JPH05245880A - 樹脂基板の成形装置および樹脂基板の成形装置からの離型方法 - Google Patents
樹脂基板の成形装置および樹脂基板の成形装置からの離型方法Info
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- JPH05245880A JPH05245880A JP4741092A JP4741092A JPH05245880A JP H05245880 A JPH05245880 A JP H05245880A JP 4741092 A JP4741092 A JP 4741092A JP 4741092 A JP4741092 A JP 4741092A JP H05245880 A JPH05245880 A JP H05245880A
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- molding
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/43—Removing or ejecting moulded articles using fluid under pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/001—Electrostatic
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂基板の成形後に樹脂基板を確実に離型す
る成形装置および成形装置からの離型方法を提供する。 【構成】 スタンパ２と、スタンパ２を固定する内周押
さえ３と、２つに分離した第１、第２金型１，５と、樹
脂を加熱するヒータと、加熱された樹脂を第１、第２金
型１，５内に流入する手段とを有し、スタンパ２が接す
る第１金型１面上でスタンパ２がない部分に気体の流入
口８を設け、離型時に、この流入口８から気体を流入さ
せて、樹脂基板の成形時に摩擦によって静電気が生じて
も樹脂基板がスタンパ２から確実に離型するように構成
したもの。
る成形装置および成形装置からの離型方法を提供する。 【構成】 スタンパ２と、スタンパ２を固定する内周押
さえ３と、２つに分離した第１、第２金型１，５と、樹
脂を加熱するヒータと、加熱された樹脂を第１、第２金
型１，５内に流入する手段とを有し、スタンパ２が接す
る第１金型１面上でスタンパ２がない部分に気体の流入
口８を設け、離型時に、この流入口８から気体を流入さ
せて、樹脂基板の成形時に摩擦によって静電気が生じて
も樹脂基板がスタンパ２から確実に離型するように構成
したもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂製品の大量生産に用
いられる樹脂の成形装置および樹脂基板の成形装置から
の離型方法に関するものである。
いられる樹脂の成形装置および樹脂基板の成形装置から
の離型方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に用いられている樹脂製品の成形
は、複数の金型で作られた閉鎖空間に、加熱されて流動
性を有するようになった樹脂を注入し、この後に冷却し
て行われる。そして、成形品の取り出しは、金型を分離
して外すことにより行う。成形品に精密な転写性が要求
されるものについてはスタンパを作成し、金型上にこの
スタンパを固定して樹脂製品の成形を行う。
は、複数の金型で作られた閉鎖空間に、加熱されて流動
性を有するようになった樹脂を注入し、この後に冷却し
て行われる。そして、成形品の取り出しは、金型を分離
して外すことにより行う。成形品に精密な転写性が要求
されるものについてはスタンパを作成し、金型上にこの
スタンパを固定して樹脂製品の成形を行う。
【０００３】図４に光ディスク基板を成形する場合の例
を示す。１は表面が鏡面とされている第１金型で、所定
箇所に固定される。この第１金型１の上に転写用のスタ
ンパ２が設置され、このスタンパ２には、成形する樹脂
基板に転写する溝などの精密微細な形状が形成されてい
る。スタンパ２は交換可能とされ、第１金型１の孔に嵌
入される筒状の内周押さえ３により内周側が押さえられ
るとともに、キャビリング４により外周側が押さえら
れ、これら内周押さえ３およびキャビリング４により第
