JPH05266436A - 磁気抵抗センサ - Google Patents
磁気抵抗センサInfo
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- JPH05266436A JPH05266436A JP4187788A JP18778892A JPH05266436A JP H05266436 A JPH05266436 A JP H05266436A JP 4187788 A JP4187788 A JP 4187788A JP 18778892 A JP18778892 A JP 18778892A JP H05266436 A JPH05266436 A JP H05266436A
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- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
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- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/093—Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
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- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
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- B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B2005/3996—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects large or giant magnetoresistive effects [GMR], e.g. as generated in spin-valve [SV] devices
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低飽和磁界における抵抗変化を大きくする。
【構成】 磁気抵抗(MR)センサ20は、第3の薄膜
非磁性層24によって隔てられる第1の薄膜強磁性層2
2及び第2の薄膜強磁性層26を含む三重層を少なくと
も1つ有する層状構造体を含む。単分子層乃至その数倍
の厚さの第4の薄膜材料層23が、第1層22と第3層
24との界面から所定距離xの位置で第1の強磁性層2
2内に配置される。同様に第5の薄膜材料層25を第2
の強磁性層26内に配置してもよい。MRセンサを通っ
て電流は発生し、1つ又は両方の強磁性層における磁化
の回転によって生じるMRセンサの比抵抗変動は、感知
中の磁界の関数として感知される。
非磁性層24によって隔てられる第1の薄膜強磁性層2
2及び第2の薄膜強磁性層26を含む三重層を少なくと
も1つ有する層状構造体を含む。単分子層乃至その数倍
の厚さの第4の薄膜材料層23が、第1層22と第3層
24との界面から所定距離xの位置で第1の強磁性層2
2内に配置される。同様に第5の薄膜材料層25を第2
の強磁性層26内に配置してもよい。MRセンサを通っ
て電流は発生し、1つ又は両方の強磁性層における磁化
の回転によって生じるMRセンサの比抵抗変動は、感知
中の磁界の関数として感知される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的に、磁気媒体か
ら情報信号を読み取るための磁気トランスデューサに関
する。更に詳細には、改良型の磁気抵抗読取トランスデ
ューサに関する。
ら情報信号を読み取るための磁気トランスデューサに関
する。更に詳細には、改良型の磁気抵抗読取トランスデ
ューサに関する。
【0002】
【従来の技術】先行技術では、高線密度で磁気表面から
データを読み取ることのできる、磁気抵抗(MR)セン
サ又はヘッドと呼ばれる磁気トランスデューサが開示さ
れている。MRセンサは、磁性材料から成る読取素子の
抵抗変化によって、素子が感知している磁束の量及び方
向の関数として磁界信号を検出する。これらの先行技術
のMRセンサは、抵抗成分が磁化と電流方向との間の角
度θのcos2 θとして変化する異方性磁気抵抗(AM
R)効果に基づいて作動する。これらのMRセンサは、
たとえこのAMR効果によって生じる抵抗変化の割合が
微少であっても、AMR効果に基づいて作動するもので
あった。
データを読み取ることのできる、磁気抵抗(MR)セン
サ又はヘッドと呼ばれる磁気トランスデューサが開示さ
れている。MRセンサは、磁性材料から成る読取素子の
抵抗変化によって、素子が感知している磁束の量及び方
向の関数として磁界信号を検出する。これらの先行技術
のMRセンサは、抵抗成分が磁化と電流方向との間の角
度θのcos2 θとして変化する異方性磁気抵抗(AM
R)効果に基づいて作動する。これらのMRセンサは、
たとえこのAMR効果によって生じる抵抗変化の割合が
微少であっても、AMR効果に基づいて作動するもので
あった。
【0003】最近、MR効果を高めるための技術に関す
