JPH05259365A - 半導体用リード部材およびこれを用いた半導体装置 - Google Patents
半導体用リード部材およびこれを用いた半導体装置Info
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- JPH05259365A JPH05259365A JP5452492A JP5452492A JPH05259365A JP H05259365 A JPH05259365 A JP H05259365A JP 5452492 A JP5452492 A JP 5452492A JP 5452492 A JP5452492 A JP 5452492A JP H05259365 A JPH05259365 A JP H05259365A
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- Japan
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- semiconductor
- conductor
- lead
- semiconductor chip
- sheet
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数の半導体チップを搭載可能で、半導体チ
ップからの放熱性も十分である半導体用リード部材およ
びこれを用いた半導体装置を提供する。 【構成】 本発明は、複数の導体シートおよび１または
複数の合成樹脂シートが交互に積層されて構成され、最
表面はリードパターンと導体の一部を除去して形成され
る複数箇所の半導体チップ搭載部とを有するリード用導
体シートが配置されていることを特徴とする半導体用リ
ード部材である。
ップからの放熱性も十分である半導体用リード部材およ
びこれを用いた半導体装置を提供する。 【構成】 本発明は、複数の導体シートおよび１または
複数の合成樹脂シートが交互に積層されて構成され、最
表面はリードパターンと導体の一部を除去して形成され
る複数箇所の半導体チップ搭載部とを有するリード用導
体シートが配置されていることを特徴とする半導体用リ
ード部材である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の半導体チップを
搭載可能な半導体用リード部材およびこれを用いた半導
体装置に関するものである。
搭載可能な半導体用リード部材およびこれを用いた半導
体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置のリードフレーム材料
としては42%Ｎi-Ｆe合金(通称42Ｎi合金)、50%Ｎi-Ｆe
合金(通称50Ｎi合金)、29%Ｎi-17Ｃo-Ｆe合金(通称コバ
ール合金)等のＮi-Ｆe合金(以下、これらを総称して本
発明ではＮi-Ｆe基合金という)あるいは種々のＣu合金
が用いられている。また、１つのパッケージに複数の半
導体チップを搭載しようとする試みも行なわれている。
たとえば、特開平２−９７０５２号公報に開示されるよ
うにセラミックスを絶縁層としてセラミック板の上に半
導体チップを複数搭載可能としたものや、特開平２−１
５６６６２号公報に開示されるような一般的なリードフ
レームにおいて、半導体チップを搭載する場所であると
ころのアイランドの金属板の両面に半導体チップを搭載
したものや、特開平３−８７０５４号に開示されるよう
な複数のアイランドを立体的に同一パッケージ内に配置
して複数の半導体チップを搭載しようとするものもあ
る。
としては42%Ｎi-Ｆe合金(通称42Ｎi合金)、50%Ｎi-Ｆe
合金(通称50Ｎi合金)、29%Ｎi-17Ｃo-Ｆe合金(通称コバ
ール合金)等のＮi-Ｆe合金(以下、これらを総称して本
発明ではＮi-Ｆe基合金という)あるいは種々のＣu合金
が用いられている。また、１つのパッケージに複数の半
導体チップを搭載しようとする試みも行なわれている。
たとえば、特開平２−９７０５２号公報に開示されるよ
うにセラミックスを絶縁層としてセラミック板の上に半
導体チップを複数搭載可能としたものや、特開平２−１
５６６６２号公報に開示されるような一般的なリードフ
レームにおいて、半導体チップを搭載する場所であると
ころのアイランドの金属板の両面に半導体チップを搭載
したものや、特開平３−８７０５４号に開示されるよう
な複数のアイランドを立体的に同一パッケージ内に配置
して複数の半導体チップを搭載しようとするものもあ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、セラミックス
を絶縁層として配置するためには、平坦で非常に薄いセ
ラミックスを新たに製造しなければならず、さらにセラ
ミックスと樹脂基板の接合という工程も必要であり、製
造工程が複雑になるばかりか、コストも高いものとな
る。また、アイランド部の両面に半導体チップを搭載し
