JPH1032393A - 電子機器用放熱装置 - Google Patents
電子機器用放熱装置Info
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- JPH1032393A JPH1032393A JP18706196A JP18706196A JPH1032393A JP H1032393 A JPH1032393 A JP H1032393A JP 18706196 A JP18706196 A JP 18706196A JP 18706196 A JP18706196 A JP 18706196A JP H1032393 A JPH1032393 A JP H1032393A
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Abstract
用放熱装置を提供する。 【解決手段】 天板に通気孔5を有する電子機器ユニッ
ト3A,3Bが架設された架支柱2に、電子機器ユニッ
ト3A,3Bの上側に対流誘導板7を設けてなるもので
あって、その対流誘導板7に、上側へ進むに従って序々
に後方及び左右両側等に広がる状態に傾斜している熱誘
導面7b,7c,7dを設けて対流効果を増加させた。
Description
の自然対流誘導を促進して放熱するための電子機器用放
熱装置に関するものである。
用いた電子機器組立体の要部構成を示す斜視図である。
図5において、この電子機器組立体51は、一対の架支
柱52,52の間に複数の電子機器ユニット53A,5
3Bが上下に離して配設され、この各電子機器ユニット
53A,53Bがビス54で各架支柱52に固定して取
り付けられている。なお、この電子機器ユニット53
A,53Bは、天板及び底板に複数の通気孔55が設け
られているとともに前面が開放されており、この内部に
複数の電子回路パッケージ56が縦向きで複数スライド
収納されている。また、各電子機器ユニット53A,5
3Bの間には、金属製の対流誘導板57が配設され、こ
の対流誘導板57の両端が一対の架支柱52にビス58
で固定して取り付けられている。なお、各対流誘導板5
7は、前端側が下段の電子機器ユニット53Aの天板に
隣接し、後端側が上段の電子機器ユニット53Bの底板
に隣接する状態にして後ろ上がりに傾斜されている。
ト53に及ぼす作用を示した図である。そこで、図6を
加えて図5に示した電子機器組立体51の放熱作用を次
に説明する。まず、電子回路パッケージ56が作動され
ると、これに搭載されている電子部品の発熱により熱せ
られた空気は軽くなって上昇する。そして、図6に示さ
れるように、下段の電子機器ユニット53Aの上部通気
孔55を通過後、傾斜している対流誘導板57によって
上段の電子機器ユニット53Bの後方に誘導され、さら
に符号Oの方向に上昇する。一方、熱せられた空気熱放
射Rによって電子機器ユニット53内の気圧が下がり、
前面側の空気が内部に吸い込まれて(吸気I)、空気の
自然対流が発生する。また、対流誘導板57は、下段の
電子機器ユニット53Aの熱を遮断し、上段の電子機器
ユニット53Bへの影響を少なくする効果と、上述した
対流を誘導する効果とを有している。
成の電子機器組立体では、放熱構造において対流の方向
が前面から後面への一方向のため、対流効果が少なく、
冷却性能が良くない。このため、電子機器ユニット53
に実装される電子回路パッケージ56の消費電力を少な
くするか、または対流誘導板57の高さH(図6参照)
を大きくする等の必要がある。しかし、高さHを大きく
すると、電子機器組立体51が全体に大型化すると言う
問題点があった。
のであり、その目的は冷却性能を向上させることができ
る電子機器用放熱装置を提供することにある。
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、天板に放熱孔を有する電子機器ユニットが架
設された架支柱に、前記電子機器ユニットの上側に対流
誘導板を設けてなる電子機器用放熱装置において、前記
対流誘導板に、上側へ進むに従って序々に後方及び左右
等に広がる状態に傾斜している熱誘導面を設けてなる構
成としたものである。
方だけでなしに、左右両側等にも設けられているので、
対流効果が増し、これに伴って冷却性能の向上が図れ、
許容発熱量を大きくできる。
電子機器組立体を示すもので、図1はその要部構成を示
す斜視図、図2はその要部構成を示す正面図である。図
1及び図2において、この電子機器組立体1は、一対の
架支柱2,2の間に複数の電子機器ユニット3A,3B