る報告が刊行された。これらの刊行物の1つである「反
強磁性層間交換で高められた層状磁気構造体の磁気抵抗
(Enhanced Magnetoresistance in Layered Magnetic S
tructures with Antiferromagnetic Interlayer Exchan
ge)」(G. Binasch et al., Phys. Rev. B. V39, 4828
頁、1989年)や米国特許第4、949、039号は、磁
化の反平行アライメントによって生じるMR効果の強化
をもたらす層状磁気構造体について記載している。しか
しながら、これらの抵抗変化を得るために必要とされる
飽和磁界は非常に高く、またその効果は非常に非直線性
なので、実際的なMRセンサを製造するためには適切で
ない。
る報告が刊行された。これらの刊行物の1つである「反
強磁性層間交換で高められた層状磁気構造体の磁気抵抗
(Enhanced Magnetoresistance in Layered Magnetic S
tructures with Antiferromagnetic Interlayer Exchan
ge)」(G. Binasch et al., Phys. Rev. B. V39, 4828
頁、1989年)や米国特許第4、949、039号は、磁
化の反平行アライメントによって生じるMR効果の強化
をもたらす層状磁気構造体について記載している。しか
しながら、これらの抵抗変化を得るために必要とされる
飽和磁界は非常に高く、またその効果は非常に非直線性
なので、実際的なMRセンサを製造するためには適切で
ない。
【0004】多層構造体におけるMR現象が科学技術的
に重要となるためには、比較的低い飽和磁界で抵抗変化
を大きくして、MR変化率と印加磁界との関係を最適化
することが必要である。
に重要となるためには、比較的低い飽和磁界で抵抗変化
を大きくして、MR変化率と印加磁界との関係を最適化
することが必要である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の主要
な目的は、低飽和磁界において大きな抵抗変化を生じる
MRセンサを製造することである。
な目的は、低飽和磁界において大きな抵抗変化を生じる
MRセンサを製造することである。
【0006】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明による
と、MRセンサは、少なくとも2つの二重層を有する層
状構造体を備えている。各二重層では、第1の強磁性材
料薄膜層が第2の非磁性材料薄膜層と界面で接触してい
る。第3の材料薄膜層は第1の強磁性材料層内にあり、
その厚さは、単分子層(モノレイヤー、monolayer )乃
至その数倍である。第3の薄膜材料層は、第1の薄膜層
と第2の薄膜層との界面から所定距離xのところに配置
される。MRセンサを通って電流が発生し、第1の強磁
性材料薄膜層における磁化の回転によって生じるMRセ
ンサの比抵抗変動は、感知中の磁界の関数として感知さ
れる。
と、MRセンサは、少なくとも2つの二重層を有する層
状構造体を備えている。各二重層では、第1の強磁性材
料薄膜層が第2の非磁性材料薄膜層と界面で接触してい
る。第3の材料薄膜層は第1の強磁性材料層内にあり、
その厚さは、単分子層(モノレイヤー、monolayer )乃
至その数倍である。第3の薄膜材料層は、第1の薄膜層
と第2の薄膜層との界面から所定距離xのところに配置
される。MRセンサを通って電流が発生し、第1の強磁
性材料薄膜層における磁化の回転によって生じるMRセ
ンサの比抵抗変動は、感知中の磁界の関数として感知さ
れる。
【0007】本発明の特定の実施例では、MRセンサ
は、第1及び第2の強磁性材料薄膜層を有する三層構造
体を備えている。この第1及び第2の薄膜層は第3の非
磁性金属材料薄膜によって隔てられると共に、第3の薄
膜と界面で接触している。この場合、材料薄膜層は2つ
の強磁性層の何れか又は両方の中に設けられている。
は、第1及び第2の強磁性材料薄膜層を有する三層構造
体を備えている。この第1及び第2の薄膜層は第3の非
磁性金属材料薄膜によって隔てられると共に、第3の薄
膜と界面で接触している。この場合、材料薄膜層は2つ
の強磁性層の何れか又は両方の中に設けられている。
【0008】更に、本発明の特定の実施例では、MRセ
ンサは第1及び第2の強磁性材料薄膜層を有する3層構
造体を備えている。この第1及び第2の薄膜層は第3の
非磁性金属材料薄膜によって隔てられると共に、第3の
薄膜と界面で接触している。この場合、強磁性材料の薄
膜層は、2つの強磁性層と非磁性材料薄膜層との界面の
何れか又は両方に設けられている。
ンサは第1及び第2の強磁性材料薄膜層を有する3層構
造体を備えている。この第1及び第2の薄膜層は第3の
非磁性金属材料薄膜によって隔てられると共に、第3の
薄膜と界面で接触している。この場合、強磁性材料の薄
膜層は、2つの強磁性層と非磁性材料薄膜層との界面の
何れか又は両方に設けられている。
【0009】上記の実施例は全て高いMR応答を生じ、
この抵抗変化を生じるために必要とされる磁界は、遙に
低いMR応答を生じる先行技術の構造体よりも大きくな
い。
この抵抗変化を生じるために必要とされる磁界は、遙に
低いMR応答を生じる先行技術の構造体よりも大きくな
い。
【0010】
