JP3252367B2 - 電子機器用放熱装置 - Google Patents
電子機器用放熱装置Info
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- JP3252367B2 JP3252367B2 JP18706196A JP18706196A JP3252367B2 JP 3252367 B2 JP3252367 B2 JP 3252367B2 JP 18706196 A JP18706196 A JP 18706196A JP 18706196 A JP18706196 A JP 18706196A JP 3252367 B2 JP3252367 B2 JP 3252367B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器ユニット
の自然対流誘導を促進して放熱するための電子機器用放
熱装置に関するものである。
の自然対流誘導を促進して放熱するための電子機器用放
熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の自然対流誘導形の遮熱板を
用いた電子機器組立体の要部構成を示す斜視図である。
図５において、この電子機器組立体５１は、一対の架支
柱５２，５２の間に複数の電子機器ユニット５３Ａ，５
３Ｂが上下に離して配設され、この各電子機器ユニット
５３Ａ，５３Ｂがビス５４で各架支柱５２に固定して取
り付けられている。なお、この電子機器ユニット５３
Ａ，５３Ｂは、天板及び底板に複数の通気孔５５が設け
られているとともに前面が開放されており、この内部に
複数の電子回路パッケージ５６が縦向きで複数スライド
収納されている。また、各電子機器ユニット５３Ａ，５
３Ｂの間には、金属製の対流誘導板５７が配設され、こ
の対流誘導板５７の両端が一対の架支柱５２にビス５８
で固定して取り付けられている。なお、各対流誘導板５
７は、前端側が下段の電子機器ユニット５３Ａの天板に
隣接し、後端側が上段の電子機器ユニット５３Ｂの底板
に隣接する状態にして後ろ上がりに傾斜されている。
用いた電子機器組立体の要部構成を示す斜視図である。
図５において、この電子機器組立体５１は、一対の架支
柱５２，５２の間に複数の電子機器ユニット５３Ａ，５
３Ｂが上下に離して配設され、この各電子機器ユニット
５３Ａ，５３Ｂがビス５４で各架支柱５２に固定して取
り付けられている。なお、この電子機器ユニット５３
Ａ，５３Ｂは、天板及び底板に複数の通気孔５５が設け
られているとともに前面が開放されており、この内部に
複数の電子回路パッケージ５６が縦向きで複数スライド
収納されている。また、各電子機器ユニット５３Ａ，５
３Ｂの間には、金属製の対流誘導板５７が配設され、こ
の対流誘導板５７の両端が一対の架支柱５２にビス５８
で固定して取り付けられている。なお、各対流誘導板５
７は、前端側が下段の電子機器ユニット５３Ａの天板に
隣接し、後端側が上段の電子機器ユニット５３Ｂの底板
に隣接する状態にして後ろ上がりに傾斜されている。
【０００３】図６は、対流誘導板５７が電子機器ユニッ
ト５３に及ぼす作用を示した図である。そこで、図６を
加えて図５に示した電子機器組立体５１の放熱作用を次
に説明する。まず、電子回路パッケージ５６が作動され
ると、これに搭載されている電子部品の発熱により熱せ
られた空気は軽くなって上昇する。そして、図６に示さ
れるように、下段の電子機器ユニット５３Ａの上部通気
孔５５を通過後、傾斜している対流誘導板５７によって
上段の電子機器ユニット５３Ｂの後方に誘導され、さら
に符号Ｏの方向に上昇する。一方、熱せられた空気熱放
射Ｒによって電子機器ユニット５３内の気圧が下がり、
前面側の空気が内部に吸い込まれて（吸気Ｉ）、空気の
自然対流が発生する。また、対流誘導板５７は、下段の
電子機器ユニット５３Ａの熱を遮断し、上段の電子機器
ユニット５３Ｂへの影響を少なくする効果と、上述した
対流を誘導する効果とを有している。
ト５３に及ぼす作用を示した図である。そこで、図６を
加えて図５に示した電子機器組立体５１の放熱作用を次
に説明する。まず、電子回路パッケージ５６が作動され
