JPH05235185A - Icパッケージ - Google Patents
IcパッケージInfo
- Publication number
- JPH05235185A JPH05235185A JP4038086A JP3808692A JPH05235185A JP H05235185 A JPH05235185 A JP H05235185A JP 4038086 A JP4038086 A JP 4038086A JP 3808692 A JP3808692 A JP 3808692A JP H05235185 A JPH05235185 A JP H05235185A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- package
- sealing glass
- case
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造後のICパッケージの気密性を害する封
止ガラスとキャップ間のハガレを防止する。 【構成】 ベース8の上面にリードフレーム9を圧着し
ケースを成し、その上にキャップ溝13入りのキャップ
14を乗せ、封止ガラス12でキャップ14とケースを
熱融着しパッケージを形成している。 【効果】 キャップに溝を入れて、キャップと封止ガラ
スの接触面積を増大させるから、接着力が増強するの
で、密着性が向上し、キャップハガレを防止する。
止ガラスとキャップ間のハガレを防止する。 【構成】 ベース8の上面にリードフレーム9を圧着し
ケースを成し、その上にキャップ溝13入りのキャップ
14を乗せ、封止ガラス12でキャップ14とケースを
熱融着しパッケージを形成している。 【効果】 キャップに溝を入れて、キャップと封止ガラ
スの接触面積を増大させるから、接着力が増強するの
で、密着性が向上し、キャップハガレを防止する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICパッケージに関
し、特に透光性のあるキャップを使用し、封止ガラス等
を用い、ベース上面にリードフレームを圧着して成るケ
ースとキャップをシールして構成するICパッケージに
関する。
し、特に透光性のあるキャップを使用し、封止ガラス等
を用い、ベース上面にリードフレームを圧着して成るケ
ースとキャップをシールして構成するICパッケージに
関する。
【0002】
【従来の技術】従来この種のICパッケージは、図3に
示す様な形であり、ベースの上面にリードフレームを圧
着しケースを成し、その上に封止ガラスの付いた平らな
キャップを乗せて封止ガラスを熱融着させる構造となっ
ていた。
示す様な形であり、ベースの上面にリードフレームを圧
着しケースを成し、その上に封止ガラスの付いた平らな
キャップを乗せて封止ガラスを熱融着させる構造となっ
ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のICパ
ッケージは、ベース上面にリードフレームを圧着して成
るケースに平らなキャップを乗せて、封止ガラスで熱融
着している為、熱融着後にキャップ上面より機械的スト
レスが加わった場合、キャップがたわみ、封止ガラスか
らはがれようとする力が生じ、そのためにキャップハガ
レを起こすという問題点があった。
ッケージは、ベース上面にリードフレームを圧着して成
るケースに平らなキャップを乗せて、封止ガラスで熱融
着している為、熱融着後にキャップ上面より機械的スト
レスが加わった場合、キャップがたわみ、封止ガラスか
らはがれようとする力が生じ、そのためにキャップハガ
レを起こすという問題点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のICパッケージ
は、キャップの裏面に溝を付け、キャップと封止ガラス
の接着面積を増す手段を備えている。
は、キャップの裏面に溝を付け、キャップと封止ガラス
の接着面積を増す手段を備えている。
【0005】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0006】図1(a)は、本発明の実施例1のパッケ
ージの断面図である。
ージの断面図である。
【0007】1は、ベースを示し、ベース1上面にリー
ドフレーム2を圧着しケースを成す。そのケースにIC
チップ4を乗せ、ワイヤー3でチップ4とリードフレー
ム2を接続し、その上に、封止ガラス5との接触面にキ
ャップ溝6が入っているキャップ7を乗せ、封止ガラス
5でケースとキャップ7を熱融着させてパッケージを形
成する。
ドフレーム2を圧着しケースを成す。そのケースにIC
チップ4を乗せ、ワイヤー3でチップ4とリードフレー
ム2を接続し、その上に、封止ガラス5との接触面にキ
ャップ溝6が入っているキャップ7を乗せ、封止ガラス
5でケースとキャップ7を熱融着させてパッケージを形
成する。
【0008】図1(b)は、キャップ7を下から見た図
でキャップ7の両側にキャップ溝6を入れて接着面積を
増している。
でキャップ7の両側にキャップ溝6を入れて接着面積を
増している。
【0009】次に本発明の実施例2について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【0010】図2(a)は、パッケージ断面図である。
【0011】8は、ベースであり、ベース8上面にリー
ドフレーム9を圧着しケースを成す。そのケースにIC
チップ11を乗せ、ワイヤー10でICチップ11とリ
ードフレーム9を接続し、その上に、封止ガラス12と
の接触面にキャップ溝13が入っているキャップ14を
乗せ、封止ガラス12でケースとキャップ14を熱融着
させてパッケージを形成する。
ドフレーム9を圧着しケースを成す。そのケースにIC
チップ11を乗せ、ワイヤー10でICチップ11とリ
ードフレーム9を接続し、その上に、封止ガラス12と
の接触面にキャップ溝13が入っているキャップ14を
乗せ、封止ガラス12でケースとキャップ14を熱融着
させてパッケージを形成する。
【0012】図2(b)は、キャップ14を下から見た
図で、キャップ14の4辺にキャップ溝13を入れて、
封止ガラス12との接触面積の増大を図っている。
図で、キャップ14の4辺にキャップ溝13を入れて、
封止ガラス12との接触面積の増大を図っている。
【0013】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明はICチップ
搭載パッケージのキャップに溝を入れてキャップと封止
ガラスの接触面積を増大させるから、接着力が増強する
ので、密着性が向上し、キャップハガレを防止する効果
を奏する。
搭載パッケージのキャップに溝を入れてキャップと封止
ガラスの接触面積を増大させるから、接着力が増強する
ので、密着性が向上し、キャップハガレを防止する効果
を奏する。
【図1】本発明の実施例1のパッケージ断面図(a)及
びキャップ下面図(b)である。
びキャップ下面図(b)である。
【図2】本発明の実施例2のパッケージ断面図(a)及
びキャップ下面図(b)である。
びキャップ下面図(b)である。
【図3】従来のパッケージ断面図(a)及びキャップ下
面図(b)である。
面図(b)である。
1,8,15 ベース 2,9,16 リードフレーム 3,10,17 ワイヤー 4,11,18 ICチップ 5,12,19 封止ガラス 6,13 キャップ溝 7,14,20 キャップ
Claims (1)
- 【請求項1】 ICチップを搭載したベース上面にリー
ドフレームを圧着して成るケースに接着性のある封止ガ
ラス等を用いケースにキャップをシールするICパッケ
ージにおいて、封止ガラスとの接触面にキャップ溝の入
っているキャップを使用することを特徴とするICパッ
ケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4038086A JPH05235185A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | Icパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4038086A JPH05235185A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | Icパッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05235185A true JPH05235185A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12515668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4038086A Pending JPH05235185A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | Icパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05235185A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014165305A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Kyocera Crystal Device Corp | 電子デバイス及びそのガラス封止方法並びに電子デバイス用蓋部材 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03105950A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-02 | Nec Kyushu Ltd | 半導体集積回路のパッケージ |
-
1992
- 1992-02-25 JP JP4038086A patent/JPH05235185A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03105950A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-02 | Nec Kyushu Ltd | 半導体集積回路のパッケージ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014165305A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Kyocera Crystal Device Corp | 電子デバイス及びそのガラス封止方法並びに電子デバイス用蓋部材 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980401 |