JPH05223754A - 多層印刷配線板の検査方法 - Google Patents
多層印刷配線板の検査方法Info
- Publication number
- JPH05223754A JPH05223754A JP4017395A JP1739592A JPH05223754A JP H05223754 A JPH05223754 A JP H05223754A JP 4017395 A JP4017395 A JP 4017395A JP 1739592 A JP1739592 A JP 1739592A JP H05223754 A JPH05223754 A JP H05223754A
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- JP
- Japan
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- pattern
- ray
- land
- image
- land pattern
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- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】寸法検査用ランドパターンを、Ｘ線光源１より
降ろした垂線を軸として、同軸線上に配置する。Ｘ線２
照射により各層のランドパターンの像影が、同一寸法に
なる様にＸ線光源１から離れるに従い各層のランドパタ
ーンの外郭の寸法を拡大する。 【効果】各層のＸ線像影が同一サイズのため、各層のラ
ンドパターン像影がさえぎらられる事なく、一度に容易
に認識する事ができ、位置ずれを検出できる。
降ろした垂線を軸として、同軸線上に配置する。Ｘ線２
照射により各層のランドパターンの像影が、同一寸法に
なる様にＸ線光源１から離れるに従い各層のランドパタ
ーンの外郭の寸法を拡大する。 【効果】各層のＸ線像影が同一サイズのため、各層のラ
ンドパターン像影がさえぎらられる事なく、一度に容易
に認識する事ができ、位置ずれを検出できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板の検査方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層印刷配線板の高多層化に伴い各層の
内層回路パターン間の位置ずれを正確に、かつ、容易に
検査する必要があり、Ｘ線を利用した検査手段が実施さ
れている。
内層回路パターン間の位置ずれを正確に、かつ、容易に
検査する必要があり、Ｘ線を利用した検査手段が実施さ
れている。
【０００３】図４は従来の多層印刷配線板の検査方法の
一例を説明する多層印刷配線板の断面図、図５は図４の
Ｘ線受光部のランドパターン像影図である。
一例を説明する多層印刷配線板の断面図、図５は図４の
Ｘ線受光部のランドパターン像影図である。
【０００４】図４及び図５に示す様に、多層印刷配線板
の回路パターンの形成領域以外の領域、通常板端に内層
ランドパターン上５を内層上に設けてＸ線２を照射し、
Ｘ線受光部４上に像影を投影することで内層上の回路パ
ターンのずれを検出する。
の回路パターンの形成領域以外の領域、通常板端に内層
ランドパターン上５を内層上に設けてＸ線２を照射し、
Ｘ線受光部４上に像影を投影することで内層上の回路パ
ターンのずれを検出する。
【０００５】複数内層の場合、たとえば、次の層のラン
ドパターン下６もランドパターン上５と同時に同軸線上
でＸ線受光部４上に像影を投影することで複数の内層上
の回路パターンのずれを検出する。
ドパターン下６もランドパターン上５と同時に同軸線上
でＸ線受光部４上に像影を投影することで複数の内層上
の回路パターンのずれを検出する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来のＸ線照射に
よる各層のランドパターンの像影は、Ｘ線光源からの距
離により拡大される。このため、Ｘ線光源に近い方のラ
ンドパターンの拡大された像影によりＸ線光源に遠い方
のランドパターンの像影が認識できなくなる。たとえ
ば、図４及び図５に示す様に、Ｘ線光源１に近い方のラ
ンドパターン上５の像影によりＸ線光源１に遠い方のラ
ンドパターン下６がかくれてしまい、ランドパターン上
５の像影の範囲内においては、ランドパターン下６の位
置にずれが生じてもずれを検出する事は不可能であると
いう欠点がある。
よる各層のランドパターンの像影は、Ｘ線光源からの距
離により拡大される。このため、Ｘ線光源に近い方のラ
ンドパターンの拡大された像影によりＸ線光源に遠い方
のランドパターンの像影が認識できなくなる。たとえ
ば、図４及び図５に示す様に、Ｘ線光源１に近い方のラ
ンドパターン上５の像影によりＸ線光源１に遠い方のラ
ンドパターン下６がかくれてしまい、ランドパターン上
５の像影の範囲内においては、ランドパターン下６の位
置にずれが生じてもずれを検出する事は不可能であると
いう欠点がある。
【０００７】本発明の目的は、多層印刷配線板の各層の
ランドパターンの像影が確認でき、位置ずれが検出でき
る多層印刷配線板の検査方法を提供することにある。
ランドパターンの像影が確認でき、位置ずれが検出でき
る多層印刷配線板の検査方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
の検査方法は、各層の内層銅箔ランドを同軸線上に配置
し、前記内層銅箔ランドの外郭の寸法をＸ線光源から離
れるに従って順次拡大したＸ線寸法検査用テストパター
ンを用いる。
の検査方法は、各層の内層銅箔ランドを同軸線上に配置
し、前記内層銅箔ランドの外郭の寸法をＸ線光源から離
れるに従って順次拡大したＸ線寸法検査用テストパター
ンを用いる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は本発明の第１の実施例を説明する多
層印刷配線板の断面図、図２は図１のＸ線受光部のラン
ドパターン像影図である。
層印刷配線板の断面図、図２は図１のＸ線受光部のラン
ドパターン像影図である。
【００１１】第１の実施例は、図１及び図２に示すよう
に、まず、多層印刷配線板のランドパターン上，下，
５，６の寸法を決定する。Ｘ線光源１から最初のランド
パターン上５までの距離を２５ｍｍ、次のランドパター
ン下６までを３６ｍｍ、Ｘ線受光部４までを５００ｍｍ
とする。この時、最初のランドパターン上５の寸法に対
し、次のランドパターン下６の位置の１．２倍、Ｘ線受
光部４で２０倍の像影となる。よって最初のランドパタ
ーン上５が直径１．０ｍｍの円形のランドパターンの場
合、次のランドパターン下６は直径１．２ｍｍとなる。
