャビティに該第１の樹脂材
料を注入するように設けられているものである。
このような構成にれば、単一の樹脂材料からなる三つの
成形品と、二種の材料の層構造の成形品とが、単一の成
形用金型を用いて一サイクルの成形操作により成形する
ことが可能となる。
成形品と、二種の材料の層構造の成形品とが、単一の成
形用金型を用いて一サイクルの成形操作により成形する
ことが可能となる。
本発明の構成は上記各実施例で述べた径路の断面積に差
を設ける方式により第１の樹脂材料の注入量に差を与え
る他、上述したように、各径路の温度に差を設けること
で第１の樹脂材料の注入量に差を与えるようにすること
もできる。型の温度が低ければ、注入されて径路を流通
する樹脂材料の粘度が高くなり、流通抵抗が大となって
結果的に注入量を少なくすることができるからである。
このためには、例えば、型温に差をつけたい部分に各独
立したヒータ等の加熱手段を組付け、これらの加熱手段
により所望する径路部分の温度に差を設ける構成を例示
することができる。
を設ける方式により第１の樹脂材料の注入量に差を与え
る他、上述したように、各径路の温度に差を設けること
で第１の樹脂材料の注入量に差を与えるようにすること
もできる。型の温度が低ければ、注入されて径路を流通
する樹脂材料の粘度が高くなり、流通抵抗が大となって
結果的に注入量を少なくすることができるからである。
このためには、例えば、型温に差をつけたい部分に各独
立したヒータ等の加熱手段を組付け、これらの加熱手段
により所望する径路部分の温度に差を設ける構成を例示
することができる。
また単一材料の成形品を形成する第１キャビティの容積
に比べて、サンドイッチ成形品を形成する第２キャビテ
ィの容積を十分大きく設定するという構成によっても本
発明を実施することが可能である。すなわち、かかる構
成によれば、これらの各キャビティに第１の樹脂材料を
注入する各径路の流通抵抗が略同一（支障のない程度の
差はあってもよい）であっても、第１キャビティへの第
１の樹脂材料の充填完了時点において、第２キャビティ
内は未だ第１の樹脂材料で充満されていないため、結果
的に上述した流通抵抗を与える方式と同様に第２の樹脂
材料の注入を行なうことができるからである。
に比べて、サンドイッチ成形品を形成する第２キャビテ
ィの容積を十分大きく設定するという構成によっても本
発明を実施することが可能である。すなわち、かかる構
成によれば、これらの各キャビティに第１の樹脂材料を
注入する各径路の流通抵抗が略同一（支障のない程度の
差はあってもよい）であっても、第１キャビティへの第
１の樹脂材料の充填完了時点において、第２キャビティ
内は未だ第１の樹脂材料で充満されていないため、結果
的に上述した流通抵抗を与える方式と同様に第２の樹脂
材料の注入を行なうことができるからである。
具体的には、例えば第１図の例において、第１キャビテ
ィ5a内容積に比べて第２キャビティ5bの内容積を十分大
きく設定し、またバイパス径路4cの断面積を第１ランナ
ー4aと略同等に設定した構成により、第１の樹脂材料の
充填完了時に上記第２キャビティ内には第２の樹脂材料
の充填余裕をもたせておくことが可能となる。
ィ5a内容積に比べて第２キャビティ5bの内容積を十分大
きく設定し、またバイパス径路4cの断面積を第１ランナ
ー4aと略同等に設定した構成により、第１の樹脂材料の
充填完了時に上記第２キャビティ内には第２の樹脂材料
の充填余裕をもたせておくことが可能となる。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明よりなる樹脂製品の成形装
置によれば、単一の成形用金型を用いかつ単一の成形サ
イクルで、単一材料からなる成形品と、サンドイッチ構
造の成形品とを同時に成形することが可能になるという
効果が得られ、その有用性は極めて大なるものがある。
置によれば、単一の成形用金型を用いかつ単一の成形サ
イクルで、単一材料からなる成形品と、サンドイッチ構
造の成形品とを同時に成形することが可能になるという
効果が得られ、その有用性は極めて大なるものがある。
第１図〜第６図は本発明よりなる一実施例の成形装置の
構成概要及び成形状態を説明するための図、第７図〜第
９図は成形用金型内に注入する際の第１及び第２の樹脂
材料の注入シーケンスを示した図、第１０図，第１１図
はそれぞれ本発明の他の実施例を示した図である。 Ａ：第１の樹脂材料 Ｂ：第１の樹脂材料 １：第１シリンダー、1a：注入口 ２：第２シリンダー、2b：注入口 ３：固定プレート 3a：第１スプルー、3b：第２スプルー ４：ランナープレート 4a：第１ランナー、4b：第２ランナー 4c：バイパスランナー 4g1 ：第１ゲート、4g2 ：第２ゲート ５：型板 5a：第１キャビティ、5b：第２キャビティ
構成概要及び成形状態を説明するための図、第７図〜第
９図は成形用金型内に注入する際の第１及び第２の樹脂
材料の注入シーケンスを示した図、第１０図，第１１図
はそれぞれ本発明の他の実施例を示した図である。 Ａ：第１の樹脂材料 Ｂ：第１の樹脂材料 １：第１シリンダー、1a：注入口 ２：第２シリンダー、2b：注入口 ３：固定プレート 3a：第１スプルー、3b：第２スプルー ４：ランナープレート 4a：第１ランナー、4b：第２ランナー 4c：バイパスランナー 4g1 ：第１ゲート、4g2 ：第２ゲート ５：型板 5a：第１キャビティ、5b：第２キャビティ
Claims (1)
- 【請求項１】第１の樹脂材料からなる成形品を成形する
ための空所を提供する少なくとも一個の第１キャビティ
と、第１の樹脂材料及び第２の樹脂材料からなる層構造
の成形品を成形するための空所を提供する少なくとも一
個の第２キャビティとが内部に設けられている成形用金
型：上記成形用金型に対して第１の樹脂材料を射出注入
する第１の射出装置：上記成形用金型に対して第２の樹
脂材料を射出注入する第２の射出装置：を備えた樹脂製
品の成形装置であって、上記成形用金型は、注入された
第１の樹脂材料を上記第１の射出装置から第１キャビテ
ィに導くように設けられた第１の径路と、該第１の径路
の途中から分岐されて第１の樹脂材料を第２キャビティ
に導くように設けられたバイパス径路と、注入された第
２の樹脂材料を上記第２の射出装置から第２キャビティ
に導くように設けられた第２径路とを、該成形用金型内
部にそれぞれ有すると共に、上記第２の径路は、途中で
上記バイパス径路と合流接続されることで該バイパス径
路を介し第２キャビティに接続させ、更に上記各キャビ
ティへの第１の樹脂材料の注入分配量は上記第１の径路
から第１キャビティ側に比べてバイパス径路から第２キ
ャビティ側が相対的に小となるように設定したことを特
徴とする樹脂製品の成形装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30069386A JPH0624742B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 樹脂製品の成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30069386A JPH0624742B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 樹脂製品の成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153111A JPS63153111A (ja) | 1988-06-25 |
| JPH0624742B2 true JPH0624742B2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=17887940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30069386A Expired - Lifetime JPH0624742B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 樹脂製品の成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0624742B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109093964A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-28 | 昆山弘正电子科技有限公司 | 塑料锁头注塑模具及塑料锁头注塑工艺 |
| CN115008674B (zh) * | 2022-05-31 | 2023-11-21 | 合肥华凌股份有限公司 | 注塑方法 |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP30069386A patent/JPH0624742B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63153111A (ja) | 1988-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |