JP2000232287A - 自然空冷電子機器筐体 - Google Patents
自然空冷電子機器筐体Info
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- JP2000232287A JP2000232287A JP11033694A JP3369499A JP2000232287A JP 2000232287 A JP2000232287 A JP 2000232287A JP 11033694 A JP11033694 A JP 11033694A JP 3369499 A JP3369499 A JP 3369499A JP 2000232287 A JP2000232287 A JP 2000232287A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱体の温度分布に着目し、温度差を有効に
生かした煙突効果を持つ自然空冷の電子機器筐体を得
る。 【解決手段】 四辺を覆い、下部を空気吸入口、上部を
排出口として、内部に発熱体を収容するダクト形状の筐
体において、内部に収容する相対的に大きな発熱体を筐
体の上部に、相対的に小さな発熱体を下部に収容する構
造とした。更に、筐体の内部に収容する発熱体を、その
相対的な発熱量の大きいものから小さいものを、順次対
応して、ダクト形状筐体の上部から下部に配置した。
生かした煙突効果を持つ自然空冷の電子機器筐体を得
る。 【解決手段】 四辺を覆い、下部を空気吸入口、上部を
排出口として、内部に発熱体を収容するダクト形状の筐
体において、内部に収容する相対的に大きな発熱体を筐
体の上部に、相対的に小さな発熱体を下部に収容する構
造とした。更に、筐体の内部に収容する発熱体を、その
相対的な発熱量の大きいものから小さいものを、順次対
応して、ダクト形状筐体の上部から下部に配置した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品を内蔵
した筐体の自然空冷のための構造に関するものである。
した筐体の自然空冷のための構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、例えば、実開昭５７−１２５５
９４号公報に示された従来の電子機器筐体の構造を示す
斜視図である。図において、１は筐体架で、２は筐体架
１内部に搭載された発熱ユニット、３は発熱ユニット２
から鉛直上方へ伸びているエアダクト、４はエアダクト
３の開口部、５はエアダクト４内を流れ出る空気の風向
きを示す矢印である。
９４号公報に示された従来の電子機器筐体の構造を示す
斜視図である。図において、１は筐体架で、２は筐体架
１内部に搭載された発熱ユニット、３は発熱ユニット２
から鉛直上方へ伸びているエアダクト、４はエアダクト
３の開口部、５はエアダクト４内を流れ出る空気の風向
きを示す矢印である。
【０００３】次に、動作について説明する。発熱ユニッ
ト２内部に実装された電子部品（図示せず）で発生した
発熱は、発熱ユニット２内部の空気に伝わる。受熱して
浮力がついた暖かい空気は、エアダクト３の内部を通っ
て開口部４から矢印５の向きに進み、筐体架１外へ放出
される。これにより、発熱ユニット２内部の電子部品で
発生した発熱は外部へ放熱される。
ト２内部に実装された電子部品（図示せず）で発生した
発熱は、発熱ユニット２内部の空気に伝わる。受熱して
浮力がついた暖かい空気は、エアダクト３の内部を通っ
て開口部４から矢印５の向きに進み、筐体架１外へ放出
される。これにより、発熱ユニット２内部の電子部品で
発生した発熱は外部へ放熱される。
【０００４】つまりこの放熱方法は、ファンを使用しな
い通風方式の自然空冷放熱であるが、この暖かい空気が
流れる力、つまり通風力が大きいほど放熱性能は高くな
る。通風力は空気温度とエアダクト３の長さに比例する
が、これを煙突効果という。図５は、エアダクト３を長
くして通風力を大きすることをねらったものである。
い通風方式の自然空冷放熱であるが、この暖かい空気が
流れる力、つまり通風力が大きいほど放熱性能は高くな
る。通風力は空気温度とエアダクト３の長さに比例する
が、これを煙突効果という。図５は、エアダクト３を長
くして通風力を大きすることをねらったものである。
【０００５】なお、第２の従来例として、特開昭６１−
１５３９９号公報によれば、筐体内に多数の発熱体を持
つ基板を収容する場合、空基板部分による放熱効果の低
下を防ぐため、ダミーの発熱体を入れる構造が示されて
いる。しかし、このために余分な電力を消費することに
なる。
１５３９９号公報によれば、筐体内に多数の発熱体を持
つ基板を収容する場合、空基板部分による放熱効果の低
下を防ぐため、ダミーの発熱体を入れる構造が示されて
いる。しかし、このために余分な電力を消費することに
なる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器筐体は
上記のように構成されており、使用電力や騒音やスペー
スの制約からファンを用いた強制風冷が出来ない場合
に、有効な煙突効果があるダクト構造を用いながら、発
熱体をひとかたまりとしてしかとらえていない。自然空
冷の場合、下から上への通風の力は、上下の空気温度差
とダクトの長さで決まる。しかし上記構成であると、発
熱体の内部に温度差があっても、それらが混ざり合って
しまい、発熱体部分で内部温度が平均化して、煙突効果
を有効に生かしていないという課題があった。
上記のように構成されており、使用電力や騒音やスペー
スの制約からファンを用いた強制風冷が出来ない場合
に、有効な煙突効果があるダクト構造を用いながら、発
熱体をひとかたまりとしてしかとらえていない。自然空
冷の場合、下から上への通風の力は、上下の空気温度差
とダクトの長さで決まる。しかし上記構成であると、発
熱体の内部に温度差があっても、それらが混ざり合って
しまい、発熱体部分で内部温度が平均化して、煙突効果
を有効に生かしていないという課題があった。
【０００７】この発明は上記の課題を解決するためにな
されたもので、発熱体の温度分布に着目し、温度差を有
効に生かした煙突効果を持つ自然空冷の電子機器筐体を
得ることを目的とする。また、発熱体を基板に実装し
て、この基板を筐体に挿入形式で実装する構成をとる場
合に、発熱体を分離して集中的に煙突効果が形成できる
筐体を得ることを目的とする。
されたもので、発熱体の温度分布に着目し、温度差を有
効に生かした煙突効果を持つ自然空冷の電子機器筐体を
得ることを目的とする。また、発熱体を基板に実装し
て、この基板を筐体に挿入形式で実装する構成をとる場
合に、発熱体を分離して集中的に煙突効果が形成できる
筐体を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る自然空冷
電子機器筐体は、四辺を覆い、下部を空気吸入口、上部
を排出口として、内部に発熱体を収容するダクト形状の
筐体において、内部に収容する相対的に大きな発熱体を
筐体の上部に、相対的に小さな発熱体を下部に収容する
構造とした。
電子機器筐体は、四辺を覆い、下部を空気吸入口、上部
を排出口として、内部に発熱体を収容するダクト形状の
筐体において、内部に収容する相対的に大きな発熱体を
筐体の上部に、相対的に小さな発熱体を下部に収容する
構造とした。
【０００９】また更に、基本構造に加えて、筐体の内部
に収容する発熱体を、その相対的な発熱量の大きいもの
から小さいものを、順次対応して、ダクト形状筐体の上
部から下部に配置した。
に収容する発熱体を、その相対的な発熱量の大きいもの
から小さいものを、順次対応して、ダクト形状筐体の上
部から下部に配置した。
【００１０】また更に、基本構造に加えて、ダクト形状
筐体の内部に、＋極放電体と、−極吸電板とを設けた。
筐体の内部に、＋極放電体と、−極吸電板とを設けた。
【００１１】また更に、基本構造に加えて、全体ダクト
形状筐体の一部を横断する形状の部分ダクトを設けて、
この部分ダクトを内部に発熱体を有する基板の、発熱体
を覆うよう装着し、全体ダクト形状の上下方向とは方向
が異なる水平方向に挿抜する構造とし、挿入時にはこの
部分ダクトを含めて、全体ダクト形状筐体を形成するよ
うにした。
形状筐体の一部を横断する形状の部分ダクトを設けて、
この部分ダクトを内部に発熱体を有する基板の、発熱体
を覆うよう装着し、全体ダクト形状の上下方向とは方向
が異なる水平方向に挿抜する構造とし、挿入時にはこの
部分ダクトを含めて、全体ダクト形状筐体を形成するよ
うにした。
【００１２】また更に、基本構造に加えて、各部分ダク
トは、それぞれ放熱対象である内部発熱体のみを分離し
て独立に覆う構造とし、挿入後はそれぞれの放熱対象毎
に上下方向の全体ダクト形状筐体を形成するようにし
た。
トは、それぞれ放熱対象である内部発熱体のみを分離し
て独立に覆う構造とし、挿入後はそれぞれの放熱対象毎
に上下方向の全体ダクト形状筐体を形成するようにし
た。
【００１３】
【発明の実施の形態】実施の形態１．自然空冷であっ
て、他の補助的な力を用いないで効果的に煙突効果を十
分に生かした望ましい構成を説明する。図１は、本実施
の形態における電子機器筐体の構成を示す斜視図であ
り、内部構成が判りやすいように一部を切り欠いて示し
ている。図において、６は自然空冷電子機器筐体で、７
は自然空冷電子機器筐体６の外側のケース、８は自然空
冷電子機器筐体６の下部に設けた空気取り入れ口、９は
自然空冷電子機器筐体６の上部に設けられた空気排出口