【実施例】上記及び他の本発明の目的、特徴及び利点
は、添付図面に示される本発明の好ましい実施例の以下
のより詳細な説明から明らかになるであろう。
は、添付図面に示される本発明の好ましい実施例の以下
のより詳細な説明から明らかになるであろう。
【0011】近年、〔F/NM〕n 型の多層構造体にお
いて、非常に大きい磁気抵抗値が認められた。ここで、
Fは鉄(Fe)やコバルト(Co)等の強磁性材料の薄
層であり、NMはクロム(Cr)や銅(Cu)等の非磁
性スペーサ層である。このような多層構造体における大
きい磁気抵抗値は、F層がNM層によって互いに非平行
に交換結合される構造体で観察される。これらの抵抗変
化を得るためには、一般に、数百Oeの範囲の磁界が必
要とされる。
いて、非常に大きい磁気抵抗値が認められた。ここで、
Fは鉄(Fe)やコバルト(Co)等の強磁性材料の薄
層であり、NMはクロム(Cr)や銅(Cu)等の非磁
性スペーサ層である。このような多層構造体における大
きい磁気抵抗値は、F層がNM層によって互いに非平行
に交換結合される構造体で観察される。これらの抵抗変
化を得るためには、一般に、数百Oeの範囲の磁界が必
要とされる。
【0012】本発明に従う多層構造体の特定の実施例
は、図1に示されている。図1に示される磁気抵抗(M
R)センサ10は、強磁性材料薄層12及び非磁性材料
薄層14の二重層を繰り返し含んでいる。本発明による
と、強磁性材料層12内には、強磁性層12と非磁性層
14との界面から距離xのところに材料薄層16が配置
されている。以下により詳細に示されるように、強磁性
層12内にこの材料薄層16を追加することによって、
印加磁界を実質的に増大させることなく、磁気抵抗の大
きさが増大される。
は、図1に示されている。図1に示される磁気抵抗(M
R)センサ10は、強磁性材料薄層12及び非磁性材料
薄層14の二重層を繰り返し含んでいる。本発明による
と、強磁性材料層12内には、強磁性層12と非磁性層
14との界面から距離xのところに材料薄層16が配置
されている。以下により詳細に示されるように、強磁性
層12内にこの材料薄層16を追加することによって、
印加磁界を実質的に増大させることなく、磁気抵抗の大
きさが増大される。
【0013】最近確認された別の構造体は、F1 /MN
/F2 /AF型のサンドイッチ構造を有する。これらの
サンドイッチ構造体では、F2 層をMnFe等の反強磁
性(AF)層で交換バイアスすることによって、低い飽
和磁界が得られた。これらの構造体では、3乃至5%の
範囲のMR値を、10Oe範囲の磁界で得ることができ
る。他の構造体では、約5倍も大きい飽和磁界が必要と
される。
/F2 /AF型のサンドイッチ構造を有する。これらの
サンドイッチ構造体では、F2 層をMnFe等の反強磁
性(AF)層で交換バイアスすることによって、低い飽
和磁界が得られた。これらの構造体では、3乃至5%の
範囲のMR値を、10Oe範囲の磁界で得ることができ
る。他の構造体では、約5倍も大きい飽和磁界が必要と
される。
【0014】本発明によるサンドイッチ構造の特定の実
施例は、図2に示されている。図2に示されるMRセン
サ20は、第1の強磁性材料層22と、非磁性材料層2
4と、第2の強磁性材料層26と、反強磁性材料層28
と、を備えている。電気リード29は、MRセンサ構造
体と、電流源19と、感知手段21と、の間に回路パス
を形成するために提供される。また、先行技術で公知の
ように、例えば、種々のバイアス磁界のために他の層
(図示せず)を設けてもよい。電流源19はMRセンサ
を流れる電流を発生し、感知手段21は、第1の強磁性
層22内の磁化回転によるMRセンサの抵抗変化によっ
て生じるMRセンサの電圧変動を、感知中の磁界の関数
として感知する回路を提供する。
施例は、図2に示されている。図2に示されるMRセン
サ20は、第1の強磁性材料層22と、非磁性材料層2
4と、第2の強磁性材料層26と、反強磁性材料層28
と、を備えている。電気リード29は、MRセンサ構造
体と、電流源19と、感知手段21と、の間に回路パス
を形成するために提供される。また、先行技術で公知の
ように、例えば、種々のバイアス磁界のために他の層
(図示せず)を設けてもよい。電流源19はMRセンサ
を流れる電流を発生し、感知手段21は、第1の強磁性
層22内の磁化回転によるMRセンサの抵抗変化によっ
て生じるMRセンサの電圧変動を、感知中の磁界の関数
として感知する回路を提供する。
【0015】本発明によると、第1の強磁性材料層22
内では、強磁性層22と非磁性層24との界面から距離
xのところに材料薄層23が配置される。また、第2の
強磁性材料層26内において、第2の材料薄層25が、
強磁性層26と非磁性層24との界面から距離yのとこ
ろに配置されてもよい。これらの材料薄層23及び25
を追加することによって、低い印加磁界における磁気抵
抗の大きさが実質的に増大される。
内では、強磁性層22と非磁性層24との界面から距離
xのところに材料薄層23が配置される。また、第2の
強磁性材料層26内において、第2の材料薄層25が、
強磁性層26と非磁性層24との界面から距離yのとこ
ろに配置されてもよい。これらの材料薄層23及び25
を追加することによって、低い印加磁界における磁気抵
抗の大きさが実質的に増大される。
【0016】本発明に従うMRセンサの更にもう1つの
実施例は、図3に示されている。図3に示されるMRセ
