KR100481829B1 - 반도체스퍼터링설비의웨이퍼홀더링실드 - Google Patents

Abstract

불필요한 지지단턱의 일부를 제거하여 웨이퍼의 깨짐을 방지하도록 하는 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드에 관한 것이다.

본 발명은 본체와 지지단턱으로 이루어진 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드에 있어서, 상기 본체에 웨이퍼가 지지되도록 소정 길이의 적어도 2 개 이상의 돌출단턱 및 홈단턱이 대칭되어 형성됨을 특징으로 한다.

따라서 금속이온이 증착되던 불필요한 지지단턱의 일부를 제거하여 웨이퍼와 지지단턱이 달라붙어 웨이퍼가 깨지는 현상을 방지하여 수율을 향상시키는 효과를 갖는다.

Description

반도체 스퍼터링 설비의 웨이퍼 홀더링실드

본 발명은 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드(Holder Ring shield)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 불필요한 지지단턱의 일부를 제거하여 웨이퍼의 깨짐을 방지하도록 하는 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자 구조는 여러 가지 층을 필요로 한다. 즉 유전체층, 반도체층, 도체층이 그 것이며 그 중에서도 도체층은 모든 소자에 필요하며 웨이퍼 표면의 배선 역할을 한다.

도체층의 재료로는 알루미늄, 금, 백금, 은 등이 사용되며 이러한 재료를 웨이퍼 표면에 적층시키는 기술로는 진공증착과 스퍼터링 및 화학기상증착이 있다.

그 중에서 스퍼터링 기술은 플라즈마 상태의 이온화된 아르곤 원자를 타겟에 물리적으로 충돌시켜 떨어진 타겟조각이 진공의 챔버내의 웨이퍼상에 쌓이도록 하는 금속적층방법으로 가열이 필요없으므로 반도체 공정에서 널리 사용되고 있다.

반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드는 스퍼터링 공정에서 웨이퍼 이송장치가 웨이퍼를 이송하여 공정챔버 내로 삽입되면 웨이퍼를 인계받아 지지하며 공정을 수행하는 웨이퍼 홀딩장치의 일부분으로 웨이퍼 홀더에 끼워져 조립되는 본체와 본체에 형성되어 웨이퍼의 밑면을 접촉 지지하는 지지단턱으로 구성되어 있다.

통상적인 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드를 도 1 에 도시하였다.

도 1 에서와 같이 웨이퍼 홀더(14)에 끼워져 조립되는 본체(10)와 본체(10)에 형성되어 웨이퍼의 밑면을 접촉 지지하는 지지단턱(12)으로 구성되어 있다.

상기 지지단턱(12)의 형태는 웨이퍼의 밑면을 돌아가며 접촉할 수 있도록 원형링 형태로 형성되며 중단부에는 웨이퍼를 파지하는 척이 위치하는 홈이 양측으로 형성되어 있다.

공정챔버 내부의 웨이퍼 홀더(14)의 핀 상에 로봇암이 웨이퍼를 안착시키면 핀이 하강하여 마찰계수가 높은 웨이퍼 홀더링실드의 지지단턱(12)의 상면에 안착된 후 스퍼터링 공정이 진행된다.

그러나 연속적인 웨이퍼 이송이 진행됨에 따라 로봇암의 동작불량으로 웨이퍼 홀더링실드에 안착된 웨이퍼에 정렬불량이 발생하고 따라서 웨이퍼의 이격으로 노출된 웨이퍼 홀더링실드의 지지단턱(중단부에 척이 위치하는 홈을 기준으로 상측 및 하측 지지단턱부분)의 상면에 금속이온이 증착하여 후공정의 진행시에 웨이퍼가 금속이온이 증착된 웨이퍼 홀더링실드의 상면에 달라붙어 웨이퍼 깨짐이 발생하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 금속이온이 증착되던 불필요한 지지단턱의 일부를 제거하여 웨이퍼와 지지단턱이 달라붙어 웨이퍼가 깨지는 현상을 방지하여 수율을 향상시키는 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드를 제공함에 있다.

상기의 목적은 본체와 지지단턱으로 이루어진 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드에 있어서, 상기 본체에 웨이퍼가 지지되도록 소정 길이의 적어도 2개 이상의 돌출단턱 및 홈단턱이 대칭되어 형성됨을 특징으로 하는 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드에 의해 달성될 수 있다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2 는 본 발명에 따른 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드의 바람직한 실시예를 나타낸 사시도이다.

도 2 를 참조하여 설명하면 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드는 웨이퍼 홀더(14)에 끼워져 조립되는 본체(20)와 본체(10)에 형성되어 웨이퍼의 밑면을 접촉 지지하며 삽입되는 척에 연접하는 2 개의 홈단턱(22a)과 홈단턱(22a)의 좌우로 대칭되어 배치되는 양쪽의 4 개의 돌출단턱(22b)으로 구성되어 있다.

상기 총 6 개의 홈단턱(22a)과 돌출단턱(22b)은 웨이퍼와의 충분한 마찰력이 유지되도록 웨이퍼에 접하는 상면의 면적을 결정하며 로봇암의 작동불량에 의한 웨이퍼의 정렬불량에도 상면이 노출되지 않도록 양쪽 척홈을 기준으로 중단부에 서로 대칭으로 형성하는 것이 바람직하다. 그 밖에도 양쪽에 2 개의 홈단턱(22a)만을 넓게 형성하는 것 또는 4 개의 돌출단턱(22b)만을 형성하는 것도 가능하다.

따라서 웨이퍼의 정렬불량이 발생하여도 홈단턱(22a)과 돌출단턱(22b)의 상면이 노출되는 경우가 없으므로 홈단턱(22a)과 돌출단턱(22b)의 상면에 금속증착이 이루어지지 않아 웨이퍼 깨짐을 방지하며 심한 정렬불량으로 돌출단턱(22b)의 상면이 노출되어 금속증착이 일어나 웨이퍼의 뒷면과 접착된다 하더라도 접착면적이 적어 웨이퍼가 깨지지 않게 된다.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드에 의하면, 금속이온이 증착되던 불필요한 지지단턱의 일부를 제거하여 웨이퍼와 지지단턱이 달라붙어 웨이퍼가 깨지는 현상을 방지하여 수율을 향상시키는 효과를 갖는 것이다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

도 1 은 종래의 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드를 나타낸 사시도이다.

도 2 는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드를 나타낸 사시도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10, 20: 본체 12: 지지단턱

14: 웨이퍼 홀더 22a: 홈단턱

22b: 돌출단턱

Claims (1)

1. 본체와 지지단턱으로 이루어진 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드에 있어서,

   상기 본체는 웨이퍼가 지지되도록 대칭으로 위치하는 적어도 2 개의 홈단턱과, 상기 적어도 2 개의 홈단턱의 좌우로 대칭되어 배치되는 적어도 4 개의 돌출단턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스퍼터링설비의 웨이퍼 홀더링실드.

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