JPH05235529A - 電子部品のボンディング方法 - Google Patents
電子部品のボンディング方法Info
- Publication number
- JPH05235529A JPH05235529A JP4035933A JP3593392A JPH05235529A JP H05235529 A JPH05235529 A JP H05235529A JP 4035933 A JP4035933 A JP 4035933A JP 3593392 A JP3593392 A JP 3593392A JP H05235529 A JPH05235529 A JP H05235529A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- electrode
- electronic parts
- substrate
- chip
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 クリーム半田の型崩れ、電子部品の位置ず
れ、タテ型チップの倒れを防止できる電子部品のボンデ
ィング手段を提供する。 【構成】 光硬化樹脂を混合して成るクリーム半田３を
基板１の電極２に塗布した後、このクリーム半田３に光
を照射してこのクリーム半田３の表面部３ｂを半固化さ
せるようにした。
れ、タテ型チップの倒れを防止できる電子部品のボンデ
ィング手段を提供する。 【構成】 光硬化樹脂を混合して成るクリーム半田３を
基板１の電極２に塗布した後、このクリーム半田３に光
を照射してこのクリーム半田３の表面部３ｂを半固化さ
せるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のボンディング
方法に係り、詳しくは、電子部品が搭載されるクリーム
半田が電子部品の荷重により型崩れせず、しかも適度の
粘着力で電子部品を接着できるように、クリーム半田の
表面部を半固化させたうえで、電子部品を搭載するよう
にしたものである。
方法に係り、詳しくは、電子部品が搭載されるクリーム
半田が電子部品の荷重により型崩れせず、しかも適度の
粘着力で電子部品を接着できるように、クリーム半田の
表面部を半固化させたうえで、電子部品を搭載するよう
にしたものである。
【０００２】
【従来の技術】ＱＦＰやＳＯＰなどの電子部品は、基板
の電極にスクリーン印刷機によりペースト状のクリーム
半田を塗布した後、チップマウンタによりこのクリーム
半田上に電子部品を搭載し、次いでリフロー装置により
クリーム半田を加熱処理して溶融固化させることにより
ボンディングされる。
の電極にスクリーン印刷機によりペースト状のクリーム
半田を塗布した後、チップマウンタによりこのクリーム
半田上に電子部品を搭載し、次いでリフロー装置により
クリーム半田を加熱処理して溶融固化させることにより
ボンディングされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが電子部品をク
リーム半田上に搭載した場合、その荷重によりペースト
状のクリーム半田が型崩れし、最悪の場合、相隣るクリ
ーム半田同士が短絡するという問題点があった。殊に近
年は、電子部品は大型化してその重量が大きくなる傾向
にあるので、上記問題点は益々顕著化していた。
リーム半田上に搭載した場合、その荷重によりペースト
状のクリーム半田が型崩れし、最悪の場合、相隣るクリ
ーム半田同士が短絡するという問題点があった。殊に近
年は、電子部品は大型化してその重量が大きくなる傾向
にあるので、上記問題点は益々顕著化していた。
【０００４】またクリーム半田の粘着力は不十分である
ため、チップマウンタにより電子部品を搭載する際や、
コンベアにより基板をリフロー装置へ搬送する際、ある
いはリフロー中において、クリーム半田上に搭載された
電子部品は位置ずれしやすいものであった。また起立姿
勢でクリーム半田上に搭載されるプレート形の電子部品
（タテ型チップと呼ばれている）の場合には、粘着力不
足のために、電子部品が倒れやすいという問題点があっ
た。
ため、チップマウンタにより電子部品を搭載する際や、
コンベアにより基板をリフロー装置へ搬送する際、ある
いはリフロー中において、クリーム半田上に搭載された
電子部品は位置ずれしやすいものであった。また起立姿
勢でクリーム半田上に搭載されるプレート形の電子部品
（タテ型チップと呼ばれている）の場合には、粘着力不
足のために、電子部品が倒れやすいという問題点があっ
た。
【０００５】したがって本発明は、上記のような従来の
問題点を解消できる電子部品のボンディング方法を提供
することを目的とする。
問題点を解消できる電子部品のボンディング方法を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ク
リーム半田に光硬化樹脂を混入し，これに光を照射し