が上下に離して配設され、この各電子機器ユニット3
A,3Bがビス4で各架支柱2に固定して取り付けてい
る。なお、この電子機器ユニット3A,3Bは、天板及
び底板に複数の通気孔5が設けられているとともに前面
が開放されており、この内部に複数の電子回路パッケー
ジ6が縦向きで複数スライド収納されている。
には、金属製の対流誘導板7が配設され、この対流誘導
板7の両端が一対の架支柱2にビス9で固定して取り付
けられている。各対流誘導板7は、前端側中央の部分7
aが下段の電子機器ユニット3Aの天板に隣接し、この
部分7aを中心として上段の電子機器ユニット3Bの底
板後端に向かって延びる後方熱誘導面7bと、同じく上
段の電子機器ユニット3Bの底板左端に向かって延びる
左方熱誘導面7c、及び同じく上段の電子機器ユニット
3Bの底板右端に向かって延びる右方熱誘導面7dの3
つの誘導面が、それぞれ上側に進むに従って序々に後方
及び左右に広がる状態に傾斜させて設けられている。な
お、一対の架支柱2には、左右の対流誘導面7c,7d
と対応した位置に通風用の開口8が各々形成されてお
り、対流誘導板7の背面側は開口されている。
は、電子回路パッケージ6が作動されると、これに搭載
されている電子部品の発熱により熱せられた空気は軽く
なって上昇する。そして、図1に示されるように、下段
の電子機器ユニット3Aの上部通気孔5を通過後、傾斜
している対流誘導板7の各誘導面7b,7c,7dによ
り上段の電子機器ユニット3Bの後方及び左右方向に誘
導され、対流誘導板7の背面開口部分と左右の開口8よ
りそれぞれ排気されて、さらに上昇する。一方、熱せら
れた空気熱放射Rによって電子機器ユニット3内の気圧
が下がり、前面側の空気が内部に吸い込まれることにな
り(吸気I)、空気の自然対流が発生する。すなわち、
対流誘導板7は、下段の電子機器ユニット3Aの熱を遮
断し、上段の電子機器ユニット3Bへの影響を少なくす
るとともに、上述した対流を誘導する。なお、本形態例
では、電子機器ユニット3を上下方向に複数配置してな
る電子機器組立体の場合について説明したが、電子機器
ユニット3が一つで、この電子機器ユニット3の上方に
対流誘導板7を設けた構造にしても同様な効果が得られ
るものである。
は、電子機器ユニット3の上部通気孔5を通って排出さ
れて来る空気を、3つの誘導面7b,7c,7dにより
それぞれ誘導して排気するので、図5及び図6に示した
電子機器組立体に比べて対流効果が増し、これに伴って
冷却性能の向上も図れ、許容発熱量を大きくすることが
できる。
組立体の一変形例を示すもので、図3はその要部構成を
示す斜視図、図4はその要部構成を示す正面図である。
図3及び図4における電子機器組立体1は、図1及び図
2に示した電子機器組立体1の対流誘導板7の構造を一
部変更したものであり、他の構造は同じである。すなわ
ち、この変形例で示す対流誘導板7は、中央の部分7A
が下段の電子機器ユニット3Aにおける天板の中央部分
に隣接し、この部分7Aを中心として上段の電子機器ユ
ニット3Bの底板後端に向かって延びる後方熱誘導面7
Bと、同じく上段の電子機器ユニット3Bの底板左端に
向かって延びる左方熱誘導面7C、及び同じく上段の電
子機器ユニット3Bの底板右端に向かって延びる右方熱
誘導面7D、同じく上段の電子機器ユニット3Bの底板
前端に向かって延びる前方熱誘導面7Eとの4つの誘導
面が、それぞれ上側に進むに従って序々に後方,前方、
及び左右に広がる状態に傾斜させて設けられている。
は、電子回路パッケージ6が作動されると、これに搭載
されている電子部品の発熱により熱せられた空気は軽く
なって上昇する。そして、図3に示されるように、電子
機器ユニット3の上部通気孔5を通過後、傾斜している
対流誘導板7の各誘導面7B,7C,7D,7Eにより
上段の電子機器ユニット3Bの後方,前方、及び左右方
向に誘導され、対流誘導板7の背面及び前面開口部分と
左右の開口8よりそれぞれ排気されて、さらに上昇す
る。一方、熱せられた空気熱放射Rによって電子機器ユ
ニット3内の気圧が下がり、前面側の空気が内部に吸い
込まれることになり(吸気I)、空気の自然対流が発生
する。
ユニット3の上部通気孔5を通って排出されて来る空気
を、4つの誘導面7B,7C,7D,7Eによりそれぞ
れ誘導して排気するので、図1及び図2に示した電子機
器組立体よりもさらに対流効果を大きくして、冷却性能
を向上させることができる。なお、この変形例でも、図
1及び図2に示した形態例と同様に、電子機器ユニット
3を上下方向に複数配置してなる電子機器組立体の場合
