JP3275874B2 - 半導体装置及びスティフナー - Google Patents
半導体装置及びスティフナーInfo
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- JP3275874B2 JP3275874B2 JP09062099A JP9062099A JP3275874B2 JP 3275874 B2 JP3275874 B2 JP 3275874B2 JP 09062099 A JP09062099 A JP 09062099A JP 9062099 A JP9062099 A JP 9062099A JP 3275874 B2 JP3275874 B2 JP 3275874B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体素子のパ
ッケージに関し、特に、ＴａｐｅＢＧＡタイプのパッケ
ージを有する半導体装置に関する。
ッケージに関し、特に、ＴａｐｅＢＧＡタイプのパッケ
ージを有する半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の高集積化に伴って、半導体
素子上に形成される電極間のピッチが狭くなり、従来の
金属細線を接続手段として使用することが困難になって
きた。このため、金属細線の代わりに、ＴＡＢテープを
接続手段として使用する半導体パッケージが開発され、
実用化されるようになった。
素子上に形成される電極間のピッチが狭くなり、従来の
金属細線を接続手段として使用することが困難になって
きた。このため、金属細線の代わりに、ＴＡＢテープを
接続手段として使用する半導体パッケージが開発され、
実用化されるようになった。
【０００３】しかし、ＴＡＢテープを使用した半導体装
置は、他の装置と接続する際に、新たなリード線が必要
となるため、半導体素子の高集積化によって生じる多ピ
ン化への対応には限界がある。この多ピン化に対応する
ために、ＴＡＢ（Tape Automatic Bonding）テープを使
用したＢＧＡ（Boll Grid Array）タイプの半導体装置
（TapeBGA）が開発された。
置は、他の装置と接続する際に、新たなリード線が必要
となるため、半導体素子の高集積化によって生じる多ピ
ン化への対応には限界がある。この多ピン化に対応する
ために、ＴＡＢ（Tape Automatic Bonding）テープを使
用したＢＧＡ（Boll Grid Array）タイプの半導体装置
（TapeBGA）が開発された。
【０００４】ＴａｐｅＢＧＡタイプの半導体装置は、半
田ボールから構成される外部接続端子（ハンダボール）
と、半導体素子と、外部接続端子と半導体素子の電極と
を接続するＴＡＢテープとで構成される。しかし、この
構成では、半導体素子とハンダボールとがＴＡＢテープ
のみで接続されているため、ハンダボール形成部の機械
的強度が不十分である。ＴＡＢテープの機械的強度を補
ってＴＡＢテープの平坦性を維持するために、補強板、
即ち、スティフナーを備える半導体装置が開発された。
田ボールから構成される外部接続端子（ハンダボール）
と、半導体素子と、外部接続端子と半導体素子の電極と
を接続するＴＡＢテープとで構成される。しかし、この
構成では、半導体素子とハンダボールとがＴＡＢテープ
のみで接続されているため、ハンダボール形成部の機械
的強度が不十分である。ＴＡＢテープの機械的強度を補
ってＴＡＢテープの平坦性を維持するために、補強板、
即ち、スティフナーを備える半導体装置が開発された。
【０００５】従来のスティフナーの平面図を図５（Ａ）
に示す。図示するように、両面接着剤１２を一面に貼り
付けた金属板を切り取り、更に、切り取った金属板の中
央にＩＣチップを搭載するための穴１８Ａを切り取って
スティフナー１３を生成している。このように生成した
スティフナー１３のＤ−Ｄ’部の断面図を図５（Ｂ）に
示す。このスティフナー１３に半導体素子を搭載し、Ｔ
ＡＢテープに固定する事により、機械的強度が向上する
と共に、ＴＡＢテープの平坦性を維持することができ
る。
に示す。図示するように、両面接着剤１２を一面に貼り
付けた金属板を切り取り、更に、切り取った金属板の中
央にＩＣチップを搭載するための穴１８Ａを切り取って