ンサ30は、既述の実施例において距離x及びyがゼロ
である特別な場合である。この構造体は、第1の強磁性
材料層32と、非磁性材料層34と、第2の強磁性材料
層36とを含む。強磁性材料薄層33が、強磁性層32
と非磁性材料層34との界面に配置されている。第2の
強磁性材料薄層35が、第2の強磁性材料層36と非磁
性材料層34との界面に配置されてもよい。
実施例は、図3に示されている。図3に示されるMRセ
ンサ30は、既述の実施例において距離x及びyがゼロ
である特別な場合である。この構造体は、第1の強磁性
材料層32と、非磁性材料層34と、第2の強磁性材料
層36とを含む。強磁性材料薄層33が、強磁性層32
と非磁性材料層34との界面に配置されている。第2の
強磁性材料薄層35が、第2の強磁性材料層36と非磁
性材料層34との界面に配置されてもよい。
【0017】材料薄層16、23、25、33及び35
の目的は、そのスピン依存散乱特性が強磁性材料層(こ
の局部領域が導入されたところの)と異なる局部領域を
生成することである。材料薄層16、23、25、33
及び35の厚さは、僅か、材料の単分子層(モノレイヤ
ー)乃至その数倍なので、これらの層はノンレイヤー
(non-layer )とみなされる。ナノレイヤー(nanolaye
r 、10-9mオーダー程度の薄さの薄層)用の材料は金
属であり、その特性はナノレイヤーが導入される強磁性
材料に基づいて選択される。「強磁性材料(FERROMAGNE
TIC MATERIALS )第3巻」(E. P. Wohlfarth, North-H
olland, 1986年)という書籍の776〜9頁に示される
表1〜表3は、ニッケル(Ni)、Co、及びFe内の
多数の不純物について、スピン依存不純物散乱比抵抗と
共に、残留比抵抗及び比抵抗の温度依存性を報告してい
る。これらの表は、それぞれの強磁性材料のナノレイヤ
ーとして使用する候補となる材料の例も示している。ま
た、これら及び他の材料は、そのスピン依存電子散乱特
性のために選択することができる。このスピン依存電子
散乱特性は、誘導歪みや導入欠陥から派生されるか、又
はナノレイヤーが導く電子バンド構造の変化によって生
じるものである。これらの材料の幾つかは強磁性材料で
あり、また幾つかは非磁性材料であることに注意する。
薄膜層33及び35として使用するためには、強磁性材
料のみが適している。
の目的は、そのスピン依存散乱特性が強磁性材料層(こ
の局部領域が導入されたところの)と異なる局部領域を
生成することである。材料薄層16、23、25、33
及び35の厚さは、僅か、材料の単分子層(モノレイヤ
ー)乃至その数倍なので、これらの層はノンレイヤー
(non-layer )とみなされる。ナノレイヤー(nanolaye
r 、10-9mオーダー程度の薄さの薄層)用の材料は金
属であり、その特性はナノレイヤーが導入される強磁性
材料に基づいて選択される。「強磁性材料(FERROMAGNE
TIC MATERIALS )第3巻」(E. P. Wohlfarth, North-H
olland, 1986年)という書籍の776〜9頁に示される
表1〜表3は、ニッケル(Ni)、Co、及びFe内の
多数の不純物について、スピン依存不純物散乱比抵抗と
共に、残留比抵抗及び比抵抗の温度依存性を報告してい
る。これらの表は、それぞれの強磁性材料のナノレイヤ
ーとして使用する候補となる材料の例も示している。ま
た、これら及び他の材料は、そのスピン依存電子散乱特
性のために選択することができる。このスピン依存電子
散乱特性は、誘導歪みや導入欠陥から派生されるか、又
はナノレイヤーが導く電子バンド構造の変化によって生
じるものである。これらの材料の幾つかは強磁性材料で
あり、また幾つかは非磁性材料であることに注意する。
薄膜層33及び35として使用するためには、強磁性材
料のみが適している。
【0018】本発明によって得ることのできる磁気抵抗
の増大を証明するために、図1に示される多層構造体の
特定の実施例を製造した。強磁性層12はFeによって
形成し、非磁性層14はCrによって形成し、材料ナノ
レイヤー16はCrによって形成した。構造体は、以下
のように、シリコン(Si)基板上にCrを下方層とし
て準備した。
の増大を証明するために、図1に示される多層構造体の
特定の実施例を製造した。強磁性層12はFeによって
形成し、非磁性層14はCrによって形成し、材料ナノ
レイヤー16はCrによって形成した。構造体は、以下
のように、シリコン(Si)基板上にCrを下方層とし
て準備した。
【0019】Si / Cr(30Å) / [ Fe(XÅ) / Cr(1Å) /
Fe(40-2XÅ) /Cr(1Å) / Fe(XÅ) / Cr(tCr) ]30 / Cr
(50Å)
Fe(40-2XÅ) /Cr(1Å) / Fe(XÅ) / Cr(tCr) ]30 / Cr
(50Å)
【0020】Fe層内に薄いCrナノレイヤーが配置さ
れたFe/Cr多重層を含むフィルムは、rfスパッタ
リングによってSi基板上に蒸着した。印加された磁界
の関数としての抵抗を測定した。1Åの材料から成るC
rナノレイヤーは、Fe層内のFe/Cr界面から距離
xのところに配設した。距離xは0Åから17.5Åま
で系統的に変化させた。Cr層の厚さtCrが10Å、1
2.5Å及び15Åである3種のフィルムを付着させ
