JPH05259665A - 電子回路パッケージの二重実装構造 - Google Patents

電子回路パッケージの二重実装構造

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JPH05259665A
JPH05259665A JP4052411A JP5241192A JPH05259665A JP H05259665 A JPH05259665 A JP H05259665A JP 4052411 A JP4052411 A JP 4052411A JP 5241192 A JP5241192 A JP 5241192A JP H05259665 A JPH05259665 A JP H05259665A
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JP
Japan
Prior art keywords
shelf
electronic circuit
circuit package
subunit
front side
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4052411A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Uchiumi
浩 内海
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Priority to US08/029,465 priority patent/US5406452A/en
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/16Mounting supporting structure in casing or on frame or rack on hinges or pivots

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子回路パッケージの二重実装構造に関し、
前方側のサブユニットを簡易・簡便に一時的に待避させ
ることができ、後方側の電子回路パッケージの脱着を容
易に行い得る、電子回路パッケージの二重実装構造を実
現することを目的とする。 【構成】 電子回路パッケージ51が複数個実装され得
るバックワイヤリングボード部5,7をシェルフ1の前
後方向に離設して、シェルフ内部を少なくとも2つにサ
ブユニット化し、前側のサブユニットBの立設状態のバ
ックワイヤリングボード部7をシェルフ前方側に引き出
し自在に案内し得ると共に、少なくともシェルフ前方側
に引き出した段階において該バックワイヤリングボード
部7を横設状態にさせ得る案内手段9,11,15,1
7を設け、以て、後側のサブユニットAに対する電子回
路パッケージ51の脱着を簡便に行い得るように構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路パッケージの
二重実装構造に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的に、電子交換機等に用いられる箱
型のシェルフは、前面が開放され、この開口部を通して
電子回路パッケージが脱着される。近時、シェルフ内の
電子回路パッケージ実装効率の向上を図るため、シェル
フの前後方向に2つにサブユニット化するという提案が
為されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子回
路パッケージを前後に配置するようにサブユニット化す
る場合、後方側の電子回路パッケージを取り出すために
は、その邪魔にならないように、前方側の電子回路パッ
ケージを取り外すのみならず、電子回路パッケージをシ
ェルフ内部で支持する立設状態のバックワイヤリングボ
ード部をもシェルフから完全に取り外さねばならず、従
ってこのままでは極めて面倒であり厄介である。
【0004】そこで、前方側のサブユニットを簡易・簡
便に一時的に待避させることができ、後方側の電子回路
パッケージの脱着を容易に行い得る、電子回路パッケー
ジの二重実装構造を提供することをその課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係る電子回路パッケージの二重実装構造は、
電子回路パッケージが複数個実装され得るバックワイヤ
リングボード部をシェルフの前後方向に離設して、シェ
ルフ内部を少なくとも2つにサブユニット化し、前側の
サブユニットの立設状態のバックワイヤリングボード部
をシェルフ前方側に引き出し自在に案内し得ると共に、
少なくともシェルフ前方側に引き出した段階において該
バックワイヤリングボード部を横設状態にさせ得る案内
手段を設け、以て、後側のサブユニットに対する電子回
路パッケージの脱着を簡便に行い得るように構成したこ
とを構成上の特徴とする。
【0006】
【作用】シェルフ前方側に引き出される立設状態のバッ
クワイヤリングボード部は、案内手段により横設状態で
引き出され、従ってシェルフ内部の前方側の空間が空
き、これにより後側サブユニットに対する電子回路パッ
ケージの脱着を容易に行えるようになる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1及び図2は、本発明に係る電子回路パッケー
ジの二重実装構造の第1の実施例の、内部を見得るよう
にした側面図、図3及び図4は、第2の実施例の同側面
図である。
【0008】先ず、第1実施例について説明すると、前
方側が解放された箱型のシェルフは、実装効率の向上の
ため、その前後方向(図1では、左右方向)に2つのサ
ブユニットA,Bにサブユニット化されている。各サブ
ユニットA,Bの基部を成す、複数個の電子回路パッケ
ージ(以下、パッケージ)51が実装されるバックワイ
ヤリングボード(以下、BWB)部5,7は、立設状態
のままシェルフ前後方向に離設されている。
【0009】後側サブユニットAのBWB部5は、シェ
ルフ1に対してビス止め固定されているが、前側サブユ
ニットBのBWB部7は、シェルフ1に対して以下のよ
うに可動に支持されている。すなわち、前側サブユニッ
トBの立設状態のBWB部7の上端部分の両側には、丸
棒状の第1の突起部9が突設され、この第1突起部9
は、シェルフ内部の両側面に付設されたコ字形の案内板
11の上下方向の長溝12に係合(嵌合)している。
【0010】立設状態のBWB部7の下端部分の両側に
は、同様に丸棒状の第2の突起部15が突設され、この
第2突起部15は、シェルフ内部底面部分に対して引き
出し自在に支承されたスライドベース17の両側面の水
平方向の長溝18に係合(嵌合)している。以上の構造
を有する本実施例の作動につき図2を参照して、以下簡