ると、これに搭載されている電子部品の発熱により熱せ
られた空気は軽くなって上昇する。そして、図６に示さ
れるように、下段の電子機器ユニット５３Ａの上部通気
孔５５を通過後、傾斜している対流誘導板５７によって
上段の電子機器ユニット５３Ｂの後方に誘導され、さら
に符号Ｏの方向に上昇する。一方、熱せられた空気熱放
射Ｒによって電子機器ユニット５３内の気圧が下がり、
前面側の空気が内部に吸い込まれて（吸気Ｉ）、空気の
自然対流が発生する。また、対流誘導板５７は、下段の
電子機器ユニット５３Ａの熱を遮断し、上段の電子機器
ユニット５３Ｂへの影響を少なくする効果と、上述した
対流を誘導する効果とを有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の電子機器組立体では、放熱構造において対流の方向
が前面から後面への一方向のため、対流効果が少なく、
冷却性能が良くない。このため、電子機器ユニット５３
に実装される電子回路パッケージ５６の消費電力を少な
くするか、または対流誘導板５７の高さＨ（図６参照）
を大きくする等の必要がある。しかし、高さＨを大きく
すると、電子機器組立体５１が全体に大型化すると言う
問題点があった。
成の電子機器組立体では、放熱構造において対流の方向
が前面から後面への一方向のため、対流効果が少なく、
冷却性能が良くない。このため、電子機器ユニット５３
に実装される電子回路パッケージ５６の消費電力を少な
くするか、または対流誘導板５７の高さＨ（図６参照）
を大きくする等の必要がある。しかし、高さＨを大きく
すると、電子機器組立体５１が全体に大型化すると言う
問題点があった。
【０００５】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は冷却性能を向上させることができ
る電子機器用放熱装置を提供することにある。
のであり、その目的は冷却性能を向上させることができ
る電子機器用放熱装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、天板に放熱孔を有する電子機器ユニットが架
設された架支柱に、前記電子機器ユニットの上側に対流
誘導板を設けてなる電子機器用放熱装置において、前記
対流誘導板が、上側へ進むに従って序々に後方及び左右
に広がる状態に傾斜している熱誘導面を有し、且つ該熱
誘導面が、下部にて一点で交わる構成としたものであ
る。
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、天板に放熱孔を有する電子機器ユニットが架
設された架支柱に、前記電子機器ユニットの上側に対流
誘導板を設けてなる電子機器用放熱装置において、前記
対流誘導板が、上側へ進むに従って序々に後方及び左右
に広がる状態に傾斜している熱誘導面を有し、且つ該熱
誘導面が、下部にて一点で交わる構成としたものであ
る。
【０００７】これによれば、対流誘導板の熱誘導面が後
方だけでなしに、左右両側等にも設けられているので、
対流効果が増し、これに伴って冷却性能の向上が図れ、
許容発熱量を大きくできる。しかも、熱誘導面が、下部
にて一点で交わり、各熱誘導面がこの一点を頂点として
上側へ進むに従って序々に広がるので、多くの対流が発
生し易くなる。
方だけでなしに、左右両側等にも設けられているので、
対流効果が増し、これに伴って冷却性能の向上が図れ、
許容発熱量を大きくできる。しかも、熱誘導面が、下部
にて一点で交わり、各熱誘導面がこの一点を頂点として
上側へ進むに従って序々に広がるので、多くの対流が発
生し易くなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明を適用した
電子機器組立体を示すもので、図１はその要部構成を示
す斜視図、図２はその要部構成を示す正面図である。図
１及び図２において、この電子機器組立体１は、一対の
架支柱２，２の間に複数の電子機器ユニット３Ａ，３Ｂ
が上下に離して配設され、この各電子機器ユニット３
Ａ，３Ｂがビス４で各架支柱２に固定して取り付けてい
る。なお、この電子機器ユニット３Ａ，３Ｂは、天板及
び底板に複数の通気孔５が設けられているとともに前面