１金型１上に固定されるようになっている。キャビリン
グ４は、樹脂基板の外周部の成形位置を規定する働きも
している。
を示す。１は表面が鏡面とされている第１金型で、所定
箇所に固定される。この第１金型１の上に転写用のスタ
ンパ２が設置され、このスタンパ２には、成形する樹脂
基板に転写する溝などの精密微細な形状が形成されてい
る。スタンパ２は交換可能とされ、第１金型１の孔に嵌
入される筒状の内周押さえ３により内周側が押さえられ
るとともに、キャビリング４により外周側が押さえら
れ、これら内周押さえ３およびキャビリング４により第
１金型１上に固定されるようになっている。キャビリン
グ４は、樹脂基板の外周部の成形位置を規定する働きも
している。
【０００４】５は樹脂が注入される側の表面が鏡面とさ
れている第２金型で、ａ方向に移動可能である。第２金
型５はノズル６と嵌合しており、ノズル６と共に第１金
型１側に移動されて、成形する樹脂基板の型を完成させ
る。その後、ノズル６から注入される樹脂が第２金型５
とスタンパ２との間に充填される。この際、樹脂材料は
ヒータ（図示せず）で加熱されて固形のペレットの状態
から液体の状態にされてノズル６へ導かれる。第２金型
５は油圧でスクリューネジを介して加圧される。そし
て、樹脂を型成形した後に冷却して成形基板が取り出さ
れる。この際、内周押さえ３から第１金型１側へ突出さ
れる孔抜き７によって中心孔が形成される。なお、７ａ
は孔抜き７に形成された突部である。
れている第２金型で、ａ方向に移動可能である。第２金
型５はノズル６と嵌合しており、ノズル６と共に第１金
型１側に移動されて、成形する樹脂基板の型を完成させ
る。その後、ノズル６から注入される樹脂が第２金型５
とスタンパ２との間に充填される。この際、樹脂材料は
ヒータ（図示せず）で加熱されて固形のペレットの状態
から液体の状態にされてノズル６へ導かれる。第２金型
５は油圧でスクリューネジを介して加圧される。そし
て、樹脂を型成形した後に冷却して成形基板が取り出さ
れる。この際、内周押さえ３から第１金型１側へ突出さ
れる孔抜き７によって中心孔が形成される。なお、７ａ
は孔抜き７に形成された突部である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
上記のように樹脂基板を成形する場合において、樹脂を
第２金型５とスタンパ２との間にに充填する際に、第２
金型５の表面やスタンパ２の表面との摩擦で樹脂基板が
静電気を帯び、その結果、成形された樹脂基板を離型す
る際に速やかに樹脂基板を離型できず、残った樹脂基板
を次の成形行程で重ね打ちして第２金型５やスタンパ２
などを損傷するというトラブルを生じることがあった。
この傾向は、吸水性の低い樹脂において顕著である。
上記のように樹脂基板を成形する場合において、樹脂を
第２金型５とスタンパ２との間にに充填する際に、第２
金型５の表面やスタンパ２の表面との摩擦で樹脂基板が
静電気を帯び、その結果、成形された樹脂基板を離型す
る際に速やかに樹脂基板を離型できず、残った樹脂基板
を次の成形行程で重ね打ちして第２金型５やスタンパ２
などを損傷するというトラブルを生じることがあった。
この傾向は、吸水性の低い樹脂において顕著である。
【０００６】本発明は上記問題を解決するもので、成形
後に樹脂基板を確実に離型できる樹脂基板の成形装置お
よび樹脂基板の成形装置からの離型方法を提供するもの
である。
後に樹脂基板を確実に離型できる樹脂基板の成形装置お
よび樹脂基板の成形装置からの離型方法を提供するもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明の樹脂基板の成形装置としての第１の手段は、
スタンパと、スタンパを固定する固定手段と、少なくと
も２つに分離された金型と、樹脂を加熱する樹脂加熱手
段と、加熱された樹脂を金型内に流入させる樹脂流入手
段とを有し、スタンパが接する金型面上でスタンパがな
い部分に気体の流入口を設けたものである。
に本発明の樹脂基板の成形装置としての第１の手段は、
スタンパと、スタンパを固定する固定手段と、少なくと
も２つに分離された金型と、樹脂を加熱する樹脂加熱手
段と、加熱された樹脂を金型内に流入させる樹脂流入手
段とを有し、スタンパが接する金型面上でスタンパがな
い部分に気体の流入口を設けたものである。