ようとすると、アイランド部の強度確保のために、リー
ドフレームを厚くしなければならないという問題や、両
面でワイヤボンディングを行なうか、またはリードフレ
ームを回転させてワイヤボンディングを行なう必要があ
り、特別な製造装置が必要になるという問題がある。ま
た、複数のアイランド部を立体的に同一パッケージ内に
配置しようとすると、樹脂で封止する場合の各アイラン
ド部の間隙の確保が難しいという問題がある。また、同
一パッケージ内に複数の半導体チップを搭載すると半導
体チップからの発熱量が多くなり、外部への熱の放出を
行なわなければならないという問題もあった。本発明の
目的は、同一パッケージ内に複数の半導体チップを搭載
可能で、しかも半導体チップからの放熱性も十分であ
り、低コストで製造可能な半導体用リード部材ならびに
これを用いた半導体装置を提供することである。
を絶縁層として配置するためには、平坦で非常に薄いセ
ラミックスを新たに製造しなければならず、さらにセラ
ミックスと樹脂基板の接合という工程も必要であり、製
造工程が複雑になるばかりか、コストも高いものとな
る。また、アイランド部の両面に半導体チップを搭載し
ようとすると、アイランド部の強度確保のために、リー
ドフレームを厚くしなければならないという問題や、両
面でワイヤボンディングを行なうか、またはリードフレ
ームを回転させてワイヤボンディングを行なう必要があ
り、特別な製造装置が必要になるという問題がある。ま
た、複数のアイランド部を立体的に同一パッケージ内に
配置しようとすると、樹脂で封止する場合の各アイラン
ド部の間隙の確保が難しいという問題がある。また、同
一パッケージ内に複数の半導体チップを搭載すると半導
体チップからの発熱量が多くなり、外部への熱の放出を
行なわなければならないという問題もあった。本発明の
目的は、同一パッケージ内に複数の半導体チップを搭載
可能で、しかも半導体チップからの放熱性も十分であ
り、低コストで製造可能な半導体用リード部材ならびに
これを用いた半導体装置を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の導体シ
ートおよび１または複数の合成樹脂シートが交互に積層
されて構成され、最表面はリードパターンと導体の一部
を除去して形成される複数箇所の半導体チップ搭載部と
を有するリード用導体シートが配置されていることを特
徴とする半導体用リード部材である。
ートおよび１または複数の合成樹脂シートが交互に積層
されて構成され、最表面はリードパターンと導体の一部
を除去して形成される複数箇所の半導体チップ搭載部と
を有するリード用導体シートが配置されていることを特
徴とする半導体用リード部材である。
【０００５】本発明において、リード用導体シート以外
の導体シートは、電源層および接地層といった電極の一
部として使用されるばかりでなく、半導体チップからの
熱を外部に放熱するための伝熱経路となり、半導体チッ
プの過熱を防ぐことが可能になる。本発明において、半
導体チップ搭載部として、半導体チップが合成樹脂に乗
るようにリード用導体シートの一部を除去した場合、半
導体チップは合成樹脂系の接着材を使用すれば特に強固
に固定可能となる。また、半導体チップに搭載部とし
て、半導体チップとの接合面の導体を残した場合は、従
来のＡuを介したシリコン導体チップとの接合が可能で
あると共に、エッチング等により除去する導体が少なく
でき、エッチング液等による廃棄物を少なくできる。
の導体シートは、電源層および接地層といった電極の一
部として使用されるばかりでなく、半導体チップからの
熱を外部に放熱するための伝熱経路となり、半導体チッ
プの過熱を防ぐことが可能になる。本発明において、半
導体チップ搭載部として、半導体チップが合成樹脂に乗
るようにリード用導体シートの一部を除去した場合、半
導体チップは合成樹脂系の接着材を使用すれば特に強固
に固定可能となる。また、半導体チップに搭載部とし
て、半導体チップとの接合面の導体を残した場合は、従
来のＡuを介したシリコン導体チップとの接合が可能で
あると共に、エッチング等により除去する導体が少なく
でき、エッチング液等による廃棄物を少なくできる。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を詳しく説明する。41wt%Ｎ
i、残部実質的にＦeよりなる0.1mm厚さの導体シートと
エポキシ樹脂でなる0.1mmの合成樹脂シートを積層と、1
00℃で張り合わせ導体シート−合成樹脂シート−導体シ
ートの３層とした。次にこれを5Torrの減圧雰囲気下で1
時間保持し、脱気した後、減圧のままで165℃にまで加
熱し、2時間保持後、室温に冷却するキュアリングを施
した。得られた積層シートの最上部の導体シートをリー
ド用導体シートとして、１つのパッケージに２個の半導
チップを搭載するようにエッチングにより半導体搭載部
とリードパターンを形成し、半導体リード用部材を得
た。図１に形成した半導体リード部材の一例を示す。図