が開放されており、この内部に複数の電子回路パッケー
ジ６が縦向きで複数スライド収納されている。
電子機器組立体を示すもので、図１はその要部構成を示
す斜視図、図２はその要部構成を示す正面図である。図
１及び図２において、この電子機器組立体１は、一対の
架支柱２，２の間に複数の電子機器ユニット３Ａ，３Ｂ
が上下に離して配設され、この各電子機器ユニット３
Ａ，３Ｂがビス４で各架支柱２に固定して取り付けてい
る。なお、この電子機器ユニット３Ａ，３Ｂは、天板及
び底板に複数の通気孔５が設けられているとともに前面
が開放されており、この内部に複数の電子回路パッケー
ジ６が縦向きで複数スライド収納されている。
【０００９】また、各電子機器ユニット３Ａ，３Ｂの間
には、金属製の対流誘導板７が配設され、この対流誘導
板７の両端が一対の架支柱２にビス９で固定して取り付
けられている。各対流誘導板７は、前端側中央の部分７
ａが図１に示すように下部にて一点で交わり、下段の電
子機器ユニット３Ａの天板に隣接し、この部分７ａを中
心として上段の電子機器ユニット３Ｂの底板後端に向か
って延びる後方熱誘導面７ｂと、同じく上段の電子機器
ユニット３Ｂの底板左端に向かって延びる左方熱誘導面
７ｃ、及び同じく上段の電子機器ユニット３Ｂの底板右
端に向かって延びる右方熱誘導面７ｄの３つの誘導面
が、それぞれ上側に進むに従って序々に後方及び左右に
広がる状態に傾斜させて設けられている。つまり、対流
誘導板７は、図１に示すように前端側中央の部分７ａを
各誘導面７ｂ，７ｃ，７ｄの頂点とした構造となってい
る。なお、一対の架支柱２には、左右の対流誘導面７
ｃ，７ｄと対応した位置に通風用の開口８が各々形成さ
れており、対流誘導板７の背面側は開口されている。
には、金属製の対流誘導板７が配設され、この対流誘導
板７の両端が一対の架支柱２にビス９で固定して取り付
けられている。各対流誘導板７は、前端側中央の部分７
ａが図１に示すように下部にて一点で交わり、下段の電
子機器ユニット３Ａの天板に隣接し、この部分７ａを中
心として上段の電子機器ユニット３Ｂの底板後端に向か
って延びる後方熱誘導面７ｂと、同じく上段の電子機器
ユニット３Ｂの底板左端に向かって延びる左方熱誘導面
７ｃ、及び同じく上段の電子機器ユニット３Ｂの底板右
端に向かって延びる右方熱誘導面７ｄの３つの誘導面
が、それぞれ上側に進むに従って序々に後方及び左右に
広がる状態に傾斜させて設けられている。つまり、対流
誘導板７は、図１に示すように前端側中央の部分７ａを
各誘導面７ｂ，７ｃ，７ｄの頂点とした構造となってい
る。なお、一対の架支柱２には、左右の対流誘導面７
ｃ，７ｄと対応した位置に通風用の開口８が各々形成さ
れており、対流誘導板７の背面側は開口されている。
【００１０】このように構成された電子機器組立体１で
は、電子回路パッケージ６が作動されると、これに搭載
されている電子部品の発熱により熱せられた空気は軽く
なって上昇する。そして、図１に示されるように、下段
の電子機器ユニット３Ａの上部通気孔５を通過後、傾斜
している対流誘導板７の各誘導面７ｂ，７ｃ，７ｄによ
り上段の電子機器ユニット３Ｂの後方及び左右方向に誘
導され、対流誘導板７の背面開口部分と左右の開口８よ
りそれぞれ排気されて、さらに上昇する。一方、熱せら
れた空気熱放射Ｒによって電子機器ユニット３内の気圧
が下がり、前面側の空気が内部に吸い込まれることにな
り（吸気Ｉ）、空気の自然対流が発生する。すなわち、
対流誘導板７は、下段の電子機器ユニット３Ａの熱を遮
断し、上段の電子機器ユニット３Ｂへの影響を少なくす
るとともに、上述した対流を誘導する。なお、本形態例
では、電子機器ユニット３を上下方向に複数配置してな
る電子機器組立体の場合について説明したが、電子機器
ユニット３が一つで、この電子機器ユニット３の上方に
対流誘導板７を設けた構造にしても同様な効果が得られ
るものである。
は、電子回路パッケージ６が作動されると、これに搭載
されている電子部品の発熱により熱せられた空気は軽く
なって上昇する。そして、図１に示されるように、下段
の電子機器ユニット３Ａの上部通気孔５を通過後、傾斜