【０００８】また、本発明の樹脂基板の成形装置として
の第２の手段は、スタンパと、スタンパを固定する固定
手段と、少なくとも２つに分離された金型と、樹脂を加
熱する樹脂加熱手段と、加熱された樹脂を金型内に流入
させる樹脂流入手段とを有し、スタンパが接する金型面
上でスタンパがない部分に、成形後スタンパ側から樹脂
基板を押圧する押圧手段を設けたものである。
の第２の手段は、スタンパと、スタンパを固定する固定
手段と、少なくとも２つに分離された金型と、樹脂を加
熱する樹脂加熱手段と、加熱された樹脂を金型内に流入
させる樹脂流入手段とを有し、スタンパが接する金型面
上でスタンパがない部分に、成形後スタンパ側から樹脂
基板を押圧する押圧手段を設けたものである。
【０００９】また、本発明の樹脂基板の成形装置からの
離型方法としての第３の手段は、樹脂基板の成形後にス
タンパと樹脂基板との間に気体を注入して樹脂基板を成
形装置から離型させるものである。
離型方法としての第３の手段は、樹脂基板の成形後にス
タンパと樹脂基板との間に気体を注入して樹脂基板を成
形装置から離型させるものである。
【００１０】また、本発明の樹脂基板の成形装置からの
離型方法としての第４の手段は、上記第３の手段におい
て、離型させる気体として電離された気体を用いるもの
である。
離型方法としての第４の手段は、上記第３の手段におい
て、離型させる気体として電離された気体を用いるもの
である。
【００１１】また、本発明の樹脂基板の成形装置からの
離型方法としての第５の手段は、樹脂基板成形後にスタ
ンパ側から樹脂基板側に向かって樹脂基板を押して成形
装置から離型させるものである。
離型方法としての第５の手段は、樹脂基板成形後にスタ
ンパ側から樹脂基板側に向かって樹脂基板を押して成形
装置から離型させるものである。
【００１２】
【作用】上記第１の手段により、樹脂を金型内に充填す
る際に金型やスタンパの表面との摩擦で静電気を帯びて
成形された後の樹脂基板がスタンパに密着しても、流入
口から流入される気体により樹脂基板が金型やスタンパ
から離反して確実に離型できるようになる。
る際に金型やスタンパの表面との摩擦で静電気を帯びて
成形された後の樹脂基板がスタンパに密着しても、流入
口から流入される気体により樹脂基板が金型やスタンパ
から離反して確実に離型できるようになる。
【００１３】また、上記第２の手段により、樹脂を金型
内に充填する際に金型やスタンパの表面との摩擦で静電
気を帯びて成形された後の樹脂基板がスタンパに密着し
ても、押圧手段により樹脂基板がスタンパから離反して
確実に離型できるようになる。
内に充填する際に金型やスタンパの表面との摩擦で静電
気を帯びて成形された後の樹脂基板がスタンパに密着し
ても、押圧手段により樹脂基板がスタンパから離反して
確実に離型できるようになる。
【００１４】また、上記第３の手段により、成形後の樹
脂基板がスタンパに密着しても、樹脂基板の成形後にス
タンパと樹脂基板との間に気体が注入されて樹脂基板が
成形装置から確実に離型される。
脂基板がスタンパに密着しても、樹脂基板の成形後にス
タンパと樹脂基板との間に気体が注入されて樹脂基板が
成形装置から確実に離型される。
【００１５】さらに、上記第４の手段により、離型させ
る気体として電離された気体を用いることにより、より
効果的に樹脂基板を成形装置から離型させることができ
る。また、上記第５の手段により、成形後の樹脂基板が
スタンパに密着しても、樹脂基板成形後にスタンパ側か
ら樹脂基板側に向かって樹脂基板が押されるため、樹脂
基板が成形装置から確実に離型される。
る気体として電離された気体を用いることにより、より
効果的に樹脂基板を成形装置から離型させることができ
る。また、上記第５の手段により、成形後の樹脂基板が
スタンパに密着しても、樹脂基板成形後にスタンパ側か
ら樹脂基板側に向かって樹脂基板が押されるため、樹脂
基板が成形装置から確実に離型される。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。なお、従来のものと同機能のものには同符号を付し
てその説明は省略する。
る。なお、従来のものと同機能のものには同符号を付し
てその説明は省略する。
【００１７】図１は本発明の第１の実施例の樹脂基板の
成形装置における、成形時に固定されている側の部分の