で、共に小さな孔の集合体からできている。１０は自然
空冷電子機器筐体６内部に収容された、電子部品が搭載
されたプリント基板、１１はプリント基板１０に実装さ
れた発熱体でもある電子部品、１２は電子部品１１の発
熱を伝導するヒートシンク、１３はヒートシンク１２の
熱を放熱するためのダクトで、主な発熱体であるヒート
シンクを取り囲むように設けられている。１６は空気の
通風方向を示している。図１の構成で、ヒートシンク１
２は複数有り、この場合は下から上への通風方向１６に
対応して、下から上へ、順次発熱量が大きなものである
よう配置されている。図では、ヒートシンクの大きさ
が、発熱量の大きさを表している。
て、他の補助的な力を用いないで効果的に煙突効果を十
分に生かした望ましい構成を説明する。図１は、本実施
の形態における電子機器筐体の構成を示す斜視図であ
り、内部構成が判りやすいように一部を切り欠いて示し
ている。図において、６は自然空冷電子機器筐体で、７
は自然空冷電子機器筐体６の外側のケース、８は自然空
冷電子機器筐体６の下部に設けた空気取り入れ口、９は
自然空冷電子機器筐体６の上部に設けられた空気排出口
で、共に小さな孔の集合体からできている。１０は自然
空冷電子機器筐体６内部に収容された、電子部品が搭載
されたプリント基板、１１はプリント基板１０に実装さ
れた発熱体でもある電子部品、１２は電子部品１１の発
熱を伝導するヒートシンク、１３はヒートシンク１２の
熱を放熱するためのダクトで、主な発熱体であるヒート
シンクを取り囲むように設けられている。１６は空気の
通風方向を示している。図１の構成で、ヒートシンク１
２は複数有り、この場合は下から上への通風方向１６に
対応して、下から上へ、順次発熱量が大きなものである
よう配置されている。図では、ヒートシンクの大きさ
が、発熱量の大きさを表している。
【００１４】この構成による筐体の通風動作を説明す
る。電子部品１１による発熱はヒートシンク１２に伝え
られ、空気取り入れ口８からの空気は、通風の風下にい
くに従ってより大きい発熱量のヒートシンク１２が配置
されているので、ダクト１３で囲まれて順次、放熱によ
る浮力を得て加速され、上方の空気排出口９から排出さ
れる。こうして自然風冷でありながら十分な通風力を得
て、高い煙突効果が得られる。ダクト１３は、放熱が必
要な部分のみを囲って浮力を与える構造としており、従
って例えばプリント基板の他の発熱が少ない部分の空気
と混ざって通風効率が低下することを防いでいる。
る。電子部品１１による発熱はヒートシンク１２に伝え
られ、空気取り入れ口８からの空気は、通風の風下にい
くに従ってより大きい発熱量のヒートシンク１２が配置
されているので、ダクト１３で囲まれて順次、放熱によ
る浮力を得て加速され、上方の空気排出口９から排出さ
れる。こうして自然風冷でありながら十分な通風力を得
て、高い煙突効果が得られる。ダクト１３は、放熱が必
要な部分のみを囲って浮力を与える構造としており、従
って例えばプリント基板の他の発熱が少ない部分の空気
と混ざって通風効率が低下することを防いでいる。
【００１５】なお図１の構成では、ダクト１３を電子機
器筐体６の内部に設けたが、もちろんダクト１３を電子
機器筐体６の外側に設ける構成としてもよく、その場合
にも自然空冷の効果は全く変わらない。
器筐体６の内部に設けたが、もちろんダクト１３を電子
機器筐体６の外側に設ける構成としてもよく、その場合
にも自然空冷の効果は全く変わらない。
【００１６】実施の形態２．発熱量の大きい電子部品の
発熱だけでは必要な通風力を得ることができない場合
に、先の実施の形態とは異なる工夫をした構成を説明す
る。図２は、本実施の形態における電子機器筐体の構成
を示す斜視図であり、内部構造が分かりやすいように一
部を切り欠いて示している。６〜１６は先の実施の形態
１における同番号を付与した要素とそれぞれ同じもので
ある。その他の要素として、１７は発熱量の大きな部品
で、１８はその発熱部品１７に実装された熱伝導部材、
１９は一端を熱伝導部材１８に固定されてダクト１３側
に熱を伝えるヒートパイプ、２０はヒートパイプ１９の
他端に取り付けられたヒートシンクであり、発熱部品１
７の発熱をダクト１３内で放熱する。２３はダクト１３
内に取り付けられた＋極放電線、２４はダクト１３内に
＋極放電線２３の上方に取り付けられた−極吸電板であ
って、それぞれ空気が通る孔が開けられている。
発熱だけでは必要な通風力を得ることができない場合
に、先の実施の形態とは異なる工夫をした構成を説明す
る。図２は、本実施の形態における電子機器筐体の構成
を示す斜視図であり、内部構造が分かりやすいように一
部を切り欠いて示している。６〜１６は先の実施の形態
１における同番号を付与した要素とそれぞれ同じもので