している対流誘導板７の各誘導面７ｂ，７ｃ，７ｄによ
り上段の電子機器ユニット３Ｂの後方及び左右方向に誘
導され、対流誘導板７の背面開口部分と左右の開口８よ
りそれぞれ排気されて、さらに上昇する。一方、熱せら
れた空気熱放射Ｒによって電子機器ユニット３内の気圧
が下がり、前面側の空気が内部に吸い込まれることにな
り（吸気Ｉ）、空気の自然対流が発生する。すなわち、
対流誘導板７は、下段の電子機器ユニット３Ａの熱を遮
断し、上段の電子機器ユニット３Ｂへの影響を少なくす
るとともに、上述した対流を誘導する。なお、本形態例
では、電子機器ユニット３を上下方向に複数配置してな
る電子機器組立体の場合について説明したが、電子機器
ユニット３が一つで、この電子機器ユニット３の上方に
対流誘導板７を設けた構造にしても同様な効果が得られ
るものである。
【００１１】そして、この電子機器組立体１の構造で
は、電子機器ユニット３の上部通気孔５を通って排出さ
れて来る空気を、下部にて一点で交わる３つの誘導面７
ｂ，７ｃ，７ｄによりそれぞれ誘導して排気するので、
図５及び図６に示した電子機器組立体に比べて対流効果
が増し、これに伴って冷却性能の向上も図れ、許容発熱
量を大きくすることができる。
は、電子機器ユニット３の上部通気孔５を通って排出さ
れて来る空気を、下部にて一点で交わる３つの誘導面７
ｂ，７ｃ，７ｄによりそれぞれ誘導して排気するので、
図５及び図６に示した電子機器組立体に比べて対流効果
が増し、これに伴って冷却性能の向上も図れ、許容発熱
量を大きくすることができる。
【００１２】図３及び図４は本発明を適用した電子機器
組立体の一変形例を示すもので、図３はその要部構成を
示す斜視図、図４はその要部構成を示す正面図である。
図３及び図４における電子機器組立体１は、図１及び図
２に示した電子機器組立体１の対流誘導板７の構造を一
部変更したものであり、他の構造は同じである。すなわ
ち、この変形例で示す対流誘導板７は、中央の部分７Ａ
が図３に示すように下部にて一点で交わり、下段の電子
機器ユニット３Ａにおける天板の中央部分に隣接し、こ
の部分７Ａを中心として上段の電子機器ユニット３Ｂの
底板後端に向かって延びる後方熱誘導面７Ｂと、同じく
上段の電子機器ユニット３Ｂの底板左端に向かって延び
る左方熱誘導面７Ｃ、及び同じく上段の電子機器ユニッ
ト３Ｂの底板右端に向かって延びる右方熱誘導面７Ｄ、
同じく上段の電子機器ユニット３Ｂの底板前端に向かっ
て延びる前方熱誘導面７Ｅとの４つの誘導面が、それぞ
れ上側に進むに従って序々に後方，前方、及び左右に広
がる状態に傾斜させて設けられている。つまり、対流誘
導板７は、図３に示すように中央の部分７Ａを各誘導面
７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ，７Ｅの頂点とした角錐構造となって
いる。
組立体の一変形例を示すもので、図３はその要部構成を
示す斜視図、図４はその要部構成を示す正面図である。
図３及び図４における電子機器組立体１は、図１及び図
２に示した電子機器組立体１の対流誘導板７の構造を一
部変更したものであり、他の構造は同じである。すなわ
ち、この変形例で示す対流誘導板７は、中央の部分７Ａ
が図３に示すように下部にて一点で交わり、下段の電子
機器ユニット３Ａにおける天板の中央部分に隣接し、こ
の部分７Ａを中心として上段の電子機器ユニット３Ｂの
底板後端に向かって延びる後方熱誘導面７Ｂと、同じく
上段の電子機器ユニット３Ｂの底板左端に向かって延び
る左方熱誘導面７Ｃ、及び同じく上段の電子機器ユニッ
ト３Ｂの底板右端に向かって延びる右方熱誘導面７Ｄ、
同じく上段の電子機器ユニット３Ｂの底板前端に向かっ
て延びる前方熱誘導面７Ｅとの４つの誘導面が、それぞ
れ上側に進むに従って序々に後方，前方、及び左右に広
がる状態に傾斜させて設けられている。つまり、対流誘
導板７は、図３に示すように中央の部分７Ａを各誘導面
７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ，７Ｅの頂点とした角錐構造となって
いる。
【００１３】このように構成された電子機器組立体１で
は、電子回路パッケージ６が作動されると、これに搭載
