JPH05250636A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
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- JPH05250636A JPH05250636A JP4657292A JP4657292A JPH05250636A JP H05250636 A JPH05250636 A JP H05250636A JP 4657292 A JP4657292 A JP 4657292A JP 4657292 A JP4657292 A JP 4657292A JP H05250636 A JPH05250636 A JP H05250636A
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- magnetic core
- conductive film
- striped conductive
- insulating layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 量産に適し、信頼性の高い薄膜磁気ヘッドを
得る 【構成】 基板１上に下部磁性コアを被着形成し、下部
磁性コアの上に絶縁層２ａを介して下部縞状導電膜６を
形成し、下部縞状導電膜６の上に絶縁層２ｂを介して上
部磁性コア４を形成し、上部磁性コア４の上に絶縁層３
ａを介して上部縞状導電膜７を形成し、下部縞状導電膜
６及び上部縞状導電膜７の端部は連結されてヘリカル状
導体コイルが形成される薄膜磁気ヘッドであって、下部
縞状導電膜６と前記上部縞状導電膜７を電気的に連結す
る電気的接合部分の幅が上部及び下部の縞状導電膜６，
７の磁性コア４に重なる部分の幅より大きい薄膜磁気ヘ
ッド。
得る 【構成】 基板１上に下部磁性コアを被着形成し、下部
磁性コアの上に絶縁層２ａを介して下部縞状導電膜６を
形成し、下部縞状導電膜６の上に絶縁層２ｂを介して上
部磁性コア４を形成し、上部磁性コア４の上に絶縁層３
ａを介して上部縞状導電膜７を形成し、下部縞状導電膜
６及び上部縞状導電膜７の端部は連結されてヘリカル状
導体コイルが形成される薄膜磁気ヘッドであって、下部
縞状導電膜６と前記上部縞状導電膜７を電気的に連結す
る電気的接合部分の幅が上部及び下部の縞状導電膜６，
７の磁性コア４に重なる部分の幅より大きい薄膜磁気ヘ
ッド。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は構造が簡単で製造し易い
高性能な薄膜磁気ヘッドに関する。
高性能な薄膜磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、薄膜磁気ヘッドは、基板上に薄膜
堆積法、フォトリソグラフィ技術等を用いて磁性コア、
導体コイルを絶縁層を介して形成するものであり、従来
のバルク型のヘッドに比べて小型化、高性能化が容易で
ある。従来の薄膜磁気ヘッドは、図７に示すように、下
部磁性コア(4')上に絶縁層(3'a)を介してスパイラル状
導体コイル(12')が被着形成されており、該導体コイル
上に絶縁層(3'b)を介して上部磁性コア(6')が被着形成
されている。上述のようなスパイラル状導体コイル(1
2')を有する薄膜磁気ヘッドは、製造が容易であるが、
導体コイルの占める面積が大きくなり、ヘッドを組み立
てる際には、小型実装の面で不利である。また、スパイ
ラル状導体コイル(12')に流れる電流から発生する磁束
は、下部及び上部の磁性コア(4')(6')の高透磁率性を利
用することによりｙ方向の成分となりヘッドギャップ
(5')に導かれる。しかし、このときのコイルによる磁界
は、図７のＨxに示すように、反磁界の大きい磁性コア
の膜面に垂直なｘ方向であり、磁性コアを飽和まで到達
させるにはかなり大きな起磁力が必要である。さらに、
スパイラル状導体(12')と磁性コア(4')(6')の重なって
いる部分の面積比率がきわめて少なく、導体コイルと磁
性コアの結合状態という点から見れば、図７の従来のス