に、まず、多層印刷配線板のランドパターン上，下，
５，６の寸法を決定する。Ｘ線光源１から最初のランド
パターン上５までの距離を２５ｍｍ、次のランドパター
ン下６までを３６ｍｍ、Ｘ線受光部４までを５００ｍｍ
とする。この時、最初のランドパターン上５の寸法に対
し、次のランドパターン下６の位置の１．２倍、Ｘ線受
光部４で２０倍の像影となる。よって最初のランドパタ
ーン上５が直径１．０ｍｍの円形のランドパターンの場
合、次のランドパターン下６は直径１．２ｍｍとなる。
【００１２】この仕様では、Ｘ線２により像影されたラ
ンドパターン上，下，５，６の像影は最初のランドパタ
ーン上５の像影で次のランドパターン下６の像影がマス
クされる事がないので、最初のランドパターン上５と次
のランドパターン下６の位置ずれ関係を観測できる。
ンドパターン上，下，５，６の像影は最初のランドパタ
ーン上５の像影で次のランドパターン下６の像影がマス
クされる事がないので、最初のランドパターン上５と次
のランドパターン下６の位置ずれ関係を観測できる。
【００１３】図３は本発明の第２の実施例のＸ線受光部
のクリアランス像影図である。
のクリアランス像影図である。
【００１４】第１の実施例では、円形のランドパターン
を使用したが円形のエッチングパターン（以下、クリア
ランスと記す）でも同様に実施できる。
を使用したが円形のエッチングパターン（以下、クリア
ランスと記す）でも同様に実施できる。
【００１５】第２の実施例は、図３に示すようにクリア
ランスを用いた例である。
ランスを用いた例である。
【００１６】第２の実施例は、第１の実施例と同様の距
離関係の場合、最初のクリアランスが直径１．０ｍｍの
円形で、次のクリアランスが直径１．２ｍｍとなる。こ
れを直径１．０ｍｍにした場合最初のクリアランスの像
影が次のクリアランスの像影の影になり、位置ずれは観
測できない。
離関係の場合、最初のクリアランスが直径１．０ｍｍの
円形で、次のクリアランスが直径１．２ｍｍとなる。こ
れを直径１．０ｍｍにした場合最初のクリアランスの像
影が次のクリアランスの像影の影になり、位置ずれは観
測できない。
【００１７】この仕様でＸ線２により像影されたクリア
ランスの像影は直径２０ｍｍのクリアランス像影１０と
なり、位置ずれが発生した分クリアランス像影１０の寸
法が小さくなる。
ランスの像影は直径２０ｍｍのクリアランス像影１０と
なり、位置ずれが発生した分クリアランス像影１０の寸
法が小さくなる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、各層の内
層銅箔ランドを同軸線上に配置し、内層銅箔ランドの外
郭をＸ線光源から離れるに従って順次拡大したＸ線寸法
検査用テストパターンを用いることにより、各層の内層
ランドパターンの像影を容易に認識する事ができ、位置
ずれを検出できる効果がある。
層銅箔ランドを同軸線上に配置し、内層銅箔ランドの外
郭をＸ線光源から離れるに従って順次拡大したＸ線寸法
検査用テストパターンを用いることにより、各層の内層
ランドパターンの像影を容易に認識する事ができ、位置
ずれを検出できる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する多層印刷配線
板の断面図である。
板の断面図である。
【図２】図１のＸ線受光部のランドパターン像影図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２の実施例のＸ線受光部のクリアラ
ンス像影図である。
ンス像影図である。
【図４】従来の多層印刷配線板の検査方法の一例を説明
する多層印刷配線板の断面図である。
する多層印刷配線板の断面図である。
【図５】図４のＸ線受光部のランドパターン像影図であ
る。
る。
１ Ｘ線光源 ２ Ｘ線 ３ Ｘ線像影 ４ Ｘ線受光部 ５ ランドパターン上 ６ ランドパターン下 ７ ランド像影 ８ 像影重り部 ９ ランドパターン像影 １０ クリアランス像影
Claims (1)
- 【請求項１】 各層の内層銅箔ランドを同軸線上に配置
し、前記内層銅箔ランドの外郭の寸法をＸ線光源から離
れるに従って順次拡大したＸ線寸法検査用テストパター
ンを用いた事を特徴とする多層印刷配線板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4017395A JPH05223754A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 多層印刷配線板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4017395A JPH05223754A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 多層印刷配線板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05223754A true JPH05223754A (ja) | 1993-08-31 |
Family
ID=11942814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4017395A Withdrawn JPH05223754A (ja) | 1992-02-03 | 1992-02-03 | 多層印刷配線板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05223754A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112654141A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-13 | 天津普林电路股份有限公司 | 一种机械孔与内层图形对位的检查方法 |
-
1992
- 1992-02-03 JP JP4017395A patent/JPH05223754A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112654141A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-13 | 天津普林电路股份有限公司 | 一种机械孔与内层图形对位的检查方法 |
| CN112654141B (zh) * | 2020-12-25 | 2022-10-11 | 天津普林电路股份有限公司 | 一种机械孔与内层图形对位的检查方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |