JPH05235185A - Ｉｃパッケージ - Google Patents

Ｉｃパッケージ

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Publication number
JPH05235185A
JPH05235185A JP4038086A JP3808692A JPH05235185A JP H05235185 A JPH05235185 A JP H05235185A JP 4038086 A JP4038086 A JP 4038086A JP 3808692 A JP3808692 A JP 3808692A JP H05235185 A JPH05235185 A JP H05235185A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cap
package
sealing glass
case
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4038086A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuru Sekiguchi
満 関口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP4038086A priority Critical patent/JPH05235185A/ja
Publication of JPH05235185A publication Critical patent/JPH05235185A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal

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  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造後のＩＣパッケージの気密性を害する封
止ガラスとキャップ間のハガレを防止する。 【構成】 ベース８の上面にリードフレーム９を圧着し
ケースを成し、その上にキャップ溝１３入りのキャップ
１４を乗せ、封止ガラス１２でキャップ１４とケースを
熱融着しパッケージを形成している。 【効果】 キャップに溝を入れて、キャップと封止ガラ
スの接触面積を増大させるから、接着力が増強するの
で、密着性が向上し、キャップハガレを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージに関
し、特に透光性のあるキャップを使用し、封止ガラス等
を用い、ベース上面にリードフレームを圧着して成るケ
ースとキャップをシールして構成するＩＣパッケージに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のＩＣパッケージは、図３に
示す様な形であり、ベースの上面にリードフレームを圧
着しケースを成し、その上に封止ガラスの付いた平らな
キャップを乗せて封止ガラスを熱融着させる構造となっ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣパ
ッケージは、ベース上面にリードフレームを圧着して成
るケースに平らなキャップを乗せて、封止ガラスで熱融
着している為、熱融着後にキャップ上面より機械的スト
レスが加わった場合、キャップがたわみ、封止ガラスか
らはがれようとする力が生じ、そのためにキャップハガ
レを起こすという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣパッケージ
は、キャップの裏面に溝を付け、キャップと封止ガラス
の接着面積を増す手段を備えている。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【０００６】図１（ａ）は、本発明の実施例１のパッケ
ージの断面図である。
【０００７】１は、ベースを示し、ベース１上面にリー
ドフレーム２を圧着しケースを成す。そのケースにＩＣ
チップ４を乗せ、ワイヤー３でチップ４とリードフレー
ム２を接続し、その上に、封止ガラス５との接触面にキ
ャップ溝６が入っているキャップ７を乗せ、封止ガラス
５でケースとキャップ７を熱融着させてパッケージを形
成する。
【０００８】図１（ｂ）は、キャップ７を下から見た図
でキャップ７の両側にキャップ溝６を入れて接着面積を
増している。
【０００９】次に本発明の実施例２について図面を参照
して説明する。
【００１０】図２（ａ）は、パッケージ断面図である。
【００１１】８は、ベースであり、ベース８上面にリー
ドフレーム９を圧着しケースを成す。そのケースにＩＣ
チップ１１を乗せ、ワイヤー１０でＩＣチップ１１とリ
ードフレーム９を接続し、その上に、封止ガラス１２と
の接触面にキャップ溝１３が入っているキャップ１４を
乗せ、封止ガラス１２でケースとキャップ１４を熱融着
させてパッケージを形成する。
【００１２】図２（ｂ）は、キャップ１４を下から見た
図で、キャップ１４の４辺にキャップ溝１３を入れて、
封止ガラス１２との接触面積の増大を図っている。
【００１３】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明はＩＣチップ
搭載パッケージのキャップに溝を入れてキャップと封止
ガラスの接触面積を増大させるから、接着力が増強する
ので、密着性が向上し、キャップハガレを防止する効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１のパッケージ断面図（ａ）及
びキャップ下面図（ｂ）である。
【図２】本発明の実施例２のパッケージ断面図（ａ）及
びキャップ下面図（ｂ）である。
【図３】従来のパッケージ断面図（ａ）及びキャップ下
面図（ｂ）である。
【符号の説明】
１，８，１５ ベース ２，９，１６ リードフレーム ３，１０，１７ ワイヤー ４，１１，１８ ＩＣチップ ５，１２，１９ 封止ガラス ６，１３ キャップ溝 ７，１４，２０ キャップ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣチップを搭載したベース上面にリー
    ドフレームを圧着して成るケースに接着性のある封止ガ
    ラス等を用いケースにキャップをシールするＩＣパッケ
    ージにおいて、封止ガラスとの接触面にキャップ溝の入
    っているキャップを使用することを特徴とするＩＣパッ
    ケージ。
JP4038086A 1992-02-25 1992-02-25 Ｉｃパッケージ Pending JPH05235185A (ja)

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JP4038086A JPH05235185A (ja) 1992-02-25 1992-02-25 Ｉｃパッケージ

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JP4038086A JPH05235185A (ja) 1992-02-25 1992-02-25 Ｉｃパッケージ

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JPH05235185A true JPH05235185A (ja) 1993-09-10

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JP4038086A Pending JPH05235185A (ja) 1992-02-25 1992-02-25 Ｉｃパッケージ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014165305A (ja) * 2013-02-25 2014-09-08 Kyocera Crystal Device Corp 電子デバイス及びそのガラス封止方法並びに電子デバイス用蓋部材

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03105950A (ja) * 1989-09-19 1991-05-02 Nec Kyushu Ltd 半導体集積回路のパッケージ

Patent Citations (1)

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A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980401