JPH05234490A - チップ状ヒューズの製造方法 - Google Patents

チップ状ヒューズの製造方法

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JPH05234490A
JPH05234490A JP4031206A JP3120692A JPH05234490A JP H05234490 A JPH05234490 A JP H05234490A JP 4031206 A JP4031206 A JP 4031206A JP 3120692 A JP3120692 A JP 3120692A JP H05234490 A JPH05234490 A JP H05234490A
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JP
Japan
Prior art keywords
fuse
electrode terminal
terminals
chip
supported
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4031206A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Okamoto
幸市 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH05234490A publication Critical patent/JPH05234490A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】製造工程中でのヒューズの断線不良を発生しに
くくでき、また、その結果細いヒューズの使用を可能と
し、ヒューズの溶断特性を向上できるチップ状ヒューズ
の製造方法を提供する。 【構成】クランク状のヒューズ取り付け端子4a,4b
が、電極端子2a,2bの要部に一定間隔をもって対置
するように、要部に近い位置を支持する枠3によって両
側から支持し、ヒューズ取り付け端子4a−4b間に、
ヒューズ5を電極端子2aの取り出し方向と直角方向に
橋絡接続したことを特徴とする。 【効果】ヒューズの近くを両側から支持し、しかもヒュ
ーズが電極端子の取り出し方向と直角方向に接続してい
るため、製造工程中でのヒューズ断線不良が発生しにく
い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ状ヒューズの製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年電子機器は、より多機能,高安全性
を追求した設計が多くなってきている。このため電子機
器の万一の故障に備えて、電源入力部だけでなく電子回
路のブロック毎あるいはプリント配線基板毎、更には必
要と考えられる電子部品毎にヒューズを取り付けておく
ことが多くなって来ている。これらのニーズを満すた
め、従来、図4の断面図に示すようなチップ状ヒューズ
が提案されている。
【0003】このチップ状ヒューズは、図3に示す工程
により製作される。まず、図3(a)に示す如く電極端
子2a,2bが要部に1〜2mm間隔をもって対置する
ように、支持体1にて電極端子2a,2bの終端部を支
持した形状のリードフレーム7を形成し、図3(b)に
示すとおりφ120〜φ150μmの糸状のヒューズ5
をヒートウェルド法などの接続手段によって、電極端子
2a−2b間に電極端子2a,2bの取り出し方向と平
行に取り付ける。
【0004】次に図3(c)に示す如く、電極端子2
a,2bの所定部分が露出するようにしてモールド樹脂
6により絶縁被覆し、更に電極端子2a,2bをそれぞ
れE−E線,E1 −E1 線の位置で切断した後、図4に
示す如く電極端子2a,2bを断面コの字形に折り曲げ
成型する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来のチップ状ヒ
ューズにおいては、電極端子2a,2bが電極端子2
a,2bの終端部で支持され、しかもヒューズ3が電極
端子2a,2bの取り出し方向と平行に接続されている
ため、次のような欠点があった。 (1)ヒューズ3の接続からモールド樹脂6で被覆する
までの工程において、リードフレーム1のハンドリング
作業時にヒューズ3の断線不良が発生しやすい。 (2)ヒューズ3が断線しやすいことから、ヒューズ線
径をφ120〜φ150μmと太い線を使用する必要が
あり、ヒューズ3の溶断特性を悪化させている。
【0006】本発明の目的は、製造工程中でのヒューズ
の断線不良を発生しにくくでき、またその結果細いヒュ
ーズの使用を可能としヒューズの溶断特性を向上できる
チップ状ヒューズの製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ状ヒュー
ズの製造方法は、金属板を加工して、支持体によって垂
直方向に支持される電極端子部と、前記電極端子部に連
結した支持枠によって両側から支持されたもう一方の電
極端子部とが、所定寸法の間隔をもって対置された形状
のフレームを形成する工程と、前記フレームの前記電極
端子間を、ヒューズにて前記電極端子間の取り出し方向
と直角方向に橋絡接続する工程と、少なくとも前記ヒュ
ーズを含む所定部分を保護樹脂で覆う工程と、前記支持
枠を切断する工程と、前記保護樹脂より露出した複数の
前記電極端子部を切断し、折り曲げる工程とを含むこと
を特徴とする。
【0008】
【実施例】次に本発明について、図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例を説明するために工程順に
示した製造工程平面図である。
【0009】まず図1(a)に示す如く長さ200mm
の金属製の支持体1に電極端子2a,2bを3〜6mm
間隔に複数個配設したリードフレーム7を打抜き成型金
型を有するプレス機(図示省略)にて形成する。このと
きの電極端子2a,2bの配設位置は、電極端子2a,
2bが要部に一定間隔をもって対置するように要部に近
い位置を支持枠3によって両側から支持する。
【0010】また、電極端子2a,2bの要部の形状と
しては、電極端子2aと電極端子2bの交わる部分の同
一平面上に1〜2mm幅のクランク状に切り欠いたヒュ
