JPH0525234Y2 - - Google Patents

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JPH0525234Y2
JPH0525234Y2 JP12032487U JP12032487U JPH0525234Y2 JP H0525234 Y2 JPH0525234 Y2 JP H0525234Y2 JP 12032487 U JP12032487 U JP 12032487U JP 12032487 U JP12032487 U JP 12032487U JP H0525234 Y2 JPH0525234 Y2 JP H0525234Y2
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transistor
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は集積回路に関する。
〔従来の技術〕 最近の集積回路の高集積度化に伴い、種々の工
夫がなされている。
特に、限定された応用回路と使用条件では更に
微細化が可能となる。
第3図は従来の集積回路の一例の断面模式図、
第4図は第3図の特価回路である。
p形半導体基板1上にn形エピタキシヤル領域
3を形成し、その中にp形分離領域4,4′で複
数の素子形式領域が設けられている。
素子形成領域の左側の上層にはnpnトランジス
タTのエミツタ領域6E、ベース領域6Bが設けら
れ、ベース領域6Bの下のp形半導体基板1の上
にはn+形の埋込層2が設けられ、コレクタ内部
抵抗を小さくしている。
分離領域4′を介して距離Lを離れて右隣の素
子形成領域の上層に拡散抵抗体Rが設けられてい
る。
IC回路は、基板逆電圧VSを印加して二つの素
子の干渉をなくした状態で、独立した素子として
各端子TB,TE,TC,TR1及びTR2を配線して構成
する。
〔考案が解決しようとする問題点〕 上述した従来の集積回路は、各素子形成領域内
の干渉や寄生素子の影響を避けて絶縁するため
に、各素子形成領域間に分離領域を設けているの
で、集積回路の高集積度化が制限されるという問
題があつた。
本考案の目的は、集積回路がバイポーラ・トラ
ンジスタと拡散抵抗体の二素子で、バイポーラ・
トランジスタのコレクタを飽和して使うスイツチ
ング回路でも、これらの二つのトランジスタと抵
抗体に回路上の悪影響のなく、かつ高集積度の集
積回路を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案の集積回路は、 (A) 一導電形半導体基板の一主面上に選択的に設
けられた逆導電形の素子形成領域を囲む分離領
域、 (B) 前記逆導電形素子形成領域に選択的に設けら
れた一導電形ベース領域と、該ベース領域に設
けられたエミツタ形領域と、前記ベース領域に
対応して前記半導体基板上に埋込まれた逆導電
形の埋込層とを有するバイポーラ・トランジス
タ、 (C) 前記逆導電形素子形成領域内の他の領域に設
けられた一導電形の拡散抵抗体、 (D) 前記バイポーラ・トランジスタの領域と前記
一導電形の拡散抵抗体の領域との中間の位置
で、かつ前記一導電形半導体基板の上面から前
記逆導電形の素子形成領域の途中まで突出る一
導電形のドレイン領域、 を含んで構成されている。
〔実施例〕
次に、本考案の実施例について図面を参照して
説明する。
第1図は本考案の一実施例の断面模式図、第2
図は第1図の等価回路図である。
第1図の集積回路は、第3図の従来の分離領域
4′及び、トランジスタTと拡散抵抗Rとの間隔
Lが異なる以外は第3図の集積回路と同一であ
る。
エピタキシヤル領域3には左側にnpnトランジ
スタTと右側に拡散抵抗体Rの二つの素子が間隔
lだけ離れて設けられている。
これらの二つの素子の中間の位置のp形半導体
基板1の上下方向に埋込れたp+形のドレイン領
域5が設けられている。
npnトランジスタTとドレイン領域5及び拡散
抵抗体Rの間には寄生バイポーラ・トランジスタ
Q1、及びQ2が存在する。
エピタキシヤル領域3とp形半導体基板1の間
に逆電圧VSを印加し、トランジスタTと抵抗体
R間に電位差がなく、かつトランジスタTをスイ
ツチング回路に用いる場合を説明する。
寄生トランジスタQ2はコレクタ電圧が印加さ
れないのでトランジスタ動作はしないから、トラ
ンジスタTと抵抗体間の距離lが電子の拡散長よ
り長ければ、両素子間の影響は無い。
一方、寄生トランジスタQ1は、コレクタとベ
ース間にコレクタ電圧として逆電圧VSが印加さ
れているので、トランジスタTがオン状態で飽和
しコレクタ、すなわち寄生トランジスタQ1のベ
ースに過剰電子が発生した場合に、ドレイン領域
5が寄生トランジスタQ1のコレクタとして吸収
する。
すなわち、トランジスタTのコレクタ飽和過剰
電子電流iDを基板バイアス電源Eにバイパスして
過剰電子電流が抵抗体Rに達成し悪影響を与える
のを防止する。
従つてトランジスタTと抵抗体Rとの間隔lは
理論上電子の拡散長に近ずけて短くすることが出
来る。
また、パターン設計上は従来のトランジスタT
と抵抗体Rの中間にあつた分離領域4′の上層の
p形分離領域が省けるので、パターン形成上の制
約が減り、間隔lは従来の間隔Lよりも十分に小
さくできる。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案は、回路回路動作上
飽和する素子でも同一エピタキシヤルの素子形成
領域内に設置することができ、集積回路が微細化
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の断面模式図、第2
図は第1図の回路の等価回路図、第3図は従来の
集積回路の一例の断面模式図、第4図は第3図の
等価回路図である。 1……p形半導体基板、2……埋込層、3……
n形エピタキシヤル領域、4……分離領域、5…
…ドレイン領域、6B……ベース領域、6E……エ
ミツタ領域、R……拡散抵抗体、T……npnトラ
ンジスタ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (A) 一導電形半導体基板の一主面上に選択的に設
    けられた逆導電形の素子形成領域を囲む分離領
    域、 (B) 前記逆導電形素子形成領域に選択的に設けら
    れた一導電形ベース領域と、該ベース領域に設
    けられたエミツタ形領域と、前記ベース領域に
    対応して前記半導体基板上に埋込まれた逆導電
    形の埋込層とを有するバイポーラ・トランジス
    タ、 (C) 前記逆導電形素子形成領域内の他の領域に設
    けられた一導電形の拡散抵抗体、 (D) 前記バイポーラ・トランジスタの領域と前記
    一導電形の拡散抵抗体の領域との中間の位置
    で、かつ前記一導電形半導体基板板の上面から
    前記逆導電形の素子形成領域の途中まで突出る
    一導電形のドレイン領域、 を含むことを特徴とする集積回路。
JP12032487U 1987-08-04 1987-08-04 Expired - Lifetime JPH0525234Y2 (ja)

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JP12032487U JPH0525234Y2 (ja) 1987-08-04 1987-08-04

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JPS6424862U JPS6424862U (ja) 1989-02-10
JPH0525234Y2 true JPH0525234Y2 (ja) 1993-06-25

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