断面図であり、図１の（ａ）は型内へ樹脂を充填する時
の状態を示す図であり、図１の（ｂ）は成形後に樹脂基
板をスタンパから離型する時の状態を示す図である。
成形装置における、成形時に固定されている側の部分の
断面図であり、図１の（ａ）は型内へ樹脂を充填する時
の状態を示す図であり、図１の（ｂ）は成形後に樹脂基
板をスタンパから離型する時の状態を示す図である。
【００１８】図１の（ａ）に示すように、この樹脂基板
の成形装置にも、成形する樹脂基板に中心孔を形成する
ための孔抜き７が設けられ、この孔抜き７は、離型時に
図１の（ａ）から図の（ｂ）に示すように樹脂基板側に
押圧されて中心孔を形成するが、この孔抜き７が配設さ
れている内周押さえ３の孔部から気体ｂが流入される。
すなわち、この内周押さえ３の孔部は気体ｂの流入口８
として用いられるようになっている。
の成形装置にも、成形する樹脂基板に中心孔を形成する
ための孔抜き７が設けられ、この孔抜き７は、離型時に
図１の（ａ）から図の（ｂ）に示すように樹脂基板側に
押圧されて中心孔を形成するが、この孔抜き７が配設さ
れている内周押さえ３の孔部から気体ｂが流入される。
すなわち、この内周押さえ３の孔部は気体ｂの流入口８
として用いられるようになっている。
【００１９】上記構成により、離型時には図１の（ｂ）
に示すように、流入口８から気体ｂが流入されてスタン
パ２と成形された樹脂基板との間に吹き付けられ、気体
ｂの圧力によってスタンパ２と樹脂基板との離型が容易
に行われる。この結果、成形された樹脂基板は確実にス
タンパ２から離型するようになり、樹脂基板の成形の生
産性が向上する。
に示すように、流入口８から気体ｂが流入されてスタン
パ２と成形された樹脂基板との間に吹き付けられ、気体
ｂの圧力によってスタンパ２と樹脂基板との離型が容易
に行われる。この結果、成形された樹脂基板は確実にス
タンパ２から離型するようになり、樹脂基板の成形の生
産性が向上する。
【００２０】なお、上記第一の実施例では孔抜き７の根
元の部分に流入口８を形成して気体ｂを流入させたが、
樹脂基板に面する箇所におけるスタンパ２がない部分で
あればどこに流入口８を形成しても良い。
元の部分に流入口８を形成して気体ｂを流入させたが、
樹脂基板に面する箇所におけるスタンパ２がない部分で
あればどこに流入口８を形成しても良い。
【００２１】次に、本発明の第２の実施例を説明する。
図２は本発明の第２の実施例の樹脂基板の成形装置にお
ける、成形時に固定されている側の部分の断面図であ
り、図２の（ａ）は型内へ樹脂を充填する時の状態を示
す図であり、図２の（ｂ）は成形後に樹脂基板をスタン
パから離型する時の状態を示す図である。
図２は本発明の第２の実施例の樹脂基板の成形装置にお
ける、成形時に固定されている側の部分の断面図であ
り、図２の（ａ）は型内へ樹脂を充填する時の状態を示
す図であり、図２の（ｂ）は成形後に樹脂基板をスタン
パから離型する時の状態を示す図である。
【００２２】この実施例においては、成形樹脂基板に中
心孔が形成されない場合を示している。図２の（ａ）に
示すように、スタンパ２を第１金型１に固定するための
内周押さえ９の中央部には、気体ｂを流入させる流入口
１１が形成され、この流入口１１に中央弁１０が嵌入さ
れている。この中央弁１０は、流入口１１が形成されて
いる通路内で出退自在とされている。
心孔が形成されない場合を示している。図２の（ａ）に
示すように、スタンパ２を第１金型１に固定するための
内周押さえ９の中央部には、気体ｂを流入させる流入口
１１が形成され、この流入口１１に中央弁１０が嵌入さ
れている。この中央弁１０は、流入口１１が形成されて
いる通路内で出退自在とされている。
【００２３】上記構成において、樹脂充填時には、図２
の（ａ）に示すように、中央弁１０によって流入口１１
が閉鎖されて、樹脂は流入口１１側に洩れ出すことな
く、スタンパ２と第２金型５（図４参照）との間に支障
無く充填される。
の（ａ）に示すように、中央弁１０によって流入口１１
が閉鎖されて、樹脂は流入口１１側に洩れ出すことな
く、スタンパ２と第２金型５（図４参照）との間に支障
無く充填される。
【００２４】一方、離型時には、図２の（ｂ）に示すよ
うに、そして、流入口１１から中央弁１０がｃ方向に後
退して、流入口１１からスタンパ２と成形された樹脂基
板との間に気体ｂが吹き付けられ、気体ｂの圧力によっ