た。これらの3種のフィルムそれぞれについてただ1つ
変化させたのはナノレイヤーの位置であり、各要素の総
量は一定であることに注意する。これらの構造体の測定
結果は、4つの関連グラフとして図4に示されている。
図4(A)は、高い印加磁界において観察されたフィル
ム抵抗である。図4(B)は、磁性層が印加磁界におい
て飽和したときの比抵抗変化Δρである。図4(C)
は、比抵抗の相対変化Δρ/ρ(一般に巨大磁気抵抗と
称される)である。図4(D)は、その全比抵抗を半分
に低下させるのに必要な磁界H 1/2 (飽和磁界のほぼ半
分)である。これらのグラフからわかることは、ナノレ
イヤーが界面から遠くに配置されるにつれて比抵抗変化
Δρが著しく増大することである。この増大は、ナノレ
イヤーが界面から約10Å以上離れたところに配置され
ると飽和する。
れたFe/Cr多重層を含むフィルムは、rfスパッタ
リングによってSi基板上に蒸着した。印加された磁界
の関数としての抵抗を測定した。1Åの材料から成るC
rナノレイヤーは、Fe層内のFe/Cr界面から距離
xのところに配設した。距離xは0Åから17.5Åま
で系統的に変化させた。Cr層の厚さtCrが10Å、1
2.5Å及び15Åである3種のフィルムを付着させ
た。これらの3種のフィルムそれぞれについてただ1つ
変化させたのはナノレイヤーの位置であり、各要素の総
量は一定であることに注意する。これらの構造体の測定
結果は、4つの関連グラフとして図4に示されている。
図4(A)は、高い印加磁界において観察されたフィル
ム抵抗である。図4(B)は、磁性層が印加磁界におい
て飽和したときの比抵抗変化Δρである。図4(C)
は、比抵抗の相対変化Δρ/ρ(一般に巨大磁気抵抗と
称される)である。図4(D)は、その全比抵抗を半分
に低下させるのに必要な磁界H 1/2 (飽和磁界のほぼ半
分)である。これらのグラフからわかることは、ナノレ
イヤーが界面から遠くに配置されるにつれて比抵抗変化
Δρが著しく増大することである。この増大は、ナノレ
イヤーが界面から約10Å以上離れたところに配置され
ると飽和する。
【0021】ナノレイヤーによって得られる所定の飽和
磁界に対する磁気抵抗値は、従来のFe/Cr膜から得
られる値よりも一貫して大きい。このことは、このよう
にしてそれぞれ製造されたフィルムについて、H1/2 に
対して磁気抵抗ΔR/Rをプロットすることによって、
容易に理解される。図5はこの比較を示す。ここでは、
我々が製造した全ての従来のFe/Cr膜は、点線の狭
い幅内にある。この比較は、tCr=15Åのナノレイヤ
ーについて行われたものである。これらの膜は明らか
に、所定の飽和磁界に対する磁気抵抗が高い方へ、点線
から逸脱している。このデータは、所定の飽和磁界に対
する磁気抵抗がナノレイヤーの追加によって従来のFe
/Cr膜で得られる値よりも約2倍改良されることを示
す。
磁界に対する磁気抵抗値は、従来のFe/Cr膜から得
られる値よりも一貫して大きい。このことは、このよう
にしてそれぞれ製造されたフィルムについて、H1/2 に
対して磁気抵抗ΔR/Rをプロットすることによって、
容易に理解される。図5はこの比較を示す。ここでは、
我々が製造した全ての従来のFe/Cr膜は、点線の狭
い幅内にある。この比較は、tCr=15Åのナノレイヤ
ーについて行われたものである。これらの膜は明らか
に、所定の飽和磁界に対する磁気抵抗が高い方へ、点線
から逸脱している。このデータは、所定の飽和磁界に対
する磁気抵抗がナノレイヤーの追加によって従来のFe
/Cr膜で得られる値よりも約2倍改良されることを示
す。
【0022】図4からわかるように、磁気抵抗の増大は
x=0では大きくない。しかしながら、このデータは、
ナノレイヤーが非磁性材料のCrである構造体について
とられたものである。x=0(即ち、強磁性層22と非
磁性層24の界面にナノレイヤーが配置される場合)で
あり、材料薄層23が強磁性材料である場合には、ある
磁性及び非磁性材料では、磁気抵抗は実質的に増大され
る。
x=0では大きくない。しかしながら、このデータは、
ナノレイヤーが非磁性材料のCrである構造体について
とられたものである。x=0(即ち、強磁性層22と非
磁性層24の界面にナノレイヤーが配置される場合)で
あり、材料薄層23が強磁性材料である場合には、ある
磁性及び非磁性材料では、磁気抵抗は実質的に増大され
る。
【0023】この構造体で得ることのできる磁気抵抗の
この増大は、図6のグラフによって証明される。図6に
おいて、下方の曲線はナノレイヤーのない構造体のMR
応答を示しており、上方の曲線はナノレイヤーが追加さ
れた同じ構造体のMR応答を示している。下方曲線の構
造体は、以下を含む。
この増大は、図6のグラフによって証明される。図6に
おいて、下方の曲線はナノレイヤーのない構造体のMR
応答を示しており、上方の曲線はナノレイヤーが追加さ
れた同じ構造体のMR応答を示している。下方曲線の構
造体は、以下を含む。
【0024】NiFeCo(70Å) / Cu(25Å) / NiFeCo(30
Å) /MnFe(80Å) / Cu(10Å)
Å) /MnFe(80Å) / Cu(10Å)
【0025】上方曲線の構造体は、以下を含む。
【0026】NiFeCo(67Å) / Co(3Å) / Cu(25Å) /
Co(3Å)/NiFeCo(27Å) / MnFe(80Å) / Cu(10Å)