スティフナー１３を生成している。このように生成した
スティフナー１３のＤ−Ｄ’部の断面図を図５（Ｂ）に
示す。このスティフナー１３に半導体素子を搭載し、Ｔ
ＡＢテープに固定する事により、機械的強度が向上する
と共に、ＴＡＢテープの平坦性を維持することができ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この製造方法
でスティフナー１３を製造すると、金属板を外形サイズ
に切る工程と、ＩＣチップ搭載用の穴１８Ａを切る工程
とが必要になり、また、ＩＣチップ搭載用の穴のサイズ
に切り取った金属板が無駄になってしまう。
でスティフナー１３を製造すると、金属板を外形サイズ
に切る工程と、ＩＣチップ搭載用の穴１８Ａを切る工程
とが必要になり、また、ＩＣチップ搭載用の穴のサイズ
に切り取った金属板が無駄になってしまう。
【０００７】この発明は、上記実情に鑑みてなされたも
ので、十分な強度を備え、また、材料を無駄なく有効に
利用して生成したスティフナー及びそのスティフナーを
備える半導体装置を提供することを目的とする。
ので、十分な強度を備え、また、材料を無駄なく有効に
利用して生成したスティフナー及びそのスティフナーを
備える半導体装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の第１の観点にかかる半導体装置は、電極
を備える半導体素子と、該半導体素子の電極に一端が電
気的に接続された配線パターンが形成された接続部材
と、前記接続部材の前記配線パターンの他端に電気的に
接続されている外部接続端子と、前記接続部材の一面に
前記半導体素子を取り囲んで形成された剛性の補強板
と、から構成される半導体装置であって、前記補強板
は、前記半導体素子搭載用のスペースを備え、そのスペ
ースを取り囲んで、口の字型に組み合わせた４枚の長方
形の金属板から構成されている、ことを特徴とする。
め、この発明の第１の観点にかかる半導体装置は、電極
を備える半導体素子と、該半導体素子の電極に一端が電
気的に接続された配線パターンが形成された接続部材
と、前記接続部材の前記配線パターンの他端に電気的に
接続されている外部接続端子と、前記接続部材の一面に
前記半導体素子を取り囲んで形成された剛性の補強板
と、から構成される半導体装置であって、前記補強板
は、前記半導体素子搭載用のスペースを備え、そのスペ
ースを取り囲んで、口の字型に組み合わせた４枚の長方
形の金属板から構成されている、ことを特徴とする。
【０００９】このように、補強板は、半導体素子搭載用
のスペースを取り囲んで長方形の金属板を組み合わせて
形成するため、半導体素子を搭載するための穴を切り取
る必要がない。従って、無駄な金属板を生成することが
ない。
のスペースを取り囲んで長方形の金属板を組み合わせて
形成するため、半導体素子を搭載するための穴を切り取
る必要がない。従って、無駄な金属板を生成することが
ない。
【００１０】前記補強板は、前記口の字型に組み合わさ
れた長方形の金属板が、互い違いに複数段重ねて形成さ
れるようにしてもよい。このように補強板を複数段重ね
ることにより、補強板が１段のときより強度を増すこと
ができ、また、平坦性を維持することができる。
れた長方形の金属板が、互い違いに複数段重ねて形成さ
れるようにしてもよい。このように補強板を複数段重ね
ることにより、補強板が１段のときより強度を増すこと
ができ、また、平坦性を維持することができる。
【００１１】前記口の字型に配置されている長方形の金
属板は、互いに接触しないように間隙を設けて配置され
るようにしてもよい。このような構成とすることによ
り、半導体装置の実装時に発生するガスを外部に排出す
ることができる。
属板は、互いに接触しないように間隙を設けて配置され
るようにしてもよい。このような構成とすることによ
り、半導体装置の実装時に発生するガスを外部に排出す
ることができる。
【００１２】上記目的を達成するため、この発明の第２
の観点にかかるスティフナーは、ＴＡＢテープを補強す
るためのスティフナーであって、中央に半導体素子挿入
用のスペースを形成するように口の字型に組み合わされ
た４枚の長方形の金属板から構成されている、ことを特
徴とする。
の観点にかかるスティフナーは、ＴＡＢテープを補強す