てスタンパ２と樹脂基板との離型が容易に行われる。こ
の場合も第１の実施例と同様に、成形された樹脂基板は
確実にスタンパから離型するようになり、樹脂基板の成
形の生産性が向上する。
うに、そして、流入口１１から中央弁１０がｃ方向に後
退して、流入口１１からスタンパ２と成形された樹脂基
板との間に気体ｂが吹き付けられ、気体ｂの圧力によっ
てスタンパ２と樹脂基板との離型が容易に行われる。こ
の場合も第１の実施例と同様に、成形された樹脂基板は
確実にスタンパから離型するようになり、樹脂基板の成
形の生産性が向上する。
【００２５】ここで、第１および第２の実施例のよう
に、成形された樹脂基板を気体ｂで押す方法は樹脂基板
に直接固形物を接触させないので傷を生じさせないとい
う特徴がある。また、このように気体を流入させる場
合、流れが円滑になるように流路にテーパを設けるのが
好ましい。
に、成形された樹脂基板を気体ｂで押す方法は樹脂基板
に直接固形物を接触させないので傷を生じさせないとい
う特徴がある。また、このように気体を流入させる場
合、流れが円滑になるように流路にテーパを設けるのが
好ましい。
【００２６】なお、成形された樹脂基板が光ディスクな
どのような場合は、塵などが品質を低下させる原因にな
るので気体には塵などが含まれていないクリーン化され
たものである必要がある。
どのような場合は、塵などが品質を低下させる原因にな
るので気体には塵などが含まれていないクリーン化され
たものである必要がある。
【００２７】また、成形された樹脂基板がスタンパ２か
ら離型しにくくなる原因は樹脂基板の帯電による静電力
による。樹脂材料が金型１，５内に流入する際に粘性の
ために金型１，５やスタンパ２と樹脂との境界で摩擦が
生じ、その際に樹脂基板が帯電する。そこで、離型時に
スタンパ２と成形樹脂基板との間に吹き付ける気体は電
離されたものが好ましい。例えば、非晶質ポリオレフィ
ン樹脂の場合、電離された空気を使用すると、一般の空
気を使用した場合と比べて離型時の吹き付け圧を半減で
きた。この気体の帯電除去は塵などを成形樹脂基板に付
着させないためにも効果がある。
ら離型しにくくなる原因は樹脂基板の帯電による静電力
による。樹脂材料が金型１，５内に流入する際に粘性の
ために金型１，５やスタンパ２と樹脂との境界で摩擦が
生じ、その際に樹脂基板が帯電する。そこで、離型時に
スタンパ２と成形樹脂基板との間に吹き付ける気体は電
離されたものが好ましい。例えば、非晶質ポリオレフィ
ン樹脂の場合、電離された空気を使用すると、一般の空
気を使用した場合と比べて離型時の吹き付け圧を半減で
きた。この気体の帯電除去は塵などを成形樹脂基板に付
着させないためにも効果がある。
【００２８】次に、本発明の第３の実施例を説明する。
図３は本発明の第３の実施例の樹脂基板の成形装置にお
ける、成形時に固定されている側の部分断面図であり、
図３の（ａ）は型内へ樹脂を充填する時の状態を示す図
であり、図３の（ｂ）は成形後に樹脂基板をスタンパか
ら離型する時の状態を示す図である。
図３は本発明の第３の実施例の樹脂基板の成形装置にお
ける、成形時に固定されている側の部分断面図であり、
図３の（ａ）は型内へ樹脂を充填する時の状態を示す図
であり、図３の（ｂ）は成形後に樹脂基板をスタンパか
ら離型する時の状態を示す図である。
【００２９】図３の（ａ）に示すように、この樹脂基板
の成形装置には、内周押さえ３と孔抜き７との間に基板
押し１２がｄ方向に出退自在に設けられている。そし
て、樹脂基板をスタンパ２から離型する時に、図３の
（ａ）から図３の（ｂ）に示すように基板押し１２が樹
脂基板側に押し出されて樹脂基板を押し、スタンパ２か
ら樹脂基板を剥すようになっている。
の成形装置には、内周押さえ３と孔抜き７との間に基板
押し１２がｄ方向に出退自在に設けられている。そし
て、樹脂基板をスタンパ２から離型する時に、図３の
（ａ）から図３の（ｂ）に示すように基板押し１２が樹
脂基板側に押し出されて樹脂基板を押し、スタンパ２か
ら樹脂基板を剥すようになっている。
【００３０】上記構成において、離型する際には、基板
押し１２により、成形された樹脂基板は樹脂基板側に押
されるため、確実にスタンパ２から離型する。もちろ
ん、この実施例ではスタンパ２のない内周部側に基板押
し１２を設けたが外周側であってもかまわないし、基板
