JPH0730681Y2 - スパッタリングカソード - Google Patents
スパッタリングカソードInfo
- Publication number
- JPH0730681Y2 JPH0730681Y2 JP1988122426U JP12242688U JPH0730681Y2 JP H0730681 Y2 JPH0730681 Y2 JP H0730681Y2 JP 1988122426 U JP1988122426 U JP 1988122426U JP 12242688 U JP12242688 U JP 12242688U JP H0730681 Y2 JPH0730681 Y2 JP H0730681Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- back plate
- protective material
- sputtering cathode
- peripheral portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、スパッタリングカソードに関する。
(従来の技術) 従来から使用されているスパッタリングカソードを第2
図に示す。当該スパッタリングカソードは、裏板2に固
着されたターゲット1とアース電位であるシールド3と
を備えている。シールド3は、図に示すように、裏板2
の端部をプラズマ空間8のプラズマから遮蔽するように
して設けられている。また、更に上記ターゲット1と裏
板2とを保護するための保護材4がターゲット1及び裏
板2とシールド3間に設置されている。当該保護材4の
ターゲット側の端部5は突出形状をしており、この突出
形状をした端部5がターゲット1と裏板2の固着部分7
の周部を外側から覆うように配設されている。これによ
って、ターゲット1と裏板2との固着部分7から接着材
が基板側に出て来ることを防止している。
図に示す。当該スパッタリングカソードは、裏板2に固
着されたターゲット1とアース電位であるシールド3と
を備えている。シールド3は、図に示すように、裏板2
の端部をプラズマ空間8のプラズマから遮蔽するように
して設けられている。また、更に上記ターゲット1と裏
板2とを保護するための保護材4がターゲット1及び裏
板2とシールド3間に設置されている。当該保護材4の
ターゲット側の端部5は突出形状をしており、この突出
形状をした端部5がターゲット1と裏板2の固着部分7
の周部を外側から覆うように配設されている。これによ
って、ターゲット1と裏板2との固着部分7から接着材
が基板側に出て来ることを防止している。
一方、保護材4の他端部は、裏板2を固定しているボル
ト6のヘッド部分を覆いカバーすることによって、この
部分で異常放電が起こることを防止している。
ト6のヘッド部分を覆いカバーすることによって、この
部分で異常放電が起こることを防止している。
(考案が解決しようとする問題点) しかしながら、上記従来の構造では、保護材4のターゲ
ット側の端部5がプラズマ空間8に近い部分に露出する
ため、当該端部5の表面にスパッタ粒子が付着する。し
かし当該スパッタ粒子の付着力は弱いため、剥離しやす
く、それがコンタミネーションとして基板に混入し、純
度の高い安定な薄膜作成を行うことができなかった。
ット側の端部5がプラズマ空間8に近い部分に露出する
ため、当該端部5の表面にスパッタ粒子が付着する。し
かし当該スパッタ粒子の付着力は弱いため、剥離しやす
く、それがコンタミネーションとして基板に混入し、純
度の高い安定な薄膜作成を行うことができなかった。
(考案の目的) 本考案の目的は、高純度な薄膜を作成するために、コン
タミネーションの発生しないスパッタ放電を行えるよう
にしたスパッタリングカソードを提供することにある。
タミネーションの発生しないスパッタ放電を行えるよう
にしたスパッタリングカソードを提供することにある。
(問題点を解決するための手段) 本考案は、上記目的を達成するために次のように構成さ
れている。すなわち、ターゲットと、当該ターゲットを
固着した裏板と、ターゲットと裏板との固着部分の周部
を塞ぐようにして設けた保護材と、裏板の端部をプラズ
マから遮蔽するようにして設けたシールドとを備えたス
パッタリングカソードにおいて、ターゲットに向かい合
う裏板の表面はターゲットの裏面よりも小さくて固着部
分の周部はターゲットの端面の下縁から所定距離内側に
位置し、前記保護材は、そのターゲット側の端部の先端
が、当該内側位置の周部を塞ぐようターゲットの裏側に
配置されることによってターゲットの端面が保護材で被
われていない構造にしたことを特徴としている。
れている。すなわち、ターゲットと、当該ターゲットを
固着した裏板と、ターゲットと裏板との固着部分の周部
を塞ぐようにして設けた保護材と、裏板の端部をプラズ
マから遮蔽するようにして設けたシールドとを備えたス
パッタリングカソードにおいて、ターゲットに向かい合
う裏板の表面はターゲットの裏面よりも小さくて固着部
分の周部はターゲットの端面の下縁から所定距離内側に
位置し、前記保護材は、そのターゲット側の端部の先端
が、当該内側位置の周部を塞ぐようターゲットの裏側に
配置されることによってターゲットの端面が保護材で被
われていない構造にしたことを特徴としている。
(作用) ターゲットと裏板の固着部分の周部はターゲットの端面
の下縁から所定距離内側に位置し、保護材は、そのター
ゲット側の端部の先端が、当該内側位置の周部を塞ぐよ
うターゲットの裏側に配置されているので、ターゲット
の端面が保護材で被われていない構造になり、従って、
保護材の端部表面にスパッタ粒子が付着することがな
い。
の下縁から所定距離内側に位置し、保護材は、そのター
ゲット側の端部の先端が、当該内側位置の周部を塞ぐよ
うターゲットの裏側に配置されているので、ターゲット
の端面が保護材で被われていない構造になり、従って、
保護材の端部表面にスパッタ粒子が付着することがな
い。
(実施例) 第1図に本考案の実施例を示す。なお、スパッタリング
カソードの構成において、従来と同一の構成部材には同
一の符号を使用する。
カソードの構成において、従来と同一の構成部材には同
一の符号を使用する。
本考案に係るスパッタリングカソードは、裏板2に固着
されたターゲット1とアース電位であるシールド3とを
備えている。また、更に上記ターゲット1と裏板2とを
保護するための保護材4がターゲット1及び裏板2とシ
ールド3間に設置されている。図に示すように、ターゲ
ット1に向かい合う裏板2の表面はターゲット1の裏面
よりも小さくて固着部分の周部はターゲット1の端面の
下縁から所定距離内側に位置している。そして、保護材
4は、そのターゲット側の端部5の先端が、当該内側位