るためのスティフナーであって、中央に半導体素子挿入
用のスペースを形成するように口の字型に組み合わされ
た４枚の長方形の金属板から構成されている、ことを特
徴とする。
【００１３】前記スティフナーは、前記口の字型に組み
合わされた長方形の金属板が、互い違いに複数段重ねて
形成されるようにしてもよい。
合わされた長方形の金属板が、互い違いに複数段重ねて
形成されるようにしてもよい。
【００１４】前記口の字型に配置されている長方形の金
属板は、互いに接触しないように間隙を設けて配置され
るようにしてもよい。
属板は、互いに接触しないように間隙を設けて配置され
るようにしてもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態にか
かる半導体装置（ＴａｐｅＢＧＡ）について説明する。
かる半導体装置（ＴａｐｅＢＧＡ）について説明する。
【００１６】この実施の形態のＴａｐｅＢＧＡの断面図
を図１に示す。図示するように、このＴａｐｅＢＧＡ
は、ＴＡＢテープ１と、両面接着剤シート２と、スティ
フナー３と、封入樹脂４と、ハンダボール５と、接着剤
６と、放熱板７と、ＩＣチップ８と、から構成されてい
る。
を図１に示す。図示するように、このＴａｐｅＢＧＡ
は、ＴＡＢテープ１と、両面接着剤シート２と、スティ
フナー３と、封入樹脂４と、ハンダボール５と、接着剤
６と、放熱板７と、ＩＣチップ８と、から構成されてい
る。
【００１７】ＴＡＢテープ１は、ポリイミド等の絶縁性
可撓性部材から構成されるＴＡＢテープ・カプトン１Ａ
と、ＴＡＢテープ・カプトン１Ａの一面に、接着剤等に
よって貼り付けられた銅箔等の導電部材から構成される
ＴＡＢテープ・配線１Ｂと、から構成される。
可撓性部材から構成されるＴＡＢテープ・カプトン１Ａ
と、ＴＡＢテープ・カプトン１Ａの一面に、接着剤等に
よって貼り付けられた銅箔等の導電部材から構成される
ＴＡＢテープ・配線１Ｂと、から構成される。
【００１８】スティフナー３は、銅等の金属板から構成
され、両面接着剤シート２により、ＴＡＢテープ・カプ
トン１ＡのＴＡＢテープ・配線１Ｂが形成されていない
面に接着され、ＴＡＢテープ１の強度を補強する。この
スティフナー３は、図２（Ａ）に示すように、４枚の同
形の長方形のスティフナー片３Ａ〜３Ｄから構成されて
いる。この４枚のスティフナー片３Ａ〜３Ｄを、中央に
ＩＣチップ８を搭載するためのスペースをあけて口字型
に配置する。この４枚のスティフナー片３Ａ〜３Ｄで取
り囲まれたスペースを、ＩＣチップ搭載用穴８Ａとす
る。
され、両面接着剤シート２により、ＴＡＢテープ・カプ
トン１ＡのＴＡＢテープ・配線１Ｂが形成されていない
面に接着され、ＴＡＢテープ１の強度を補強する。この
スティフナー３は、図２（Ａ）に示すように、４枚の同
形の長方形のスティフナー片３Ａ〜３Ｄから構成されて
いる。この４枚のスティフナー片３Ａ〜３Ｄを、中央に
ＩＣチップ８を搭載するためのスペースをあけて口字型
に配置する。この４枚のスティフナー片３Ａ〜３Ｄで取
り囲まれたスペースを、ＩＣチップ搭載用穴８Ａとす
る。
【００１９】封入樹脂４は、絶縁性の樹脂であり、ＴＡ
Ｂテープ１とスティフナー３に形成されたＩＣチップ搭
載用穴８Ａ内に搭載されたＩＣ８との接続部を封止し
て、接続部を保護する。ハンダボール５は、半導体装置
の外部接続端子であり、ＴＡＢテープ・配線１Ｂに接続
された球形の半田から構成される。
Ｂテープ１とスティフナー３に形成されたＩＣチップ搭
載用穴８Ａ内に搭載されたＩＣ８との接続部を封止し
て、接続部を保護する。ハンダボール５は、半導体装置
の外部接続端子であり、ＴＡＢテープ・配線１Ｂに接続
された球形の半田から構成される。
【００２０】接着剤６は、絶縁性の接着剤であり、ステ
ィフナー３の一面及びＩＣチップ８の一面に塗布され、
弾力性と絶縁性を与えてＩＣチップ８を保護する。封入
樹脂４と接着剤６により、ＩＣチップ８は封入されてい
る。放熱板７は、接着剤６により、スティフナー３とＩ
Ｃチップ８とに固定され、ＩＣチップ８から発せられる
熱を外部に放散させる。
ィフナー３の一面及びＩＣチップ８の一面に塗布され、
弾力性と絶縁性を与えてＩＣチップ８を保護する。封入
樹脂４と接着剤６により、ＩＣチップ８は封入されてい
る。放熱板７は、接着剤６により、スティフナー３とＩ
Ｃチップ８とに固定され、ＩＣチップ８から発せられる
熱を外部に放散させる。
【００２１】次に、このＴａｐｅＢＧＡの製造方法を説
明する。
明する。
【００２２】まず、スティフナー３の製造方法について
説明する。金属板から、同形の長方形を４枚切り取り、
スティフナー片３Ａ〜３Ｄを生成する。スティフナー片
３Ａ〜３Ｄを、図２（Ａ）に示すように、中央にＩＣチ
ップ８を搭載するためのＩＣチップ搭載用穴８Ａをあけ
て、口字型に配置してスティフナー３を形成する。その
後、形成したスティフナー３を両面接着剤２上に載置し
て、スティフナー３の一面と両面接着剤２の一面とを接
着させる。スティフナー３の外形サイズに合わせて両面
接着剤２を切断する。このようにして生成したスティフ
ナー３のＡ−Ａ’部の断面図を図２（Ｂ）に示す。
説明する。金属板から、同形の長方形を４枚切り取り、
スティフナー片３Ａ〜３Ｄを生成する。スティフナー片
３Ａ〜３Ｄを、図２（Ａ）に示すように、中央にＩＣチ
ップ８を搭載するためのＩＣチップ搭載用穴８Ａをあけ
て、口字型に配置してスティフナー３を形成する。その
後、形成したスティフナー３を両面接着剤２上に載置し
て、スティフナー３の一面と両面接着剤２の一面とを接
着させる。スティフナー３の外形サイズに合わせて両面
接着剤２を切断する。このようにして生成したスティフ
ナー３のＡ−Ａ’部の断面図を図２（Ｂ）に示す。
【００２３】次に、一端がハンダボール５を形成してい
るＴＡＢテープ・配線１Ｂの他端と、ＩＣチップ８の電
極とを、電気的に接続して、ＴＡＢテープ１に実装す
る。このＴＡＢテープ１に実装しているＩＣチップ８
を、スティフナー３のＩＣチップ搭載用穴８Ａに載置
し、両面接着剤２とＴＡＢテープ１のＴＡＢテープ・カ
プトン１Ａとを接着させる。その後、ＩＣチップ８の電
極とＴＡＢテープ・配線１Ｂの接続部分を封入樹脂４で
封止（モールディング）する。封入樹脂４によって封止
されていない側のＩＣチップ８と、両面接着剤２が塗布
されていない側のスティフナー３とに接着剤６を塗布し
て、放熱板７と接続する。このような方法で、Ｔａｐｅ
ＢＧＡ構造のパッケージを有する半導体装置を生成す
る。
るＴＡＢテープ・配線１Ｂの他端と、ＩＣチップ８の電
極とを、電気的に接続して、ＴＡＢテープ１に実装す
る。このＴＡＢテープ１に実装しているＩＣチップ８
を、スティフナー３のＩＣチップ搭載用穴８Ａに載置
し、両面接着剤２とＴＡＢテープ１のＴＡＢテープ・カ
プトン１Ａとを接着させる。その後、ＩＣチップ８の電
極とＴＡＢテープ・配線１Ｂの接続部分を封入樹脂４で
封止（モールディング）する。封入樹脂４によって封止
されていない側のＩＣチップ８と、両面接着剤２が塗布
されていない側のスティフナー３とに接着剤６を塗布し
て、放熱板７と接続する。このような方法で、Ｔａｐｅ
ＢＧＡ構造のパッケージを有する半導体装置を生成す
る。
【００２４】以上説明したように、この半導体装置のス
ティフナー３は、スティフナー片３Ａ〜３Ｄを、ＩＣチ
ップ８を搭載するためのスペースをあけて組み合わせて
いる。このため、ＩＣチップ搭載用穴８Ａをスティフナ
ー３から切り取る工程が不要になると共に、無駄になる
金属板を生成することがなく有効に金属板を利用するこ
とができる。
ティフナー３は、スティフナー片３Ａ〜３Ｄを、ＩＣチ
ップ８を搭載するためのスペースをあけて組み合わせて
いる。このため、ＩＣチップ搭載用穴８Ａをスティフナ
ー３から切り取る工程が不要になると共に、無駄になる
金属板を生成することがなく有効に金属板を利用するこ
とができる。
【００２５】例えば、スティフナー３の外形が４０ｍｍ
×４０ｍｍであり、ＩＣチップ搭載用穴８Ａのサイズが
１５ｍｍ×１５ｍｍであるとする。この場合、従来のス
ティフナー製造方法では、金属板を４０ｍｍ×４０ｍｍ
に切り取り、切り取った金属板の中央を１５ｍｍ×１５
ｍｍに切り取る。このため、スティフナーの１４パーセ
ントに相当する金属板が無駄になっていた。しかし、上
述のスティフナー製造方法では、金属板から１２．５ｍ
ｍ×１７．５ｍｍのスティフナー片を４枚切り取り、口
字型に組み合わせる。このため、スティフナーは、少量
の金属板から生成することができると共に、無駄な金属
板を生成することがない。
×４０ｍｍであり、ＩＣチップ搭載用穴８Ａのサイズが