ある。その他の要素として、１７は発熱量の大きな部品
で、１８はその発熱部品１７に実装された熱伝導部材、
１９は一端を熱伝導部材１８に固定されてダクト１３側
に熱を伝えるヒートパイプ、２０はヒートパイプ１９の
他端に取り付けられたヒートシンクであり、発熱部品１
７の発熱をダクト１３内で放熱する。２３はダクト１３
内に取り付けられた＋極放電線、２４はダクト１３内に
＋極放電線２３の上方に取り付けられた−極吸電板であ
って、それぞれ空気が通る孔が開けられている。
【００１７】次に、通風動作について説明する。プリン
ト基板１０に給電すると、プリント基板１０上に実装さ
れた発熱量の大きい電子部品１１は発熱し、ヒートシン
ク１２に伝導し、周囲の空気に熱が伝わる。それととも
に、＋極放電線２３と−極吸電板２４にも給電される。
すると、ヒートシンク１２から受熱して浮力がついた暖
かい空気は、＋極放電線２３と−極吸電板２４の間で生
じるマイナスイオン風の力で加速され、ダクト１３の内
部を通って矢印で示される通風方向１６の方向に上昇
し、ダクト１３の空気排出口１５、ケース７の空気排出
口９を通過して自然空冷電子機器筐体６外へ排出され
る。
ト基板１０に給電すると、プリント基板１０上に実装さ
れた発熱量の大きい電子部品１１は発熱し、ヒートシン
ク１２に伝導し、周囲の空気に熱が伝わる。それととも
に、＋極放電線２３と−極吸電板２４にも給電される。
すると、ヒートシンク１２から受熱して浮力がついた暖
かい空気は、＋極放電線２３と−極吸電板２４の間で生
じるマイナスイオン風の力で加速され、ダクト１３の内
部を通って矢印で示される通風方向１６の方向に上昇
し、ダクト１３の空気排出口１５、ケース７の空気排出
口９を通過して自然空冷電子機器筐体６外へ排出され
る。
【００１８】つまり、エアダクト内の空気をマイナスイ
オン風の力で加速することで、発熱量の大きい電子部品
の発熱だけでは足りない通風力をカバーすることができ
る。ダミーの発熱素子を付加することよりは少ない電力
で効率よく通風力を増強できる。
オン風の力で加速することで、発熱量の大きい電子部品
の発熱だけでは足りない通風力をカバーすることができ
る。ダミーの発熱素子を付加することよりは少ない電力
で効率よく通風力を増強できる。
【００１９】また、発熱量の大きい電子部品を全てエア
ダクトで囲むことが困難な場合は、エアダクトで囲まれ
ていない発熱量の大きい電子部品にヒートパイプを取り
付け、そのヒートパイプの他の一端にヒートシンクを取
り付け、そのヒートシンクをエアダクト内に入れること
によって、通風力を向上させることができ、発熱量の大
きい電子部品の放熱を有効利用することができる。
ダクトで囲むことが困難な場合は、エアダクトで囲まれ
ていない発熱量の大きい電子部品にヒートパイプを取り
付け、そのヒートパイプの他の一端にヒートシンクを取
り付け、そのヒートシンクをエアダクト内に入れること
によって、通風力を向上させることができ、発熱量の大
きい電子部品の放熱を有効利用することができる。
【００２０】実施の形態３．先の実施の形態では、自然
空冷電子機器筐体が１つの場合を説明した。ここでは多
数のプリント基板を収容する大きな筐体において、発熱
体の近辺で空気が混ざることなく煙突効果を保持し、か
つ通常は通風方向とは垂直な方向にプリント基板を挿抜
する構造に対処した構成を説明する。図３は、本実施の
形態における電子機器筐体の構成を示す斜視図で、電子
機器筐体６のケース７の中に、複数のプリント基板１０
を水平方向に挿抜する。矢印２２は挿抜の方向を示す。
通風は他の実施の形態と同様に図の下方から上方に抜け
る。１３Ｃは、プリント基板１０に搭載された発熱体の
周囲を囲む部分ダクトであり、電子機器筐体６に固定さ
れた補助ダクト１３Ｂと、プリント基板１０の挿入時に
は一体となり、全体としてダクト１３を形成する。
空冷電子機器筐体が１つの場合を説明した。ここでは多
数のプリント基板を収容する大きな筐体において、発熱
体の近辺で空気が混ざることなく煙突効果を保持し、か
つ通常は通風方向とは垂直な方向にプリント基板を挿抜
する構造に対処した構成を説明する。図３は、本実施の
形態における電子機器筐体の構成を示す斜視図で、電子
機器筐体６のケース７の中に、複数のプリント基板１０
を水平方向に挿抜する。矢印２２は挿抜の方向を示す。
通風は他の実施の形態と同様に図の下方から上方に抜け
る。１３Ｃは、プリント基板１０に搭載された発熱体の
周囲を囲む部分ダクトであり、電子機器筐体６に固定さ
れた補助ダクト１３Ｂと、プリント基板１０の挿入時に
は一体となり、全体としてダクト１３を形成する。
【００２１】この構成によれば、発熱体周辺での空気の
滞留を防ぎ、かつ大規模な回路構成の全体放熱が効率よ
く可能となる。図でも明らかなように、補助ダクト１３