パイラル状導体コイルの構造は好ましい構造ではない。
これに対して、図８に示されているようなヘリカル状導
体コイル(7")を有する薄膜磁気ヘッドでは、導体コイル
の占める面積が小さく、小型実装に適している。また、
ヘリカル状の導体コイル(7")に流れる電流から発生する
磁界は、図８のＨyに示すように、反磁界の小さい上部
磁性コア(6")の膜面内のｙ方向を向いており、小さい起
磁力で磁気記録に充分な磁界をヘッドギャップ(5")に発
生させることができる。さらに、ヘリカル状導体コイル
ではコイルと磁性コアの重なる部分の面積比率がきわめ
て大きく、両者の結合効率がきわめて高いという大きな
利点を持っている。しかし、１タ−ンの導体コイルを形
成するのに、導体層の形成、エッチングによる形状加
工、絶縁層の形成、スルーホール加工という複雑な工程
が必要であること、多数巻の導体コイルを作製する場
合、図８の電気的接合部分(9")に示すように面積の小さ
い接続箇所が多くなり、信頼性の面でも問題があること
が欠点とされてきた。
堆積法、フォトリソグラフィ技術等を用いて磁性コア、
導体コイルを絶縁層を介して形成するものであり、従来
のバルク型のヘッドに比べて小型化、高性能化が容易で
ある。従来の薄膜磁気ヘッドは、図７に示すように、下
部磁性コア(4')上に絶縁層(3'a)を介してスパイラル状
導体コイル(12')が被着形成されており、該導体コイル
上に絶縁層(3'b)を介して上部磁性コア(6')が被着形成
されている。上述のようなスパイラル状導体コイル(1
2')を有する薄膜磁気ヘッドは、製造が容易であるが、
導体コイルの占める面積が大きくなり、ヘッドを組み立
てる際には、小型実装の面で不利である。また、スパイ
ラル状導体コイル(12')に流れる電流から発生する磁束
は、下部及び上部の磁性コア(4')(6')の高透磁率性を利
用することによりｙ方向の成分となりヘッドギャップ
(5')に導かれる。しかし、このときのコイルによる磁界
は、図７のＨxに示すように、反磁界の大きい磁性コア
の膜面に垂直なｘ方向であり、磁性コアを飽和まで到達
させるにはかなり大きな起磁力が必要である。さらに、
スパイラル状導体(12')と磁性コア(4')(6')の重なって
いる部分の面積比率がきわめて少なく、導体コイルと磁
性コアの結合状態という点から見れば、図７の従来のス
パイラル状導体コイルの構造は好ましい構造ではない。
これに対して、図８に示されているようなヘリカル状導
体コイル(7")を有する薄膜磁気ヘッドでは、導体コイル
の占める面積が小さく、小型実装に適している。また、
ヘリカル状の導体コイル(7")に流れる電流から発生する
磁界は、図８のＨyに示すように、反磁界の小さい上部
磁性コア(6")の膜面内のｙ方向を向いており、小さい起
磁力で磁気記録に充分な磁界をヘッドギャップ(5")に発
生させることができる。さらに、ヘリカル状導体コイル
ではコイルと磁性コアの重なる部分の面積比率がきわめ
て大きく、両者の結合効率がきわめて高いという大きな
利点を持っている。しかし、１タ−ンの導体コイルを形
成するのに、導体層の形成、エッチングによる形状加
工、絶縁層の形成、スルーホール加工という複雑な工程
が必要であること、多数巻の導体コイルを作製する場
合、図８の電気的接合部分(9")に示すように面積の小さ
い接続箇所が多くなり、信頼性の面でも問題があること
が欠点とされてきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来例の
欠点に鑑みなされたものであり、量産性に適し、しかも
信頼性の高い薄膜磁気ヘッドを提供することを目的とす
るものである。
欠点に鑑みなされたものであり、量産性に適し、しかも
信頼性の高い薄膜磁気ヘッドを提供することを目的とす
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に下部
磁性コアを被着形成し、前記下部磁性コアの上に絶縁層
を介して下部縞状導電膜を形成し、前記下部縞状導電膜
の上に絶縁層を介して上部磁性コアを形成し、前記上部
磁性コアの上に絶縁層を介して上部縞状導電膜を形成