１５ｍｍ×１５ｍｍであるとする。この場合、従来のス
ティフナー製造方法では、金属板を４０ｍｍ×４０ｍｍ
に切り取り、切り取った金属板の中央を１５ｍｍ×１５
ｍｍに切り取る。このため、スティフナーの１４パーセ
ントに相当する金属板が無駄になっていた。しかし、上
述のスティフナー製造方法では、金属板から１２．５ｍ
ｍ×１７．５ｍｍのスティフナー片を４枚切り取り、口
字型に組み合わせる。このため、スティフナーは、少量
の金属板から生成することができると共に、無駄な金属
板を生成することがない。
【００２６】なお、この発明は、上記実施の形態に限定
されず、種々の変形及び応用が可能である。
されず、種々の変形及び応用が可能である。
【００２７】例えば、スティフナー３を複数段（層）重
ねる構成としてもよい。この構成は、図３（Ａ）に示す
ように、組み合わせているスティフナー片３Ａ〜３Ｄが
互い違いになるように、スティフナー３を複数段重ね
る。図３（Ａ）に示すスティフナーを２段重ね構成のス
ティフナーの図中Ｂ−Ｂ’部の断面図を、図３（Ｂ）に
示す。図示するように、スティフナー片３Ａ〜３Ｄの接
続部の位置は、段（層）毎に異なっている。このような
構成とすることにより、スティフナーの強度及び平坦性
を向上することができる。
ねる構成としてもよい。この構成は、図３（Ａ）に示す
ように、組み合わせているスティフナー片３Ａ〜３Ｄが
互い違いになるように、スティフナー３を複数段重ね
る。図３（Ａ）に示すスティフナーを２段重ね構成のス
ティフナーの図中Ｂ−Ｂ’部の断面図を、図３（Ｂ）に
示す。図示するように、スティフナー片３Ａ〜３Ｄの接
続部の位置は、段（層）毎に異なっている。このような
構成とすることにより、スティフナーの強度及び平坦性
を向上することができる。
【００２８】また、スティフナー３にガス抜き穴を形成
するようにしてもよい。この構成は、図４（Ａ）に示す
ように、スティフナー片３Ａ〜３Ｄの各接触している部
分に、発生するガスを放出するためのガス抜き穴９用の
間隙を設けて、スティフナーを形成し、ガス抜き穴９が
重ならずに互い違いになるように、複数段重ねる。図４
（Ａ）に示すスティフナーを、例えば２段重ねたとし
て、図中Ｃ−Ｃ’部の断面図を、図４（Ｂ）に示す。こ
のような構成とすることにより、実装等の高温加熱時に
封入樹脂４等から発生するガスを外部に排出することが
できるため、ＴａｐｅＢＧＡへの加熱による負担（熱ス
トレス）が減少して信頼性、実装性が向上する。
するようにしてもよい。この構成は、図４（Ａ）に示す
ように、スティフナー片３Ａ〜３Ｄの各接触している部
分に、発生するガスを放出するためのガス抜き穴９用の
間隙を設けて、スティフナーを形成し、ガス抜き穴９が
重ならずに互い違いになるように、複数段重ねる。図４
（Ａ）に示すスティフナーを、例えば２段重ねたとし
て、図中Ｃ−Ｃ’部の断面図を、図４（Ｂ）に示す。こ
のような構成とすることにより、実装等の高温加熱時に
封入樹脂４等から発生するガスを外部に排出することが
できるため、ＴａｐｅＢＧＡへの加熱による負担（熱ス
トレス）が減少して信頼性、実装性が向上する。
【００２９】なお、スティフナーの材質は、金属板に限
定されず、剛性と一定の強度を有する任意の材料を使用
することができる。
定されず、剛性と一定の強度を有する任意の材料を使用
することができる。
【００３０】また、スティフナーは、実質的に同一サイ
ズの４枚のスティフナー片を使用して生成することが望
ましいが、上述の構成を実現することが可能であれば、
必ずしも同一サイズのスティフナー片を使用しなくても
よい。
ズの４枚のスティフナー片を使用して生成することが望
ましいが、上述の構成を実現することが可能であれば、
必ずしも同一サイズのスティフナー片を使用しなくても
よい。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、少量の材料でスティフナーを生成することができ
る。
ば、少量の材料でスティフナーを生成することができ
る。
【図１】本発明の実施の形態のＴａｐｅＢＧＡの断面図
である。
である。
【図２】（Ａ）は本発明の実施の形態のスティフナーの
構成を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）中に示すＡ−