Co(3Å)/NiFeCo(27Å) / MnFe(80Å) / Cu(10Å)
【0027】図6のデータは、NiFeCo/Cu界面
に厚さがちょうど3ÅのCo層を挿入することによっ
て、MR応答が2倍になることを明らかに証明してい
る。2倍のMRを得るために必要な磁界はほとんど増大
されない。
に厚さがちょうど3ÅのCo層を挿入することによっ
て、MR応答が2倍になることを明らかに証明してい
る。2倍のMRを得るために必要な磁界はほとんど増大
されない。
【0028】図7は、界面層23及び25(本発明実施
例ではCo)の厚さに対するMR応答の依存性を示す。
構造体は図6で検討したものと同一の形態であり、以下
を含む。
例ではCo)の厚さに対するMR応答の依存性を示す。
構造体は図6で検討したものと同一の形態であり、以下
を含む。
【0029】NiFe(60-XÅ) / Co(XÅ) / Cu(30Å) /
Co(XÅ)/NiFe(25-XÅ) / MnFe(100Å) / Cu(10Å)
Co(XÅ)/NiFe(25-XÅ) / MnFe(100Å) / Cu(10Å)
【0030】図7のデータは、MR応答がCoの厚さが
増大するにつれて急速に増大し、Coの厚さが更に厚く
なると水平になることを示している。MR応答の増大
は、薄い界面層が0.5乃至20Åのときに認められ、
好ましい厚さ範囲は約3乃至約20Åである。
増大するにつれて急速に増大し、Coの厚さが更に厚く
なると水平になることを示している。MR応答の増大
は、薄い界面層が0.5乃至20Åのときに認められ、
好ましい厚さ範囲は約3乃至約20Åである。
【0031】図8は、Co/Cu/Coサンドイッチ構
造体と、薄いCo界面層を有するNiFe/Cu/Ni
Fe/MnFe構造体とのMR応答の比較を示す。
造体と、薄いCo界面層を有するNiFe/Cu/Ni
Fe/MnFe構造体とのMR応答の比較を示す。
【0032】図8のCo/Cu/Coサンドイッチ構造
体は以下の形を有する。 Co(60Å) / Cu(30Å) / Co(25Å)/ MnFe(100Å) /
Cu(10Å)
体は以下の形を有する。 Co(60Å) / Cu(30Å) / Co(25Å)/ MnFe(100Å) /
Cu(10Å)
【0033】図8のNiFe/Cu/NiFe/MnF
e構造体は以下の形を有する。 NiFe(55Å) / Co(5Å) / Cu(25Å) / Co(5Å) /NiFe
(20Å) / MnFe(100Å) / Cu(10Å)
e構造体は以下の形を有する。 NiFe(55Å) / Co(5Å) / Cu(25Å) / Co(5Å) /NiFe
(20Å) / MnFe(100Å) / Cu(10Å)
【0034】このデータは、明らかに、MR応答の大き
さは同様の値であるが、NiFe/Coベースの構造体
の方が非常に小さい飽和磁界を有することを示す。
さは同様の値であるが、NiFe/Coベースの構造体
の方が非常に小さい飽和磁界を有することを示す。
【0035】図9は、界面層が1元素層ではなく合金で
あってもよいことを示している。この構造体は、以下の
形を有する。
あってもよいことを示している。この構造体は、以下の
形を有する。
【0036】NiFeCo(60-XÅ) / Co70Fe30(XÅ) / Cu
(25Å) / Co70Fe30(XÅ) /NiFeCo(25-XÅ)/ MnFe(10
0Å) / Cu(10Å)
(25Å) / Co70Fe30(XÅ) /NiFeCo(25-XÅ)/ MnFe(10
0Å) / Cu(10Å)
【0037】この構造体でも同様に、Co70Fe30層の
厚さに対してMR応答が著しく増大することが示されて
いる。
厚さに対してMR応答が著しく増大することが示されて
いる。
【0038】図10は、両方の界面に界面層を有する構
造体と、F/NM界面の1つに界面層を有する同様の構
造体との比較を示している。図10(A)は、以下を含
む構造体のデータを示す。
造体と、F/NM界面の1つに界面層を有する同様の構
造体との比較を示している。図10(A)は、以下を含
む構造体のデータを示す。
【0039】NiFe(60-XÅ) / Co(XÅ) / Cu(30Å) /
Co(5XÅ) /NiFe(25-XÅ) / MnFe(100Å) / Cu(10Å)
Co(5XÅ) /NiFe(25-XÅ) / MnFe(100Å) / Cu(10Å)
【0040】図10(B)は、以下を含む同様の構造体
のデータのデータを示す。
のデータのデータを示す。
【0041】NiFe(80-XÅ) / Co(XÅ) / Cu(30Å) /
Co(35Å) /MnFe(130Å) / Cu(10Å)
Co(35Å) /MnFe(130Å) / Cu(10Å)
【0042】図10(B)では、界面層は2つの界面の
うちの1方のみに設けられるので、この実施例でのMR
応答はたった47%しか増大しない。2つの界面を用い
た場合の図10(A)で見られる増大のほぼ半分であ
る。
うちの1方のみに設けられるので、この実施例でのMR
応答はたった47%しか増大しない。2つの界面を用い
た場合の図10(A)で見られる増大のほぼ半分であ
る。
【0043】MR応答は、単一の界面層が使用される構
造体でも相当なものである。図11及び図12に示され
るように、界面層の厚さが増大してもその値は高く保持