されている電子部品の発熱により熱せられた空気は軽く
なって上昇する。そして、図３に示されるように、電子
機器ユニット３の上部通気孔５を通過後、傾斜している
対流誘導板７の各誘導面７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ，７Ｅにより
上段の電子機器ユニット３Ｂの後方，前方、及び左右方
向に誘導され、対流誘導板７の背面及び前面開口部分と
左右の開口８よりそれぞれ排気されて、さらに上昇す
る。一方、熱せられた空気熱放射Ｒによって電子機器ユ
ニット３内の気圧が下がり、前面側の空気が内部に吸い
込まれることになり（吸気Ｉ）、空気の自然対流が発生
する。
は、電子回路パッケージ６が作動されると、これに搭載
されている電子部品の発熱により熱せられた空気は軽く
なって上昇する。そして、図３に示されるように、電子
機器ユニット３の上部通気孔５を通過後、傾斜している
対流誘導板７の各誘導面７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ，７Ｅにより
上段の電子機器ユニット３Ｂの後方，前方、及び左右方
向に誘導され、対流誘導板７の背面及び前面開口部分と
左右の開口８よりそれぞれ排気されて、さらに上昇す
る。一方、熱せられた空気熱放射Ｒによって電子機器ユ
ニット３内の気圧が下がり、前面側の空気が内部に吸い
込まれることになり（吸気Ｉ）、空気の自然対流が発生
する。
【００１４】そして、この変形例の構造でも、電子機器
ユニット３の上部通気孔５を通って排出されて来る空気
を、下部にて一点で交わる４つの誘導面７Ｂ，７Ｃ，７
Ｄ，７Ｅによりそれぞれ誘導して排気するので、図１及
び図２に示した電子機器組立体よりもさらに対流効果を
大きくして、冷却性能を向上させることができる。な
お、この変形例でも、図１及び図２に示した形態例と同
様に、電子機器ユニット３を上下方向に複数配置してな
る電子機器組立体の場合について説明したが、電子機器
ユニット３が一つで、この電子機器ユニット３の上方に
対流誘導板７を設けた構造にしても同様な効果が得られ
るものである。
ユニット３の上部通気孔５を通って排出されて来る空気
を、下部にて一点で交わる４つの誘導面７Ｂ，７Ｃ，７
Ｄ，７Ｅによりそれぞれ誘導して排気するので、図１及
び図２に示した電子機器組立体よりもさらに対流効果を
大きくして、冷却性能を向上させることができる。な
お、この変形例でも、図１及び図２に示した形態例と同
様に、電子機器ユニット３を上下方向に複数配置してな
る電子機器組立体の場合について説明したが、電子機器
ユニット３が一つで、この電子機器ユニット３の上方に
対流誘導板７を設けた構造にしても同様な効果が得られ
るものである。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば対
流誘導板の熱誘導面が後方だけでなしに、左右両側等に
も設けられ、しかも、誘導面が、下部にて一点で交わる
ので多くの対流が発生し易く対流効果が増し、これに伴
って冷却性能の向上が図れる。これにより、許容発熱量
を大きくできる効果が得られる。
流誘導板の熱誘導面が後方だけでなしに、左右両側等に
も設けられ、しかも、誘導面が、下部にて一点で交わる
ので多くの対流が発生し易く対流効果が増し、これに伴
って冷却性能の向上が図れる。これにより、許容発熱量
を大きくできる効果が得られる。
【図１】本発明を適用した電子機器組立体の要部構成を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】本発明を適用した電子機器組立体の要部構成を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図３】本発明の一変形例の要部構成を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明の一変形例の要部構成を示す正面図であ
る。
る。
【図５】従来の電子機器組立体の要部構成を示す斜視図
である。
である。
【図６】従来の電子機器組立体の放熱作用を説明する図
である。
である。
