JPH05275341A - スパッタ装置のシールド体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウェハ５よりも相当に大きな径の孔を有する
内部シールド１と、該内部シールド１のウェハ５側に取
り付けられ、該内部シールド１の上記孔よりも内径が小
さくウェハ５の径に近似した孔を有するホルダーシール
ドリング２とからなり、ターゲット４からのスパッタ粒
子がウェハ５以外の部分に付着するのを阻むスパッタ装
置のシールド体において、スパッタ膜６により内部シー
ルド１とホルダシールドリング２との分解が阻まれない
ようにする。 【構成】 ホルダーシールドリング２のターゲット４側
の面にリング状に切欠７が形成され該切欠７の内側面７
ａが内部シールド１の孔の周縁近傍に位置して切欠７の
ターゲット側を向いた面７ｂとで階段を為していること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、スパッタ装置のシール
ド体、特にウェハよりも相当に大きな径の孔を有する内
部シールドと、該内部シールドのウェハ側に取り付けら
れ、該内部シールドの上記孔よりも内径が小さくウェハ
の径に近似した径の孔を有するホルダーシールドリング
とからなり、ターゲットからのスパッタ粒子がウェハ以
外の部分に付着するのを阻むスパッタ装置のシールド体
に関する。

【０００２】

【従来の技術】スパッタ装置にはターゲット、例えばア
ルミニウムからの粒子が半導体ウェハ以外の部分に付着
するのを防止するためシールド体が設けられている。図
３はシールド体の従来例の概略を示す分解斜視図であ
る。この図から明らかなように、スパッタ装置のシール
ド体は、内部シールド１とホルダーシールドリング２
と、その両者１、２を組み付けるホルダーシールド板３
からなる。

【０００３】図４は従来の内部シールド１とホルダーシ
ールドリング２を示す断面図である。便宜上ホルダーシ
ールド板は図示しない。尚、４はターゲット、５は半導
体ウェハである。

【０００４】内部シールド１はターゲット４側に位置
し、ウェハ５よりも相当に大きな径の孔を有する。ホル
ダーシールドリング２は内部シールド１のウェハ側に取
り付けられており、ターゲット４側からウェハ５側に行
くに従って径が小さくなる孔を有している。この孔の最
もウェハ５に近い位置における径はウェハ５と同程度で
あり、最もターゲット４に近い位置における径は、内部
シールド１の径と略等しかった。

【０００５】このように、二種類の板でシールド体を構
成するのは次の理由による。半導体ウェハ５に近い部分
においては孔の位置が少しでも狂うと半導体ウェハ５上
に形成されるスパッタ膜に悪影響を与えるので、位置が
ずれないようのボルトでしっかり固定する必要がある。

【０００６】しかし、シールド板をボルトで固定する
と、ボルトにもスパッタ膜が形成されるのでシールド板
を止めるボルトをカバーする必要がある。さもないと、
スパッタ膜によってボルトをスパナ等で取り外すことが
妨げられるからである。そこで、ホルダーシールドリン
グ２をボルト締めでホルダーシールド板３に固定し、そ
のホルダーシールドリング２のボルト締め部分を内部シ
ールド１でカバーするようにしたのである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来におい
ては、図４に示すように、シールド体を成すホルダーシ
ールドリング２の孔が、ターゲット４側においては内部
シールド１の孔と略同径で、ウェハ５側へ行くに従って
径が大きくなるように形成されていたため、シールド板
に付着するターゲットからの粒子によるスパッタ膜はホ
ルダーシールドリング２の内周面から内部シールド１の
表面上に一体に形成される。

【０００８】そのため、シールド体を分解してそれに付
着した薄膜を取除こうとしてもそのスパッタ膜６が内部
シールド１とホルダーシールドリング２の取り外しを阻
むという問題があった。また、ホルダーシールドリング
２の孔の内面に付着したスパッタ膜６の盛り上がりがシ
ャドウイング効果によってターゲット４からの粒子を遮
り、半導体ウェハ周辺部のステップカバレッジに悪影響
を及ぼすという問題があった。

【０００９】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、ウェハよりも相当に大きな径の孔を
有する内部シールドと、該内部シールドのウェハ側に取
り付けられ、該内部シールドの上記孔よりも内径が小さ
くウェハの径に近似した孔を有するホルダーシールドリ
ングとからなり、ターゲットからのスパッタ粒子がウェ
ハ以外の部分に付着するのを阻むスパッタ装置のシール
ド体において、シールド体に付着したスパッタ膜によっ
て内部シールドとホルダーシールドリングとの分解（取
り外し）が妨げられるのを防止することを一つの目的と
し、ホルダーシールドリングの孔の周面に付着したスパ
ッタ膜によるシャドウイング効果の軽減を図ることを他
の目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１のスパッタ装置
のシールド体は、ホルダーシールドリングのターゲット
側の面にリング状に切欠が形成され該切欠の内側面が内
部シールドの孔の周縁近傍に位置して該切欠のターゲッ
ト側を向いた面とで階段を為していることを特徴とす
る。請求項２のスパッタ装置のシールド体は、請求項１
のスパッタ装置のシールド体において、切欠の側面より
も内部シールドの孔の周縁が内側に寄っていることを特
徴とする。

【００１１】

【作用】請求項１のスパッタ装置のシールド体によれ
ば、ホルダーシールドリングの切欠の内側面が階段をな
すように形成されるので、内部シールドに付着したスパ
ッタ膜と、ホルダーシールドリングに付着したスパッタ
膜とに段切れが生じ易くなる。従って、内部シールドと
ホルダーシールドリングとの間の分解がし易い。また、
ホルダーシールドリングのターゲット側を向いた面の位
置を従来よりもウェハ寄りにできるので、ホルダーシー
ルドリングに付着したスパッタ膜によるシャドウイング
効果の低減を図ることができる。