し、前記下部縞状導電膜及び上部縞状導電膜の端部は連
結されてヘリカル状導体コイルが形成される薄膜磁気ヘ
ッドにおいて、前記下部縞状導電膜と前記上部縞状導電
膜を電気的に連結する電気的接合部分の幅が前記上部及
び下部の縞状導体膜の磁性コアに重なる部分の幅より大
きいことを特徴としている。
磁性コアを被着形成し、前記下部磁性コアの上に絶縁層
を介して下部縞状導電膜を形成し、前記下部縞状導電膜
の上に絶縁層を介して上部磁性コアを形成し、前記上部
磁性コアの上に絶縁層を介して上部縞状導電膜を形成
し、前記下部縞状導電膜及び上部縞状導電膜の端部は連
結されてヘリカル状導体コイルが形成される薄膜磁気ヘ
ッドにおいて、前記下部縞状導電膜と前記上部縞状導電
膜を電気的に連結する電気的接合部分の幅が前記上部及
び下部の縞状導体膜の磁性コアに重なる部分の幅より大
きいことを特徴としている。
【０００５】
【作用】上記構成によれば、図８の従来構造の電気的接
合部分(9")に比較して大きな面積で下部及び上部縞状導
電膜を電気的に接合できるので、量産性に適した信頼性
の高い薄膜磁気ヘッドを実現できる。
合部分(9")に比較して大きな面積で下部及び上部縞状導
電膜を電気的に接合できるので、量産性に適した信頼性
の高い薄膜磁気ヘッドを実現できる。
【０００６】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を詳
細に説明する。図１(a)は本発明の一つの実施例を示す
薄膜磁気ヘッドの平面図、図１(b)は平面図(a)における
Ａ-Ａ’線に沿った断面図、図１(c)は平面図(a)におけ
るＢ-Ｂ’断面図である。図中、(1)はＭn-Ｚnフェライ
トやＮi-Ｚnフェライト等の強磁性酸化物材料、あるい
は結晶化ガラス等の非磁性セラミックスからなる基板で
あり、該基板(1)の上面にはパーマロイ、センダスト、
Ｃo系アモルファス磁性合金等の高透磁率磁性薄膜より
なる下部磁性コア(2)が被着形成されている。前記下部
磁性コアの上にはＳiＯ2等の絶縁材料よりなる絶縁層(3
a)を介してＣu、Ａl等の導電材料よりなる約２μm厚の
下部縞状導電膜(4)が形成されている。該下部縞状導電
膜(4)の上には約１μm厚の絶縁層(3b)が形成されてい
る。前記の絶縁膜(3b)の上には高透磁率磁性薄膜よりな
る上部磁性コア(5)が被着形成されている。前記上部磁
性コア(5)は図に示すように、効率のよいヘッドギャッ
プ(10)を形成するために、磁極の先端と磁性基板の間隔
が狭くなるように作製されている。下部磁性コア(2)と
上部磁性コア(5)の端面は基板(1)の端面と同一面に露出
し、ヘッドギャップ(5)の磁極となっている。前記下部
磁性コア(2)と上部磁性コア(5)の他方の端は、絶縁層
(3)(6)の取り除かれた磁気的接合部分(12)により磁気的
に接合されている。前記上部磁性コア(5)の上には約１
μmの絶縁層(6a)を介して上部縞状導電膜(7)が形成され
ている。前記下部及び上部縞状導電膜(4)(7)は、上部磁
性コア(5)を卷回するが、上部磁性コアの近傍ではお互
いに端部は連結されず、下部及び上部リード線(11')(1
1)により上部及び下部磁性コアより離れた電気的接合部
分(9)で連結されてヘリカル状導体コイルとなる。この
ような構造を採用することにより、電気的接合部分(9)
は図８の従来構造に比較して幅にして４倍以上、面積で
１６倍以上にとることができた。これにより、ヘリカル
状導体コイルの歩留り及び薄膜磁気ヘッドの信頼性が飛
躍的に向上した。また、下部リード線(11')と上部リー
ド線(11)は全く同じ形状をしており、この二つの導体に
より発生する磁界はお互いに打ち消しあうのでリード線
を遠方に伸ばしたことによるインダクタンスの増加は最
低限に抑えることができた。次に、上記実施例の薄膜磁
気ヘッドの製造方法について説明する。先ず、基板(1)
の上面に下部磁性コア(2)が蒸着、スパッタリング及び
フォトリソグラフィ等の技術により被着形成される。次
に、前記下部磁性コア(2)を備えた基板(1)の上面に絶縁
層(3a)を平坦に形成する。次に、図２に示すように、下