１は、リードパターンが形成されたリード用導体シート
１の半導体チップ搭載部２に半導体チップ３を搭載した
状態を示した図である。図１において導体シート４ａ
を、電源層あるいは、接地層として使用すれば、リード
用導体シート１に形成するリード数を実質的に少なくな
ることができるものである。半導体チップ３とリード用
導体シート１とは、ボンディングワイヤ６で結合する。
また、半導体チップ３と樹脂５はエポキシ樹脂の接着剤
で結合する。半導体チップ３と導体シート４ａとは、ス
ルーホール８を形成することにより接合することが可能
である。
i、残部実質的にＦeよりなる0.1mm厚さの導体シートと
エポキシ樹脂でなる0.1mmの合成樹脂シートを積層と、1
00℃で張り合わせ導体シート−合成樹脂シート−導体シ
ートの３層とした。次にこれを5Torrの減圧雰囲気下で1
時間保持し、脱気した後、減圧のままで165℃にまで加
熱し、2時間保持後、室温に冷却するキュアリングを施
した。得られた積層シートの最上部の導体シートをリー
ド用導体シートとして、１つのパッケージに２個の半導
チップを搭載するようにエッチングにより半導体搭載部
とリードパターンを形成し、半導体リード用部材を得
た。図１に形成した半導体リード部材の一例を示す。図
１は、リードパターンが形成されたリード用導体シート
１の半導体チップ搭載部２に半導体チップ３を搭載した
状態を示した図である。図１において導体シート４ａ
を、電源層あるいは、接地層として使用すれば、リード
用導体シート１に形成するリード数を実質的に少なくな
ることができるものである。半導体チップ３とリード用
導体シート１とは、ボンディングワイヤ６で結合する。
また、半導体チップ３と樹脂５はエポキシ樹脂の接着剤
で結合する。半導体チップ３と導体シート４ａとは、ス
ルーホール８を形成することにより接合することが可能
である。
【０００７】図２は、本発明の半導体用リード部材の別
の実施例を示したものであり、導体シートおよび合成樹
脂シートを図１の半導体リード部材と同様に積層シート
を製造し、半導体チップ搭載部２は半導体チップ３の乗
るアイランド７のリード用導体シートを残し、周囲だけ
エッチングにより導体を除去したものである。図２の半
導体チップ３とアイランド７は、Ａu-Ｓiの結合層を形
成することにより、接合を行なうことができるものであ
る。図３は、本発明の半導体用リード部材の別の実施例
を示したものであり、導体シート−合成樹脂シート−導
体シート−合成樹脂シート−導体シートの５層構造の積
層シートを製造し、半導体チップ搭載部２は、リード用
導体シート１に接合している樹脂層５を除去し、導体シ
ート４ａ上に形成したアイランド７に半導体チップ３が
乗るに構成とし、スルーホール８により、半導体チップ
３と第２の導体シート４ｂが接続できる構造にしたもの
である。図３の半導体用リード部材では、第１の導体シ
ート４ａを電源層、第２の導体シート４ｂを接地層とし
て使用できるものである。図１ないし図３の半導体用リ
ード部材に半導体チップ３を設置し、ボンディングワイ
ヤでリード用導体シートと結線したのち、エポキシ樹脂
により、モールドして半導体装置を構成した。図１ない
し図３の構成を有する本発明の半導体用リード部材を用
いた半導体装置は、導体シート４ａ、あるいは導体シー
ト４ｂが半導体チップからの伝熱経路となり、半導体チ
ップが過熱するのを防止できるものとなる。
の実施例を示したものであり、導体シートおよび合成樹
脂シートを図１の半導体リード部材と同様に積層シート
を製造し、半導体チップ搭載部２は半導体チップ３の乗
るアイランド７のリード用導体シートを残し、周囲だけ
エッチングにより導体を除去したものである。図２の半
導体チップ３とアイランド７は、Ａu-Ｓiの結合層を形
成することにより、接合を行なうことができるものであ
る。図３は、本発明の半導体用リード部材の別の実施例
を示したものであり、導体シート−合成樹脂シート−導
体シート−合成樹脂シート−導体シートの５層構造の積
層シートを製造し、半導体チップ搭載部２は、リード用
導体シート１に接合している樹脂層５を除去し、導体シ
ート４ａ上に形成したアイランド７に半導体チップ３が
乗るに構成とし、スルーホール８により、半導体チップ
３と第２の導体シート４ｂが接続できる構造にしたもの
である。図３の半導体用リード部材では、第１の導体シ
ート４ａを電源層、第２の導体シート４ｂを接地層とし
て使用できるものである。図１ないし図３の半導体用リ
ード部材に半導体チップ３を設置し、ボンディングワイ
ヤでリード用導体シートと結線したのち、エポキシ樹脂
により、モールドして半導体装置を構成した。図１ない
し図３の構成を有する本発明の半導体用リード部材を用
いた半導体装置は、導体シート４ａ、あるいは導体シー
ト４ｂが半導体チップからの伝熱経路となり、半導体チ
ップが過熱するのを防止できるものとなる。
【０００８】
【発明の効果】本発明の半導体用リード部材によれば、