て、クリーム半田の表面部を半固化させたうえで、電子
部品を搭載するようにしている。
リーム半田に光硬化樹脂を混入し，これに光を照射し
て、クリーム半田の表面部を半固化させたうえで、電子
部品を搭載するようにしている。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、クリーム半田の表面部を半
固化させることにより、クリーム半田には保形力が付与
され、電子部品の荷重によりクリーム半田が型崩れする
ことはない。またクリーム半田はかなりの粘着力も確保
されるので、これに搭載された電子部品が位置ずれする
ことはなく、またタテ型チップが倒れるのも解消でき
る。
固化させることにより、クリーム半田には保形力が付与
され、電子部品の荷重によりクリーム半田が型崩れする
ことはない。またクリーム半田はかなりの粘着力も確保
されるので、これに搭載された電子部品が位置ずれする
ことはなく、またタテ型チップが倒れるのも解消でき
る。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１はチップマウンタにより電子部品を基板
に搭載したリフロー前の側面図である。図中、１は基板
であり、その電極２上にはクリーム半田３が塗布されて
いる。Ｐは電子部品であり、モールド体Ｍから延出する
リード（電極）Ｌがクリーム半田３上に接地している。
説明する。図１はチップマウンタにより電子部品を基板
に搭載したリフロー前の側面図である。図中、１は基板
であり、その電極２上にはクリーム半田３が塗布されて
いる。Ｐは電子部品であり、モールド体Ｍから延出する
リード（電極）Ｌがクリーム半田３上に接地している。
【０００９】クリーム半田３はＵＶ樹脂などの光硬化樹
脂を混入して生成されたものであり、ＵＶ光などの光を
若干照射したことにより、その内部３ａは未固化である
が、表面部３ｂは半固化している。このようにクリーム
半田３の表面部３ｂを半固化させることにより、適度の
保形力が確保され、チップマウンタにより電子部品Ｐを
搭載しても、その荷重によりクリーム半田３が型崩れす
ることはない。また半固化状態の表面部３ｂはかなりの
粘着力を有しており、したがってリードＬはこの表面部
３ｂに接着され、電子部品Ｐが位置ずれするようなこと
はない。しかも表面部３ｂが半固化膜となることによ
り、クリーム半田３のだれ、にじみを解消でき、且つリ
フロー時に短絡の原因となる半田ブリッジや半田ボール
が生じるのを解消できる。
脂を混入して生成されたものであり、ＵＶ光などの光を
若干照射したことにより、その内部３ａは未固化である
が、表面部３ｂは半固化している。このようにクリーム
半田３の表面部３ｂを半固化させることにより、適度の
保形力が確保され、チップマウンタにより電子部品Ｐを
搭載しても、その荷重によりクリーム半田３が型崩れす
ることはない。また半固化状態の表面部３ｂはかなりの
粘着力を有しており、したがってリードＬはこの表面部
３ｂに接着され、電子部品Ｐが位置ずれするようなこと
はない。しかも表面部３ｂが半固化膜となることによ
り、クリーム半田３のだれ、にじみを解消でき、且つリ
フロー時に短絡の原因となる半田ブリッジや半田ボール
が生じるのを解消できる。
【００１０】電子部品Ｐが搭載された基板１はリフロー
装置へ送られ、クリーム半田３は加熱処理して溶融固化
される。図２はリフロー後の断面を示しており、クリー
ム半田３は完全に加熱溶融して、リードＬを電極２にし
っかり固着している。
装置へ送られ、クリーム半田３は加熱処理して溶融固化
される。図２はリフロー後の断面を示しており、クリー
ム半田３は完全に加熱溶融して、リードＬを電極２にし
っかり固着している。
【００１１】つぎに上記クリーム半田３の形成方法を説
明する。図３はスクリーン印刷機４により、基板１にク
リーム半田３を塗布している様子を示している。台７上
に載置された基板１にスクリーンマスク５を近接させ、
ステージ６を摺動させることにより、基板１の電極２上
にクリーム半田３が塗布される。このクリーム半田３の
組成（重量％）は、例えば次のとおりである。
明する。図３はスクリーン印刷機４により、基板１にク
リーム半田３を塗布している様子を示している。台７上
に載置された基板１にスクリーンマスク５を近接させ、
ステージ６を摺動させることにより、基板１の電極２上
にクリーム半田３が塗布される。このクリーム半田３の
組成（重量％）は、例えば次のとおりである。
【００１２】 半田粒子 ８５〜９２％ フラックス ８〜１５％ またフラックスの内訳は次のとおりである。
【００１３】 溶剤 ３〜 ５％ ロジン ３〜 ６％ 活性剤 １％以下 ＵＶ樹脂 １〜 ３％ このクリーム半田３は、少量（１〜３％）のＵＶ樹脂が
混入されていることに組成上の特徴を有している。
混入されていることに組成上の特徴を有している。
【００１４】図４はクリーム半田３を半固化させている