ーズ取り付け端子4a,4bを有している。
【0011】次に図3(b)に示すように、ヒューズ取
り付け端子4a−4b間にφ30−〜φ40μmの糸状
のヒューズ5をヒートウェルド法などの接続手段によっ
て、電極端子2aの取り出し方向と直角に交わる方向に
橋絡接続する。
【0012】次いで、図1(c)に示すように、電極端
子2a,2bが所定部分が露出するようにしてモールド
樹脂6により絶縁被覆する。
【0013】次に図1(c)に示すように打抜き金型
(図示省略)によって、支持枠3を電極端子2a,2b
の幅寸法を残して切り落とし、更に電極端子2a,2b
をそれぞれD−D線,D1 −D1 線の位置で切断した
後、図2に示す如く、リード曲げ成型機(図示省略)に
て電極端子2a,2bを断面コの字形に折り曲げチップ
状ヒューズを形成する。
【0014】次に、本発明と従来のヒューズの溶断特性
を表1に示す。表1に示すようにヒューズが断線しにく
いことから、φ30〜φ40μmという細いヒューズ線
を使用することが可能で溶断特性が向上することを示し
ている。
【0015】
【表1】
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明により次の効
果がある。 (1)電極端子が要部に設けられたヒューズ取り付け端
子の近くで両側から支持され、しかもヒューズが電極端
子の取り出し方向と直角方向に接続されているため、製
造工程中でのヒューズ断線不良が非常に発生しにくい。 (2)ヒューズが断線しにくいことから、φ30〜φ4
0μmの細いヒューズ線が使用可能で、ヒューズの溶断
特性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明するために工程順に示
した製造工程平面図で、分図(a)はリードフレーム,
分図(b)はリードフレームにヒューズを取り付け後、
分図(c)はヒューズ部分をモールド後、分図(d)は
リードフレーム支持枠を切り落し後のそれぞれの平面図
である。
【図2】本発明の一実施例により製造されたチップ状ヒ
ューズの断面図である。
【図3】従来のチップ状ヒューズの製造方法を説明する
ための製造工程平面図であり、分図(a)はリードフレ
ーム,分図(b)はヒューズ取り付け後、分図(c)は
モールド樹脂で被覆後の状態を示す図である。
【図4】従来のチップ状ヒューズの製造方法により製造
されたチップ状ヒューズの断面図である。
【符号の説明】
1 支持体 2a,2b 電極端子 3 支持枠 4a,4b ヒューズ取り付け端子 5 ヒューズ 6 モールド樹脂 7 リードフレーム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属板を加工して、支持体によって垂直
    方向に支持される電極端子部と、前記電極端子部に連結
    した支持枠によって両側から支持されたもう一方の電極
    端子部とが、所定寸法の間隔をもって対置された形状の
    フレームを形成する工程と、前記フレームの前記電極端
    子間を、ヒューズにて前記電極端子部の取り出し方向と
    直角方向に橋絡接続する工程と、少なくとも前記ヒュー
    ズを含む所定部分を保護樹脂で覆う工程と、前記支持枠
    を切断する工程と、前記保護樹脂より露出した複数の前
    記電極端子部を切断し、折り曲げる工程とを含むことを
    特徴とするチップ状ヒューズの製造方法。
JP4031206A 1992-02-19 1992-02-19 チップ状ヒューズの製造方法 Withdrawn JPH05234490A (ja)

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JP4031206A JPH05234490A (ja) 1992-02-19 1992-02-19 チップ状ヒューズの製造方法

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JPH05234490A true JPH05234490A (ja) 1993-09-10

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JP4031206A Withdrawn JPH05234490A (ja) 1992-02-19 1992-02-19 チップ状ヒューズの製造方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023228092A1 (en) * 2022-05-25 2023-11-30 Molex, Llc Fuse device for joining battery cells, and method of forming

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5845139U (ja) * 1981-09-21 1983-03-26 池田物産株式会社 座席のリフタ−装置
JPS5845138U (ja) * 1981-09-21 1983-03-26 池田物産株式会社 座席のリフタ−装置
JPH0416937U (ja) * 1990-06-01 1992-02-12

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5845139U (ja) * 1981-09-21 1983-03-26 池田物産株式会社 座席のリフタ−装置
JPS5845138U (ja) * 1981-09-21 1983-03-26 池田物産株式会社 座席のリフタ−装置
JPH0416937U (ja) * 1990-06-01 1992-02-12

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023228092A1 (en) * 2022-05-25 2023-11-30 Molex, Llc Fuse device for joining battery cells, and method of forming

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Effective date: 19990518