部縞状導電膜(4a)〜(4h)、下部リード線(11'a)〜(11'
p)、下部接合部分(9'a)〜(9'p)が、蒸着、スパッタリン
グ及びフォトリソグラフィ等の技術により被着形成され
る。この際、前記下部縞状導電膜(4)は、後工程で作製
される上部縞状導電膜(7)と重なり、ヘリカル状導体コ
イルとなるように配されている。次に、前記下部縞状導
電膜(4)、下部リード線(11')、下部接合部分(9')の上全
域に絶縁層(3b)を平坦に形成する。次に、図３に示すよ
うに、エッチング加工によりスルーホール(14a)を作製
し、前記下部磁気的接合部分(12)となる下部磁性コア
(2)の表面を露出させる。また、効率のよいヘッドギャ
ップを作製するための加工も行われる。次に、前記下部
磁性コア(2)とほぼ同じ形状をした上部磁性コア(5)が蒸
着、スパッタリング及びフォトリソグラフィ等の技術に
より被着形成される。下部及び上部磁性コアはこのプロ
セスおよび磁気的接合部分(12)で接合される。次に、前
記上部磁性コア(5)を含む上面全域に絶縁層(3a)を平坦
に形成する。次に、図４に示すように、エッチング加工
によりスルーホール(14b)を作製し、前記下部電気的接
合部分(9')を露出させる。次に、図５に示すように、上
部縞状導電膜(7a)〜(7h)、上部リード線(11a)〜(11p)、
上部電気的接合部分(9a)〜(9p)、端子(8a)(8b)が、蒸
着、スパッタリング及びフォトリソグラフィ等の技術に
より被着形成される。これにより、前記下部電気的接合
部分(9')と前記上部電気的接合部分(9)は電気的に接合
され、前記下部縞状導電膜(4)と前記上部縞上導電膜(7)
は電気的につながり、ヘリカル状導体コイルとなる。次
に、図１(b)(c)に示すように、保護のために全域表面に
絶縁層(6b)を形成する。以上の工程により、本発明の一
つの実施例が完成する。図６(a)は本発明のもう一つの
実施例を示す薄膜磁気ヘッドの平面図、図６(b)は平面
図(a)におけるＡ-Ａ’線に沿った断面図、図６(c)は平
面図(a)におけるＢ-Ｂ’断面図である。図中、(1)結晶
化ガラス等の非磁性セラミックスからなる基板であり、
該基板(1)の上面にはＣu、Ａl等の導電材料よりなる約
２μm厚の下部縞状導電膜(4)が形成されている。前記下
部縞状導電膜(4)の上には、ＳiＯ2等の絶縁材料よりな
る絶縁層(3a)を介して、パーマロイ、センダスト、Ｃo
系アモルファス磁性合金等の高透磁率磁性薄膜よりなる
下部磁性コア(2)が被着形成されている。前記下部磁性
コアの上には約１μm厚の絶縁層(3b)が形成されてい
る。前記絶縁層(3b)の上には上部縞状導電膜(7)が形成
されている。該上部縞状導電膜(7)の上には前記の絶縁
層(6a)を介して高透磁率磁性薄膜よりなる上部磁性コア
(5)が被着形成されている。前記上部磁性コア(5)は図に
示すように、効率のよいヘッドギャップ(10)を形成する
ために、磁極の先端と磁性基板の間隔が狭くなるように
作製されている。下部磁性コア(2)と上部磁性コア(5)の
端面は基板(1)の端面と同一面に露出し、ヘッドギャッ
プ(10)の磁極となっている。前記下部磁性コア(2)と上
部磁性コア(5)の他方の端は、絶縁層(3)(6)の取り除か
れた磁気的接合部分(12)により磁気的に接合されてい
る。図６の本実施例が図１の前実施例と異なる点は、前
記下部及び上部縞状導電膜(4)(7)が下部磁性コア(5)を
卷回し、下部磁性コアの近傍ではお互いに端部は連結さ
れず、下部及び上部リード線(11')(11)により上部及び
下部磁性コアより離れた電気的接合部分(9)で連結され
てヘリカル状導体コイルとなることである。このような
構造を採用することにより、前の実施例と同じように、
ヘリカル状導体コイルの歩留り及び薄膜磁気ヘッドの信
頼性が飛躍的に向上した。この実施例は、本発明の請求
の範囲の基礎的事項である、電気的接合部分及びリード
線の幅が縞上導電膜の磁性コアに重なる部分の幅より大
きいという事項を含んでいることから、本分野の専門家
であれば上記実施例が本発明の範囲に含まれることは容
易に理解できるであろう。