Ｂがダクト１３の長さを長くして煙突効果を高めるだけ
でなく、隣接プリント基板間の空気の混入を防ぎ、ダク
ト断面積を小さくして通風力を高めている。また、他の
プリント基板が抜き去られても、全体の放熱効果に影響
することがない、優れた効果がある。なお、これら実施
の形態の構成は、組み合わせて使用することもできる。
滞留を防ぎ、かつ大規模な回路構成の全体放熱が効率よ
く可能となる。図でも明らかなように、補助ダクト１３
Ｂがダクト１３の長さを長くして煙突効果を高めるだけ
でなく、隣接プリント基板間の空気の混入を防ぎ、ダク
ト断面積を小さくして通風力を高めている。また、他の
プリント基板が抜き去られても、全体の放熱効果に影響
することがない、優れた効果がある。なお、これら実施
の形態の構成は、組み合わせて使用することもできる。
【００２２】大規模な電気回路を実現するために複数の
プリント基板を用いる場合であって、それぞれの基板が
内部に大きな発熱体を持つ場合の他の構成を説明する。
図４は、本実施の形態における基板毎にダクト構造を採
用した場合の構成を示す斜視図である。図において、６
は１つのプリント基板毎に周囲を覆ってダクト形状にし
た電子機器筐体、２８は自然空冷電子機器筐体６に取り
付けられたレールガイド凸部である。２９は自然空冷電
子機器筐体６を複数実装するためのブックシェルフ形の
シャーシ全体、３０はシャーシ２９の背面に取り付けら
れたバックボード、３１はバックボード上に実装された
コネクター、３２はバックボード３０を覆う金属板、３
３はシャーシに取り付けられたレールガイド凹部であ
る。
プリント基板を用いる場合であって、それぞれの基板が
内部に大きな発熱体を持つ場合の他の構成を説明する。
図４は、本実施の形態における基板毎にダクト構造を採
用した場合の構成を示す斜視図である。図において、６
は１つのプリント基板毎に周囲を覆ってダクト形状にし
た電子機器筐体、２８は自然空冷電子機器筐体６に取り
付けられたレールガイド凸部である。２９は自然空冷電
子機器筐体６を複数実装するためのブックシェルフ形の
シャーシ全体、３０はシャーシ２９の背面に取り付けら
れたバックボード、３１はバックボード上に実装された
コネクター、３２はバックボード３０を覆う金属板、３
３はシャーシに取り付けられたレールガイド凹部であ
る。
【００２３】このような構造にすることで、複数の自然
空冷電子機器筐体６をシャーシ２９に実装することがで
き、かつ、自然空冷電子機器筐体６の（図示はしていな
い）コネクターが、電子機器筐体の挿入によってバック
ボード３０のコネクター３１に差し込まれる。大規模な
電気回路を複数のプリント基板で構成して、かつ、それ
ぞれの基板毎に分離した独立のダクト形状筐体によって
発生発熱体毎の煙突効果が得られる。
空冷電子機器筐体６をシャーシ２９に実装することがで
き、かつ、自然空冷電子機器筐体６の（図示はしていな
い）コネクターが、電子機器筐体の挿入によってバック
ボード３０のコネクター３１に差し込まれる。大規模な
電気回路を複数のプリント基板で構成して、かつ、それ
ぞれの基板毎に分離した独立のダクト形状筐体によって
発生発熱体毎の煙突効果が得られる。
【００２４】また、図４において、レールガイド凸部２
８を、自然空冷電子機器筐体６の中にあるプリント基板
１０の両端を露出させることで兼用し、かつ、自然空冷
電子機器筐体６のコネクター（図示せず）をこのプリン
ト基板１０上に実装すれば、自然空冷電子機器筐体６の
コネクター（図示せず）とバックボード３０のコネクタ
ー３１との間の位置ずれを抑えることができ、自然空冷
電子機器筐体６をシャーシ２９に取り付けやすくなると
いう効果も付加される。
８を、自然空冷電子機器筐体６の中にあるプリント基板
１０の両端を露出させることで兼用し、かつ、自然空冷
電子機器筐体６のコネクター（図示せず）をこのプリン
ト基板１０上に実装すれば、自然空冷電子機器筐体６の
コネクター（図示せず）とバックボード３０のコネクタ
ー３１との間の位置ずれを抑えることができ、自然空冷
電子機器筐体６をシャーシ２９に取り付けやすくなると
いう効果も付加される。
【００２５】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、発熱体
をダクト形状で覆い、かつ、ダクトの上部に大きな発熱
体を配置したので、空気の滞留をなくして煙突効果が高
められる。
をダクト形状で覆い、かつ、ダクトの上部に大きな発熱
体を配置したので、空気の滞留をなくして煙突効果が高
められる。
【００２６】また更に、イオン風を利用する構造とした
ので、更に、煙突効果が向上する。
ので、更に、煙突効果が向上する。
【００２７】また更に、基板搭載の部分ダクトを設け、