【００１２】請求項２のスパッタ装置のシールド体によ
れば、ホルダーシールドリングの孔の内周面から内側に
ホルダーシールドリングの孔の内周縁が庇状に突出した
形状になるので、内部シールドに付着したスパッタ膜
と、ホルダーシールドリングに付着したスパッタ膜とに
段切れをより有効に生ぜしめることができる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明スパッタ装置のシールド体を図
示実施例に従って詳細に説明する。図１は本発明スパッ
タ装置のシールド体の一つの実施例の要部の概略を示す
断面図である。本スパッタ装置のシールド体は図３、図
４に示した従来例とは、ホルダーシールドリング２の断
面形状が異なるがそれ以外の点では共通し、共通する点
については既に説明済みであるので詳細な説明を省略す
る。尚、全図を通して共通する部分には共通の符号を使
用した。

【００１４】本スパッタ装置のシールド体のホルダーシ
ールドリングは、図１に示すように、ホルダーシールド
リング２の孔２ａにターゲット４側を向いたリング状切
欠７が形成されている。７ａは該リング状切欠７の内側
面である。この内側面７ａはターゲット４の表面に対し
て垂直の角度を成している。そして、側面７ａの径は内
部シールド１の孔１ａの径よりも稍大きい。従って、内
部シールド１の内端がホルダーシールドリング２の切欠
７に対して庇状に突出した形状になっている。７ｂは切
欠７のターゲット４側を向いた面である。

【００１５】このようなスパッタ装置のシールド体によ
れば、ホルダーシールドリング２の切欠７の内側面７ａ
が、内部シールド１のターゲット４側の面及び切欠７の
ターゲット４側を向いた面７ｂとで階段をなすように形
成されているので、内部シールド１に付着したスパッタ
膜６と、ホルダーシールドリング２に付着したスパッタ
膜６とに段切れが生じる。従って、内部シールド１とホ
ルダーシールドリング２との間の分解（取り外し）がし
易い。

【００１６】また、ホルダーシールドリング２のターゲ
ット４側を向いた面（７ｂ）の位置を従来よりもウェハ
５よりにできるので、ホルダーシールドリング２に付着
したスパッタ膜６によるシャドウイング効果の低減を図
ることができる。そして、ホルダーシールドリング２の
孔の内周面から内側にホルダーシールドリング１が庇状
に突出した形状になるので、内部シールドに付着したス
パッタ膜６と、ホルダーシールドリング２に付着したス
パッタ膜６とに段切れをより有効に生ぜしめることがで
きる。

【００１７】尚、図２（Ａ）乃至（Ｃ）はホルダーシー
ルドリングの具体例を示すもので、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線視断面図、（Ｃ）は（Ａ）の
Ｃ−Ｃ線視断面図である。８、８、…はボルト締め用の
孔である。

【００１８】

【発明の効果】請求項１のスパッタ装置のシールド体
は、ホルダーシールドリングのターゲット側の面にリン
グ状に切欠が形成され、該切欠の内側面が内部シールド
の孔の周縁近傍に位置して切欠のターゲット側を向いた
面とで階段を為していることを特徴とするものである。
従って、請求項１のスパッタ装置のシールド体によれ
ば、ホルダーシールドリングの切欠の側面が階段をなす
ように形成されるので、内部シールドに付着したスパッ
タ膜と、ホルダーシールドリングに付着したスパッタ膜
とに段切れが生じる。従って、内部シールドとホルダー
シールドリングとの間の分解（取り外し）がし易い。ま
た、ホルダーシールドリングのターゲット側を向いた面
の位置を従来よりもウェハ寄りにできるので、ホルダー
シールドリングに付着したスパッタ膜によるシャドウイ
ング効果の低減を図ることができる。

【００１９】請求項２のスパッタ装置のシールド体は、
請求項１のスパッタ装置のシールド体において、切欠の
内側面よりも内部シールドの孔の内周縁が内側に寄って
いることを特徴とする。従って、請求項２のスパッタ装
置のシールド体によれば、ホルダーシールドリングの孔
の内周面から内側にホルダーシールドリングの内周縁が
庇状に突出した形状になるので、内部シールドに付着し
たスパッタ膜と、ホルダーシールドリングに付着したス
パッタ膜とに段切れをより有効に生ぜしめることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明スパッタ装置のシールド体の一つの実施
例の要部の概略を示す断面図である。

【図２】（Ａ）乃至（Ｃ）はホルダーシールドリングの
具体例を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）
のＢ−Ｂ線視断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線視断面
図である。

【図３】スパッタ装置のシールド体の従来例を示す分解
斜視図である。

【図４】スパッタ装置のシールド体の従来例の要部の概
略を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 内部シールド ２ ホルダーシールドリング ４ ターゲット ６ スパッタ膜 ７ 切欠 ７ａ 切欠内側面

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェハよりも相当に大きな径の孔を有す
   る内部シールドと、該内部シールドのウェハ側に取り付
   けられ、該内部シールドの上記孔よりも径が小さくウェ
   ハの径に近似した径の孔を有するホルダーシールドリン
   グとからなり、ターゲットからのスパッタ粒子がウェハ
   以外の部分に付着するのを阻むスパッタ装置のシールド
   体において、 上記ホルダーシールドリングのターゲット側の面にリン
   グ状に切欠が形成され、 上記切欠の内側面が内部シールドの孔の周縁近傍に位置
   して切欠のターゲット側を向いた面とで階段を為してい
   ることを特徴とするスパッタ装置のシールド体
2. 【請求項２】 切欠の側面よりも内部シールドの孔の周
   縁が内側に寄っていることを特徴とする請求項１記載の
   スパッタ装置のシールド体