押し１２を複数設けてもよい。
押し１２により、成形された樹脂基板は樹脂基板側に押
されるため、確実にスタンパ２から離型する。もちろ
ん、この実施例ではスタンパ２のない内周部側に基板押
し１２を設けたが外周側であってもかまわないし、基板
押し１２を複数設けてもよい。
【００３１】さらには、基板押し１２を気体流入による
手段と組み合わせて配設してもよい。
手段と組み合わせて配設してもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、樹脂を金
型内に充填する際に金型やスタンパの表面との摩擦で静
電気を帯びて成形された後の樹脂基板がスタンパに密着
しても、金型内に気体を流入させたり、樹脂基板をスタ
ンパ側から押圧したりすることにより離型を確実に行う
ことができる。したがって、残った樹脂基板を次の成形
行程で重ね打ちして金型やスタンパを損傷するというト
ラブルは防止され、この結果、樹脂基板成形の生産性が
向上する。
型内に充填する際に金型やスタンパの表面との摩擦で静
電気を帯びて成形された後の樹脂基板がスタンパに密着
しても、金型内に気体を流入させたり、樹脂基板をスタ
ンパ側から押圧したりすることにより離型を確実に行う
ことができる。したがって、残った樹脂基板を次の成形
行程で重ね打ちして金型やスタンパを損傷するというト
ラブルは防止され、この結果、樹脂基板成形の生産性が
向上する。
【００３３】なお、金型内に気体を流入させて離型させ
ることにより、樹脂基板に直接固形物が接触しないので
傷を生じさせない利点があり、また樹脂基板をスタンパ
側から押圧して離型させる方法によれば、樹脂基板を直
接押圧するため、離型をより確実に行える利点がある。
ることにより、樹脂基板に直接固形物が接触しないので
傷を生じさせない利点があり、また樹脂基板をスタンパ
側から押圧して離型させる方法によれば、樹脂基板を直
接押圧するため、離型をより確実に行える利点がある。
【００３４】また、金型内に気体を流入させて離型させ
る場合に、この気体として電離された気体を用いること
により、より効果的に樹脂基板を成形装置から離型させ
ることができる。
る場合に、この気体として電離された気体を用いること
により、より効果的に樹脂基板を成形装置から離型させ
ることができる。
【図１】本発明の第一の実施例に係る樹脂基板の成形装
置の部分断面図で、（ａ）は型内への樹脂の充填時の状
態を示す図、（ｂ）は樹脂のスタンパからの離型時の状
態を示す図である。
置の部分断面図で、（ａ）は型内への樹脂の充填時の状
態を示す図、（ｂ）は樹脂のスタンパからの離型時の状
態を示す図である。
【図２】本発明の第二の実施例に係る樹脂基板の成形装
置の部分断面図で、（ａ）は型内への樹脂の充填時の状
態を示す図、（ｂ）は樹脂のスタンパからの離型時の状
態を示す図である。
置の部分断面図で、（ａ）は型内への樹脂の充填時の状
態を示す図、（ｂ）は樹脂のスタンパからの離型時の状
態を示す図である。
【図３】本発明の第三の実施例に係る樹脂基板の成形装
置の部分断面図で、（ａ）は型内への樹脂の充填時の状
態を示す図、（ｂ）は樹脂のスタンパからの離型時の状
態を示す図である。
置の部分断面図で、（ａ）は型内への樹脂の充填時の状
態を示す図、（ｂ）は樹脂のスタンパからの離型時の状
態を示す図である。
【図４】従来の樹脂基板の成形装置の部分断面図であ
る。
る。
１ 第１金型 ２ スタンパ ３，９ 内周押さえ（固定手段） ４ キャビリング ５ 第２金型 ６ ノズル（樹脂流入手段） ７ 孔抜き ８，１１ 流入口 １０ 中央弁 １２ 基板押し（押圧手段） ｂ 気体
Claims (5)
- 【請求項１】 スタンパと、スタンパを固定する固定手
段と、少なくとも２つに分離された金型と、樹脂を加熱
する樹脂加熱手段と、加熱された樹脂を金型内に流入さ
せる樹脂流入手段とを有し、スタンパが接する金型面上
でスタンパがない部分に気体の流入口を設けた樹脂基板
の成形装置。 - 【請求項２】 スタンパと、スタンパを固定する固定手
段と、少なくとも２つに分離された金型と、樹脂を加熱
する樹脂加熱手段と、加熱された樹脂を金型内に流入さ
せる樹脂流入手段とを有し、スタンパが接する金型面上
でスタンパがない部分に、成形後の樹脂のスタンパ側か
ら樹脂基板を押圧する押圧手段を設けた樹脂基板の成形