それが全体ダクトの一部を構成するようにしたので、煙
突効果が損なわれずに、挿抜可能な構造がとれる効果が
加わる。
それが全体ダクトの一部を構成するようにしたので、煙
突効果が損なわれずに、挿抜可能な構造がとれる効果が
加わる。
【図１】 この発明の実施の形態１における自然空冷電
子機器筐体の構造を示す斜視図である。
子機器筐体の構造を示す斜視図である。
【図２】 この発明の実施の形態２における自然空冷電
子機器筐体の構造を示す斜視図である。
子機器筐体の構造を示す斜視図である。
【図３】 この発明の実施の形態３における自然空冷電
子機器筐体の構造を示す斜視図である。
子機器筐体の構造を示す斜視図である。
【図４】 この発明の実施の形態３における他の自然空
冷電子機器筐体の構造を示す斜視図である。
冷電子機器筐体の構造を示す斜視図である。
【図５】 従来の自然空冷電子機器筐体の構造を示す図
である。
である。
６ 自然空冷電子機器筐体、７ ケース、８ 空気取り
入れ口、９ 空気排出口、１０ プリント基板、１１
発熱量の大きい電子部品、１２ ヒートシンク、１３
ダクト、１７ 発熱量の大きい電子部品、１９ ヒート
パイプ、２０ヒートシンク、２３ ＋極放電線、２４
−極吸電板、２８ レールガイド凸部、２９ シャー
シ、３０ バックボード、３３ レールガイド凹部。
入れ口、９ 空気排出口、１０ プリント基板、１１
発熱量の大きい電子部品、１２ ヒートシンク、１３
ダクト、１７ 発熱量の大きい電子部品、１９ ヒート
パイプ、２０ヒートシンク、２３ ＋極放電線、２４
−極吸電板、２８ レールガイド凸部、２９ シャー
シ、３０ バックボード、３３ レールガイド凹部。
Claims (5)
- 【請求項１】 四辺を覆い、下部を空気吸入口、上部を
排出口として、内部に発熱体を収容するダクト形状の筐
体において、 上記内部に収容する相対的に大きな発熱体を上記筐体の
上部に、相対的に小さな発熱体を下部に収容する構造と
することを特徴とする自然空冷電子機器筐体。 - 【請求項２】 内部に収容する発熱体を、その相対的な
発熱量の大きいものから小さいものを、順次対応して、
ダクト形状筐体の上部から下部に配置したことを特徴と
する請求項１記載の自然空冷電子機器筐体。 - 【請求項３】 ダクト形状筐体の内部に、＋極放電体
と、−極吸電板とを設けたことを特徴とする請求項１記
載の自然空冷電子機器筐体。 - 【請求項４】 全体ダクト形状筐体の一部を横断する形
状の部分ダクトを設けて、 該部分ダクトを内部に発熱体を有する基板の、該発熱体
を覆うよう装着し、上記全体ダクト形状の上下方向とは
方向が異なる水平方向に挿抜する構造とし、挿入時には
上記部分ダクトを含めて、全体ダクト形状筐体を形成す
るようにしたことを特徴とする請求項１記載の自然空冷
電子機器筐体。 - 【請求項５】 各部分ダクトは、それぞれ放熱対象であ
る内部発熱体のみを分離して独立に覆う構造とし、 挿入後は上記それぞれの放熱対象毎に上下方向の全体ダ
クト形状筐体を形成するようにしたことを特徴とする請
求項４記載の自然空冷電子機器筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11033694A JP2000232287A (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 自然空冷電子機器筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11033694A JP2000232287A (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 自然空冷電子機器筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000232287A true JP2000232287A (ja) | 2000-08-22 |
Family
ID=12393538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11033694A Pending JP2000232287A (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | 自然空冷電子機器筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000232287A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007163600A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | 通信端末装置 |