様子を示している。ＵＶランプなどの光源８から、クリ
ーム半田３に光を若干照射することにより、クリーム半
田３の表面部３ｂを半固化させる。このように表面部３
ｂを半固化させて凝集させれば、電子部品Ｐの荷重によ
り型崩れすることはなく、またかなりの粘着力も確保さ
れるので、リードＬはしっかり接着され、電子部品Ｐが
位置ずれすることもない。また図５に示すように、タテ
型チップ１０の電極１１をクリーム半田３に没入させて
搭載した場合も、クリーム半田３が型崩れすることはな
く、またその保形力や粘着力により、チップ１０が倒れ
ることもなく、リフロー後には電極１１は溶融固化した
半田３により基板１の電極２上にしっかり固着される。
様子を示している。ＵＶランプなどの光源８から、クリ
ーム半田３に光を若干照射することにより、クリーム半
田３の表面部３ｂを半固化させる。このように表面部３
ｂを半固化させて凝集させれば、電子部品Ｐの荷重によ
り型崩れすることはなく、またかなりの粘着力も確保さ
れるので、リードＬはしっかり接着され、電子部品Ｐが
位置ずれすることもない。また図５に示すように、タテ
型チップ１０の電極１１をクリーム半田３に没入させて
搭載した場合も、クリーム半田３が型崩れすることはな
く、またその保形力や粘着力により、チップ１０が倒れ
ることもなく、リフロー後には電極１１は溶融固化した
半田３により基板１の電極２上にしっかり固着される。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、光硬化樹
脂を混合して成るクリーム半田を基板の電極に塗布した
後、このクリーム半田に光を照射してこのクリーム半田
の表面部を半固化させるようにしているので、クリーム
半田が電子部品の荷重により型崩れすることはなく、ま
たその粘着力のために電子部品が位置ずれしたり、タテ
型チップが倒れることもない。更には表面部が半固化膜
となることにより、クリーム半田のだれ、にじみ、半田
ブリッジ、半田ボールの発生を解消できる。
脂を混合して成るクリーム半田を基板の電極に塗布した
後、このクリーム半田に光を照射してこのクリーム半田
の表面部を半固化させるようにしているので、クリーム
半田が電子部品の荷重により型崩れすることはなく、ま
たその粘着力のために電子部品が位置ずれしたり、タテ
型チップが倒れることもない。更には表面部が半固化膜
となることにより、クリーム半田のだれ、にじみ、半田
ブリッジ、半田ボールの発生を解消できる。
【図１】本発明に係る電子部品が搭載されたリフロー前
の基板の側面図
の基板の側面図
【図２】本発明に係るリフロー後の側面図
【図３】本発明に係るクリーム半田塗布中の側面図
【図４】本発明に係るクリーム半田硬化中の側面図
【図５】本発明に係るタテ型チップの側面図
１ 基板 ２ 電極 ３ クリーム半田 ３ｂ 表面部
Claims (1)
- 【請求項１】光硬化樹脂を混合して成るクリーム半田を
基板の電極に塗布した後、このクリーム半田に光を照射
してこのクリーム半田の表面部を半固化させ、次いでこ
のクリーム半田上に電子部品の電極を接着して、このク
リーム半田を加熱処理して溶融固化させることを特徴と
する電子部品のボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4035933A JPH05235529A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 電子部品のボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4035933A JPH05235529A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 電子部品のボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235529A true JPH05235529A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12455830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4035933A Pending JPH05235529A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 電子部品のボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235529A (ja) |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP4035933A patent/JPH05235529A/ja active Pending
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