される。図11に示されるMR応答は以下の構造体に対
するものである。
造体でも相当なものである。図11及び図12に示され
るように、界面層の厚さが増大してもその値は高く保持
される。図11に示されるMR応答は以下の構造体に対
するものである。
【0044】Si / NiFe(80Å) / Co(10Å) / Cu(22
Å) /Co(30Å) / FeMn(150Å)
Å) /Co(30Å) / FeMn(150Å)
【0045】この構造体は、10ÅのCo界面層では、
約5.3%のMR応答を示す。図12のMR応答は以下
の構造体に対するものである。
約5.3%のMR応答を示す。図12のMR応答は以下
の構造体に対するものである。
【0046】Si / NiFe(60Å) / Co(20Å) / Cu(22
Å) /Co(30Å) / FeMn(150Å)
Å) /Co(30Å) / FeMn(150Å)
【0047】この構造体は、20ÅのCo界面層では、
約5.8%のMR応答を示す。これによって、Coナノ
レイヤーの有用な厚さ範囲は、約3Åと約20Åとの間
であることが証明される。
約5.8%のMR応答を示す。これによって、Coナノ
レイヤーの有用な厚さ範囲は、約3Åと約20Åとの間
であることが証明される。
【0048】我々は、材料薄層が強磁性層と非磁性層と
の界面から距離xの位置で強磁性層内に配置されたとき
に、この材料薄層の追加によってMR応答の大きさが実
質的に増大することを示した。また、我々は、距離x=
0、且つ薄層が強磁性材料である特別の場合にも、MR
応答の大きさは実質的に増大されることを示した。何れ
の場合にも、抵抗変化を生じるために必要な磁界は実質
的に増大しない。
の界面から距離xの位置で強磁性層内に配置されたとき
に、この材料薄層の追加によってMR応答の大きさが実
質的に増大することを示した。また、我々は、距離x=
0、且つ薄層が強磁性材料である特別の場合にも、MR
応答の大きさは実質的に増大されることを示した。何れ
の場合にも、抵抗変化を生じるために必要な磁界は実質
的に増大しない。
【0049】
【発明の効果】上記のように、本発明の磁気抵抗センサ
は、低飽和磁界において大きな抵抗変化を生じるという
優れた効果を有する。
は、低飽和磁界において大きな抵抗変化を生じるという
優れた効果を有する。
【図1】本発明に従う磁気抵抗センサの特定の実施例の
略線図である。
略線図である。
【図2】本発明に従う磁気抵抗センサの別の実施例の端
面図である。
面図である。
【図3】本発明に従う磁気抵抗センサの更に別の実施例
の略線図である。
の略線図である。
【図4】(A)〜(D)は、図1の磁気抵抗センサの特
定の実施例の磁気及び抵抗特性を示す4つの関連グラフ
である。
定の実施例の磁気及び抵抗特性を示す4つの関連グラフ
である。
【図5】図1に示されるタイプの複数の磁気抵抗センサ
について、半飽和磁界に対する磁気抵抗を示すグラフで
ある。
について、半飽和磁界に対する磁気抵抗を示すグラフで
ある。
【図6】図3に示されるタイプの2つの構造体の比較を
示すグラフであり、1つの構造体のみが界面層を有す
る。
示すグラフであり、1つの構造体のみが界面層を有す
る。
【図7】Co界面層の厚さに対するMR応答変動を示す
グラフである。
グラフである。
【図8】図3に示されるタイプの2つの特定の構造体に
ついて、磁界に対する室温磁気抵抗を示すグラフであ
る。
ついて、磁界に対する室温磁気抵抗を示すグラフであ
る。
【図9】Co70Fe30界面層の厚さに対するMR応答変
動を示すグラフである。
動を示すグラフである。
【図10】(A)は、2つの界面層を有する構造体のC
o界面層の厚さに対するMR応答変動を示すグラフであ
る。(B)は、1つの界面層を有する構造体のCo界面
層の厚さに対するMR応答の変動を示すグラフであり、
(A)と関連している。
o界面層の厚さに対するMR応答変動を示すグラフであ
る。(B)は、1つの界面層を有する構造体のCo界面
層の厚さに対するMR応答の変動を示すグラフであり、
(A)と関連している。
【図11】図3と同様の層状磁気構造体の特定の実施例
について、B−Hループ及びMR応答を示すグラフであ
る。
について、B−Hループ及びMR応答を示すグラフであ
る。
【図12】図3と同様の層状磁気構造体のもう1つの特
定の実施例について、B−Hループ及びMR応答を示す
グラフである。
定の実施例について、B−Hループ及びMR応答を示す
グラフである。
10 磁気抵抗(MR)センサ 12 強磁性材料薄層 14 非磁性材料薄層 16 材料薄層 19 電流源 20 MRセンサ 21 感知手段 22 第1の強磁性材料層 23、25 材料薄層 24 非磁性材料層 26 第2の強磁性材料層 28 反強磁性材料層 29 電気リード 30 MRセンサ 32 第1の強磁性材料層 33、35 強磁性材料薄層 34 非磁性材料層 36 第2の強磁性材料層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ブルース アルヴィン ガーニー アメリカ合衆国95051、カリフォルニア州 サンタ クララ、フローラ ヴィスタ ア ヴェニユー 3770、ナンバー 1308 (72)発明者 スチュアート スティーヴン パップワー ス パーキン アメリカ合衆国95123、カリフォルニア州 サンホゼ、ロイヤル オーク コート 6264 (72)発明者 イアン ルイス サンダース アメリカ合衆国95137、カリフォルニア州 モーガン ヒル、ワイルド オーク ウェ イ 16725 (72)発明者 ヴァージル シモン スペリオス アメリカ合衆国95119、カリフォルニア州 サンホゼ、セント ジュリアン ドライヴ 351 (72)発明者 デニス リチャード ウィルホイト アメリカ合衆国95037、カリフォルニア州 モーガン ヒル、スプリング ヒル ドラ イヴ 575