１つのパッケージ内に複数の半導体チップ同一平面上に
搭載でき、従来の半導体装置と同様のモールドにより封
止可能となる。しかも複数の半導体チップを搭載した半
導体装置で問題となる放熱性を十分に確保することが可
能である。したがって、本発明の半導体用リード部材を
用いて半導体装置を構成すればコストも低く、信頼性も
高い優れた半導体装置となり、工業上極めて有用であ
る。
１つのパッケージ内に複数の半導体チップ同一平面上に
搭載でき、従来の半導体装置と同様のモールドにより封
止可能となる。しかも複数の半導体チップを搭載した半
導体装置で問題となる放熱性を十分に確保することが可
能である。したがって、本発明の半導体用リード部材を
用いて半導体装置を構成すればコストも低く、信頼性も
高い優れた半導体装置となり、工業上極めて有用であ
る。
【図１】本発明の半導体用リード部材の一実施例の模式
図である。
図である。
【図２】本発明の半導体用リード部材のうち、アイラン
ドを有する実施例を示す模式図である。
ドを有する実施例を示す模式図である。
【図３】本発明の半導体用リード部材のうち、アイラン
ドを有する別の実施例を示す模式図である。
ドを有する別の実施例を示す模式図である。
【図１】１ リード用導体シート ２ 半導体チップ搭載部 ３ 半導体チップ ４ａ，４ｂ 導体シート ５ 樹脂層 ６ ボンディングワイヤ ７ アイランド ８ スルーホール
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の導体シートおよび１または複数の
合成樹脂シートが交互に積層されて構成され、最表面は
リードパターンと導体の一部を除去して形成される複数
箇所の半導体チップ搭載部とを有するリード用導体シー
トが配置されていることを特徴とする半導体用リード部
材。 - 【請求項２】 半導体チップ搭載部は、半導体チップと
の接合面が合成樹脂となるように形成されていることを
特徴とする請求項１に記載の半導体用リード部材。 - 【請求項３】 半導体チップ搭載部は、半導体チップと
の接合面の導体を残し、その回りの導体が除去されてな
ることを特徴とする請求項１に記載の半導体用リード部
材。 - 【請求項４】 請求項１ないし４に記載の半導体チップ
搭載部に半導体チップが搭載され、複数の半導体チップ
が封止されてなることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5452492A JPH05259365A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 半導体用リード部材およびこれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5452492A JPH05259365A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 半導体用リード部材およびこれを用いた半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259365A true JPH05259365A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12973051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5452492A Pending JPH05259365A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 半導体用リード部材およびこれを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259365A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100499398B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2005-09-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 열방출형패키지및그제조방법 |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP5452492A patent/JPH05259365A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100499398B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2005-09-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 열방출형패키지및그제조방법 |
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