細に説明する。図１(a)は本発明の一つの実施例を示す
薄膜磁気ヘッドの平面図、図１(b)は平面図(a)における
Ａ-Ａ’線に沿った断面図、図１(c)は平面図(a)におけ
るＢ-Ｂ’断面図である。図中、(1)はＭn-Ｚnフェライ
トやＮi-Ｚnフェライト等の強磁性酸化物材料、あるい
は結晶化ガラス等の非磁性セラミックスからなる基板で
あり、該基板(1)の上面にはパーマロイ、センダスト、
Ｃo系アモルファス磁性合金等の高透磁率磁性薄膜より
なる下部磁性コア(2)が被着形成されている。前記下部
磁性コアの上にはＳiＯ2等の絶縁材料よりなる絶縁層(3
a)を介してＣu、Ａl等の導電材料よりなる約２μm厚の
下部縞状導電膜(4)が形成されている。該下部縞状導電
膜(4)の上には約１μm厚の絶縁層(3b)が形成されてい
る。前記の絶縁膜(3b)の上には高透磁率磁性薄膜よりな
る上部磁性コア(5)が被着形成されている。前記上部磁
性コア(5)は図に示すように、効率のよいヘッドギャッ
プ(10)を形成するために、磁極の先端と磁性基板の間隔
が狭くなるように作製されている。下部磁性コア(2)と
上部磁性コア(5)の端面は基板(1)の端面と同一面に露出
し、ヘッドギャップ(5)の磁極となっている。前記下部
磁性コア(2)と上部磁性コア(5)の他方の端は、絶縁層
(3)(6)の取り除かれた磁気的接合部分(12)により磁気的
に接合されている。前記上部磁性コア(5)の上には約１
μmの絶縁層(6a)を介して上部縞状導電膜(7)が形成され
ている。前記下部及び上部縞状導電膜(4)(7)は、上部磁
性コア(5)を卷回するが、上部磁性コアの近傍ではお互
いに端部は連結されず、下部及び上部リード線(11')(1
1)により上部及び下部磁性コアより離れた電気的接合部
分(9)で連結されてヘリカル状導体コイルとなる。この
ような構造を採用することにより、電気的接合部分(9)
は図８の従来構造に比較して幅にして４倍以上、面積で
１６倍以上にとることができた。これにより、ヘリカル
状導体コイルの歩留り及び薄膜磁気ヘッドの信頼性が飛
躍的に向上した。また、下部リード線(11')と上部リー
ド線(11)は全く同じ形状をしており、この二つの導体に
より発生する磁界はお互いに打ち消しあうのでリード線
を遠方に伸ばしたことによるインダクタンスの増加は最
低限に抑えることができた。次に、上記実施例の薄膜磁
気ヘッドの製造方法について説明する。先ず、基板(1)
の上面に下部磁性コア(2)が蒸着、スパッタリング及び
フォトリソグラフィ等の技術により被着形成される。次
に、前記下部磁性コア(2)を備えた基板(1)の上面に絶縁
層(3a)を平坦に形成する。次に、図２に示すように、下
部縞状導電膜(4a)〜(4h)、下部リード線(11'a)〜(11'
p)、下部接合部分(9'a)〜(9'p)が、蒸着、スパッタリン
グ及びフォトリソグラフィ等の技術により被着形成され
る。この際、前記下部縞状導電膜(4)は、後工程で作製
される上部縞状導電膜(7)と重なり、ヘリカル状導体コ
イルとなるように配されている。次に、前記下部縞状導
電膜(4)、下部リード線(11')、下部接合部分(9')の上全
域に絶縁層(3b)を平坦に形成する。次に、図３に示すよ
うに、エッチング加工によりスルーホール(14a)を作製
し、前記下部磁気的接合部分(12)となる下部磁性コア
(2)の表面を露出させる。また、効率のよいヘッドギャ
ップを作製するための加工も行われる。次に、前記下部
磁性コア(2)とほぼ同じ形状をした上部磁性コア(5)が蒸
着、スパッタリング及びフォトリソグラフィ等の技術に
より被着形成される。下部及び上部磁性コアはこのプロ
セスおよび磁気的接合部分(12)で接合される。次に、前
記上部磁性コア(5)を含む上面全域に絶縁層(3a)を平坦
に形成する。次に、図４に示すように、エッチング加工
によりスルーホール(14b)を作製し、前記下部電気的接
合部分(9')を露出させる。次に、図５に示すように、上
部縞状導電膜(7a)〜(7h)、上部リード線(11a)〜(11p)、
上部電気的接合部分(9a)〜(9p)、端子(8a)(8b)が、蒸