Ａ’部の断面図である。
構成を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）中に示すＡ−
Ａ’部の断面図である。
【図３】（Ａ）は本発明の実施の形態の２段に重ねたス
ティフナーの構成を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）
中に示すＢ−Ｂ’部の断面図である。
ティフナーの構成を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）
中に示すＢ−Ｂ’部の断面図である。
【図４】（Ａ）は本発明の実施の形態のガス抜き穴を設
けたスティフナーの構成を示す平面図であり、（Ｂ）は
（Ａ）中に示すＣ−Ｃ’部の断面図である。
けたスティフナーの構成を示す平面図であり、（Ｂ）は
（Ａ）中に示すＣ−Ｃ’部の断面図である。
【図５】（Ａ）は従来のスティフナーの構成を示す平面
図であり、（Ｂ）は（Ａ）中に示すＤ−Ｄ’部の断面図
である。
図であり、（Ｂ）は（Ａ）中に示すＤ−Ｄ’部の断面図
である。
１ ＴＡＢテープ １Ａ ＴＡＢテープ・カプトン １Ｂ ＴＡＢテープ・配線 ２、１２ 両面接着剤シート ３、１３ スティフナー ３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ スティフナー片 ４ 封入樹脂 ５ ハンダボール ６ 接着剤 ７ 放熱板 ８ ＩＣチップ ８Ａ、１８Ａ ＩＣチップ搭載用穴 ９ ガス抜き穴
Claims (6)
- 【請求項１】電極を備える半導体素子と、該半導体素子
の電極に一端が電気的に接続された配線パターンが形成
された接続部材と、前記接続部材の前記配線パターンの
他端に電気的に接続されている外部接続端子と、前記接
続部材の一面に前記半導体素子を取り囲んで形成された
剛性の補強板と、から構成される半導体装置であって、 前記補強板は、前記半導体素子搭載用のスペースを備
え、そのスペースを取り囲んで、口の字型に組み合わせ
た４枚の長方形の金属板から構成されている、 ことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】前記補強板は、前記口の字型に組み合わさ
れた長方形の金属板が、互い違いに複数段重ねて形成さ
れている、ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装
置。 - 【請求項３】前記口の字型に配置されている長方形の金
属板は、互いに接触しないように間隙を設けて配置され
ている、ことを特徴とする請求項２に記載の半導体装
置。 - 【請求項４】ＴＡＢテープを補強するためのスティフナ
ーであって、 中央に半導体素子挿入用のスペースを形成するように口
の字型に組み合わされた４枚の長方形の金属板から構成
されている、 ことを特徴とするスティフナー。 - 【請求項５】前記スティフナーは、前記口の字型に組み
合わされた長方形の金属板が、互い違いに複数段重ねて
形成されている、ことを特徴とする請求項４に記載のス
ティフナー。 - 【請求項６】前記口の字型に配置されている長方形の金
属板は、互いに接触しないように間隙を設けて配置され
ている、ことを特徴とする請求項５に記載のスティフナ
ー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09062099A JP3275874B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 半導体装置及びスティフナー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09062099A JP3275874B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 半導体装置及びスティフナー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286363A JP2000286363A (ja) | 2000-10-13 |
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