| JP2010118074A (ja) * | 2002-10-22 | 2010-05-27 | Jason Sullivan | カスタム化可能なロバストなコンピュータ処理システム |
| JP2010160805A (ja) * | 2002-10-22 | 2010-07-22 | Jason Sullivan | ダイナミックにモジュラー式の処理ユニットを提供するためのシステムおよび方法 |
| CN101888766A (zh) * | 2009-05-15 | 2010-11-17 | 罗杰康公司 | 用于封装模块的开放框架式电子机架 |
| US8405969B2 (en) | 2002-10-22 | 2013-03-26 | Jason A. Sullivan | Non-peripherals processing control module having improved heat dissipating properties |
| US20150029663A1 (en) * | 2013-07-25 | 2015-01-29 | Denso Corporation | Electric power converter |
| WO2016174438A1 (en) * | 2015-04-28 | 2016-11-03 | Ball Johnathan Alistair | Heat transfer systems and methods |
| CN111935956A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-13 | 中移（杭州）信息技术有限公司 | 散热组件和电子装置 |
| USRE48365E1 (en) | 2006-12-19 | 2020-12-22 | Mobile Motherboard Inc. | Mobile motherboard |
| CN114625228A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-06-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 主机设备 |
| US11510336B2 (en) * | 2019-09-10 | 2022-11-22 | Lg Electronics Inc. | Electronic device having heat dissipation function |
-
1999
- 1999-02-12 JP JP11033694A patent/JP2000232287A/ja active Pending
Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10285293B2 (en) | 2002-10-22 | 2019-05-07 | Atd Ventures, Llc | Systems and methods for providing a robust computer processing unit |
| JP2010160805A (ja) * | 2002-10-22 | 2010-07-22 | Jason Sullivan | ダイナミックにモジュラー式の処理ユニットを提供するためのシステムおよび方法 |
| US8976513B2 (en) | 2002-10-22 | 2015-03-10 | Jason A. Sullivan | Systems and methods for providing a robust computer processing unit |
| US10849245B2 (en) | 2002-10-22 | 2020-11-24 | Atd Ventures, Llc | Systems and methods for providing a robust computer processing unit |
| US9961788B2 (en) | 2002-10-22 | 2018-05-01 | Atd Ventures, Llc | Non-peripherals processing control module having improved heat dissipating properties |
| US9606577B2 (en) | 2002-10-22 | 2017-03-28 | Atd Ventures Llc | Systems and methods for providing a dynamically modular processing unit |
| JP2010118074A (ja) * | 2002-10-22 | 2010-05-27 | Jason Sullivan | カスタム化可能なロバストなコンピュータ処理システム |