着、スパッタリング及びフォトリソグラフィ等の技術に
より被着形成される。これにより、前記下部電気的接合
部分(9')と前記上部電気的接合部分(9)は電気的に接合
され、前記下部縞状導電膜(4)と前記上部縞上導電膜(7)
は電気的につながり、ヘリカル状導体コイルとなる。次
に、図１(b)(c)に示すように、保護のために全域表面に
絶縁層(6b)を形成する。以上の工程により、本発明の一
つの実施例が完成する。図６(a)は本発明のもう一つの
実施例を示す薄膜磁気ヘッドの平面図、図６(b)は平面
図(a)におけるＡ-Ａ’線に沿った断面図、図６(c)は平
面図(a)におけるＢ-Ｂ’断面図である。図中、(1)結晶
化ガラス等の非磁性セラミックスからなる基板であり、
該基板(1)の上面にはＣu、Ａl等の導電材料よりなる約
２μm厚の下部縞状導電膜(4)が形成されている。前記下
部縞状導電膜(4)の上には、ＳiＯ2等の絶縁材料よりな
る絶縁層(3a)を介して、パーマロイ、センダスト、Ｃo
系アモルファス磁性合金等の高透磁率磁性薄膜よりなる
下部磁性コア(2)が被着形成されている。前記下部磁性
コアの上には約１μm厚の絶縁層(3b)が形成されてい
る。前記絶縁層(3b)の上には上部縞状導電膜(7)が形成
されている。該上部縞状導電膜(7)の上には前記の絶縁
層(6a)を介して高透磁率磁性薄膜よりなる上部磁性コア
(5)が被着形成されている。前記上部磁性コア(5)は図に
示すように、効率のよいヘッドギャップ(10)を形成する
ために、磁極の先端と磁性基板の間隔が狭くなるように
作製されている。下部磁性コア(2)と上部磁性コア(5)の
端面は基板(1)の端面と同一面に露出し、ヘッドギャッ
プ(10)の磁極となっている。前記下部磁性コア(2)と上
部磁性コア(5)の他方の端は、絶縁層(3)(6)の取り除か
れた磁気的接合部分(12)により磁気的に接合されてい
る。図６の本実施例が図１の前実施例と異なる点は、前
記下部及び上部縞状導電膜(4)(7)が下部磁性コア(5)を
卷回し、下部磁性コアの近傍ではお互いに端部は連結さ
れず、下部及び上部リード線(11')(11)により上部及び
下部磁性コアより離れた電気的接合部分(9)で連結され
てヘリカル状導体コイルとなることである。このような
構造を採用することにより、前の実施例と同じように、
ヘリカル状導体コイルの歩留り及び薄膜磁気ヘッドの信
頼性が飛躍的に向上した。この実施例は、本発明の請求
の範囲の基礎的事項である、電気的接合部分及びリード
線の幅が縞上導電膜の磁性コアに重なる部分の幅より大
きいという事項を含んでいることから、本分野の専門家
であれば上記実施例が本発明の範囲に含まれることは容
易に理解できるであろう。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、従来構造に比較し、製
造が容易で量産性に適した高信頼性の薄膜磁気ヘッドを
提供し得る。
造が容易で量産性に適した高信頼性の薄膜磁気ヘッドを
提供し得る。
【図１】薄膜磁気ヘッドの平面図及び断面図
【図２】薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す平面図
【図３】薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す平面図
【図４】薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す平面図
【図５】薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す平面図
【図６】薄膜磁気ヘッドの他の実施例を示す要部平面図
【図７】従来の薄膜ヘッドの平面図と断面図。
【図８】従来の薄膜ヘッドの平面図と断面図。
１ 基板 ２ 下部磁性コア ３ 絶縁層 ４ 下部縞状導電膜 ５ 上部磁性コア ６ 絶縁層 ７ 上部縞状導電膜 ７" ヘリカル状導体コイル ８ 端子 ９ 電気的接合部分 １０ ヘッドギャップ １１ リード線 １２ 磁気的接合部分 １２' スパイラル状導体コイル １３ 基板端面 １４ スルーホール