単に説明する。
【0011】前側サブユニットBをシェルフ前方側に引
き出す際には、そのBWB部7の上端部(第1突起部
9)が両側の案内板11の上下方向長溝12に案内さ
れ、且つBWB部7の下端部(第2突起部15)がスラ
イドベース17の水平方向長溝18に案内される結果、
サブユニットBは、後ろに倒れ込むようにして90度回
転しながら、(図2(a))、横に寝た横設(水平)状態
になる。換言すると、立設状態のBWB部Bは、スライ
ドベース17上に載り移ることになる(図2(b))。
尚、このとき、上端側の第1突起部9は、スライドベー
ス両側のU溝20に入り込む。
【0012】そして、このようになった前側サブユニッ
トBを、スライドベース17と共にシェルフ前方側に引
き出すことにより(図2(c))、後側サブユニットAに
対するパッケージ51の脱着に必要なスペースを十分に
確保することができ、従って、斯かるパッケージ脱着作
業を楽に速く行うことができる。以上説明したように本
実施例においては、前側サブユニットBを単にシェルフ
前方側に引き出すことのみで、それを立設状態から横に
寝た邪魔にならない横設状態でシェルフ外部に一時避難
的に引き出すことができ、従って、後側サブユニットA
(BWB部5)に対するパッケージ51の脱着を容易且
つ迅速に行うことができる。
【0013】次に、図3及び図4を参照して、第2の実
施例について説明するが、上記実施例を共通する部分
(部品)についての説明は、原則的に省略する。第2の
実施例は、引き出し時に前側サブユニットBが急激(鋭
角的)に90度方向転換するように移動するために、そ
の方向転換時にBWB部7がスライドベースに衝撃的
(騒音発生的)に係合し易いという上記第1実施例が有
する課題を見事に解決するものである。
【0014】すなわち、本実施例においては、シェルフ
31内部両側に設けられるコ字形の案内板41が斜めに
(下方部分がシェルフ前方側に出てるように)配置され
ている。このような特徴的構成により、前側サブユニッ
トB′の引き出し時には、図4に示すように、比較的緩
やかなカーブ(軌跡)を描いて方向転換することにな
る。
【0015】従って、上記第1実施例構造と比較して、
その方向転換時の衝撃(音)を低減することができる。
尚、言うまでもないが、後側サブユニットA′に対する
パッケージ51の脱着を極めて容易且つ迅速に行うこと
ができる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、シ
ェルフ内部を前後方向に2つにサブユニット化する上で
の一つの不可避的な問題が解消する。すなわち、前側の
サブユニットを引き出して横設状態にできるので、後側
のサブユニットに関する電子回路パッケージの脱着を容
易且つ迅速に行うことが可能となり、作業能率や効率が
著しく向上し得る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に係る電子回路パッケージの二
重実装構造の第1の実施例の、内部を見得るようにした
側面図である。
【図2】図2は、第1実施例の代表的な作動状態を示す
図である。
【図3】図3は、第2の実施例の、図1と同様な側面図
である。
【図4】図4は、第2の実施例の図2と同様の図であ
る。
【符号の説明】
1…シェルフ A,B…サブユニット 5,7…バックワイヤリングボード(BWB)部 9…第1突起部 11…案内板 15…第2突起部 17…スライドベース 51…電子回路パッケージ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子回路パッケージ(51)が複数個実
    装され得るバックワイヤリングボード部(5,7)をシ
    ェルフ(1)の前後方向に離設して、シェルフ内部を少
    なくとも2つにサブユニット化し、 前側のサブユニット(B)の立設状態のバックワイヤリ
    ングボード部(7)をシェルフ前方側に引き出し自在に
    案内し得ると共に、少なくともシェルフ前方側に引き出
    した段階において該バックワイヤリングボード部(7)
    を横設状態にさせ得る案内手段(9,11,15,1
    7)を設け、 以て、後側のサブユニット(A)に対する電子回路パッ
    ケージ(51)の脱着を簡便に行い得るように構成した
    ことを特徴とする電子回路パッケージの二重実装構造。
JP4052411A 1992-03-11 1992-03-11 電子回路パッケージの二重実装構造 Withdrawn JPH05259665A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4052411A JPH05259665A (ja) 1992-03-11 1992-03-11 電子回路パッケージの二重実装構造
US08/029,465 US5406452A (en) 1992-03-11 1993-03-11 Double type mount structure for mounting electronic circuit package

Applications Claiming Priority (1)

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JP4052411A JPH05259665A (ja) 1992-03-11 1992-03-11 電子回路パッケージの二重実装構造

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JPH05259665A true JPH05259665A (ja) 1993-10-08

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ID=12914048

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JP4052411A Withdrawn JPH05259665A (ja) 1992-03-11 1992-03-11 電子回路パッケージの二重実装構造

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JP (1) JPH05259665A (ja)

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Also Published As

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US5406452A (en) 1995-04-11

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Effective date: 19990518