について説明したが、電子機器ユニット3が一つで、こ
の電子機器ユニット3の上方に対流誘導板7を設けた構
造にしても同様な効果が得られるものである。
流誘導板の熱誘導面が後方だけでなしに、左右両側等に
も設けられているので対流効果が増し、これに伴って冷
却性能の向上が図れる。これにより、許容発熱量を大き
くできる効果が得られる。
示す斜視図である。
示す正面図である。
る。
る。
である。
である。
Claims (4)
- 【請求項1】 天板に放熱孔を有する電子機器ユニット
が架設された架支柱に、前記電子機器ユニットの上側に
対流誘導板を設けてなる電子機器用放熱装置において、 前記対流誘導板に、上側へ進むに従って序々に後方及び
左右に広がる状態に傾斜している熱誘導面を設けたこと
を特徴とする電子機器用放熱装置。 - 【請求項2】 天板に放熱孔を有する電子機器ユニット
が上下方向に複数架設されている架支柱に、各前記電子
機器ユニットの上側に対流誘導板を各々設けてなる電子
機器用放熱装置において、 前記対流誘導板に、上側へ進むに従って序々に後方及び
左右に広がる状態に傾斜している熱誘導面を設けたこと
を特徴とする電子機器用放熱装置。 - 【請求項3】 天板に放熱孔を有する電子機器ユニット
が架設された架支柱に、前記電子機器ユニットの上側に
電気対流誘導板を設けてなる電子機器用放熱装置におい
て、 前記対流誘導板に、上側へ進むに従って序々に後方及び
前方並びに左右に広がる状態に傾斜している熱誘導面を
設けたことを特徴とする電子機器用放熱装置。 - 【請求項4】 天板に放熱孔を有する電子機器ユニット
が上下方向に複数架設されている架支柱に、各前記電子
機器ユニットの上側に対流誘導板を各々設けてなる電子
機器用放熱装置において、 前記対流誘導板に、上側へ進むに従って序々に後方及び
前方並びに左右に広がる状態に傾斜している熱誘導面を
設けたことを特徴とする電子機器用放熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18706196A JP3252367B2 (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 電子機器用放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18706196A JP3252367B2 (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 電子機器用放熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1032393A true JPH1032393A (ja) | 1998-02-03 |
JP3252367B2 JP3252367B2 (ja) | 2002-02-04 |
Family
ID=16199478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18706196A Expired - Fee Related JP3252367B2 (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 電子機器用放熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3252367B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5564598B1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-07-30 | 東芝Itサービス株式会社 | サーバ室及びサーバ室構築方法 |
-
1996
- 1996-07-17 JP JP18706196A patent/JP3252367B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5564598B1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-07-30 | 東芝Itサービス株式会社 | サーバ室及びサーバ室構築方法 |
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---|---|
JP3252367B2 (ja) | 2002-02-04 |
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