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上に下部磁性コアを被着形成し、前
記下部磁性コアの上に絶縁層を介して下部縞状導電膜を
形成し、前記下部縞状導電膜の上に絶縁層を介して上部
磁性コアを形成し、前記上部磁性コアの上に絶縁層を介
して上部縞状導電膜を形成し、前記下部縞状導電膜及び
上部縞状導電膜の端部は連結されてヘリカル状導体コイ
ルが形成される薄膜磁気ヘッドにおいて、前記下部縞状
導電膜と前記上部縞状導電膜を電気的に連結する電気的
接合部分の幅が前記上部及び下部の縞状導電膜の磁性コ
アに重なる部分の幅より大きいことを特徴とする薄膜磁
気ヘッド。 - 【請求項２】 基板上に下部縞状導電膜を被着形成し、
前記下部縞状導電膜の上に絶縁層を介して下部磁性コア
を形成し、前記下部磁性コアの上に絶縁層を介して上部
縞状導電膜を形成し、前記上部縞状導電膜の上に絶縁層
を介して上部磁性コアを形成し、前記下部縞状導電膜及
び上部縞状導電膜の端部は連結されてヘリカル状導体コ
イルが形成される薄膜磁気ヘッドにおいて、前記下部縞
状導電膜と前記上部縞状導電膜を電気的に連結する電気
的接合部分の幅が前記上部及び下部の縞状導電膜の磁性
コアに重なる部分の幅より大きいことを特徴とする薄膜
磁気ヘッド。 - 【請求項３】 請求項１あるいは請求項２において、前
記電気的接合部分は下部及び上部リード線により前記上
部及び下部の縞状導電膜に連結されていることを特徴と
する薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項４】 請求項３において、前記下部及び上部リ
ード線の幅が前記上部及び下部の縞状導電膜の磁性コア
に重なる部分の幅より大きいことを特徴とする薄膜磁気
ヘッド。 - 【請求項５】 請求項３あるいは請求項４において、前
記下部リード線及び上部リード線は絶縁層を介して重な
るように配されていることを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4657292A JPH05250636A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4657292A JPH05250636A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05250636A true JPH05250636A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12751032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4657292A Pending JPH05250636A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05250636A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005108406A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Headway Technologies Inc | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法並びにヘッドジンバルアセンブリおよびハードディスク装置 |
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| JP2013152776A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Seagate Technology Llc | 書込みコイルを含むヘッド |
-
1992
- 1992-03-04 JP JP4657292A patent/JPH05250636A/ja active Pending
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