Claims (10)
- 【請求項1】 第1の強磁性材料薄膜が第2の非強磁性
金属材料薄膜と界面で接触している二重層を少なくとも
2つ有する層状構造体を備えた磁気抵抗センサであっ
て、 単分子層乃至その数倍の厚さを有し、前記第1の薄膜層
と前記第2の薄膜層との界面から所定距離xの位置で前
記第1の強磁性材料薄膜内に配置された第3の材料薄膜
と、 前記磁気抵抗センサを流れる電流を発生するための手段
と、 前記第1の層における磁化の回転による前記磁気抵抗セ
ンサの抵抗変化によって生じる、前記磁気抵抗センサに
かかる電圧の変動を、感知中の磁界の関数として感知す
るための手段と、 を備えた磁気抵抗センサ。 - 【請求項2】 前記第3の材料薄膜は、非強磁性材料を
含む請求項1記載の磁気抵抗センサ。 - 【請求項3】 前記距離xは、0乃至17.5オングス
トロームである請求項1記載の磁気抵抗センサ。 - 【請求項4】 前記第1の薄膜層はFeであり、前記第
2の薄膜層はCrであり、前記第3の薄膜層はCrであ
る請求項1記載の磁気抵抗センサ。 - 【請求項5】 第3の非磁性金属材料薄膜層によって隔
てられると共にそれと界面で接触している第1及び第2
の強磁性材料薄膜層を含む三重層を少なくとも1つ有す
る層状構造体を備えた磁気抵抗センサであって、 単分子層乃至その数倍の厚さを有し、前記第1の薄膜層
と前記第3の薄膜層との界面から所定距離xの位置で前
記第1の強磁性材料薄膜層内に配置された第4の材料薄
膜層と、 前記磁気抵抗センサを流れる電流を発生するための手段
と、 前記第1の層における磁化の回転による前記磁気抵抗セ
ンサの抵抗変化によって生じる、前記磁気抵抗センサに
かかる電圧の変動を、感知中の磁界の関数として感知す
るための手段と、 を備えた磁気抵抗センサ。 - 【請求項6】 更に、単分子層乃至その数倍の厚さを有
し、前記第2の薄膜層と前記第3の薄膜層との界面から
所定距離yの位置で前記第2の強磁性材料薄膜層内に配
置された第5の材料薄膜層を備えた請求項5記載の磁気
抵抗センサ。 - 【請求項7】 前記距離xは、0乃至約17.5オング
ストロームである請求項5記載の磁気抵抗センサ。 - 【請求項8】 第3の非磁性金属材料薄膜層によって隔
てられると共にそれと界面で接触している第1及び第2
の強磁性材料薄膜層を含む三重層を少なくとも1つ有す
る層状構造体を備えた磁気抵抗センサであって、 前記第1の薄膜層と前記第3の薄膜層との界面にある第
4の強磁性材料薄膜層と、 前記磁気抵抗センサを流れる電流を発生するための手段
と、 前記第1の層における磁化の回転による前記磁気抵抗セ
ンサの抵抗変化によって生じる、前記磁気抵抗センサに
かかる電圧の変動を、感知中の磁界の関数として感知す
るための手段と、 を備えた磁気抵抗センサ。 - 【請求項9】 前記第4の強磁性材料薄膜層は、0.5
乃至20オングストロームの範囲内の厚さを有する請求
項8記載の磁気抵抗センサ。 - 【請求項10】 更に、前記第2の薄膜層と前記第3の
薄膜層との界面に第5の強磁性材料薄膜層を含む請求項
8記載の磁気抵抗センサ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/750,157 US5341261A (en) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | Magnetoresistive sensor having multilayer thin film structure |
US750157 | 1991-08-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05266436A true JPH05266436A (ja) | 1993-10-15 |
JP2654316B2 JP2654316B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=25016745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4187788A Expired - Lifetime JP2654316B2 (ja) | 1991-08-26 | 1992-07-15 | 磁気抵抗センサ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5341261A (ja) |
EP (1) | EP0529959A3 (ja) |
JP (1) | JP2654316B2 (ja) |
KR (1) | KR960003994B1 (ja) |
SG (1) | SG44397A1 (ja) |
TW (1) | TW201357B (ja) |
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