置の周部を塞いだ状態でターゲット1の裏側に配置され
ている。
されたターゲット1とアース電位であるシールド3とを
備えている。また、更に上記ターゲット1と裏板2とを
保護するための保護材4がターゲット1及び裏板2とシ
ールド3間に設置されている。図に示すように、ターゲ
ット1に向かい合う裏板2の表面はターゲット1の裏面
よりも小さくて固着部分の周部はターゲット1の端面の
下縁から所定距離内側に位置している。そして、保護材
4は、そのターゲット側の端部5の先端が、当該内側位
置の周部を塞いだ状態でターゲット1の裏側に配置され
ている。
これによって、この保護材4は、ターゲット1と裏板2
との固着部分7をカバーし、この部分から接着材が基板
側に出て来ることを防止している。更に、ターゲット1
を固着した裏板2はボルト6によって固定されている
が、保護材4でこのボルト6のヘッド部分を覆いカバー
することによって、この部分で異常放電が起こることを
防止している。
との固着部分7をカバーし、この部分から接着材が基板
側に出て来ることを防止している。更に、ターゲット1
を固着した裏板2はボルト6によって固定されている
が、保護材4でこのボルト6のヘッド部分を覆いカバー
することによって、この部分で異常放電が起こることを
防止している。
ここで、上述したように、固着部分7の周部はターゲッ
ト1の端面の下縁から所定極内側に位置し、保護材4の
ターゲット側の端部5がターゲット1の裏側で当該周部
を塞いでいるので、ターゲット1の端面は保護材4で被
われていない構造になっている。従って、スパッタリン
グが行われたとき、保護材4のターゲット側の端部5
は、プラズマ8に晒されることがないため、スパッタ粒
子が付着するようなことはない。そのため付着したッス
パッタ粒子が剥離してそれがコンタミネーションとして
基板に混入することもない。
ト1の端面の下縁から所定極内側に位置し、保護材4の
ターゲット側の端部5がターゲット1の裏側で当該周部
を塞いでいるので、ターゲット1の端面は保護材4で被
われていない構造になっている。従って、スパッタリン
グが行われたとき、保護材4のターゲット側の端部5
は、プラズマ8に晒されることがないため、スパッタ粒
子が付着するようなことはない。そのため付着したッス
パッタ粒子が剥離してそれがコンタミネーションとして
基板に混入することもない。
(考案の効果) 本願考案によれば、コンタミネーションの発生を防止し
高純度な薄膜作成を行うことができる。
高純度な薄膜作成を行うことができる。
第1図は本考案の実施例を示したスパッタリングカソー
ドの部分概略断面図、第2図は、従来のスパッタリング
カソードの部分概略断面図である。 1……ターゲット、2……裏板、3……シールド、4…
…保護材、5……ターゲット側の端部、7……固着部
分。
ドの部分概略断面図、第2図は、従来のスパッタリング
カソードの部分概略断面図である。 1……ターゲット、2……裏板、3……シールド、4…
…保護材、5……ターゲット側の端部、7……固着部
分。
Claims (1)
- 【請求項1】ターゲットと、当該ターゲットを固着した
裏板と、ターゲットと裏板との固着部分の周部を塞ぐよ
うにして設けた保護材と、裏板の端部をプラズマから遮
蔽するようにして設けたシールドとを備えたスパッタリ
ングカソードにおいて、ターゲットに向かい合う裏板の
表面はターゲットの裏面よりも小さくて固着部分の周部
はターゲットの端面の下縁から所定距離内側に位置し、
前記保護材は、そのターゲット側の端部の先端が、当該
内側位置の周部を塞ぐようターゲットの裏側に配置され
ることによってターゲットの端面が保護材で被われてい
ない構造にしたことを特徴とするスパッタリングカソー
ド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988122426U JPH0730681Y2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | スパッタリングカソード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988122426U JPH0730681Y2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | スパッタリングカソード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0246855U JPH0246855U (ja) | 1990-03-30 |
JPH0730681Y2 true JPH0730681Y2 (ja) | 1995-07-12 |
Family
ID=31370347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988122426U Expired - Lifetime JPH0730681Y2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | スパッタリングカソード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0730681Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8968537B2 (en) * | 2011-02-09 | 2015-03-03 | Applied Materials, Inc. | PVD sputtering target with a protected backing plate |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5647564A (en) * | 1979-09-26 | 1981-04-30 | Ulvac Corp | Operation of magnetron-type sputtering device |
JPS609873A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-18 | Fujitsu Ltd | スパツタ用タ−ゲツトの固定方法 |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP1988122426U patent/JPH0730681Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0246855U (ja) | 1990-03-30 |
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