１ 電子機器組立体 ２ 架支柱 ３Ａ，３Ｂ 電子機器ユニット ５ 通気孔 ６ 電子回路パッケージ ７ 対流誘導板 ７ｂ，７Ｂ 後方熱誘導面 ７ｃ，７Ｃ 左方熱誘導面 ７ｄ，７Ｄ 右方熱誘導面 ７Ｅ 前方熱誘導面
Claims (4)
- 【請求項１】 天板に放熱孔を有する電子機器ユニット
が架設された架支柱に、前記電子機器ユニットの上側に
対流誘導板を設けてなる電子機器用放熱装置において、 前記対流誘導板が、上側へ進むに従って序々に後方及び
左右に広がる状態に傾斜している熱誘導面を有し、且つ
該熱誘導面が、下部にて一点で交わることを特徴とする
電子機器用放熱装置。 - 【請求項２】 天板に放熱孔を有する電子機器ユニット
が上下方向に複数架設されている架支柱に、各前記電子
機器ユニットの上側に対流誘導板を各々設けてなる電子
機器用放熱装置において、 前記対流誘導板が、上側へ進むに従って序々に後方及び
左右に広がる状態に傾斜している熱誘導面を有し、且つ
該熱誘導面が、下部にて一点で交わることを特徴とする
電子機器用放熱装置。 - 【請求項３】 天板に放熱孔を有する電子機器ユニット
が架設された架支柱に、前記電子機器ユニットの上側に
電気対流誘導板を設けてなる電子機器用放熱装置におい
て、 前記対流誘導板が、上側へ進むに従って序々に後方及び
前方並びに左右に広がる状態に傾斜している熱誘導面を
有し、且つ該熱誘導面が、下部にて一点で交わることを
特徴とする電子機器用放熱装置。 - 【請求項４】 天板に放熱孔を有する電子機器ユニット
が上下方向に複数架設されている架支柱に、各前記電子
機器ユニットの上側に対流誘導板を各々設けてなる電子
機器用放熱装置において、 前記対流誘導板が、上側へ進むに従って序々に後方及び
前方並びに左右に広がる状態に傾斜している熱誘導面を
有し、且つ該熱誘導面が、下部にて一点で交わることを
特徴とする電子機器用放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18706196A JP3252367B2 (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 電子機器用放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18706196A JP3252367B2 (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 電子機器用放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032393A JPH1032393A (ja) | 1998-02-03 |
| JP3252367B2 true JP3252367B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=16199478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18706196A Expired - Fee Related JP3252367B2 (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 電子機器用放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3252367B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5564598B1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-07-30 | 東芝Ｉｔサービス株式会社 | サーバ室及びサーバ室構築方法 |
-
1996
- 1996-07-17 JP JP18706196A patent/JP3252367B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1032393A (ja) | 1998-02-03 |
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