| JP2013020658A (ja) * | 2002-10-22 | 2013-01-31 | Jason Sullivan | カスタム化可能なロバストなコンピュータ処理システム |
| US8405969B2 (en) | 2002-10-22 | 2013-03-26 | Jason A. Sullivan | Non-peripherals processing control module having improved heat dissipating properties |
| US11751350B2 (en) | 2002-10-22 | 2023-09-05 | Atd Ventures, Llc | Systems and methods for providing a robust computer processing unit |
| JP2007163600A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | 通信端末装置 |
| JP4566901B2 (ja) * | 2005-12-09 | 2010-10-20 | 三菱電機株式会社 | 通信端末装置 |
| USRE48365E1 (en) | 2006-12-19 | 2020-12-22 | Mobile Motherboard Inc. | Mobile motherboard |
| EP2252137A3 (en) * | 2009-05-15 | 2011-12-28 | Ruggedcom Inc. | Open frame electronic chassis for enclosed modules |
| US8416570B2 (en) | 2009-05-15 | 2013-04-09 | Ruggedcom Inc. | Open frame electronic chassis for enclosed modules |
| US7974093B2 (en) * | 2009-05-15 | 2011-07-05 | Ruggedcom Inc. | Open frame electronic chassis for enclosed modules |
| CN101888766A (zh) * | 2009-05-15 | 2010-11-17 | 罗杰康公司 | 用于封装模块的开放框架式电子机架 |
| CN101888766B (zh) * | 2009-05-15 | 2015-11-25 | 西门子加拿大有限公司 | 用于封装模块的开放框架式电子机架 |
| JP2015027162A (ja) * | 2013-07-25 | 2015-02-05 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
| US20150029663A1 (en) * | 2013-07-25 | 2015-01-29 | Denso Corporation | Electric power converter |
| US10201118B2 (en) | 2013-07-25 | 2019-02-05 | Denso Corporation | Electric power converter |
| WO2016174438A1 (en) * | 2015-04-28 | 2016-11-03 | Ball Johnathan Alistair | Heat transfer systems and methods |
| US11510336B2 (en) * | 2019-09-10 | 2022-11-22 | Lg Electronics Inc. | Electronic device having heat dissipation function |
| CN111935956A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-11-13 | 中移（杭州）信息技术有限公司 | 散热组件和电子装置 |
| CN111935956B (zh) * | 2020-08-18 | 2023-04-07 | 中移（杭州）信息技术有限公司 | 散热组件和电子装置 |
| CN114625228A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-06-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 主机设备 |
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