装置。 - 【請求項３】 樹脂基板の成形後にスタンパと樹脂基板
との間に気体を注入して樹脂基板を成形装置から離型さ
せる樹脂基板の成形装置からの離型方法。 - 【請求項４】 離型させる気体として電離された気体を
用いる請求項３記載の樹脂基板の成形装置からの離型方
法。 - 【請求項５】 樹脂基板成形後にスタンパ側から樹脂基
板側に向かって樹脂基板を押して成形装置から離型させ
る樹脂基板の成形装置からの離型方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4741092A JPH05245880A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 樹脂基板の成形装置および樹脂基板の成形装置からの離型方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4741092A JPH05245880A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 樹脂基板の成形装置および樹脂基板の成形装置からの離型方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05245880A true JPH05245880A (ja) | 1993-09-24 |
Family
ID=12774362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4741092A Pending JPH05245880A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 樹脂基板の成形装置および樹脂基板の成形装置からの離型方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05245880A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015091586A1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Novartis Ag | Method for avoiding entrapment of air bubbles in a lens forming material and apparatus for carrying out the method |
| CN110696307A (zh) * | 2019-10-17 | 2020-01-17 | 苏州荔记得机械工程科技有限公司 | 一种模具脱模用出油结构 |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP4741092A patent/JPH05245880A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015091586A1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Novartis Ag | Method for avoiding entrapment of air bubbles in a lens forming material and apparatus for carrying out the method |
| CN105829080A (zh) * | 2013-12-19 | 2016-08-03 | 诺华股份有限公司 | 避免气泡截留在镜片形成材料中的方法及其执行装置 |
| US9849642B2 (en) | 2013-12-19 | 2017-12-26 | Novartis Ag | Method for avoiding entrapment of air bubbles in a lens forming material and apparatus for carrying out the method |
| CN110696307A (zh) * | 2019-10-17 | 2020-01-17 | 苏州荔记得机械工程科技有限公司 | 一种模具脱模用出油结构 |
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